專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型是關于一種電連接器，尤指一種用于電性連接集成電路封裝與電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電性連接集成電路封裝用電連接器，其所設有的驅(qū)動裝置包括一個支架狀的外框，該外框設有若干個固持臂，該固持臂收容于電路板所設有的相應的收容孔中，以扣持于電路板的底面上，從而將驅(qū)動裝置安裝于電路板上并且將集成電路封裝可靠地裝載于插座上，因此，可以實現(xiàn)集成電路封裝與電路板之間可靠地電性連接。
一種現(xiàn)有的電連接器90如圖10和圖11所示，其包括設有插座92，裝載于插座92上的集成電路封裝94，散熱裝置96，驅(qū)動裝置98，電路板91，以及固持板93。該驅(qū)動裝置98用于固持散熱裝置96使之位于集成電路封裝94上，并且將集成電路封裝94可靠裝載于插座92，該插座92安裝于電路板91，固持板93用于將驅(qū)動裝置98固持于電路板91上。該驅(qū)動裝置98設有一安裝于電路板91上的外框98a，該外框98a在其相對的四角對稱設有向下延伸的四個固持臂980。固持板93設有與電路板91所設有的通孔910相對應的固持孔930，固持臂980穿過通孔910及固持孔930固持于固持板93的下表面。因此，驅(qū)動裝置98與固持板93相組接，從而實現(xiàn)電連接器90與電路板91之間的可靠連接。
但是，這種電連接器90的結(jié)構(gòu)至少具有以下缺點由于通孔910的存在，會造成在電路板91上設置電性線路的困難，而且，驅(qū)動裝置98的外框98a也占用了電路板91相當大的空間。美國專利第6,466,446、6,449,157及5,854,738號所揭示的技術(shù)方案均具有以上所提及的缺點。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種可以減少造成在電路板上布置電性線路的困難，并且還可減少其占用電路板太大的空間的電連接器。
本實用新型提供一種主要用于電性連接集成電路封裝與電路板的電連接器，其包括插座以及可與插座拆卸配合的驅(qū)動裝置。該插座包括基座、收容于基座內(nèi)的若干導電端子、可滑動地設置于基座上的蓋體、樞接于基座且與蓋體相連的傳動機構(gòu)以及與傳動機構(gòu)相組接的蓋板；上述驅(qū)動裝置包括至少一個鎖扣機構(gòu)以及驅(qū)動機構(gòu)；該鎖扣機構(gòu)包括主體、于其主體一端延伸設置的卡鉤部。使用時，驅(qū)動驅(qū)動裝置按壓蓋板帶動傳動機構(gòu)使蓋體相對于基座滑動，使集成電路封裝的導電機構(gòu)與收容于基座內(nèi)的導電端子相配合，從而實現(xiàn)電連接器與集成電路封裝及電路板的電性連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點為本實用新型所提供的電連接器的驅(qū)動裝置設有鎖扣機構(gòu)；該鎖扣機構(gòu)包括主體、于其主體一端延伸設置的卡鉤部。通過該卡鉤部可使該驅(qū)動裝置可分離地扣持于插座之上，故無需在電路板上設置用于固持驅(qū)動裝置的固持孔，因此，可以減少造成在電路板上設置電性線路的困難，同時減少了電連接器在電路板上所占有的空間。

附圖1是本實用新型電連接器的立體分解圖。
附圖2是本實用新型電連接器的驅(qū)動裝置、散熱裝置及固持裝置的立體組合圖。
附圖3是本實用新型電連接器的立體組合圖。
附圖4是本實用新型電連接器沿圖3中IV-IV方向的剖視圖。
附圖5是圖4中V處的局部放大圖。
附圖6是圖4中VI處的局部放大圖。
附圖7是本實用新型電連接器處于開啟位置時相對于圖3的右視圖。
附圖8是本實用新型電連接器處于閉合位置時相對于圖3的右視圖。
附圖9是本實用新型電連接器的驅(qū)動裝置另一實施例的立體圖。
附圖10是現(xiàn)有電連接器的立體組合圖。
