專利名稱：電子裝置及其卡片連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置及其卡片連接器，特別是涉及一種利用芯片或卡片的存取的電子裝置及其卡片連接器。
背景技術(shù)：
一般而言，芯片(chip)是用以做為手機(jī)(mobile phone)的身份辨視用的物件。然而，當(dāng)芯片設(shè)置在手機(jī)之中時(shí)，其定位機(jī)構(gòu)或裝置往往造成了芯片的不易取出，或甚至造成了使用者指甲的受損。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種可便利于芯片存取的電子裝置，使用者可在觸壓方式下而達(dá)到對(duì)于芯片的定位與移除。
為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種電子裝置及其卡片連接器。電子裝置是適用于電連接于一對(duì)象(例如芯片或卡片)，電子裝置包括一基底及一卡片連接器。卡片連接器設(shè)置在基底之上，并且卡片連接器包括一本體、一第一構(gòu)件、一第二構(gòu)件及一第三構(gòu)件。第一構(gòu)件包括一第一接觸部，第二構(gòu)件包括一第二接觸部，第二接觸部可在一第一參考位置與一第二參考位置之間移動(dòng)，第三構(gòu)件包括一止擋部。當(dāng)對(duì)象接觸且使得第二接觸部由第一參考位置移動(dòng)至第二參考位置時(shí)，對(duì)象接觸于止擋部，使得對(duì)象定位于第二構(gòu)件、第三構(gòu)件之間且接觸于第一接觸部；當(dāng)對(duì)象分離于止擋部時(shí)，第二接觸部由第二參考位置移動(dòng)至第一參考位置，使得對(duì)象分離于第一接觸部。
如此一來，在卡片連接器的本體、第一構(gòu)件、第二構(gòu)件及第三構(gòu)件的搭配作用下，不論就芯片或卡片的定位或移除均可在相當(dāng)便利的操作下進(jìn)行。
為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖示，作詳細(xì)說明如下


圖1A為本發(fā)明的卡片連接器(2)的立體圖；圖1B為本發(fā)明的卡片連接器(2)的另一立體圖；圖2為本發(fā)明的卡片連接器(2)的立體圖；圖3A為一芯片(S)在未置入電子裝置(E)之前的局部立體圖；圖3B為一芯片(S)已置入于電子裝置(E)之后的局部立體圖；圖4A為圖3A中的線段(a1-a1)對(duì)于電子裝置(E)進(jìn)行切割后的示意剖視圖；圖4B為圖3B中的線段(a2-a2)對(duì)于電子裝置(E)進(jìn)行切割后的示意剖視圖；以及圖5A-圖5D為將一芯片(S)設(shè)置在電子裝置(E)時(shí)的流程圖。
具體實(shí)施例方式
如圖3A、圖3B所示，本發(fā)明的電子裝置E是以一移動(dòng)電話(mobile phone)提出說明，其內(nèi)部具有的一卡片連接器2。一對(duì)象S是以可分離方式設(shè)置于卡片連接器2之上，如此以達(dá)到與電子裝置E之間的電連接。在本實(shí)施例中，對(duì)象S為一芯片。然而其并非用以限制本發(fā)明，其相關(guān)特征也同樣可應(yīng)用在其它電子元件或裝置(例如PDA)。
本發(fā)明的組成構(gòu)件及其連接關(guān)系圖1A、圖1B分別表示本發(fā)明的卡片連接器2在不同視角下的立體圖?？ㄆB接器2包括一本體20、多個(gè)第一構(gòu)件21、一第二構(gòu)件22、一第三構(gòu)件23及兩導(dǎo)軌24、25。
本體20構(gòu)成了卡片連接器2的主要結(jié)構(gòu)。本體20包括一基面200、一第一邊201及一第二邊202，其中，第一邊201與第二邊202是以相對(duì)方式設(shè)置于基面200的兩側(cè)。為方便說明，一第一方向n1表示本體20的基面200的法線方向，一第二方向n2表示垂直于第一方向n1的本體20的縱長(zhǎng)方向。
多個(gè)第一構(gòu)件21為相互間隔且懸臂凸出于基面200之上的構(gòu)件，并且各第一構(gòu)件21包括一第一接觸部210。在本實(shí)施例中，第一構(gòu)件21是用以做為一簧片的使用。
