專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其是指一種可降低占用電路板上高度空間的電連接器。
背景技術(shù)：
美國(guó)專利公告第6726499號(hào)揭示了一種電連接器，該連接器包括本體、若干上排信號(hào)端子、若干下排信號(hào)端子以及金屬扣持件。本體包括縱長(zhǎng)型基體及設(shè)于基體兩端向外延伸的塑料扣持臂，基體于側(cè)面沿縱長(zhǎng)方向設(shè)有收容相應(yīng)電子卡的插槽，插槽的上、下壁面上設(shè)有若干收容槽。該若干上排及下排信號(hào)端子分別收容于插槽的上、下壁面的若干收容槽內(nèi)，其焊接部伸出基體底部以SMT(Surface Mounting Technology)技術(shù)焊接至印刷電路板上，每一上、下排信號(hào)端子分別設(shè)有扣持臂，且每一扣持臂在面朝基體的內(nèi)側(cè)設(shè)有突起，組裝時(shí)，這些突起與基體干涉配合，以使上、下排信號(hào)端子固持在基體中。隨著BGA(Ball-Grid Array)技術(shù)的發(fā)展，越來越多的電連接器上應(yīng)用該項(xiàng)技術(shù)將焊錫球預(yù)設(shè)于端子焊接末端以實(shí)現(xiàn)與電路板之間的良好的電性連接，然而，在連接器上端子排列密度較大時(shí)，該焊錫球在進(jìn)行加熱焊接時(shí)容易造成端子間焊錫流通引起兩端子互相導(dǎo)通的不良。美國(guó)專利公告第6575763號(hào)揭示了一種具有改進(jìn)端子設(shè)計(jì)的電連接器，該連接器基體于側(cè)面沿縱長(zhǎng)方向設(shè)有收容相應(yīng)電子卡的插槽，每一上連接端子和下連接端子分別收容在上層端子收容通道與下層端子收容通道內(nèi)，且上層端子收容通道與下層端子收容通道錯(cuò)位排布，且各端子的焊接腳亦沿端子接觸端延伸方向前后錯(cuò)位排布，該設(shè)計(jì)使焊接腳之間具有比較合適的間距，從而較好的消除了焊接時(shí)的焊錫流通的問題。另一件美國(guó)專利公告第6821144號(hào)揭示了一種電連接器組合，該連接器組合包括一上層連接器和一下層連接器，上層連接器的前端下方開槽以供收容下層連接器，下層連接器與上層連接器之間具有前后位置的錯(cuò)位排列，且該上下層連接器的端子尾端均延伸出連接器本體并以BGA技術(shù)分別焊接至電路板上，該設(shè)計(jì)將兩個(gè)電連接器堆疊起來可同時(shí)供兩個(gè)電性模組插置，減少了占用電路板的面積。
然而，上述各種設(shè)計(jì)中的電連接器均占用了電路板上較大的高度空間，在現(xiàn)今電子設(shè)備趨向于輕、薄、短、小的要求下，確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器的進(jìn)行改進(jìn)，減少其占用電路板上的高度空間?？刹扇〉姆椒ㄊ窃陔娐钒迳祥_槽，并將電連接器的靠近電路板的部分結(jié)構(gòu)收容至該開槽內(nèi)，從而使電連接器占用電路板上的高度空間降低，然而，由于該類電連接器位于插槽靠近電路板一側(cè)的底壁上設(shè)有連接至電路板的導(dǎo)電端子，故，該結(jié)構(gòu)的電連接器難于實(shí)現(xiàn)既將其底壁收容至電路板上的開槽又使從其底壁延伸出的端子方便的連接至電路板。
基于所述的現(xiàn)有技術(shù)，確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題為提供一種電連接器，其可降低占用電路板上的高度空間。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種電連接器，其可將電子卡電性連接至電路板上，其包括絕緣本體，該絕緣本體具有一上壁、與該上壁相對(duì)的下壁及設(shè)于該上壁和下壁之間且向前開口的對(duì)接槽，至少一下端子，該端子接觸腳收容于該下壁且其朝前的一端延伸進(jìn)入該對(duì)接槽內(nèi)，其中所述下端子還包括從上述接觸腳朝后的一端向上壁一側(cè)延伸的連接部，一焊接腳連接于該連接部另一端且位于該連接部與接觸腳相對(duì)一側(cè)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果電連接器的絕緣本體下壁上收容有至少一下端子，通過對(duì)該下端子連接部及焊接腳的設(shè)置，使該設(shè)置于下壁上的端子焊接腳可在高于下壁的高度位置連接至電路板上，從而實(shí)現(xiàn)使電連接器下沉至電路板上表面的下方，達(dá)到降低電連接器在電路板上高度的目的。
