專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種電連接器，尤其指一種用以電性連接平面柵格陣列芯片模塊及電路板上并具有蓋體的電連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格陣列電連接器廣泛應(yīng)用于電連接器領(lǐng)域，用于電性連接芯片模塊與電路板，并通過按壓方式實現(xiàn)電連接器與芯片模塊間的電性導(dǎo)接。該類電連接器一般具有矩形薄板狀的基體及收容于基體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子設(shè)有突出于基體表面外的接觸部，以與芯片模塊電性導(dǎo)接，由于導(dǎo)電端子突伸出基體表面外，在運(yùn)輸過程中其突伸出的接觸部極易受到不當(dāng)外力作用而被損壞，從而影響電連接器與芯片模塊間可靠的電性連接，為此，該類電連接器一般還包括可浮動組接于基體上的蓋體，在運(yùn)輸過程中，導(dǎo)電端子的接觸部可收容于蓋體內(nèi)，因而不易被損壞，從而確保電連接器良好的電性導(dǎo)接性能。
請參閱圖7至圖9，傳統(tǒng)的一種電連接器1’，用以電性連接芯片模塊2’及電路板(未圖示)，其主要包括組設(shè)于電路板上的基體10’、收容于基體10’內(nèi)的若干導(dǎo)電端子11’、可浮動組接于基體10’上的蓋體13’及設(shè)于基體10’與蓋體13’間的彈簧12’。若干導(dǎo)電端子11’收容于基體10’相應(yīng)的端子收容槽103’內(nèi)，其設(shè)有彈性臂(未標(biāo)示)及位于彈性臂末端的接觸部110’，同一行中相鄰兩導(dǎo)電端子11’的彈性臂在基體上表面的投影彼此隔開一定距離，蓋體13’對應(yīng)于基體10’的端子收容槽103’位置設(shè)有若干開孔130’，該等開孔130’貫穿于蓋體130’相對的上、下表面132’、133’，以部分容納導(dǎo)電端子11’，并可供導(dǎo)電端子11’的接觸部110’穿過以與芯片模塊電性導(dǎo)接，且每一開孔130’僅對應(yīng)容納一個導(dǎo)電端子11’；但這種結(jié)構(gòu)配置方式存在缺陷隨著電連接器日益小型化發(fā)展，端子密度較大，同時為確保端子具有較好的彈性，其彈性臂也相對較長，這樣，當(dāng)導(dǎo)電端子收容于絕緣本體內(nèi)時，相鄰兩導(dǎo)電端子的彈性臂就有可能彼此部分重疊，如此以來，該具有重疊特征的兩導(dǎo)電端子就不能分別收容于蓋體上相應(yīng)的一開孔內(nèi)，因而采用這種結(jié)構(gòu)的電連接器在運(yùn)輸?shù)倪^程中不能有效保護(hù)導(dǎo)電端子，從而影響電連接器與芯片模塊間可靠的電性連接。
因此，有必要設(shè)計一種新的電連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種電連接器，該電連接器對即使具有重疊特征的導(dǎo)電端子仍然能提供有效的保護(hù)，從而可確保與芯片模塊間可靠的電性連接。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的電連接器，用以電性連接芯片模塊至電路板，其包括基體、收容于基體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、可浮動組接于基體上的蓋體及組設(shè)于基體與蓋體之間的彈性件，基體設(shè)有若干端子收容槽，導(dǎo)電端子按矩陣方式收容于相應(yīng)的端子收容槽內(nèi)，每一導(dǎo)電端子設(shè)有彈性臂及位于彈性臂末端的接觸部，蓋體上設(shè)有可部分容納導(dǎo)電端子并可供導(dǎo)電端子的接觸部穿過的若干開孔，當(dāng)導(dǎo)電端子收容于基體端子收容槽時，同一行中相鄰兩導(dǎo)電端子的彈性臂在平行于基體上表面的平面上的投影彼此部分重疊，所述蓋體上的開孔對應(yīng)于各行導(dǎo)電端子設(shè)置，并沿端子彈性臂的延伸方向延伸一定長度，且每一開孔至少可容納兩個相鄰的導(dǎo)電端子。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點由于蓋體上的開孔與各行導(dǎo)電端子對應(yīng)設(shè)置，并沿端子彈性臂的延伸方向延伸一定長度，且每一開孔至少可容納兩個相鄰的導(dǎo)電端子，這樣，即使當(dāng)相鄰兩導(dǎo)電端子的彈性臂彼此部分重疊時，該等具有重疊特征的導(dǎo)電端子均可收容于同一開孔內(nèi)，從而在運(yùn)輸?shù)倪^程中可得到有效保護(hù)，確保電連接器與芯片模塊間可靠的電性連接。