第二構(gòu)件22是以凸出的方式設(shè)置于基面200的第一邊201。第二構(gòu)件22包括了一第二接觸部220與一連接部221，其中，第二接觸部220連接于連接部221，連接部221是連接于本體20。在第二接觸部220的兩側(cè)末端位置上分別包括兩段部220a、220b，此兩段部220a、220b共同構(gòu)成了一似L型結(jié)構(gòu)，其中，段部220a是以垂直于基面200的方式進(jìn)行延伸，段部220b則是以平行于基面200的方式進(jìn)行延伸。在本實(shí)施例中，第二構(gòu)件22的第二接觸部220實(shí)際上為一簧片。
第三構(gòu)件23是以相對(duì)于第二構(gòu)件22而凸出設(shè)置在基面200的第二邊202。第三構(gòu)件23包括一止擋部230與兩連接部231。止擋部230于實(shí)質(zhì)上為具有L形狀結(jié)構(gòu)的構(gòu)件，兩連接部231是用以將止擋部230連接于本體20，并且在止擋部230、兩連接部231與本體20的基面200之間形成一存取部230h。止擋部230包括兩段部230a、230b，其中，段部230a是以垂直于基面200的方式進(jìn)行延伸，段部230b是以平行于基面200的方式進(jìn)行延伸，即，兩段部230a、230b之間是相互垂直的。在本實(shí)施例中，亦即，存取部230h為鄰接于止擋部230的一矩形狀開口。
兩導(dǎo)軌24、25是以相對(duì)方式、分別凸出設(shè)置于基面200的兩側(cè)邊緣。在導(dǎo)軌24、25上分別具有凸緣240、250，其中，凸緣240、250是以平行于基面200的方式進(jìn)行延伸。
在本實(shí)施例中，本體20、第一構(gòu)件21、第二構(gòu)件22、第三構(gòu)件23及兩導(dǎo)軌24、25是經(jīng)由一金屬板件為一體成型的構(gòu)件。
如圖1A所示，當(dāng)一力量F1以沿著第一方向n1的方式作用在第一構(gòu)件21的第一接觸部210時(shí)，第一構(gòu)件21的第一接觸部210便可沿著第一方向n1而在一初始位置i1與一既定位置i2之間移動(dòng)，并且當(dāng)力量F1移除之后，第一構(gòu)件21的第一接觸部210便可自既定位置i2而彈性地回復(fù)至其初始位置i1。
當(dāng)一力量F2以沿著第二方向n2的方式作用在第二構(gòu)件22的第二接觸部220的兩段部220a、220b時(shí)，第二接觸部220在一第一參考位置r1與一第二參考位置r2之間移動(dòng)，并且當(dāng)力量F2移除之后，第二構(gòu)件22的第二接觸部220便可自第二參考位置r2而彈性地回復(fù)至其第一參考位置r1。
圖2表示本發(fā)明的卡片連接器2在增設(shè)了一矩形狀托盤3的立體圖。托盤3具有多個(gè)穿孔30，其中，這些穿孔30是以相互間隔、相對(duì)于卡片連接器2的各第一構(gòu)件21而形成。
當(dāng)托盤3放置在卡片連接器2之上、且卡片連接器2的各第一構(gòu)件21相對(duì)地容納在托盤3的各穿孔30時(shí)，托盤3是由各第一構(gòu)件21所支承，并且各第一構(gòu)件21的第一接觸部210是露出于托盤3的表面300。
圖3A、圖3B分別表示一芯片S在未置入電子裝置E之前、已置入于電子裝置E之后的局部立體圖。圖4A、圖4B分別表示根據(jù)圖3A、圖3B中的線段a1-a1、a2-a2對(duì)于電子裝置E進(jìn)行切割后的示意剖面圖。移動(dòng)電話E包括一殼體e100、一基底1、一開口h100及卡片連接器2?；?是設(shè)置在殼體e100之中，開口h100是形成于殼體e100的一側(cè)?？ㄆB接器2是設(shè)置于基底1之上，并且卡片連接器2的存取部230h是相對(duì)于殼體e100上的開口h100。在芯片S的一表面f100形成有多個(gè)接觸區(qū)t0，其中，多個(gè)接觸區(qū)t0所在的位置是相對(duì)于卡片連接器2的各第一構(gòu)件21的第一接觸部210。
為方便起見，在以下說明及其相關(guān)圖式中的僅以移動(dòng)電話E的基底1、卡片連接器2、托盤3與芯片S之間的關(guān)系提出說明。
