專利名稱:鏡頭模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種鏡頭模塊,特別是指一種使用于“會(huì)應(yīng)用到拍照功能的電子產(chǎn)品內(nèi)”,且被要求避免使用軟板做為其與電路板之間的電連接,而改用其它能夠輕易對(duì)接的連接構(gòu)造來供其使用的鏡頭模塊。
背景技術(shù):
目前以模塊化進(jìn)行批量生產(chǎn),且使用于“會(huì)應(yīng)用到拍照功能的電子產(chǎn)品(例如數(shù)字相機(jī)、具有拍照功能的移動(dòng)電話、或具有拍照功能的PDA等)內(nèi)”的鏡頭模塊,必然會(huì)有如下所述的不合格率偏高等問題存在。
請(qǐng)參閱圖1、圖2所示即為公知的鏡頭模塊1,其包括一鏡頭11、一頂側(cè)開口收容有前述鏡頭11的座體12、一電連接有一感應(yīng)器131的軟板(軟式印刷電路板FPCB,F(xiàn)lexible Printed Circuit Board)13、及一將前述軟板13連同其感應(yīng)器131一并固設(shè)在該座體12底側(cè)開口處的固定底板14,借以將影像信號(hào)經(jīng)由該軟板13而傳輸給一電路板(或稱印刷電路板,即PCB,Printed Circuit Board。例如見于圖3中的相機(jī)9的電路板91)。
所述公知的鏡頭模塊1雖具有攝取影像、并傳輸給所述電路板(例如見于圖3中的相機(jī)9的電路板91)以進(jìn)行儲(chǔ)存或顯示等的功能,但其卻因?yàn)槭褂昧塑洶?3而一直存在有合格率低、成本偏高、以及因?yàn)闊o法以自動(dòng)化的方式來加以組合而難以批量生產(chǎn)或降低批量生產(chǎn)速度等的缺陷存在,甚至于還會(huì)較常發(fā)生短路情況、質(zhì)量控制上形成困難、以及較難進(jìn)行電路設(shè)計(jì)或布局等的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的鏡頭模塊的第一目的,在于能夠避免使用所述會(huì)有前述缺陷的軟板,而改以其它有效且實(shí)用的連接構(gòu)造來供該鏡頭模塊使用,借以避免因?yàn)槭褂昧怂鲕洶宥苌鰜淼囊磺袉栴},而具有提高合格率,提高批量生產(chǎn)性,以及降低成本的功效。
本實(shí)用新型的鏡頭模塊的第二目的,在于能夠以一種為SMD(表面粘著裝置)的所述連接構(gòu)造來供該鏡頭模塊使用,借以將該SMD連接構(gòu)造提供給客戶來直接安裝于客戶端的電路板上,待過錫爐之后,僅需再將包含有鏡頭、座體、感應(yīng)器與感應(yīng)器電路板的對(duì)接件,予以對(duì)接于該SMD連接構(gòu)造即可完成組裝,使便利性大幅提升。
本實(shí)用新型的鏡頭模塊的第三目的,在于能夠有效的降低其EMI噪聲干擾。
為達(dá)上述目的,本實(shí)用新型提供一種鏡頭模塊,該鏡頭模塊能夠與一電路板彼此電連接,該鏡頭模塊包括一對(duì)接件,其包含一座體、一設(shè)置于該座體一側(cè)的鏡頭、及一具有感應(yīng)器和多個(gè)電接觸點(diǎn)且設(shè)置于該座體另側(cè)的的感應(yīng)器電路板;及一電連接器,其包含一具有容置空間的絕緣本體、多個(gè)設(shè)置于該絕緣本體上的扣體、及多個(gè)穿插于該絕緣本體上的端子,前述對(duì)接件容置于該電連接器的容置空間內(nèi),該對(duì)接件的各該電接觸點(diǎn)電接觸于電連接器的各該端子內(nèi)端,且該電連接器的扣體還扣于該對(duì)接件的座體上,又該電連接器以其端子的外端來與所述電路板彼此電連接。
所述的鏡頭模塊,其中電連接器進(jìn)一步增設(shè)有多個(gè)設(shè)置于其絕緣本體上的固接構(gòu)件,該固接構(gòu)件則固接于所述的電路板。