附圖11是現(xiàn)有電連接器相對于圖10的左視圖。
具體實施方式本實用新型電連接器20主要是用于電性連接集成電路封裝40，如圖1所示，電連接器20主要包括插座30和可拆卸組裝于插座30上的第一驅(qū)動裝置50。
插座30包括水平設置的收容若干導電端子(未圖示)的基座32，安裝于基座32上可滑動的蓋體34，通過傳動機構(gòu)38活動組接于基座32的蓋板36，以及設置于蓋板36與基座32之間的彈簧機構(gòu)31。
該基座32由絕緣材料成型制成，其包括安裝于電路板的安裝面(未標示)、圍繞基座32中央的若干收容相應導電端子的通道(未圖示)、沿基座32相對的四角向上延伸的四個導引臂32a、于基座32上表面設置的與每個導引臂32a相鄰的用于收容相應的彈簧機構(gòu)31的凹槽(未圖示)、于基座32兩個相對的側(cè)邊中部設置的凹陷部32b以及沿凹陷部32b的內(nèi)側(cè)邊水平向外延伸的唇部320。
蓋體34由絕緣材料成型制成，通過其所設有的栓狀結(jié)構(gòu)與基座32所設有的槽狀結(jié)構(gòu)相配合(未圖示)，其包括與基座32相配合的配合面(未圖示)、若干圍繞于蓋體34中央與基座32所設有的相應通道對應設置的端子收容孔34a；該端子收容孔34a主要用于收容集成電路封裝40上相應的導電機構(gòu)(未圖示)。蓋體34可以相對于基座34水平地進行滑動，當其處于開啟位置時，集成電路封裝40的導電機構(gòu)與相應的導電端子未發(fā)生電性連接；當其處于閉合位置時，集成電路封裝40的導電機構(gòu)與相應的導電端子發(fā)生連接電性導通。
蓋板36由導電材料或高密度材料制成，其包括位于其中部的第一收容腔36a以及在蓋板36四角設置的四個與基座32的導引臂32a相對應的導引槽36b。該導引槽36b與導引臂32a相互配合使蓋板36可以相對于基座32沿垂直方向進行移動。
第一驅(qū)動裝置50由導電材料或高密度材料制成，其主要用于驅(qū)動蓋板36通過傳動機構(gòu)38帶動蓋體34相對于基座32在開啟和閉合位置之間進行移動。該第一驅(qū)動裝置50設有第一框架52，其包括第一前部52a，第一后部52b，以及橫跨于第一前部52a和第一后部52b之間的兩個側(cè)部52c。第一前部52a，第一后部52b和側(cè)部52c相互配合圍繞形成第二收容腔52d。在每個側(cè)部52c的上表面均設有兩個第一定位孔521。
一對驅(qū)動機構(gòu)54沿第二轉(zhuǎn)軸546旋轉(zhuǎn)與側(cè)部52c相組接，最好將其安裝于側(cè)部52c的中部。該第二轉(zhuǎn)軸546與側(cè)部52c所設有對應的配合部(未圖示)相配合，從而實現(xiàn)驅(qū)動機構(gòu)54與第一框架52的連接。
每個驅(qū)動機構(gòu)54均設有一個第一凸輪結(jié)構(gòu)54a和一個第二凸輪結(jié)構(gòu)54b。該第一凸輪結(jié)構(gòu)54a和第二凸輪結(jié)構(gòu)54b均具有圓形結(jié)構(gòu)，并且，第二凸輪結(jié)構(gòu)54b還設有一曲面544和一平面542。
一對驅(qū)動桿56與第一凸輪結(jié)構(gòu)54a的邊緣一體相連，其主要用于驅(qū)動驅(qū)動機構(gòu)54。為了利于使用者方便操作驅(qū)動裝置，在驅(qū)動桿56的兩個自由末端之間還設有一個把手58。
在第一框架52的第一前部52a和第一后部52b的中部分別設有一個向外開口的收容部520，該收容部520包括在其相對的兩側(cè)壁上分別設置的穿透側(cè)壁的側(cè)通孔522，以及一個在其內(nèi)壁上設置的第二收容槽524。
