專利名稱：連接器的構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種連接器的構(gòu)造，尤指使用于供二相對式電氣模塊呈電性連接的連接器，而可達(dá)到將芯片于絕緣座體上固設(shè)或做偵測的目的。
背景技術(shù)：
在科技不斷創(chuàng)新進(jìn)步的時(shí)代，許多新時(shí)代產(chǎn)物的制造、生產(chǎn)或使用均與電子科技息息相關(guān)，也有越來越多的產(chǎn)物必須通過電子科技的創(chuàng)新手法、高超技術(shù)來達(dá)到更完善的境界，因此在生活環(huán)境的周遭會(huì)有許多的物品與電子科技脫離不了關(guān)系，且科技時(shí)代的來臨不僅在周遭生活上產(chǎn)生許多與電子相關(guān)的產(chǎn)物，而各種電子產(chǎn)品在使用時(shí)，均是利用芯片來處理各種電子信號的執(zhí)行與運(yùn)作，以使電子產(chǎn)品可以達(dá)到預(yù)定的效用，因此，芯片在電子產(chǎn)品中具有極高的重要性，一般電子產(chǎn)品中的芯片，大都裝設(shè)于連接器上，而連接器則裝設(shè)于電子產(chǎn)品的電路板上，使芯片通過連接器而與電路板呈電性連接，讓電路板上所設(shè)計(jì)的電路，可配合各種電子零件及芯片的運(yùn)作；或者在芯片使用前的偵測作業(yè)中，亦通過芯片與連接器產(chǎn)生電性連接，以偵測芯片的性能是否正確。
而使用于二相對式電路板連接的板對板連接器，因在二相對式電路板上分別設(shè)有插座連接器、插頭連接器，并利用插頭連接器與插座連接器的相互插接結(jié)合形成電性連接，以達(dá)到二電路板連接導(dǎo)通的目的，然此種以連接器的相互插接方式，使得相對式電路板間必須存在較大的間距，無法符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)訴求。
在目前的芯片所配合的連接器，大部份均是在連接器的插接孔中設(shè)置金屬材質(zhì)的端子，以可利用端子與芯片的錫球產(chǎn)生電性連接，而達(dá)到信號傳輸?shù)墓δ?，例如TW公告第四五六六0四號“零嵌入力CPU連接器”新型專利案，于2000年5月24日提出新型專利申請，申請案號八九二0八七七四號，并公告于2001年9月21日的TW專利公報(bào)，請同時(shí)參閱圖9所示，其特征在于端子A頭部A1包括有壓接本體A11及彈性壓片A12，該彈性壓片A12上端與壓接本體A11間形成有一間隔空間A2，該端子A置入連接器B的槽口B1內(nèi)，以及在滑動(dòng)蓋C底面設(shè)有凸桿C1及可供CPU針腳D穿入的插孔C2，當(dāng)滑蓋C推移滑動(dòng)時(shí)，其凸桿C1即可推動(dòng)彈性壓片A12向壓接本體A11方向移動(dòng)，使CPU針腳D得以與端子A的頭部A1接觸，以產(chǎn)生電性連接而可傳輸信號，然該現(xiàn)有的CPU連接器在使用時(shí)，具有下列各項(xiàng)缺失，如1、CPU的針腳相當(dāng)細(xì)小，且以緊密排列方式設(shè)置，復(fù)數(shù)相鄰的針腳之間僅有微小的間距，要將CPU的針腳插入連接器的端子的間隔空間內(nèi)，必須利用精密儀器做對位插接，若稍有偏差歪斜，則CPU的針腳則會(huì)彎曲或斷裂，以致CPU無法使用。
2、連接器的端子為硬質(zhì)金屬材質(zhì)所制成，在與CPU針腳進(jìn)行組裝插接時(shí)，端子容易摩擦CPU針腳，而使CPU針腳產(chǎn)生磨損，則影響CPU作信號的傳輸。
3、連接器固設(shè)于電路板時(shí)，其端子必須與電路板焊接結(jié)合，然因連接器上設(shè)置有許多緊密排列的端子，則使焊接作業(yè)相當(dāng)困難，稍有不慎極會(huì)將相鄰的端子焊接在一起，導(dǎo)致連接器的端子產(chǎn)生短路現(xiàn)象，且焊接作業(yè)相當(dāng)耗時(shí)費(fèi)工。