所述的鏡頭模塊,其中電連接器的絕緣本體具有四周壁及一閉合于該四周壁底側(cè)的底壁,各周壁均各具有二切溝及形成于該二切溝的間的彈性臂,所述扣體則形成于各該彈性臂的自由端。
所述的鏡頭模塊,其中對(duì)接件的座體進(jìn)一步設(shè)置有多個(gè)扣部,且各該扣部相對(duì)于所述的各該扣體而彼此扣在一起。
所述的鏡頭模塊,其進(jìn)一步增設(shè)一金屬殼體,該金屬殼體固定于所述的電路板上,該金屬殼體將所述的對(duì)接件與電連接器予以罩覆起來,且該對(duì)接件及電連接器同時(shí)被罩覆于該金屬殼體與電路板之間。
所述的鏡頭模塊,其中的金屬殼體進(jìn)一步包含一讓鏡頭露出的開口、及多個(gè)固接構(gòu)件,該金屬殼體的各該固接構(gòu)件能夠固接于所述的電路板。
所述的鏡頭模塊,其中金屬殼體的各該固接構(gòu)件均為固定焊腳型式,各該固定焊腳則能夠焊接于所述的電路板的相對(duì)接地焊點(diǎn)處而固定。
所述的鏡頭模塊,其進(jìn)一步增設(shè)一金屬殼體,該金屬殼體將所述的對(duì)接件與電連接器予以罩覆起來,且該對(duì)接件及電連接器同時(shí)被罩覆于該金屬殼體與電路板之間;該電連接器的絕緣本體之外還再圍以四處壁,該絕緣本體與外壁之間則形成有嵌槽,該金屬殼體則能夠嵌置于該嵌槽內(nèi)而定位。
所述的鏡頭模塊,其中的金屬殼體包含一開設(shè)有開口而讓鏡頭露出的主體、多個(gè)凸伸于該主體四邊的插片、及多個(gè)凸伸于該主體一相對(duì)邊的插接腳,所述插片和插接腳則嵌置于前述嵌槽內(nèi)。
所述的鏡頭模塊,其中金屬殼體的各該插接腳自由端進(jìn)一步增設(shè)有一凸體,所述電連接器的外壁則增設(shè)有相對(duì)于所述凸體的扣孔,各該插接腳的凸體則卡扣于相對(duì)的扣孔內(nèi)。
所述的鏡頭模塊,其中電連接器的外壁進(jìn)一步增設(shè)有多個(gè)缺口,各該缺口內(nèi)露出有一在前述絕緣本體上所被增設(shè)的卡掣孔,所述金屬殼體則增設(shè)有多個(gè)凸伸于其主體另一相對(duì)邊的彈性腳,各該相對(duì)內(nèi)折狀的彈性腳則伸入于相對(duì)應(yīng)的缺口內(nèi)、并以其內(nèi)折部分來抵入于相對(duì)應(yīng)的卡掣孔內(nèi)而定位且還與固接構(gòu)件相接觸。
圖1為公知的鏡頭模塊的立體分解圖。
圖2為公知的鏡頭模塊的立體組合圖。
圖3為公知的鏡頭模塊被應(yīng)用于一相機(jī)內(nèi)的實(shí)施例示意圖。
圖4為本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖5為本實(shí)用新型的局部組合剖面圖。
圖6為本實(shí)用新型中的對(duì)接件的仰視圖。
圖7為本實(shí)用新型的立體組合圖。
圖8為本實(shí)用新型被應(yīng)用于一相機(jī)內(nèi)的實(shí)施例示意圖。
圖9為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的立體分解圖。
圖10為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的立體分解圖。
圖11為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的立體組合圖。
其中,附圖標(biāo)記說明如下