對(duì)本發(fā)明的一種改進(jìn)為，所述絕緣本體向外固定連接一可連接至電路板的搭接塊，該搭接塊承受電連接器對(duì)電路板的作用力，如此設(shè)計(jì)使電連接器作用于電路板上的力由該搭接塊承受，從而不會(huì)影響端子焊接腳與電路板的連接性能。
對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述絕緣本體具有連接上述上壁和下壁的后壁，該后壁向上述對(duì)接槽相反側(cè)凸設(shè)一置放部，該置放部位置較下壁高且安裝至電路板后承靠于電路板上表面，且置放部在所述下壁的一側(cè)還設(shè)有若干向下開放的固持槽，該下端子的主體部固定于該固持槽內(nèi)。如此設(shè)計(jì)將下端子固定至置放部而使端子具有更好的位置度，不至于在使用中晃動(dòng)，而置放部固定并承靠于電路板上，更加強(qiáng)了電連接器咬合于電路板的強(qiáng)度，使該電連接器在電子卡插置時(shí)能與電路板之間保持穩(wěn)定的電性連接。

圖1是本發(fā)明電連接器(不包括端子)與跨設(shè)于其上的上層電連接器的立體分解圖。
圖2A是本發(fā)明電連接器的立體圖。
圖2B是本發(fā)明電連接器的部分放大圖。
圖3是本發(fā)明電連接器于另一角度的立體圖。
圖4是本發(fā)明電連接器于另一角度的立體分解圖(僅示出部分端子)。
圖5是本發(fā)明電連接器上、下排端子的側(cè)視圖。
圖6是本發(fā)明電連接器上、下排端子焊接腳的布局示意圖。
圖7為圖2B中沿A-A線的剖視圖(端子已被移除)。
圖8為圖2B中沿B-B線的剖視圖(端子已被移除)。
圖9是跨設(shè)于本發(fā)明電連接器上的上層電連接器立體圖。
圖10是跨設(shè)于本發(fā)明電連接器上的上層電連接器于另一角度的立體分解圖。
圖11是本發(fā)明電連接器與跨設(shè)于其上的上層電連接器及電路板的立體組合圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1和圖11所示，本發(fā)明為一種電連接器1，其可將插置于其上的電子卡(未圖示)電性連接至一電路板2上，該電連接器上還可跨設(shè)一上層連接器3。
電路板2在一個(gè)邊緣上設(shè)有切槽(未標(biāo)示)，在該切槽附近設(shè)有兩對(duì)定位孔(未圖示)及若干固定孔(未圖示)，在此先定義一從后向前的方向?yàn)殡娐钒迳锨胁鄣膬?nèi)側(cè)邊向切槽外的延伸方向，在電路板上臨近切槽后邊緣設(shè)有四排端子焊接孔(未圖示)及與之相鄰的四排焊接墊片(未圖示)。
請(qǐng)參閱圖2A、2B至圖4，電連接器1包括絕緣本體10及收容于該絕緣本體的上排端子11及下排端子12，該絕緣本體由縱長(zhǎng)主體13及從該縱長(zhǎng)主體兩相對(duì)末端延伸而出側(cè)架14。其中該縱長(zhǎng)的主體具有臨近所述電路板2的下壁131、與之相對(duì)的上壁132及連接上、下壁的后壁134，該上、下壁及后壁之間圍設(shè)有一收容槽135，下壁臨近收容槽設(shè)有與該收容槽相連通的下排端子通道136，該下排端子收容于該下排端子通道且其接觸腳121突入該收容槽內(nèi)，同樣的，在上壁132臨近收容槽亦設(shè)有與該收容槽相連通的上排端子通道137，上排端子收容于該上排端子通道且其接觸腳111突入該收容槽內(nèi)。當(dāng)電子卡插入該收容槽后，其上的導(dǎo)電片(未圖示)分別與上、下排端子的接觸腳電性連接。