專利名稱：大功率高亮度發(fā)光二極管封裝裝置的制作方法
專利說明
一、技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型屬于一種照明、夜間裝飾及信號指示的電器燈具，主要用于大功率、大驅(qū)動電流二極管芯片的封裝。
二背景技術(shù)：
目前常見的中小功率發(fā)光二極管(以下簡稱LED)的封裝，是將LED芯片粘結(jié)固定在金屬支架上，再用環(huán)氧樹脂灌封。由于LED芯片采用幾十mW，驅(qū)動電流5-15mA，芯片發(fā)熱較小，可以保證LED的長期使用。但如果LED功率略增大，驅(qū)動電流提高至50mA以上，芯片發(fā)熱量將大幅度增加，而封裝結(jié)構(gòu)散熱率低，LED芯片難以承受結(jié)構(gòu)溫度的迅速上升，而導(dǎo)致芯片性能下降，甚至失效，使用壽命縮短。由于溫度過高容易導(dǎo)致灌封環(huán)氧樹脂迅速老化，透光率低，光照度不均勻。到目前為止，尚未發(fā)現(xiàn)可通大電流并且散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)。
三、實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型根據(jù)已有的LED封裝裝置存在的不足，試圖設(shè)計(jì)一種新的結(jié)構(gòu)來取代它，從根本上解決LED的散熱性能差、透光率不高、照度不均勻的問題。以便達(dá)到LED的高亮度、使用壽命長的目的。
本實(shí)用新型的主要技術(shù)方案是LED芯片固定安裝在基座上，引線與基座兩孔灌封，引線與基座之間呈絕緣狀態(tài)，LED芯片與引線之間通過內(nèi)引線相連，基座頂部密封固定一個(gè)窗口。
本實(shí)用新型通過實(shí)際應(yīng)用證明LED的散熱性大大提高，有效的解決了溫度上升影響芯片性能、壽命等問題，由于采用大功率(1W以上)LED芯片封裝，驅(qū)動電流達(dá)350mA以上，成倍的提高了LED的發(fā)光亮度，同時(shí)明顯改善了光照度的均勻問題。
四以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)地描述。


圖1，是本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)圖，也是第一實(shí)施方案圖。
圖2，是本實(shí)用新型的第二實(shí)施方案圖。
圖3，是本實(shí)用新型的第三實(shí)施方案圖。
五具體實(shí)施方式
參照圖1，本實(shí)用新型的第一實(shí)施方案由窗口1、基座2、引線3、內(nèi)引線4、LED芯片5組成。其具體結(jié)構(gòu)LED芯片5固定安裝在基座2上，引線3與基座2兩孔灌封，并引線與基座之間呈絕緣狀態(tài)，LED芯片5和引線3之間通過內(nèi)引線4相連，基座2頂部密封固定一個(gè)窗口1。
參照圖2，本實(shí)用新型的第二實(shí)施方案結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方案結(jié)構(gòu)基本相同，所不同的是，基座2的兩個(gè)孔分別開在左右兩邊，引線3從左右兩邊引出。
參照圖3，本實(shí)用新型的第三實(shí)施方案結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方案結(jié)構(gòu)基本相同，所不同的是，基座2頂部密封固定一個(gè)窗口6。
圖1、2、3，結(jié)構(gòu)中的基座2內(nèi)腔形狀均為圓錐形，利于光的反射。
參照圖1，為了增加照明和裝飾的需要，可以擴(kuò)大基座2，在基座上增加引出線3，可以一次圍繞中心對稱的將多個(gè)大功率高亮度的LED芯片5封裝于同一個(gè)基座之內(nèi)。
參照圖1、2，結(jié)構(gòu)中所述的窗口1零件，是用透明材料制成的單面凸透鏡，其材料如玻璃、光學(xué)塑料等。
參照圖3，結(jié)構(gòu)中所述的窗口6零件，是用透明材料制成的平面透鏡，其材料如玻璃、光學(xué)塑料等。
結(jié)構(gòu)中的基座2，采用高導(dǎo)熱率的金屬材料制備，如用鋁、銅等?；鶅?nèi)表面進(jìn)行拋光處理。
結(jié)構(gòu)中的封裝腔體內(nèi)，充有保護(hù)氣體。
本實(shí)用新型具有良好的熱學(xué)、光學(xué)、電學(xué)性能，環(huán)境適應(yīng)性好，均可用于紅光、綠光、黃光、白光等系列大功率LED芯片的封裝。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管封裝裝置，含有LED芯片(5)、引線(3)、內(nèi)引線(4)，其特征是結(jié)構(gòu)由LED芯片(5)固定安裝在基座(2)上，引線(3)與基座(2)兩孔灌封，引線與基座之間呈絕緣狀態(tài)，LED芯片(5)和引線(3)之間通過內(nèi)引線(4)相連，基座(2)頂部密封固定一個(gè)窗口(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝裝置，其特征是基座(2)的兩個(gè)孔分別開在左右兩邊，引線(3)從左右兩邊引出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝裝置，其特征是基座(2)頂部密封固定一個(gè)窗口(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝裝置，其特征是窗口(1)是用透明材料制成的單面凸透鏡。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝裝置，其特征是窗口(6)是用透明材料制成的平面透鏡。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝裝置，其特征是基座(2)內(nèi)腔形狀均為圓錐形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種照明、夜間裝飾及信號指示的電器燈具，主要用于大功率、大驅(qū)動電流二極管芯片的封裝。技術(shù)特征是結(jié)構(gòu)由窗口、基座、引線、內(nèi)引線、LED芯片組成。本實(shí)用新型克服了原封裝裝置存在的散熱性差、只能封裝小功率的發(fā)光二極管芯片、發(fā)光亮度低、光照度不均勻的弱點(diǎn)。有效地提高了其散熱性，能夠?qū)Υ蠊β实陌l(fā)光二極管進(jìn)行封裝，亮度成倍提高，光照度明顯改善，性能質(zhì)量穩(wěn)定。
文檔編號H01L33/00GK2747710SQ20042006066
公開日2005年12月21日 申請日期2004年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月6日
發(fā)明者朱穎峰, 肖徽山, 和自強(qiáng), 徐冬梅, 陳愛萍, 陶雁明 申請人:昆明物理研究所