1鏡頭模塊11鏡頭12座體13軟板 131感應(yīng)器 14固定底板9相機(jī)91電路板200鏡頭模塊 2對(duì)接件 21鏡頭22座體 221扣部 23感應(yīng)器電路板231電接觸點(diǎn) 3電連接器 31絕緣本體311彈性臂312扣體 313容置空間314底壁 315周壁 316端子槽317切溝 32端子33固接構(gòu)件4金屬殼體41開口42固接構(gòu)件500電路板501焊點(diǎn) 600相機(jī)700鏡頭模塊 7對(duì)接件 71鏡頭72座體 73感應(yīng)器電路板8電連接器81絕緣本體 811彈性臂 812扣體813容置空間 815周壁 818卡掣孔82端子 83固接構(gòu)件84外壁841扣孔 842缺口 85嵌槽9金屬殼體91主體911開口92插片 93插接腳 931凸體94彈性腳具體實(shí)施方式
為進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征與技術(shù)內(nèi)容,謹(jǐn)請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖。
請(qǐng)參閱圖4~圖7所示,本實(shí)用新型提供一種鏡頭模塊,該鏡頭模塊200以焊接方式電連接于一電路板500,該電路板500可為硬式印刷電路板(PCB)、或亦可為軟式印刷電路板(FPCB),本實(shí)用新型并未加以限制。
該鏡頭模塊200則包括一對(duì)接件2、及一電連接器3,而該對(duì)接件2與該電連接器3能彼此對(duì)接而電連接在一起。
該對(duì)接件2,其包含一設(shè)置有多個(gè)扣部221的座體22、一收容于該座體22頂側(cè)的鏡頭21、及一頂面電連接感應(yīng)器(圖中未示)而底面則設(shè)置有多個(gè)電接觸點(diǎn)231(如圖6所示)且設(shè)置于該座體22底側(cè)的感應(yīng)器電路板23,借以將來自于鏡頭21的影像經(jīng)由該感應(yīng)器的感應(yīng)而傳輸給該感應(yīng)器電路板23。該感應(yīng)器電路板23為硬式印刷電路板(PCB),借以封閉于該座體22的底側(cè)開口而外露其電接觸點(diǎn)231,以作為該對(duì)接件2能直接電接觸于所述電連接器3的依據(jù)。
該電連接器3,其包含一絕緣本體31、多個(gè)端子32及多個(gè)固接構(gòu)件33。該絕緣本體31具有圍成框圍狀而形成一容置空間313的四周壁315、及一閉合于該四周壁底側(cè)的底壁314,各該周壁315的頂緣均各具有二切溝317、形成于該二切溝之間的一彈性臂311、及形成于各該彈性臂自由端且相對(duì)朝內(nèi)凸出的扣體312,各該周壁315的近底緣處則設(shè)置有多個(gè)端子槽316,借以分別穿插所述的端子32,并使各該端子32的內(nèi)端位于該絕緣本體31的底壁314內(nèi)面處、而用以作為于前述對(duì)接件2電接觸的依據(jù)。又所述的多個(gè)固接構(gòu)件33可為固定桿腳的型式,其固定地嵌置于該絕緣本體31的相對(duì)兩周壁315處,并與前述端子32的外端呈并排狀為最佳,以利于一次完成焊接。
前述的電路板500,其上預(yù)設(shè)有多個(gè)的焊點(diǎn)501,所述焊點(diǎn)501相對(duì)于所述電連接器3的各該端子32外端與固接構(gòu)件33,借以利用表面粘著技術(shù)(SMT)而在過錫爐時(shí),讓該電連接器3的各該端子32外端與固接構(gòu)件33能夠焊接于相對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)501而固定。
前述對(duì)接件2能對(duì)接于該電連接器3的容置空間313內(nèi),并恰好使該電連接器3的各該扣體312能夠扣于該對(duì)接件2的相應(yīng)扣部221內(nèi)而定位,同時(shí),還使得該對(duì)接件2底側(cè)的各該電接觸點(diǎn)231,恰好能與該電連接器3的端子32內(nèi)端彼此電接觸,借以將來自于該對(duì)接件2的影像信號(hào)、經(jīng)由所述電接觸而傳輸給該電路板500。