而業(yè)者為改善上述CPU針腳細(xì)小緊密排列，而不易與連接器插接的缺失，遂改善CPU的封裝制程，將CPU底部的導(dǎo)電膜(銅箔)表面，以焊錫方式來形成錫球或接觸墊，使錫球或接觸墊與連接器所設(shè)置的端子接觸，以形成電性連接，如此的使用方式仍具有諸多的缺失，如1、錫球表面機(jī)械強(qiáng)度很差，既軟且塑性高，當(dāng)在與端子接觸時(shí)，錫球受端子夾持后容易變形，而使CPU于再次裝設(shè)的過程中無法與連接器所設(shè)置的導(dǎo)電端子形成良好的電性連接，且此種問題最易發(fā)生于CPU的測試過程中，往往在測試完成時(shí)CPU是良好的，但實(shí)際上CPU的錫球已經(jīng)產(chǎn)生變形，而讓使用者在使用時(shí)產(chǎn)生不良的情形，造成使用者必須再次與廠商更換CPU，且錫球變形的CPU也必須再次進(jìn)行封裝制程才可使用，使成本增加。
2、當(dāng)CPU與連接器連接時(shí)，CPU的錫球容易因插入時(shí)的微小偏移所產(chǎn)生的側(cè)向力，而讓硬質(zhì)的端子將錫球自CPU上剔除，造成CPU無法使用，使良率下降、成本上升。
所以，上述現(xiàn)有CPU與連接器使用使所產(chǎn)生諸多的缺失，要如何解決其缺失與不足，即為本設(shè)計(jì)人與從事此行業(yè)者所亟欲改善的目標(biāo)及方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種連接器的構(gòu)造，該連接器于絕緣座體設(shè)有復(fù)數(shù)貫穿的通孔，而二相對表面及復(fù)數(shù)通孔內(nèi)部設(shè)有具彈性力的襯墊，且各襯墊并于復(fù)數(shù)通孔的頂部及底部加工成型有凸出部，再于復(fù)數(shù)通孔處的襯墊表面加工成型有具導(dǎo)電功能的金屬層，即可將連接器置設(shè)于電路板上，并以復(fù)數(shù)通孔底部的凸出部表面的金屬層電性連接于電路板上，從而可利用復(fù)數(shù)通孔頂部凸露的襯墊表面的金屬層，供芯片底部的錫球或電路板做電性連接，以避免錫球產(chǎn)生變形或脫落，并可大幅降低連接器的高度，以符合現(xiàn)今電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)訴求。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種連接器的構(gòu)造，該連接器具有絕緣座體，并于絕緣座體設(shè)有復(fù)數(shù)貫穿的通孔，其中，該絕緣座體于二相對表面及復(fù)數(shù)通孔內(nèi)部設(shè)有具彈性力的襯墊，且各襯墊的復(fù)數(shù)通孔的頂部及底部加工成型有凸出部，并于復(fù)數(shù)通孔處的襯墊表面加工成型有具導(dǎo)電功能的金屬層。


圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖2為本實(shí)用新型圖1A部份的放大圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體分解圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖5為本實(shí)用新型圖4B部份的放大圖；圖6為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖7為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖8為本實(shí)用新型又一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖9為現(xiàn)有CPU連接器端子的立體分解圖。
圖中符號說明1絕緣座體11 容置空間131 凸出部12 通孔132 凹槽13 襯墊2金屬層3電路板4芯片41 散熱器 42 錫球43 導(dǎo)電膜 44 接觸墊A端子A1 頭部A12 彈性壓片A11 壓接本體A2 間隔空間B連接器B1 槽口C滑動(dòng)蓋C1 凸桿C2 插孔D針腳
具體實(shí)施方式
為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，結(jié)合附圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。