一對第一鎖扣機構(gòu)51與第一框架52相連，其主要用于實現(xiàn)第一驅(qū)動裝置50與插座30的連接。如圖1、圖2和圖3所示，每個第一鎖扣機構(gòu)包括第一主體51a，在第一主體51a底部末端設置的第一卡鉤部51b，以及在第一主體51a的另一末端設置的第一頭部51c。該第一卡鉤部51b與插座30的基座32上相應的唇部320相配合。該第一頭部51c包括于其與收容部520相對的表面兩相對的側(cè)邊朝向收容部520延伸的一對翼部(未標示)，于該表面上兩翼部之間設置的第一收容槽512以及于第一頭部51c和第一主體51a之間設置的通孔514。
第一鎖扣機構(gòu)51通過第一轉(zhuǎn)軸53與第一框架52的第一前部52a旋轉(zhuǎn)相連，該第一轉(zhuǎn)軸53延伸穿過第一鎖扣機構(gòu)51相應的通孔514收容于第一框架52的側(cè)通孔522中。另外，為了確保第一轉(zhuǎn)軸53收容于側(cè)通孔522中使第一鎖扣機構(gòu)51可靠與第一框架52相連，在第一轉(zhuǎn)軸53兩個相對的末端還設有一對墊圈55。
如圖4、圖5和圖6所示，在第一鎖扣機構(gòu)51的第一收容槽512和第一框架52的第二收容槽524之間設有一收容于它們中間用于確保第一卡鉤部51b與唇部320可靠配合的驅(qū)動彈簧82。在第一卡鉤部51b與唇部320相配合的過程中，驅(qū)動彈簧82被壓緊提供彈性力，該彈性力促使第一頭部51c沿第一轉(zhuǎn)軸53轉(zhuǎn)動，從而使第一卡鉤部51b可靠地與唇部320相配合。
在使用過程中，位于集成電路封裝40上設有一散熱裝置60用于散發(fā)集成電路封裝40所產(chǎn)生的熱量，該散熱裝置60通過固持裝置70安裝于第一驅(qū)動裝置50上。
散熱裝置60由金屬材料制成，如圖1所示，其包括用于吸熱的底部60a、沿底部60a上表面的中部向上延伸的凸臺60b、沿凸臺60b相對兩側(cè)面頂部向外延伸的一對耳部62、于凸臺60b上表面設置的四個向上開孔的第一盲孔64以及若干于底部60a的上表面向上延伸位于凸臺60b相對的兩個側(cè)部用于散熱的片狀裝置60c。
固持裝置70包括本體70a、沿本體70a四角向下延伸的四個延伸臂70b、四個于本體70a下表面向下開孔設置的與散熱裝置60的第一盲孔64相對應的第二盲孔72、穿過每個延伸臂70b與第一框架52的第一定位孔521相對應的第二定位孔74。
在組裝完插座30后，彈簧機構(gòu)31將蓋體34托至較高位置使其處于開啟狀態(tài)，集成電路封裝40裝載于蓋體34的上表面，其所設有的導電機構(gòu)延伸穿過相應的蓋體34的端子收容孔34a和基座32的端子通道，此時，該導電機構(gòu)未與收容于基座32中的導電端子相配合。
組裝時，散熱裝置60收容于第一框架52的第二收容腔52d中，第二凸輪結(jié)構(gòu)54b的曲面544支撐相應的散熱裝置60的耳部62，四個下壓彈簧80收容于散熱裝置60的第一盲孔64中。然后，放置固持裝置70，其第二盲孔72收容相應的下壓彈簧80，四個定位柱84延伸穿過位于固持裝置70的延伸臂70b上的第二定位孔74與第一框架52相應的第一定位孔521相配合。當下壓彈簧80被壓緊收容于第一盲孔64和第二盲孔72中時，其產(chǎn)生彈性壓力，該彈性壓力促使耳部62可靠地按壓于第二凸輪結(jié)構(gòu)54b的曲面544上，從而使散熱裝置60可靠地組接于第一驅(qū)動裝置50上。
如圖1、圖4、圖5和圖6所示，向內(nèi)壓緊第一鎖扣機構(gòu)51的第一頭部51c時，第一卡鉤部51b沿第一轉(zhuǎn)軸53向外旋轉(zhuǎn)直至其高于基座32的唇部320，然后，釋放第一頭部51c，其沿第一轉(zhuǎn)軸53向回旋轉(zhuǎn)，從而帶動第一卡鉤部51b與唇部320相配合。如圖1和圖7所示，每個第一凸輪結(jié)構(gòu)54a與第一框架52的側(cè)部52c相接觸時，其與側(cè)部52c上表面的接觸點位于距離第二凸輪結(jié)構(gòu)54b的第二轉(zhuǎn)軸546軸線的較遠處。同時，當?shù)诙馆喗Y(jié)構(gòu)54b的曲面544支撐散熱裝置60的耳部62時，在耳部62上相應的第二凸輪結(jié)構(gòu)54b的支撐點(未圖示)也位于距離第二凸輪結(jié)構(gòu)54b的第二轉(zhuǎn)軸546軸線的較遠處。因此，散熱裝置60遠離集成電路封裝40，在組裝過程中和組裝后可避免散熱裝置60與集成電路封裝40相接觸而對集成電路封裝40造成損傷。