圖1是本實用新型電連接器的立體分解圖。
圖2是本實用新型電連接器另一方向的立體分解圖，但其中未示出導(dǎo)電端子及彈性件。
圖3本實用新型電連接器的立體組合圖。
圖4是圖3所示圈IV部分的局部放大俯視圖。
圖5是圖3沿A-A線的剖視圖，且其中的蓋體處于受壓之前的位置。
圖6是圖5相似，且其中的蓋體處于受壓之后的位置。
圖7是現(xiàn)有電連接器及芯片模塊的立體分解圖。
圖8是圖7所示所示現(xiàn)有電連接器的立體組合圖。
圖9是圖8沿B-B線的剖視圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖6，本實用新型的電連接器1，用以電性連接芯片模塊(未圖示)及電路板(未圖示)，其包括基體10、收容于基體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子20、組接于基體10上的蓋體30及組設(shè)于基體10與蓋體30之間彈性件，在本實施例中，該彈性件為彈簧40。
基體10為縱長板狀結(jié)構(gòu)，其具有朝向蓋體30的上表面100及朝向電路板的下表面101，該基體10貫穿其上、下表面100、101設(shè)有成陣列布置的若干端子收容槽103，以收容相應(yīng)的導(dǎo)電端子20；基體10于其相對兩端分別設(shè)有一對盲孔104，所述盲孔104自基體上表面100的開口向下延伸至一定深度，彈簧40的一端裝設(shè)于相應(yīng)盲孔104內(nèi)；于兩盲孔104間設(shè)有可與蓋體30相配合的定位孔105；基體10于其一縱長側(cè)邊的中間部分向外設(shè)有凸起(未標(biāo)示)，于該凸起上設(shè)有貫穿的可與蓋體30配合的固持孔106；于該縱長側(cè)邊的兩端靠近盲孔104位置處分別設(shè)有凸出于基體10上表面100一定高度的凸臺107；基體10于其兩端的底部分別設(shè)有凹槽108。
導(dǎo)電端子20按矩陣方式收容于基體10相應(yīng)的端子收容槽103內(nèi)，每一導(dǎo)電端子20包括固持部201、自固持部201上端斜向上延伸的彈性臂202及自固持部201下端彎折延伸的接尾部203，于彈性臂202的末端設(shè)有接觸部2021，該接觸部2021突伸出基體10的上表面100外一定高度，以于芯片模塊電性導(dǎo)接；收容于同一行端子收容槽103中的導(dǎo)電端子20的彈性臂202彼此平行，而任意兩相鄰導(dǎo)電端子20的彈性臂202在平行于基體10上表面100的平面上的投影彼此部分重疊。
蓋體30浮動組接于基體10上，該蓋體30為與基體10相似的矩形板狀結(jié)構(gòu)，其設(shè)有可承載芯片模塊的承接面300及與基體10相組接的對接面301；蓋體30于其對接面301的相對兩端分別設(shè)有向基體10方向延伸的卡鉤302，該等卡鉤302具有一定的彈性，其與基體10兩端的定位孔105相對應(yīng)并可相互配合；蓋體30于其一縱長側(cè)邊的中部對應(yīng)于基體10相應(yīng)側(cè)邊中部的凸起位置處向外設(shè)有凸塊303，該凸塊303可配合收容于基體10凸起上的固持孔106內(nèi)，蓋體30于其相對兩端相應(yīng)于基體10兩端的盲孔104位置處分別設(shè)有一對收容孔304，該等收容孔304自蓋體30對接面301向承接面300方向延伸至一定深度且并不貫穿，以收容彈簧40的另一端。
蓋體30貫穿其承接面300及對接面310開設(shè)有若干彼此相互平行的開孔305，該等開孔350分別對應(yīng)于各行導(dǎo)電端子設(shè)置，并沿端子彈性臂202的延伸方向延伸，在運(yùn)輸過程中，該等開孔305可容納導(dǎo)電端子20的接觸部2021，以有效保護(hù)導(dǎo)電端子20，且同一行中彼此重疊的導(dǎo)電端子20均收容于同一相應(yīng)的開孔350內(nèi)，當(dāng)蓋體30向基體10方向浮動時，該等開孔305可供導(dǎo)電端子20的接觸部2021穿過，從而與芯片模塊電性導(dǎo)接。
組裝時，先將導(dǎo)電端子20插入基體10的端子收容槽103內(nèi)，再將彈簧40插入基體10相應(yīng)的盲孔104內(nèi)，并使彈簧40的一端抵靠于盲孔104的底面，而后將蓋體30與基體10相組接，即使蓋體30的卡鉤302插入基體10的相應(yīng)的定位孔105內(nèi)并與其相配合，彈簧40的另一端插入蓋體30的相應(yīng)收容孔304內(nèi)，此時蓋體30借助于彈簧40的支撐作用處于第一位置，蓋體30的對接面301與基體10的上表面100之間彼此間隔一定距離，導(dǎo)電端子20的接觸部2021突出于基體10的上表面100并收容于蓋體30的開孔305內(nèi)，而沒有露出于蓋體30的承接面300，由于開孔305分別與各行導(dǎo)電端子對應(yīng)延伸設(shè)置，故同一行中彈性臂202彼此重疊的導(dǎo)電端子20的接觸部2021均可收容于同一相應(yīng)的開孔305內(nèi)，這樣，在運(yùn)輸過程中導(dǎo)電端子20即可以得到有效的保護(hù)，避免了因不當(dāng)外力作用而使其接觸部2021損壞，從而確保電連接器與芯片模塊間可靠的電性連接。