請(qǐng)參閱圖8所示,該電路板500可為一數(shù)字式相機(jī)600(或其它能具有拍照功能的電子產(chǎn)品)的內(nèi)部電路板,借以經(jīng)由該電路板500而將所述的影像信號(hào)儲(chǔ)存于該相機(jī)600的內(nèi)存內(nèi)、或經(jīng)由該相機(jī)600的顯示器而顯示等。
請(qǐng)參閱圖9所示,為降低EMI噪聲干擾,本實(shí)用新型還可增設(shè)一金屬殼體4罩覆于鏡頭模塊200上,而該罩狀的金屬殼體4則包含有一能夠讓鏡頭21露出的開口41、及多個(gè)凸伸于該金屬殼體4相對(duì)側(cè)且可為固定焊腳型式的固接構(gòu)件42,當(dāng)該金屬殼體4將對(duì)接后的對(duì)接件2與電連接器3予以罩覆起來之后,該金屬殼體4的各該固接構(gòu)件42能夠焊接于前述電路板500的相對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)501處而固定,且該焊點(diǎn)501還為接地焊點(diǎn),借以將EMI噪聲通過接地而降低。
請(qǐng)參閱圖10、圖11所示,其是用以降低EMI噪聲干擾的本實(shí)用新型另一實(shí)施例,其除了鏡頭模塊700以外,還增設(shè)有一用以降低EMI噪聲干擾的金屬殼體9。如圖所示,該鏡頭模塊700亦包括有一對(duì)接件7及一電連接器8。
該對(duì)接件7除了座體72上去掉原設(shè)計(jì)的扣部221之外,其余均同于原設(shè)計(jì)的對(duì)接件2。
該電連接器8亦包含一形成有容置空間813的絕緣本體81、多個(gè)穿插于該絕緣本體81的端子82及多個(gè)固定地嵌置于該絕緣本體81的固接構(gòu)件83,該絕緣本體81上的彈性臂811則改設(shè)置于其兩相對(duì)周壁815處,且各該彈性臂811的自由端亦形成有扣體812,而為了能夠改以嵌插方式來定位所述的金屬殼體9,因而在該絕緣本體81之外再額外形成有亦為框圍狀的四外壁84,并使各該外壁84與所述周壁815之間形成有嵌槽85,其中的兩相對(duì)外壁84的近底緣處各開設(shè)有兩扣孔841,另兩相對(duì)外壁84則各縱向地開設(shè)有兩缺口842,各該缺口842內(nèi)則顯露出前述的周壁815,且被顯露的該周壁815處則均增設(shè)有一卡掣孔818。所述的對(duì)接件7亦對(duì)接于電連接器8的容置空間813內(nèi)而卡扣定位,并電接觸,所不同的是該電連接器8的各該扣體812直接扣于該對(duì)接件7的座體72上。
該罩狀的金屬殼體9,包含有一開設(shè)有開口911而用以供鏡頭71露出的主體91、多個(gè)朝下凸伸于該主體91一相對(duì)邊的插片92和具有凸體931的插接腳93、及多個(gè)朝下凸伸于該主體91另一相對(duì)邊的插片92和具有彎折型態(tài)的彈性腳94(各該彈性腳94呈相對(duì)內(nèi)折狀),借以讓金屬殼體9四邊的各該插片92和各該插接腳93均插置于所述電連接器8的相對(duì)嵌槽85內(nèi),使各該插接腳93的凸體931能夠卡扣于相對(duì)應(yīng)的扣孔841內(nèi),至于彈性腳94則先伸入于各該缺口842內(nèi),再利用其內(nèi)折部分而彈性地抵入于所述周壁815處的卡掣孔818內(nèi),如上而借以將該金屬殼體9與該鏡頭模塊700的電連接器8彼此卡扣、定位在一起,同時(shí),前述抵入于卡掣孔818內(nèi)的彈性腳94的內(nèi)折部分,還能與固接構(gòu)件83相接觸,借以導(dǎo)通至焊點(diǎn)501(接地焊點(diǎn)),而亦能達(dá)到降低EM噪聲干擾的目的。
