專利名稱：平面柵格陣列電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種電連接器，尤指一種用以承接芯片模塊并電性連接至電路板上的平面柵格陣電連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格陣列電連接器廣泛應(yīng)用于電連接器領(lǐng)域，用于將芯片模塊電性連接至電路板，并通過按壓方式實現(xiàn)與芯片模塊間的電性導(dǎo)接，且芯片模塊上設(shè)有與電連接器導(dǎo)接的導(dǎo)電片。相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)如美國專利公告第6,296,495號所揭示，該電連接器一般包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)端子。因平面柵格陣列的結(jié)構(gòu)特點，導(dǎo)電端子一般設(shè)有彈性臂，于彈性臂上設(shè)有與芯片模塊的導(dǎo)電片電性導(dǎo)接的接觸部，該等導(dǎo)電端子具有較好的彈性，需通過其他組件對導(dǎo)電端子施加一外壓力，使得導(dǎo)電端子發(fā)生彈性變形后通過其彈性力與芯片模塊的導(dǎo)電片擠壓接觸，從而達(dá)成導(dǎo)電端子與芯片模塊導(dǎo)電片的電性導(dǎo)接，導(dǎo)電端子遠(yuǎn)離芯片模塊的另一端與電路板電性導(dǎo)接，從而實現(xiàn)芯片模塊與電路板的電性導(dǎo)接。
請參閱圖7至圖8，現(xiàn)有的一種平面柵格陣列電連接器9，其絕緣本體91設(shè)有承接芯片模塊8的承接面912及組接至電路板7的結(jié)合面913；該絕緣本體91開設(shè)有貫穿其承接面912及結(jié)合面913的若干端子收容槽911，導(dǎo)電端子92收容于端子收容槽911內(nèi)，導(dǎo)電端子92設(shè)有固持部設(shè)923及自固持部923延伸的第一、第二彈性臂921、922，第一彈性臂921上設(shè)有與芯片模塊8的導(dǎo)電片81電性導(dǎo)接的第一接觸部9211，第二彈性臂922上設(shè)有與電路板7的導(dǎo)電片71電性導(dǎo)接的第二接觸部9221。
導(dǎo)電端子92一般由金屬材料沖壓形成，導(dǎo)電端子92在未插設(shè)于端子收槽911之前，其固持部923之一端與端子料帶(未示出)相連，若干導(dǎo)電端子92藉端子料帶而連為一排，導(dǎo)電端子92尚未完全插設(shè)到端子容置槽911內(nèi)時，即切掉端子料帶，最后用平整的鋼板將導(dǎo)電端子92壓入端子收容槽911，但鋼板只能將導(dǎo)電端子92壓到固持部923稍突出于端子收容槽911外一定距離，或者最多壓到與承接面912相平齊，而無法將導(dǎo)電端子92的固持部923完全壓入端子收容槽911內(nèi)。
此外，為確保與導(dǎo)電端子92的第一接觸部9221接觸，芯片模塊8的導(dǎo)電片81一般設(shè)置得較大，這樣，當(dāng)導(dǎo)電端子92的固持部923自端子收容槽911突伸出承接面912外時，導(dǎo)電端子92除其第一接觸部9221與芯片模塊8相應(yīng)的導(dǎo)電片81接觸外，其固持部923也可能會導(dǎo)電片81接觸，甚至?xí)c相鄰導(dǎo)電片81相接觸(如正位度不好時)，從而導(dǎo)致導(dǎo)電端子92與芯片模塊8的導(dǎo)電片81短路，進(jìn)而影響電連接器的電性導(dǎo)接及信號傳輸性能。
因此，有必要設(shè)計一種新的平面柵格陣列電連接器，以克服上述缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種平面柵格陣列電連接器，用以承接芯片模塊并電性連接至電路板，該電連接器可避免其導(dǎo)電端子與芯片模塊導(dǎo)接時的短路問題，從而確?？煽康碾娦詫?dǎo)接及信號傳輸性能。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的平面柵格陣列電連接器，用以將芯片模塊電性連接至電路板，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子；絕緣本體鄰近芯片模塊的表面為承接面，用以承接芯片模塊，絕緣本體設(shè)有若干端子收容槽以收容導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子包括固持部及自固持部延伸的第一彈性臂，第一彈性臂設(shè)有與芯片模塊電性導(dǎo)接的第一接觸部，該第一接觸部突出于絕緣本體承接面外一定高度；導(dǎo)電端子的固持部部分突出于承接面外；其中，絕緣本體于其承接面沿與芯片模塊組接方向向上設(shè)有一定高度的凸臺，該凸臺的高度小于導(dǎo)電端子的第一接觸部突出于承接面的高度，且大于導(dǎo)電端子的固持部突伸出承接面外的高度。