請參閱圖1、2、3、4所示，為本實(shí)用新型的立體外觀圖、圖1A部份的放大圖、實(shí)施例的立體分解圖、實(shí)施例的側(cè)視剖面圖，由圖中可以清楚看出，本實(shí)用新型的連接器具有絕緣座體1，而于絕緣座體1一側(cè)表面具有容置部11，且容置部11內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)貫穿的通孔12，再于絕緣座體1的二相對表面及通孔12內(nèi)部設(shè)置有具彈性力的襯墊13，且該襯墊13于通孔12處的頂部、底部均加工成型有凸出部131，而于各凸出部131上則剖設(shè)有凹槽132，再于復(fù)數(shù)通孔12處的襯墊13表面加工成型有金屬層2，以使金屬層2布設(shè)于通孔12的內(nèi)部及底部的凸出部131表面。
而前述連接器可供二相對式的電器模塊結(jié)合、導(dǎo)通，則連接器可為板對板連接器、芯片連接器等各式連接器使用；而于連接器供做CPU連接器使用時(shí)，與芯片4固設(shè)結(jié)合后，將芯片4與電路板3形成電型連接，則可做信號的傳輸；或者前述連接器可為預(yù)燒插座、矩陣式連接器，以供芯片4在連接器上做偵測試驗(yàn)，以偵測芯片4的性能；且連接器亦可為各式可供芯片4組裝的連接器，該連接器的絕緣座體1可由塑料所制成，具有絕緣效果，且具彈性力的襯墊13則可為彈性塑料所制成，并于頂部及底部的凸出部131設(shè)有凹槽132，以使襯墊13具有可彈性變形的空間。
且各襯墊13并可利用注塑加工方式，一體成型于絕緣座體1上，而各襯墊13亦可為具彈性力的橡膠材質(zhì)所制成。
上述絕緣座體1可固設(shè)電路板3上，并利用絕緣座體1的通孔12底部的凸出部131表面的金屬層2與電路板3上的電路形成電性連接，再將芯片4置設(shè)于絕緣座體1上，且于芯片4上裝設(shè)有可產(chǎn)生壓制作用的散熱器41，并利用散熱器41壓制芯片4，以使芯片4底部的復(fù)數(shù)錫球42伸入凹槽132的通孔12內(nèi)，且緊密抵持于凸出部131表面的金屬層2，再通過散熱器41將芯片4所產(chǎn)生的熱源快速排除。
且絕緣座體1于通孔12的襯墊13處設(shè)置有金屬層2，可利用蒸鍍或?yàn)R鍍等加工方式將金屬層2加工成型于襯墊13的表面，以可達(dá)到導(dǎo)電的功能。
再請參閱圖2、3、4、5所示，為本實(shí)用新型圖1A部份的放大圖、實(shí)施例的立體分解圖、實(shí)施例的側(cè)視剖面圖、圖4B部份的放大圖，由圖中可以清楚看出，當(dāng)芯片4置于絕緣座體1上，則芯片4底部的復(fù)數(shù)錫球42即置于絕緣座體1的襯墊13的通孔12處，并使各錫球42伸入凸出部131的凹槽132內(nèi)，則各錫球42則與凹槽132表面的金屬層2形成電性連接，而可利用金屬層2將芯片4與電路板3做導(dǎo)通，從而可將芯片4與電路板3的信號做傳輸，且因襯墊13為具彈性力的軟性材質(zhì)所制成，并剖設(shè)有凹槽132，即可在復(fù)數(shù)錫球42與各襯墊13的凸出部131的凹槽132表面金屬層2接觸時(shí)，凸出部131即產(chǎn)生向內(nèi)收縮的彈性變形，而供芯片4底部的復(fù)數(shù)錫球42可與襯墊13的凸出部131做平整的接觸，以使芯片4平整、穩(wěn)固地置于絕緣座體1上，不會(huì)產(chǎn)生不平整接觸或翹起晃動(dòng)的情形，可避免各錫球42即受到擠壓或頂持而遭磨損或剔除，從而能保持芯片4各錫球42的完整性，并使芯片4的復(fù)數(shù)錫球42具有極佳的傳輸信號功能。
再者，芯片4亦可利用底部的導(dǎo)電膜43(如圖6所示)，直接與襯墊13表面的金屬層2形成電性連接，或以導(dǎo)電膜43表面所形成的接觸墊44(如圖7所示)與金屬層2形成電性連接，以達(dá)到芯片4與電路板3導(dǎo)通的效果，以能進(jìn)行信號的傳輸。
而上述的錫球42、導(dǎo)電膜43及接觸墊44，是因各家CUP生產(chǎn)廠商所生產(chǎn)的CPU形式不同而加以說明，并非因此而限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，而本實(shí)用新型針對絕緣座體1利用具彈性力的襯墊13表面鍍附金屬層2，并利用金屬層2導(dǎo)通絕緣座體1上、下方的芯片4與電路板3為其保護(hù)重點(diǎn)。
