專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤指一種主要用于電性連接晶片模組和印刷電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
電連接器廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，用以電性連接兩個(gè)相互分離的電子元件，如晶片模組和印刷電路板，以實(shí)現(xiàn)兩者間的數(shù)據(jù)和信號(hào)傳輸。
現(xiàn)有技術(shù)已經(jīng)揭示了多種電連接器，相關(guān)專利請(qǐng)參閱于2000年3月28日公告的美國(guó)專利第6,042,389號(hào)、于2000年7月25日公告的美國(guó)專利第6,093,035號(hào)、于2000年12月26日公告的美國(guó)專利第6,164,983號(hào)、于2001年6月5日公告的美國(guó)專利第6,241,535號(hào)，以及于2001年12月4日公告的美國(guó)專利第6,325,644號(hào)。
上述電連接器一般包括相互對(duì)接的插頭連接器和插座連接器，插頭連接器設(shè)有第一絕緣本體和自第一絕緣本體延伸的若干公端子。插座連接器設(shè)有第二絕緣本體和收容于第二絕緣本體中的若干母端子，母端子包括基部、自基部延伸的一對(duì)臂部和位于臂部末端的接觸部。使用時(shí)，插頭連接器的公端子對(duì)應(yīng)插入插座連接器母端子的兩接觸部之間，使得兩接觸部沿相反方向向外擴(kuò)展；同時(shí)，接觸部借自身彈性變形抵接于公端子上，從而實(shí)現(xiàn)插頭連接器和插座連接器之間的電性導(dǎo)接。
但是，上述現(xiàn)有技術(shù)的電連接器至少存在以下缺點(diǎn)隨著電連接器向高密度、小型化方向發(fā)展，插座連接器的端子槽間距、插座連接器的高度也越來(lái)越小，因此，容置于端子槽內(nèi)的母端子的變形空間也相應(yīng)受到限制。當(dāng)插頭連接器的公端子插入時(shí)，插座連接器母端子的接觸部容易因與端子槽壁發(fā)生干涉而受損，并影響電連接器的電性連接性能。
鑒于上述弊端，確有必要設(shè)計(jì)一種新式的電連接器。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明需要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可增加導(dǎo)電端子變形空間的電連接器。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明電連接器包括基座和若干導(dǎo)電端子，基座設(shè)有對(duì)接面和自對(duì)接面同向延伸的若干端子槽，導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)容置于端子槽中；導(dǎo)電端子包括基部、自基部?jī)蓚?cè)相對(duì)延伸的臂部和位于臂部末端的接觸部，接觸部沿臂部向上、向外擴(kuò)展并部分延伸出基座的對(duì)接面。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器至少具有以下優(yōu)點(diǎn)導(dǎo)電端子的接觸部向上、向外擴(kuò)展并部分延伸出基座對(duì)接面，可以在相鄰兩個(gè)端子槽槽壁厚度中心線界定的空間內(nèi)變形，因此可增加導(dǎo)電端子的實(shí)際變形空間。
作為本發(fā)明電連接器的一種改進(jìn)，基座上組設(shè)有蓋體，蓋體上相應(yīng)設(shè)有和基座端子槽對(duì)應(yīng)的通孔，該設(shè)置可保護(hù)電連接器的導(dǎo)電端子。

下面將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明電連接器的一個(gè)具體實(shí)施方式
。
圖1是本發(fā)明電連接器的立體分解圖，其中一個(gè)導(dǎo)電端子位于基座外；圖2是圖1所示電連接器圓圈部A中導(dǎo)電端子的立體放大圖；圖3是圖1所示基座沿B-B線的局部剖視圖，其中晶片模組的針腳已和電連接器的導(dǎo)電端子完全對(duì)接；圖4是圖1所示電連接器的組裝圖；圖5是圖4所示電連接器沿C-C線的局部剖視圖，其中晶片模組的針腳已和電連接器的導(dǎo)電端子完全對(duì)接。
具體實(shí)施方式圖1至圖5示出了本發(fā)明電連接器10的一個(gè)具體實(shí)施方式
，主要用以電性連接晶片模組(未圖示)和印刷電路板(未圖示)，其包括基座20、容設(shè)于基座20中的若干導(dǎo)電端子30和組設(shè)于基座20上的蓋板40。
下面結(jié)合附圖來(lái)詳細(xì)說(shuō)明電連接器10的各部件，請(qǐng)參閱圖1和圖3，基座20是由絕緣材料成型的矩形板狀結(jié)構(gòu)，其包括底壁200和自底壁200側(cè)緣向上延伸的四個(gè)側(cè)壁210。底壁200設(shè)有承接晶片模組的對(duì)接面202和與對(duì)接面202相對(duì)的安裝面206，貫穿對(duì)接面202和安裝面206設(shè)有若干呈矩陣排列的端子槽204，導(dǎo)電端子30對(duì)應(yīng)容設(shè)于端子槽204中?；?0的兩相對(duì)側(cè)壁210內(nèi)側(cè)分別設(shè)有凸塊212，以和設(shè)置于蓋板40側(cè)墻上的凹槽412扣合。