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點由于絕緣本體于其承載芯片模塊的承接面上設(shè)有一定高度的凸臺，當(dāng)芯片模塊壓入時，芯片模塊支撐于凸臺上，其導(dǎo)電片僅與相應(yīng)導(dǎo)電端子的第一接觸部電性接觸，而不會與導(dǎo)電端子的固持部接觸，也不會與鄰近導(dǎo)電端子的固持部接觸，從而可避免因?qū)щ姸俗拥墓坛植颗c芯片模塊導(dǎo)接而導(dǎo)致的短路問題，確保電連接器良好可靠的電性導(dǎo)接及信號傳輸性能。

圖1是本實用新型平面柵格陣列電連接器一實施例及其導(dǎo)電端子的立體圖。
圖2是圖1所示平面柵格陣列電連接器圈H部分的局部放大圖。
圖3是圖1所示平面柵格陣列電連接器且其導(dǎo)電端子收容于絕緣本體內(nèi)的剖視圖。
圖4是圖1所示平面柵格陣列電連接器與芯片模塊及電路板導(dǎo)接時的組合剖視圖。
圖5是本實用新型平面柵格陣列電連接器另一實施例與芯片模塊及電路板導(dǎo)接時的組合剖視圖。
圖6是本實用新型平面柵格陣列電連接器再一實施例與芯片模塊及電路板導(dǎo)接時的組合剖視圖。
圖7是現(xiàn)有平面柵格陣列電連接器的立體圖。
圖8是是圖7所示平面柵格陣列電連接器與芯片模塊及電路板導(dǎo)接時的組合剖視圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖3，本實用新型一種具體實施方式
的平面柵格陣列電連接器1，用以承接芯片模塊2并電性連接至電路板3(圖4參照)。該平面柵格陣列電連接器1主要包括絕緣本體11及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子12。
絕緣本體11大體為矩形框體結(jié)構(gòu)，其具有分別與芯片模塊2及電路板3組接的兩相對表面，其中用以承載芯片模塊2的表面為承接面111，組接至電路板的表面為結(jié)合面112；該絕緣本體11開設(shè)有貫穿其承接面111及結(jié)合面112的若干端子收容槽113，用以收容相應(yīng)數(shù)量的導(dǎo)電端子12，相鄰兩端子收容槽113之間設(shè)有間隔114。該絕緣本體11于其中央位置處還開設(shè)有開孔116。
絕緣本體11于其承接面111的外圍四周設(shè)有凸臺115，該凸臺115在電連接器1與芯片模塊2相組接的方向相上突出于承接面111一定高度A。
導(dǎo)電端子12收容于端子收容槽113內(nèi)，其大致呈對稱結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電端子12由板狀金屬材料沖壓而成，其包括固持部121及分別自固持部121相對上下兩側(cè)同向延伸的第一、第二彈性臂122、123，于第一彈性臂122的末端設(shè)有第一接觸部1221，該第一接觸部1221突出于絕緣本體11的承接面111，以與芯片模塊2的導(dǎo)電片21電性接觸，于第二彈性臂123的末端設(shè)有第二接觸部1231，該第二接觸部1231突出于絕緣本體11的結(jié)合面112，以與電路板3的導(dǎo)電片31電性導(dǎo)接；其中第一接觸部1221突出于承接面111的高度為B，該高度B大于絕緣本體11的凸臺115突出于承接面111的高度A。固持部121部分突出于絕緣本體11的承接面111外，其突出高度C，且該高度C小于絕緣本體11的凸臺115突出于承接面111的高度A。
請一并參閱圖4，當(dāng)將芯片模塊2壓入絕緣本體11使之與電連接器1導(dǎo)接時，芯片模塊2支撐于凸臺115上，借助于凸臺115的墊高支撐作用，芯片模塊2不直接與承接面111接觸，且由于凸臺115突出于承接面111的高度A小于導(dǎo)電端子12第一接觸部1221突出于承接面111的高度B，而大于導(dǎo)電端子12的固持部121突出于承接面111的高度C，這樣，芯片模塊2的導(dǎo)電片21僅與相應(yīng)導(dǎo)電端子12的第一接觸部1221接觸，而不會與導(dǎo)電端子12的固持部121接觸，也不會與鄰近導(dǎo)電端子的固持部接觸，從而可使導(dǎo)電端子12與芯片模塊2的相應(yīng)導(dǎo)電片21準(zhǔn)確穩(wěn)定導(dǎo)接，確保電連接器1與芯片模塊2間良好的電性連接及信號傳輸性能。