操作時，驅(qū)動把手58帶動第一凸輪結(jié)構(gòu)54a沿第二凸輪結(jié)構(gòu)54b的第二轉(zhuǎn)軸546旋轉(zhuǎn)，如圖1、圖7和圖8所示，致使第一凸輪結(jié)構(gòu)54a與側(cè)部52c上表面的接觸點距離第二凸輪結(jié)構(gòu)54b的第二轉(zhuǎn)軸546軸線越來越近，直至該接觸點到達距離第二凸輪結(jié)構(gòu)54b的第二轉(zhuǎn)軸546軸線的較近處時，第一凸輪結(jié)構(gòu)54a將蓋板36向下壓至第二水平位置，蓋板36驅(qū)動傳動機構(gòu)38旋轉(zhuǎn)從而帶動蓋體34相對于基座32水平位移直至到達閉合位置，此時，集成電路封裝40所設有的導電機構(gòu)與相應的導電端子產(chǎn)生電性連接；同時，第二凸輪結(jié)構(gòu)54b旋轉(zhuǎn)使其平面542支撐散熱裝置60的耳部62，因此，散熱裝置60向下移動與集成電路封裝40的上表面相接觸，在使用過程中用于散發(fā)集成電路封裝40產(chǎn)生的熱量。另外，平面542與耳部62相配合的接觸平面可以防止第二凸輪結(jié)構(gòu)54b向回或向前旋轉(zhuǎn)，從而使蓋體34處于穩(wěn)定的閉合位置，因此，集成電路封裝40可以可靠地裝載于插座30之上。
使用完畢后，需要將集成電路封裝40從插座30上拆卸下來。向回推動把手58從而驅(qū)動第一凸輪結(jié)構(gòu)54a和第二凸輪結(jié)構(gòu)54b沿第二凸輪結(jié)構(gòu)54b的第二轉(zhuǎn)軸546向回旋轉(zhuǎn)，彈簧機構(gòu)31向上托起蓋板36帶動傳動機構(gòu)38轉(zhuǎn)動，從而驅(qū)動蓋體34相對于基座32水平位移直至到達開啟位置；同時，第二凸輪結(jié)構(gòu)54b的曲面544將散熱裝置60托起，使散熱裝置60脫離集成電路封裝40的上表面。然后，向內(nèi)壓緊第一鎖扣機構(gòu)51的第一頭部51c使第一卡鉤部51b沿第一轉(zhuǎn)軸53向外旋轉(zhuǎn)從而與基座32的唇部320脫離，連同散熱裝置60一起將第一驅(qū)動裝置50從插座30上拿起，再將集成電路封裝40安全地從插座30上取出。
本實用新型所提供的第一實施例為第一鎖扣機構(gòu)51通過第一轉(zhuǎn)軸53可與第一框架52旋轉(zhuǎn)活動配合。該第一鎖扣機構(gòu)51的結(jié)構(gòu)也可根據(jù)實際情況的需要為各種形式使第一驅(qū)動裝置50直接組接于芯片插座30上。
本實用新型提供的另一實施例如圖9所示，一對第二鎖扣機構(gòu)51’分別與第二框架52’的第二前部52a’和第二后部52b’的中部一體相連，每個第二鎖扣機構(gòu)51’均包括彈性第二主體51a’、于彈性第二主體51a’的底部末端延伸設置的第二卡鉤部51b’、于彈性第二主體51a’外表面向外突起的第二頭部51c’。該彈性第二主體51a’的頂部末端與相應的第二框架52’的中部一體相連，第二卡鉤部51b’主要用于與基座32的唇部320相配合，并且，為了方便操作，第二頭部51c’與第二卡鉤部51b’相鄰設置。
除了第一驅(qū)動裝置50不同外，其余裝置仍如圖1所示，組裝電連接器時，向外拉動第二頭部51c’，第二主體51a’相應地彈性變形使第二卡鉤部51b’上升至高于基座32的唇部320，當?shù)诙^部51c’被釋放時，第二主體51a’相應地彈性回彈使第二卡鉤部51b’與基座32的唇部320相配合，因此，仍可以起到如第一實施例所描述的第一鎖扣機構(gòu)51的鎖扣作用。在拆卸集成電路封裝40時，向外拉動第二頭部51c’，第二主體51a’相應地彈性變形使第二卡鉤部51b’與基座32的唇部320相脫離，第二驅(qū)動裝置50’連同散熱裝置60脫離插座30向上升起，此時，可將集成電路封裝40安全地從插座30上取出。