為將電子卡保持至與電路板2基本平行的工作位置，從上述主體13兩相對(duì)末端分別延伸而出的側(cè)架14包括與主體相連接的端部141、及上下間隔的上方彈臂142和下方定位臂143，該彈臂142一端與端部141連接而另一端設(shè)有限位塊144及具傾斜導(dǎo)引面的扣持塊145，該扣持塊可導(dǎo)引電子卡旋轉(zhuǎn)下壓并扣持至工作位置，而限位塊可與電子卡上的凹槽(未圖示)配合限制工作狀態(tài)的電子卡前后移動(dòng)。一金屬臂146(見圖4)以加強(qiáng)彈臂142的強(qiáng)度，該金屬臂包括連接至側(cè)架14上的連接部147、與扣持塊145的傾斜導(dǎo)引面配合的包覆片148及豎直向上延伸的操作部149，相應(yīng)的，側(cè)架14上設(shè)有供連接部147插置的連接槽(未標(biāo)示)。當(dāng)解除連接器對(duì)電子卡的扣持時(shí)，向外扳動(dòng)兩操作部以解除扣持塊對(duì)電子卡的扣持，為防止彈臂142移動(dòng)過度而折損，上述金屬臂向下延伸形成有一定位片151，該定位片與其下方定位臂143上相應(yīng)設(shè)置的定位槽152及其側(cè)壁(未標(biāo)示)配合防止彈臂過度外張。
請(qǐng)參閱圖4、圖5，下排端子12包括一主體部122，一連接部125從該主體部一末端向下延伸而出，而前述的接觸腳121是從該連接部的最下端向前向上傾斜延伸而成，一固持腳123從主體部上與接觸腳相同的末端向前延伸形成，在主體部的另一端向下形成一焊接腳124。上排端子11亦包括一主體部112，前述的接觸腳111是從該主體部的一末端繼續(xù)向前延伸并彎折而形成，一固持腳113從主體部上與接觸腳相同的末端向下延伸形成，在該主體部的另一端向下形成一焊接腳114。
請(qǐng)參閱圖3，主體13的后壁134上臨近上壁的一側(cè)向后凸設(shè)一懸空于所述下壁面的置放部138，該置放部138懸空的部分形成置放空間139，該置放部向置放空間一側(cè)凸伸出一平板形的固持臺(tái)171及位于該固持臺(tái)兩端凸出該固持臺(tái)的一對(duì)支撐臺(tái)172，且每一支撐臺(tái)各向下凸伸出一定位柱178，該固持臺(tái)向上凹設(shè)若干下固持槽173。結(jié)合圖7和圖8所示，將下排端子12以從后向前的方向安裝至電連接器時(shí)，其主體部122收容至上述下固持槽，接觸腳121收容至貫穿下壁131的下排通道136內(nèi)，為收容固持腳123，在后壁134上相應(yīng)的位置設(shè)有下卡持槽174，后壁上設(shè)置連接槽175分別將每一下排通道136與固持槽173連通，并將端子連接部收容于其內(nèi)，安裝后的下排端子其焊接腳124延伸進(jìn)入置放空間內(nèi)，而接觸腳向上凸伸進(jìn)入收容槽135內(nèi)。而置放部138位于置放空間相對(duì)的一側(cè)設(shè)有若干上固持槽176，該上固持槽貫穿其上壁(未標(biāo)示)且延續(xù)至主體13上壁132并與上排通道137相導(dǎo)通，將上排端子11以從上向下的方向安裝至電連接器時(shí)，其主體部112收容至上述上固持槽，接觸腳111收容至上壁132的上排通道137內(nèi)，為收容固持腳113，在上壁132上相應(yīng)的位置設(shè)有上卡持槽177，安裝后的上排端子其焊接腳114穿過置放部上的穿孔(未標(biāo)示)而延伸進(jìn)入置放空間內(nèi)，而接觸腳向下凸伸進(jìn)入收容槽135內(nèi)。由于端子間距較小，本實(shí)施例中先安裝下排端子可避免先安裝上排端子時(shí)可能產(chǎn)生的干擾。