需要指出的是，本實用新型的平面柵格陣列電連接器并不僅局限于以上所述的具體結(jié)構(gòu)，也可為其它各種適合通過按壓方式與芯片模塊電性導(dǎo)接的相應(yīng)結(jié)構(gòu)，絕緣本體11的凸臺115亦不只局限于位于承接面111的外圍周邊，其還可以位于承接面111的其他位置，請參照圖5，凸臺115為繞絕緣本體11的中央開孔116周邊設(shè)置；再如圖6所示，凸臺115還可以設(shè)于首尾相鄰的兩端子收容槽113間的間隔114上?？傊?，只要在絕緣本體11的承接面111上沿與芯片模塊2組接方向相上設(shè)置一定高度A的凸臺115，且凸臺115的高度A小于導(dǎo)電端子12第一接觸部1221突出于承接面111的高度B，并大于導(dǎo)電端子12的固持部121突出于承接面111的高度C，不管凸臺115設(shè)于承接面111上的具體位置如何，都可解決本實用新型的技術(shù)問題，均落在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種平面柵格陣列電連接器，用以承載芯片模塊并電性連接至電路板，其包括絕緣本體及收容與絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體靠近芯片模塊的表面為承接面，用以承接芯片模塊，絕緣本體內(nèi)設(shè)有若干端子收容槽，導(dǎo)電端子收容于相應(yīng)的端子收容槽內(nèi)，導(dǎo)電端子包括固持部及自固持部延伸的第一彈性臂，第一彈性臂設(shè)有與芯片模塊電性導(dǎo)接的接觸部，該第一接觸部突出于絕緣本體承接面外一定高度，導(dǎo)電端子的固持部部分突伸出絕緣本體承接面外；其特征在于絕緣本體于其承接面上沿與芯片模塊組接方向向上設(shè)有一定高度的凸臺，凸臺的高度小于導(dǎo)電端子的第一接觸部突出于絕緣本體承接面的高度，且大于導(dǎo)電端子的固持部突伸出絕緣本體承接面的高度。
2.如權(quán)利要求1所述的平面柵格陣列電連接器，其特征在于所述凸臺位于絕緣本體的承接面的外圍周邊。
3.如權(quán)利要求1所述的平面柵格陣列電連接器，其特征在于絕緣本體于其中央位置處設(shè)有開孔，所述凸臺為位于所述開孔周邊。
4.如權(quán)利要求1所述的平面柵格陣列電連接器，其特征在于所述凸臺位于承接面上相鄰兩端子收容槽之間。
5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的平面柵格陣列電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子還包括第二彈性臂，其自所述固持部下側(cè)且與第一彈性臂同向相對延伸設(shè)置，于該第二彈性臂上設(shè)有第二接觸部，用以與電路板電性導(dǎo)接。
專利摘要本實用新型公開了一種平面柵格陣列電連接器，用以將芯片模塊電性連接至電路板，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子；絕緣本體設(shè)有承接芯片模塊的承接面及收容導(dǎo)電端子的端子收容槽，導(dǎo)電端子包括固持部及自固持部延伸的第一彈性臂，第一彈性臂上設(shè)有與芯片模塊電性導(dǎo)接的第一接觸部，該第一接觸部突出于絕緣本體承接面外一定高度；導(dǎo)電端子的固持部部分突出于承接面外；其中，絕緣本體于承接面沿與芯片模塊組接方向向上設(shè)有一定高度的凸臺，該凸臺的高度小于導(dǎo)電端子的第一接觸部突出于承接面的高度，且大于導(dǎo)電端子的固持部突出于承接面的高度，當(dāng)芯片模塊壓入時，借助于凸臺的支撐作用，可實現(xiàn)電連接器的導(dǎo)電端子與芯片模塊相應(yīng)導(dǎo)電片的準(zhǔn)確導(dǎo)接，從而確保電連接器良好電性導(dǎo)接及信號傳輸性能。
文檔編號H01R12/71GK2770163SQ20042010941
公開日2006年4月5日 申請日期2004年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月1日
發(fā)明者廖芳竹, 司明倫 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司