又如圖8所示，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖，由圖中所示，可以清楚看出，本實(shí)用新型的絕緣座體1亦可適用于板對板連接器的使用，可利用絕緣座體1通孔12處上、下的凸出部131表面的金屬層2，供二相對的電路板3抵貼結(jié)合，而使二相對的電路板3與金屬層2形成電性連接，即可使二相對的電路板3的信號相通，而使絕緣座體1成為板對板的連接器的使用，可有效降低二相對電路板3連接的高度，更符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)理念與訴求。
上述本實(shí)用新型連接器的構(gòu)造于實(shí)際使用時(shí)，可具有下列各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，如(一)連接器的通孔內(nèi)部及頂部、底部均設(shè)置有具彈性力的襯墊，而于芯片的錫球與襯墊接觸時(shí)，不會(huì)使錫球受到摩損或被剔除。
(二)芯片以錫球抵持于通孔處的襯墊時(shí)，襯墊可受錫球的頂持而塑性變形，并不致夾持錫球，使錫球不致扭曲變形，而保持極佳的導(dǎo)電功能。
(三)連接器的通孔處以襯墊表面加工成型有金屬層，利用金屬層達(dá)到與電路板及芯片的電性連接，組裝相當(dāng)簡易快速，可達(dá)省時(shí)、省力的功效。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，非因此即局限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所為之簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種連接器的構(gòu)造，該連接器具有絕緣座體，并于絕緣座體設(shè)有復(fù)數(shù)貫穿的通孔，其特征在于該絕緣座體于二相對表面及復(fù)數(shù)通孔內(nèi)部設(shè)有具彈性力的襯墊，且各襯墊的復(fù)數(shù)通孔的頂部及底部加工成型有凸出部，并于復(fù)數(shù)通孔處的襯墊表面加工成型有具導(dǎo)電功能的金屬層。
2.如權(quán)利要求1所述連接器的構(gòu)造，其特征在于，該襯墊為具彈性力的彈性塑料襯墊。
3.如權(quán)利要求1所述連接器的構(gòu)造，其特征在于，該襯墊為具彈性力的橡膠材質(zhì)襯墊。
4.如權(quán)利要求1所述連接器的構(gòu)造，其特征在于，該襯墊可一體成型于絕緣座體上。
5.如權(quán)利要求1所述連接器的構(gòu)造，其特征在于，該復(fù)數(shù)通孔處的襯墊表面可利用濺鍍加工方式成型有金屬層。
6.如權(quán)利要求1所述連接器的構(gòu)造，其特征在于，該復(fù)數(shù)通孔處的襯墊表面可利用蒸鍍加工方式成型有金屬層。
7.如權(quán)利要求1所述連接器的構(gòu)造，其特征在于，該襯墊所成型的凸出部剖設(shè)有凹槽。
8.如權(quán)利要求1所述連接器的構(gòu)造，其特征在于，該微處理器上方設(shè)有可產(chǎn)生壓制作用的散熱器。
9.如權(quán)利要求1所述連接器的構(gòu)造，其特征在于，該絕緣座體為可供芯片固設(shè)的連接器。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種連接器的構(gòu)造，該連接器具有絕緣座體，并于絕緣座體設(shè)有復(fù)數(shù)貫穿的通孔，而絕緣座體于二相對表面及復(fù)數(shù)通孔內(nèi)部設(shè)有具彈性力的襯墊，且各襯墊并于復(fù)數(shù)通孔的頂部及底部加工成型有凸出部，再于復(fù)數(shù)通孔處的襯墊表面加工成型有具導(dǎo)電功能的金屬層，即可將連接器置設(shè)于電路板上，并以復(fù)數(shù)通孔底部的凸出部表面的金屬層電性連接于電路板上，從而可利用復(fù)數(shù)通孔頂部凸露的襯墊表面的金屬層與芯片形成電性連接，以可達(dá)到將芯片于絕緣座體上固設(shè)的目的。
文檔編號H01R13/46GK2793966SQ20052000451
公開日2006年7月5日 申請日期2005年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月24日
發(fā)明者林立山 申請人:璞瑞股份有限公司