請(qǐng)?zhí)貏e參閱圖2，導(dǎo)電端子30是由金屬片材經(jīng)鍛壓、沖制而成，其包括基部300、分別自基部300兩側(cè)相對(duì)延伸的一對(duì)臂部302、位于臂部302頂端的接觸部305，及位于基部300下末端的焊接部306。
基部300呈平直板狀并于豎直方向延伸，其中部?jī)蓚?cè)分別設(shè)有一對(duì)倒刺308。焊接部306是由基部300下端彎折而成，其上可植有錫球(未圖示)。臂部302自基部300兩側(cè)對(duì)稱延伸，其包括大致垂直于基部300延伸的彈性臂303和自彈性臂303遠(yuǎn)離基部300一端向上彎曲延伸的延伸臂304。接觸部305沿延伸臂304向上、向外擴(kuò)展，并分別形成呈光滑弧形的接觸面。
請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D1和圖5，蓋板40也是由絕緣材料一體成型的矩形薄板狀構(gòu)造，其包括水平部400和自水平部400兩相對(duì)側(cè)緣向下延伸的側(cè)墻410。貫穿水平部400設(shè)有若干與基座20端子槽204相對(duì)應(yīng)的通孔402，通孔402包括導(dǎo)引針腳50的導(dǎo)引腔403和與導(dǎo)引腔403貫通設(shè)置的收容腔404，收容腔404于導(dǎo)電端子30接觸部305擴(kuò)展方向上的尺寸D3大于端子槽204于接觸部305擴(kuò)展方向上的尺寸D1。側(cè)墻410相應(yīng)于基座20側(cè)壁210上的凸塊212設(shè)有凹槽412，以將蓋板40扣持于基座20上。
下面結(jié)合附圖來(lái)詳細(xì)說(shuō)明電連接器10的組裝過(guò)程，請(qǐng)參閱圖3至圖5所示，導(dǎo)電端子30自上而下插入相應(yīng)的端子槽204中，導(dǎo)電端子30的基部300抵靠于端子槽204的槽壁上，自導(dǎo)電端子30基部300兩側(cè)延伸的倒刺308和端子槽204的側(cè)壁干涉配合，從而將導(dǎo)電端子30穩(wěn)定地固持于相應(yīng)的端子槽204中。當(dāng)導(dǎo)電端子30完全插置于端子槽204中時(shí)，導(dǎo)電端子30的接觸部305部分延伸出基座20的對(duì)接面202。最后，將蓋板40扣持于基座20上，設(shè)置于基座20側(cè)壁210內(nèi)側(cè)的凸塊212和蓋板40側(cè)墻410上的凹槽412扣合，蓋板40的通孔402和基座20上的端子槽204相對(duì)應(yīng)。
圖3為蓋板40未扣持于基座20上時(shí)電連接器10的局部剖視圖，其中端子槽204在導(dǎo)電端子30接觸部305擴(kuò)展方向上的尺寸為D1，端子槽204的槽壁厚度為D2。當(dāng)晶片模組裝設(shè)于電連接器10上時(shí)，其針腳50插入導(dǎo)電端子30的兩個(gè)接觸部305之間并擠壓接觸部305向外變形；同時(shí)，接觸部305借自身變形彈性抵接于針腳50上，從而在針腳50和導(dǎo)電端子30之間形成電性導(dǎo)通。由于導(dǎo)電端子30的接觸部305部分延伸出基座20的對(duì)接面202，接觸部305實(shí)際變形空間由D1界定的空間增加為D1+D2界定的空間，即接觸部305的實(shí)際變形限定在相鄰兩個(gè)端子槽204槽壁厚度的中心線E-E界定的范圍D內(nèi)。需要指出的是電連接器10收容的導(dǎo)電端子30的數(shù)目越大、端子槽204排列的越致密，本發(fā)明對(duì)于增加導(dǎo)電端子30的變形空間的效果就越明顯。
圖5為蓋板40扣持于基座20上之后電連接器10的局部剖視圖，為了便于說(shuō)明，晶片模組的針腳50已穿過(guò)蓋板40的通孔402和導(dǎo)電端子30完全對(duì)接。其中端子槽204在導(dǎo)電端子30接觸部305擴(kuò)展方向上的尺寸仍為D1，蓋板40通孔402的收容腔404在導(dǎo)電端子30接觸部304擴(kuò)展方向上的尺寸為D3。由于導(dǎo)電端子30的接觸部305部分延伸出基座20的對(duì)接面202，導(dǎo)電端子30接觸部305的實(shí)際變形空間由蓋板40的收容腔404限定，即限定在D3界定的空間內(nèi)。此時(shí)，該設(shè)置不僅能增加導(dǎo)電端子30接觸部305的實(shí)際變形空間，同時(shí)還可以有效保護(hù)導(dǎo)電端子30。