使用時，將芯片模塊置于蓋體30的承接面300上，此時對芯片模塊施加外力作用，在該外力作用下，彈簧40將受壓發(fā)生彈性收縮變形，由于蓋體30與基體10之間存在間隔，蓋體30將在壓力作用下向基體10的方向移動，而導(dǎo)電端子20的接觸部2021亦將相對地沿蓋體30的開孔305向其承接面300方向移動，繼續(xù)施力于芯片模塊上，彈簧40進(jìn)一步收縮變形直至蓋體30的接合面301與基體10的上表面100相接觸，此時蓋體30處于第二位置，蓋體30上的凸塊303收容于基體上的固持孔106內(nèi)，導(dǎo)電端子20的接觸部2021穿過蓋體30的開孔305并突出于其承接面300外，并與芯片模塊的導(dǎo)電墊片(未圖示)相接觸形成電性導(dǎo)通，從而件將芯片模塊電性連接至電路板。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括括基體、收容于基體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、可浮動組接于基體上的蓋體及組設(shè)于基體與蓋體之間的彈性件，基體設(shè)有若干端子收容槽，導(dǎo)電端子按矩陣方式收容于相應(yīng)的端子收容槽內(nèi)，每一導(dǎo)電端子設(shè)有彈性臂及位于彈性臂末端的接觸部，蓋體上設(shè)有可部分容納導(dǎo)電端子并可供導(dǎo)電端子的接觸部穿過的開孔，其特征在于導(dǎo)電端子收容于基體端子收容槽時，同一行中相鄰兩導(dǎo)電端子的彈性臂在平行于基體上表面的平面上的投影彼此部分重疊，所述蓋體上的開孔對應(yīng)于各行導(dǎo)電端子設(shè)置，并沿端子彈性臂的延伸方向延伸一定長度，且每一開孔至少可容納兩個相鄰的導(dǎo)電端子。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述蓋體上的開孔彼此相互平行設(shè)置，且每一開孔對應(yīng)一行導(dǎo)電端子。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于基體的相對兩對分別設(shè)有一對盲孔，所述盲孔自基體的上表面向下延伸至一定深度，蓋體的相對兩端對應(yīng)于基體相對兩端的盲孔位置處分別設(shè)有收容孔，所述彈性件的一端裝設(shè)于相應(yīng)盲孔內(nèi)，另一端置于蓋體上相應(yīng)的收容孔內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述基體與蓋體之間的彈性件為若干彈簧。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于基體上設(shè)有若干定位孔，蓋體上于相應(yīng)位置處設(shè)有與該等定位孔對應(yīng)配合的卡鉤。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接器，用以電性連接芯片模塊至電路板，其包括基體、收容于基體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、可浮動組接于基體上的蓋體及組設(shè)于基體與蓋體間的彈性件，基體設(shè)有若干成矩陣排列的端子收容槽，導(dǎo)電端子收容于相應(yīng)的端子收容槽內(nèi)，其設(shè)有彈性臂及位于彈性臂末端的接觸部，同一行中相鄰兩導(dǎo)電端子的彈性臂在平行于基體上表面的平面上的投影彼此部分重疊，蓋體上設(shè)有當(dāng)其向基體方向浮動時可供導(dǎo)電端子的接觸部穿過的若干相互平行的開孔，該等開孔對應(yīng)于基體的各行導(dǎo)電端子延伸設(shè)置，在運(yùn)輸過程中，同一行中所有導(dǎo)電端子的接觸部均可收容于同一相應(yīng)的開孔內(nèi)，從而了確保電連接器與芯片模塊間可靠的電性連接。
文檔編號H01R13/44GK2766367SQ20042005452
公開日2006年3月22日 申請日期2004年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月16日
發(fā)明者廖芳竹 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司