請(qǐng)參閱圖1及圖11，將電連接器1安裝至電路板2上時(shí)，首先通過定位柱178與電路板上的定位孔配合，將從置放部向下延伸的上、下排端子焊接腳分別對(duì)應(yīng)插入電路板焊接孔內(nèi)，下壓電連接器使置放空間139吃合電路板切槽邊緣，將端子焊接腳焊接后，置放部138即承靠至電路板上，由于支撐臺(tái)172凸出固持臺(tái)171，故，焊接后的電連接器其固持臺(tái)與電路板形成一間距，該間距使焊接過程中焊錫難于從焊接孔內(nèi)爬至固持臺(tái)，使端子間不會(huì)在固持臺(tái)上形成焊錫互相流通。為使電連接器1更穩(wěn)固的與電路板2連接，并保持電子卡下壓旋轉(zhuǎn)插入連接器時(shí)端子焊接腳與電路板的電性連接不被破壞，從絕緣本體10每一側(cè)架14分別向外側(cè)凸伸有搭接塊153，該搭接塊下壁面與前述支撐臺(tái)172的下壁面基本共面，從而該搭接塊亦支撐于電路板上，并通過其上的定位金屬片154與電路板上相應(yīng)的定位孔配合并固定焊接至電路板上。該搭接塊當(dāng)然還可以為其他結(jié)構(gòu)形式，如連接在絕緣本體上的金屬片體等，其目的是承受電連接器作用在電路板上的力。
由于電連接器傳輸速率要求的提高，端子間密度很大，為確保端子之間具有良好的電氣性能，參閱圖3至圖5所示，本實(shí)施例中相鄰的上排端子11對(duì)應(yīng)的焊接腳114設(shè)計(jì)略有不同，其端子焊接腳分別從主體部112的末端處及從末端偏移一段距離處延伸而出，該設(shè)計(jì)使相鄰的上排端子其焊接腳之間前后交錯(cuò)排布，從而使相鄰兩端子焊接腳之間的連線距離大于其左右間距，相應(yīng)的，在電路板上相鄰的焊接孔之間的間距加大，如此有利于保持端子間的焊接性能不被互相影響，下排端子12的焊接腳124亦采用相同的設(shè)計(jì)。另外，由于現(xiàn)有技術(shù)中使用的電子卡上排焊接墊片(未圖示)與下排焊接墊片(未圖示)之間存在一定偏移，該偏移距離通常為0.3mm，故，電連接器其上排端子11與下排端子12的之間具有一0.3mm的偏移，結(jié)合圖2A、2B和圖6所示，本實(shí)施例中有兩排上排端子焊接腳A、B和兩排下排端子焊接腳C、D，每排端子之間的左右間距為1.2mm，因此，若采用現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)而不對(duì)上排端子或下排端子進(jìn)行結(jié)構(gòu)調(diào)整，則A、B排端子焊接腳124與C、D排端子的焊接腳114之間的左右間距將出現(xiàn)不規(guī)則的排列，其中C、D排端子的焊接腳如圖6虛線所示，以B、C排端子為例，則某序號(hào)(如序號(hào)為c3’)的C排端子焊接腳與其前一序號(hào)(序號(hào)為b2’)及相同序號(hào)(如序號(hào)為b3’)的B排端子焊接腳的間距分別為0.9mm和0.3mm，相應(yīng)的，電路板上焊接孔之間的間距亦不同，如此不均勻間距使電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變?nèi)?。為加?qiáng)電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，本實(shí)施例的上排端子11主體部112具有一彎折部115(參圖4)，該彎折部使主體部連接焊接腳的一端與連接接觸腳的一端形成一0.3mm的偏移，而B排端子焊接腳向一側(cè)平移了0.3mm，偏移后C、D排端子的焊接腳如圖6實(shí)線所示，從而使端子焊接腳之間的間距更均勻且排布較為規(guī)則，該均勻的間距使電路板上的焊接孔間距更合理，電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度亦更好。相應(yīng)的，為收容該具有彎折部的上排端子，在上固持槽176上相應(yīng)的位置處挖設(shè)一與固持槽同深度的凹槽179(參圖2B)，在該凹槽內(nèi)，所有上排端子的彎折部115相互平行間隔設(shè)置。當(dāng)然，當(dāng)端子之間的間距發(fā)生變化，或者上排端子與下排端子之間的偏移距離發(fā)生變化時(shí)，只需調(diào)整彎折部即可使端子的焊接腳與其前后排的相鄰端子焊接腳之間的間距均勻，從而使電路板上的焊接孔間距更合理，而電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度亦更好。