應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅是本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下做出的其他改進(jìn)和變形也應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，其包括基座和若干導(dǎo)電端子，基座設(shè)有對(duì)接面和自對(duì)接面同向延伸的若干端子槽，導(dǎo)電端子相應(yīng)容設(shè)于端子槽中，其包括基部、自基部?jī)蓚?cè)相對(duì)延伸的一對(duì)臂部，以及位于臂部末端的接觸部，其特征在于所述導(dǎo)電端子的接觸部沿臂部向上、向外擴(kuò)展并部分延伸出基座的對(duì)接面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述基座上組設(shè)有蓋板，蓋板設(shè)有和基座端子槽對(duì)應(yīng)的通孔，通孔包括導(dǎo)引腔和與導(dǎo)引腔貫通設(shè)置的收容腔，且收容腔在導(dǎo)電端子接觸部擴(kuò)展方向的尺寸大于端子槽在導(dǎo)電端子接觸部擴(kuò)展方向的尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述蓋板設(shè)有若干側(cè)墻，其中兩相對(duì)側(cè)墻分別設(shè)有凹槽，所述基座設(shè)有若干側(cè)壁，且其中兩個(gè)相對(duì)側(cè)壁上相應(yīng)設(shè)有可扣合蓋板凹槽的凸塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子臂部包括大致垂直于基部延伸的彈性臂和自彈性臂遠(yuǎn)離基部一端向上彎曲延伸的延伸臂，接觸部沿延伸臂向上、向外擴(kuò)展。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子接觸部呈光滑弧形設(shè)置。
6.一種電連接器，用以電性連接具若干同向延伸針腳的電子元件，其包括基座和若干導(dǎo)電端子；基座設(shè)有承接電子元件的對(duì)接面和自對(duì)接面同向延伸的若干端子槽，導(dǎo)電端子相應(yīng)容設(shè)于端子槽中；導(dǎo)電端子包括基部、自基部?jī)蓚?cè)延伸的一對(duì)臂部，以及位于臂部末端的接觸部，其特征在于所述導(dǎo)電端子的接觸部部分延伸出基座的對(duì)接面，且接觸部在基座對(duì)接面上的水平投影至少部分落入相鄰端子槽之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述基座上組設(shè)有蓋板，蓋板設(shè)有和基座端子槽對(duì)應(yīng)的通孔，通孔在導(dǎo)電端子接觸部擴(kuò)展方向的尺寸大于端子槽在導(dǎo)電端子接觸部擴(kuò)展方向的尺寸，所述電子元件針腳穿過(guò)蓋板的通孔和相應(yīng)導(dǎo)電端子的接觸部對(duì)接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述蓋板設(shè)有若干側(cè)墻，其中兩相對(duì)側(cè)墻分別設(shè)有凹槽，所述基座設(shè)有若干側(cè)壁，且其中兩個(gè)相對(duì)側(cè)壁上相應(yīng)設(shè)有可扣合蓋板凹槽的凸塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求6-8項(xiàng)中任意一項(xiàng)所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子臂部包括大致垂直于基部延伸的彈性臂和自彈性臂遠(yuǎn)離基部一端向上彎曲延伸的延伸臂，接觸部沿延伸臂向上、向外擴(kuò)展。
10.根據(jù)權(quán)利要求6-8項(xiàng)中任意一項(xiàng)所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子的接觸部呈光滑弧形設(shè)置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電連接器(10)，主要用以電性連接晶片模組和印刷電路板，其包括基座(20)和若干導(dǎo)電端子(30)；基座設(shè)有對(duì)接面(202)和自對(duì)接面同向延伸的若干端子槽(204)，導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)容置于端子槽中；導(dǎo)電端子包括基部(300)、自基部?jī)蓚?cè)相對(duì)延伸的臂部(302)和位于臂部末端的接觸部(305)，接觸部沿臂部向上、向外擴(kuò)展并部分延伸出基座的對(duì)接面，借此設(shè)置可增加導(dǎo)電端子的變形空間。作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，基座上組裝有蓋板(40)，且蓋板設(shè)有和基座端子槽對(duì)應(yīng)的通孔(402)，借此可保護(hù)導(dǎo)電端子。
文檔編號(hào)H01R13/629GK1897357SQ20051004109
公開(kāi)日2007年1月17日 申請(qǐng)日期2005年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月13日
發(fā)明者馬浩云 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司