圖5A-圖5D表示將芯片S設(shè)置于移動(dòng)電話E的流程圖。當(dāng)芯片S沿著方向D1進(jìn)入了卡片連接器2的存取部230h，經(jīng)由兩導(dǎo)軌24/25的導(dǎo)引與限制，以及托盤3的承托的作用下，芯片S便以滑移的方式承放在托盤3之上，芯片S的接觸區(qū)t0并對(duì)應(yīng)承放于各第一構(gòu)件21的第一接觸部210，由于第一構(gòu)件21的第一接觸部210為具有彈性的彈片，因此會(huì)施予芯片S一彈力，使芯片S被抵緊于托盤3以及止擋部230的段部230b、導(dǎo)軌24、25的凸緣240、250之間，且由于止擋部230的段部230a，使芯片S被限制于卡片連接器2中而不會(huì)沿n2的方向滑出。當(dāng)前進(jìn)的芯片S的端部s101抵觸于第二構(gòu)件22時(shí)，第二構(gòu)件22的第二接觸部220的兩側(cè)末端位置上的段部220a受到自芯片S的壓迫而產(chǎn)生彈性變形，并且利用段部220b以對(duì)于芯片S加強(qiáng)限制。
如圖5C、圖5D所示，當(dāng)?shù)诙?gòu)件22的第二接觸部220受壓而移動(dòng)至第二參考位置r2時(shí)，芯片S的端部s101便完全通過了卡片連接器2的存取部230h，同時(shí)在彈性變形的第一構(gòu)件21的推移作用下，芯片S便沿著圖5C的方向D2而瞬間被推往且抵接于止擋部230的段部230b，同時(shí)也在彈性變形的第二構(gòu)件22的推移作用下，芯片S的端部s101是抵壓于止擋部230的段部230a的另一側(cè)。
相反地，當(dāng)欲對(duì)于圖5D的卡片連接器2中的芯片S進(jìn)行移除時(shí)，使用者僅需對(duì)于芯片S的端部s102的進(jìn)行施壓，使得芯片S的端部s101與其所抵接的止擋部230產(chǎn)生分離。當(dāng)芯片S的端部s101與止擋部230之間達(dá)到完全分離時(shí)，芯片S的端部s101便完全對(duì)著存取部230h，亦即，芯片S的端部s101不再受到止擋部230的限制，此時(shí)受壓變形的第二構(gòu)件22的第二接觸部220提供一彈性恢復(fù)力至芯片S，使其沿著存取部230h往外退出(亦即，自第二參考位置r2移動(dòng)至第一參考位置r1)，如此使用者便可輕易地將芯片S自卡片連接器2的中完全移出。
雖然結(jié)合以上較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限制本發(fā)明，任何熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種卡片連接器，使一對(duì)象可定位于該卡片連接器中，該卡片連接器包括一本體，具有一第一邊以及一第二邊，該第二邊相對(duì)于該第一邊；一第一構(gòu)件，設(shè)置于該本體上，該第一構(gòu)件包括一第一接觸部；一第二構(gòu)件，設(shè)置于該本體的該第一邊上，該第二構(gòu)件包括一第二接觸部，該第二接觸部可在一第一參考位置與一第二參考位置之間移動(dòng)；以及一第三構(gòu)件，設(shè)置于該本體的該第二邊上，該第三構(gòu)件包括一止擋部；當(dāng)該對(duì)象置于該卡片連接器中時(shí)，該對(duì)象抵頂于該第一構(gòu)件、該第二構(gòu)件的該第二接觸部，以及該第三構(gòu)件的該止擋部之間，該對(duì)象并使該第二構(gòu)件定位于該第二參考位置。
2.如權(quán)利要求1所述的卡片連接器，其中，當(dāng)該對(duì)象接觸且使得該第二接觸部由該第一參考位置移動(dòng)至該第二參考位置時(shí)，該對(duì)象接觸于該止擋部，使得該對(duì)象定位于該第二構(gòu)件、該第三構(gòu)件之間且接觸于該第一接觸部；當(dāng)該對(duì)象分離于該止擋部時(shí)，該第二接觸部由該第二參考位置移動(dòng)至該第一參考位置，使得該對(duì)象分離于該第一接觸部。
3.如權(quán)利要求1所述的卡片連接器，其中，該本體、該第一構(gòu)件的該第一接觸部、該第二構(gòu)件的該第二接觸部、該第三構(gòu)件的該止擋部為一體成型的構(gòu)件。
4.如權(quán)利要求1所述的卡片連接器，其中，該第一構(gòu)件的該第一接觸部為延伸自該本體的一懸臂。
5.如權(quán)利要求1所述的卡片連接器，其中，該第一構(gòu)件的該第一接觸部實(shí)質(zhì)上可沿著一第一方向而在一初始位置與一既定位置之間移動(dòng)，并且該第二構(gòu)件的該第二接觸部于實(shí)質(zhì)上可沿著一第二方向而在該第一參考位置與該第二參考位置之間移動(dòng)，該第一方向于實(shí)質(zhì)上垂直于該第二方向。
6.如權(quán)利要求1所述的卡片連接器，其中，該第二構(gòu)件的該第二接觸部為一簧片。