針對以上兩個實施例的描述，第一鎖扣機構(gòu)51和第二鎖扣機構(gòu)51’與基座32的唇部320相配合，在實際情況中，第一、第二鎖扣機構(gòu)51、51’除了有以上的配合關系外，還可以與基座32的其它部分直接配合，如基座32的下表面；另外，驅(qū)動裝置除了可以為凸輪裝置外，還可以為其它驅(qū)動設施，仍可達到同樣的實施效果。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其包括插座以及與插座相配合用于驅(qū)動插座的驅(qū)動裝置；該插座包括基座、收容于基座內(nèi)的若干導電端子、可滑動地設置于基座上的蓋體、樞接于基座且與蓋體相連的傳動機構(gòu)以及與傳動機構(gòu)相組接的蓋板；該驅(qū)動裝置包括框架、與框架相配合的驅(qū)動機構(gòu)；其特征在于上述驅(qū)動裝置于其框架至少一側(cè)邊設有至少一個鎖扣機構(gòu)；該鎖扣機構(gòu)包括主體、于其主體一端延伸設置的與基座相配合的卡鉤部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于上述鎖扣機構(gòu)于其主體的一端與上述框架樞接配合。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于上述鎖扣機構(gòu)于其主體的外表面突出延伸設有頭部。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于上述鎖扣機構(gòu)的主體與上述框架一體設置。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于上述鎖扣機構(gòu)于其主體的外表面突出延伸設有頭部。
6.如權(quán)利要求1或2或4所述的電連接器，其特征在于上述驅(qū)動機構(gòu)至少設有一個與框架活動配合的第一凸輪結(jié)構(gòu)，至少一個與第一凸輪結(jié)構(gòu)相組接的驅(qū)動桿。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于上述驅(qū)動機構(gòu)設有至少一個可與框架旋轉(zhuǎn)配合的第二凸輪結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于上述第二凸輪結(jié)構(gòu)包括曲面結(jié)構(gòu)以及平面結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種主要用于電性連接集成電路封裝與電路板的電連接器，其包括插座以及與插座相配合用于驅(qū)動插座的驅(qū)動裝置。該插座包括基座、收容于基座內(nèi)的若干導電端子、可滑動地設置于基座上的蓋體、樞接于基座且與蓋體相連的傳動機構(gòu)以及與傳動機構(gòu)相組接的蓋板。該驅(qū)動裝置包括至少一個鎖扣機構(gòu)；該鎖扣機構(gòu)包括主體、于其主體一端延伸設置的卡鉤部。通過該卡鉤部可實現(xiàn)驅(qū)動裝置與插座之間的拆卸配合，從而減少造成在電路板上布置電性線路的困難，并且減少了電連接器在電路板上所占有的空間。
文檔編號H01L23/12GK2708529SQ20042005039
公開日2005年7月6日 申請日期2004年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月21日
發(fā)明者安德魯·珈圖索, 侯松沛 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司