請(qǐng)參閱圖9、圖10，跨設(shè)于電連接器1上的上層連接器3包括本體30及收容于該本體的下端子31及上端子32，該本體由上層主體33及從該上層主體兩相對(duì)末端延伸而出的扣持裝置34組成，并包括由該上層主體下壁(未標(biāo)示)向下一體延伸而出的墊高本體35，該墊高本體從上層主體下壁邊緣略向后偏移一定距離，故在扣持裝置34及上層主體33下方形成一凹室36。其中該縱長(zhǎng)的主體上設(shè)有一開口向前的上收容槽331供另一電子卡插置，在該上收容槽的兩側(cè)具有兩列端子通道332，該端子通道均向下貫穿本體30(包括上層主體33及墊高本體35)，下端子從前方插入端子通道332中、上端子從后方插入端子通道中，且上述端子均具有接觸部(未標(biāo)示)延伸進(jìn)入上收容槽331中以與插入其中的電子卡的相應(yīng)墊片電性接觸。該扣持裝置34具有與電連接器1相同的上端部341、上彈臂342及類似的金屬臂343，該金屬臂343分別向下延伸出兩定位片344，該兩定位片在上彈臂342的活動(dòng)方向具有一預(yù)定間距，相應(yīng)的，電連接器1的每一金屬臂146向上延伸出一定片155與上述兩定位片配合從而防止該上彈臂342在活動(dòng)時(shí)過度彎折。
請(qǐng)參閱圖1和圖10，將上層電連接器3跨設(shè)于電連接器1上，首先通過其定位柱(未標(biāo)示)與電路板上的定位孔配合，同時(shí)凹室36收容電連接器1的部分結(jié)構(gòu)(包括置放部138及主體13的一部分)，而凹室36的上壁(未標(biāo)示)承靠于電連接器1相應(yīng)的置放部138及主體13的縱長(zhǎng)兩末端及側(cè)架14的端部141頂壁(未標(biāo)示)上。為使電連接器3更穩(wěn)固的與電路板2連接，從本體30縱長(zhǎng)兩末端向后延伸有上搭接塊345，其扣持裝置34亦分別向外側(cè)凸伸有上搭接塊345，該上搭接塊345下壁面與電連接器1搭接塊153的下壁面基本共面，從而該上搭接塊亦支撐于電路板上，并通過其上的上定位金屬片346與電路板上相應(yīng)的定位孔配合而固定焊接至電路板上。
本發(fā)明電連接器1的上排端子和下排端子也可通過包覆模(Insert-molding)成型工藝將其一體成型于絕緣本體上。端子焊接腳焊接至電路板從而使電連接器1咬合至電路板，上述置放部可固定端子，并通過其固定承靠于電路板使電連接器咬合于電路板的強(qiáng)度更好。
誠(chéng)然，本實(shí)施例中的電連接器1亦可安裝在電路板的邊緣上，置放部138咬合于電路板邊緣，而電連接器位于置放部下方的結(jié)構(gòu)設(shè)于電路板之外，其上的搭接塊即可移除，為增強(qiáng)抓板力，可在支撐臺(tái)相應(yīng)位置處增加幾個(gè)焊接至電路板的板固元件。故，電連接器下沉至電路板上表面下方的結(jié)構(gòu)可收容于電路板上設(shè)置的切槽內(nèi)或電路板之外的閑置空間內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，其可將電子卡電性連接至電路板上，其包括絕緣本體，該絕緣本體具有一上壁、與該上壁相對(duì)的下壁及設(shè)于該上壁和下壁之間且向前開口的對(duì)接槽，至少一下端子，該端子接觸腳收容于該下壁且其朝前的一端延伸進(jìn)入該對(duì)接槽內(nèi)，其特征在于所述下端子還包括從上述接觸腳朝后的一端向上壁一側(cè)延伸的連接部，一焊接腳連接于該連接部另一端且位于該連接部與接觸腳相對(duì)一側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述上壁收容至少一上端子，該上端子接觸腳朝前的一端延伸進(jìn)入上述對(duì)接槽內(nèi)，而朝后的一端與一主體部相連，該主體部的另一端與一焊接腳相連，該焊接腳可在高于該絕緣本體下表面的高度位置連接至電路板。