7.如權(quán)利要求1所述的卡片連接器，還包括一存取部，該存取部鄰接于該止擋部，該物件經(jīng)由該存取部而設(shè)置于該卡片連接器之上或分離于該卡片連接器。
8.一種電子裝置，適用于電連接于一對(duì)象，該電子裝置包括一基底；以及一卡片連接器，設(shè)置于該基底，該卡片連接器包括一本體、一第一構(gòu)件、一第二構(gòu)件及一第三構(gòu)件，其中，該第一構(gòu)件包括一第一接觸部，該第二構(gòu)件包括一第二接觸部，該第二接觸部可在一第一參考位置與一第二參考位置之間移動(dòng)，該第三構(gòu)件包括一止擋部；當(dāng)該對(duì)象置于該卡片連接器中時(shí)，該對(duì)象抵頂于該第一構(gòu)件、該第二構(gòu)件的該第二接觸部，以及該第三構(gòu)件的該止擋部之間，該對(duì)象并使該第二構(gòu)件定位于該第二參考位置。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中，當(dāng)該對(duì)象接觸且使得該第二接觸部由該第一參考位置移動(dòng)至該第二參考位置時(shí)，該對(duì)象接觸于該止擋部，使得該對(duì)象定位于該第二構(gòu)件、該第三構(gòu)件之間且接觸于該第一接觸部；當(dāng)該對(duì)象分離于該止擋部時(shí)，該第二接觸部由該第二參考位置移動(dòng)至該第一參考位置，使得該對(duì)象分離于該第一接觸部。
10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中，該本體、該第一構(gòu)件的該第一接觸部、該第二構(gòu)件的該第二接觸部、該第三構(gòu)件的該止擋部為一體成型的構(gòu)件。
11.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中，該第一構(gòu)件的該第一接觸部為延伸自該本體的一懸臂。
12.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中，該第一構(gòu)件的該第一接觸部在實(shí)質(zhì)上可沿著一第一方向而于一初始位置與一既定位置之間移動(dòng)，并且該第二構(gòu)件的該第二接觸部于實(shí)質(zhì)上可沿著一第二方向而在該第一參考位置與該第二參考位置之間移動(dòng)，該第一方向于實(shí)質(zhì)上垂直于該第二方向。
13.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中，該第二構(gòu)件的該第二接觸部為自該本體延伸的一懸臂。
14.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中，該第二構(gòu)件的該第二接觸部為一簧片。
15.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，還包括一存取部，該存取部鄰接于該止擋部，該物件經(jīng)由該存取部而設(shè)置于該電子裝置之上或分離于該電子裝置。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電子裝置，適用于與一對(duì)象(例如芯片或卡片)電連接，電子裝置包括一基底及一卡片連接器。卡片連接器設(shè)置在基底之上，并且卡片連接器包括一本體、一第一構(gòu)件、一第二構(gòu)件及一第三構(gòu)件。第一構(gòu)件包括一第一接觸部，第二構(gòu)件包括一第二接觸部，第二接觸部可在一第一參考位置與一第二參考位置之間移動(dòng)，第三構(gòu)件包括一止擋部。當(dāng)對(duì)象接觸且使得第二接觸部由第一參考位置移動(dòng)至第二參考位置時(shí)，對(duì)象接觸于止擋部，使得對(duì)象定位于第二構(gòu)件、第三構(gòu)件之間且接觸于第一接觸部；當(dāng)對(duì)象分離于止擋部時(shí)，第二接觸部由第二參考位置移動(dòng)至第一參考位置，使得對(duì)象分離于第一接觸部。
文檔編號(hào)H01R12/00GK1848540SQ20051006594
公開日2006年10月18日 申請(qǐng)日期2005年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月15日
發(fā)明者潘隆智 申請(qǐng)人:明基電通股份有限公司