如上所述的本實(shí)用新型構(gòu)造,具有如下述的功效(一)由于已避免使用該會(huì)有所述缺陷的軟板,而改以一種包括凸連接構(gòu)造(對(duì)接件2、7)、凹連接構(gòu)造(電連接器3、8)的型式來供該鏡頭模塊200、700使用,因此,僅需將該電連接器3、8先焊接于所述電路板500上,就能以對(duì)接的方式將該對(duì)接件2、7與電連接器3、8彼此輕易的對(duì)接在一起而完成電連接的通路,借以達(dá)到提高合格率、提高批量生產(chǎn)性、與降低成本等的功效,甚至于還會(huì)有不易于短路、質(zhì)量控制更加容易、及易于進(jìn)行電路設(shè)計(jì)或布局的優(yōu)點(diǎn)。
(二)由于本實(shí)用新型的該電連接器3、8為一種表面粘著裝置(SMD,Surface Mount Device),借以將該電連接器3、8提供給客戶來直接安裝于客戶端的電路板(500)上,而待其過錫爐而彼此焊接在一起之后,僅需再將該對(duì)接件2、7對(duì)接于該電連接器3、8之容置空間313、813內(nèi)即可完成組裝,因此其便利性可大幅提升。
(三)由于本實(shí)用新型還能增設(shè)一金屬殼體4、9來同時(shí)罩覆于所述的對(duì)接件2、7與電連接器3、8上,且該金屬殼體還與電路板500的接地焊點(diǎn)電連接,借以有效的降低其EMI噪聲干擾。
綜上所述,本實(shí)用新型所提供一種鏡頭模塊,確可解決先前技術(shù)的所述諸多缺陷,并具功效上的增進(jìn),現(xiàn)依專利法提出申請(qǐng),請(qǐng)予審查。
以上所述,僅為本實(shí)用新型的一較佳可行的實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的權(quán)利范圍,凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)變化,均包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi),予以陳明。
權(quán)利要求1.一種鏡頭模塊,該鏡頭模塊能夠與一電路板彼此電連接,其特征在于,該鏡頭模塊包括一對(duì)接件,其包含一座體、一設(shè)置于該座體一側(cè)的鏡頭、及一具有感應(yīng)器和多個(gè)電接觸點(diǎn)且設(shè)置于該座體另側(cè)的感應(yīng)器電路板;及一電連接器,其包含一具有容置空間的絕緣本體、多個(gè)設(shè)置于該絕緣本體上的扣體、及多個(gè)穿插于該絕緣本體上的端子,前述對(duì)接件容置于該電連接器的容置空間內(nèi),該對(duì)接件的各該電接觸點(diǎn)電接觸于電連接器的各該端子內(nèi)端,且該電連接器的扣體還扣于該對(duì)接件的座體上,又該電連接器以其端子的外端來與所述電路板彼此電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊,其特征在于所述電連接器還增設(shè)有多個(gè)設(shè)置于其絕緣本體上的固接構(gòu)件,該固接構(gòu)件則固接于所述的電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊,其特征在于所述電連接器的絕緣本體具有四周壁及一閉合于該四周壁底側(cè)的底壁,各周壁均各具有二切溝及形成于該二切溝之間的彈性臂,所述扣體則形成于各該彈性臂的自由端。
4.如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊,其特征在于所述對(duì)接件的座體還設(shè)置有多個(gè)扣部,且各該扣部相對(duì)于所述的各該扣體而彼此扣在一起。