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述下壁臨近對(duì)接槽一側(cè)設(shè)有若干與對(duì)接槽連通的下端子通道，該下端子通道向后貫穿該絕緣本體，所述下端子的接觸腳從該下端子通道延伸至對(duì)接槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述上端子還包括從主體部臨近接觸腳的一端向下延伸形成的固持腳，所述下端子還包括從主體部臨近連接部的一端向接觸腳所在側(cè)延伸形成的固持腳，上述固持腳分別插置絕緣本體上相應(yīng)的卡持槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體向外固定連接一可連接至電路板的搭接塊，該搭接塊承受電連接器對(duì)電路板的作用力。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體包括從其兩相對(duì)末端延伸出可用于扣持電子卡的側(cè)架，所述搭接塊從該側(cè)架向外延伸形成。
7.如權(quán)利要求2至6中之一所述的電連接器，其特征在于所述上壁臨近對(duì)接槽一側(cè)設(shè)有若干與對(duì)接槽連通的上端子通道，該上壁還設(shè)有若干向上開放的第一固持槽，該每一第一固持槽分別與上端子通道連通，所述上端子的主體部收容于該第一固持槽內(nèi)，而接觸腳穿過該第一固持槽從上端子通道延伸至對(duì)接槽內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體具有連接上述上壁和下壁的后壁，該后壁向上述對(duì)接槽相反側(cè)凸設(shè)一置放部，該置放部位置較下壁高且安裝至電路板后可承靠于電路板上表面。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述置放部上與所述上壁同側(cè)的頂面設(shè)有若干向上開放的第二固持槽，該每一第二固持槽分別與上述第一固持槽連通，所述上端子主體部固定于該第一和第二固持槽內(nèi)。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述置放部上與所述下壁同側(cè)的底面上設(shè)有若干向下開放的第三固持槽，所述下端子從連接部末端向接觸腳相對(duì)側(cè)延伸形成一主體部，上述焊接腳通過該主體部連接至所述連接部，該主體部固定于該第三固持槽內(nèi)，
11.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述上端子焊接腳自上述主體部向下延伸，該焊接腳穿過置放部上相應(yīng)位置的穿孔并繼續(xù)向下延伸。
12.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述置放部?jī)上鄬?duì)末端向下延伸形成支撐臺(tái)和定位柱，該定位柱可與電路板上相應(yīng)的孔配合定位，安裝后該支撐臺(tái)可承靠于電路板上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電連接器，其可將電子卡電性連接至電路板上，其包括絕緣本體，該絕緣本體具有一上壁、與該上壁相對(duì)的下壁及設(shè)于該上壁和下壁之間且向前開口的對(duì)接槽，至少一下端子，該端子接觸腳收容于該下壁且其朝前的一端延伸進(jìn)入該對(duì)接槽內(nèi)，其中所述下端子還包括從上述接觸腳朝后的一端向上壁一側(cè)延伸的連接部，一焊接腳連接于該連接部另一端且位于該連接部與接觸腳相對(duì)一側(cè)，通過對(duì)收容于下壁上的端子連接部及焊接腳的設(shè)置，該焊接腳可在高于該絕緣本體下表面的高度位置連接至電路板，從而實(shí)現(xiàn)使電連接器在電路板上下沉達(dá)到降低高度的目的。
文檔編號(hào)H01R12/55GK1972019SQ200510122640
公開日2007年5月30日 申請(qǐng)日期2005年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月26日
發(fā)明者張國(guó)輝, 解奎 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司