5.如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊,其特征在于,其還增設(shè)一金屬殼體,該金屬殼體固定于所述的電路板上,該金屬殼體將所述的對(duì)接件與電連接器罩覆起來,且該對(duì)接件及電連接器同時(shí)被罩覆于該金屬殼體與電路板之間。
6.如權(quán)利要求5所述的鏡頭模塊,其特征在于所述的金屬殼體還包含一使鏡頭露出的開口、及多個(gè)固接構(gòu)件,該金屬殼體的各該固接構(gòu)件能夠固接于所述的電路板。
7.如權(quán)利要求6所述的鏡頭模塊,其特征在于所述金屬殼體的各該固接構(gòu)件均為固定焊腳型式,各該固定焊腳則能夠焊接于所述的電路板的相對(duì)接地焊點(diǎn)處而固定。
8.如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊,其特征在于其還增設(shè)一金屬殼體,該金屬殼體將所述的對(duì)接件與電連接器罩覆起來,且該對(duì)接件及電連接器同時(shí)被罩覆于該金屬殼體與電路板之間;該電連接器的絕緣本體之外還再圍以四處壁,該絕緣本體與外壁之間則形成有嵌槽,該金屬殼體則能夠嵌置于該嵌槽內(nèi)而定位。
9.如權(quán)利要求8所述的鏡頭模塊,其特征在于所述的金屬殼體包含一開設(shè)有開口而讓鏡頭露出的主體、多個(gè)凸伸于該主體四邊的插片、及多個(gè)凸伸于該主體一相對(duì)邊的插接腳,所述插片和插接腳則嵌置于前述嵌槽內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的鏡頭模塊,其特征在于所述金屬殼體的各該插接腳自由端進(jìn)一步增設(shè)有一凸體,所述電連接器的外壁則增設(shè)有相對(duì)于所述凸體的扣孔,各該插接腳的凸體則卡扣于相對(duì)的扣孔內(nèi)。
11.如權(quán)利要求9所述的鏡頭模塊,其特征在于所述電連接器的外壁還增設(shè)有多個(gè)缺口,各該缺口內(nèi)露出一在前述絕緣本體上所被增設(shè)的卡掣孔,所述金屬殼體則增設(shè)有多個(gè)凸伸于其主體另一相對(duì)邊的彈性腳,各該相對(duì)內(nèi)折狀的彈性腳則伸入于相對(duì)應(yīng)的缺口內(nèi)、并以其內(nèi)折部分來抵入于相對(duì)應(yīng)的卡掣孔內(nèi)而定位且還與固接構(gòu)件相接觸。
專利摘要一種鏡頭模塊,尤指一種避免使用軟板來做為其與電路板之間的電連接,而改以其它能夠輕易對(duì)接的連接構(gòu)造來供其使用,以具有高合格率并提高批量生產(chǎn)性的鏡頭模塊。其包括一具有鏡頭與座體的對(duì)接件,其還將感應(yīng)器設(shè)置于一硬式的感應(yīng)器電路板上,該感應(yīng)器電路板則固設(shè)于該對(duì)接件底側(cè);及一具有容置空間且周壁處設(shè)置有多個(gè)端子及固接構(gòu)件的電連接器。該電連接器借其端子外端及固接構(gòu)件焊接于該電路板,該對(duì)接件則容置于該電連接器的容置空間內(nèi)并彼此卡扣在一起,且該對(duì)接件底側(cè)的電接觸點(diǎn)還電接觸于所述的端子內(nèi)端而導(dǎo)通。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2699547SQ20042003644
公開日2005年5月11日 申請(qǐng)日期2004年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月8日
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