專利名稱：發(fā)光二極管芯片的壓合機(jī)構(gòu)的制作方法
專利說明
一、技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型芯片壓合機(jī)構(gòu)，尤其涉及一種運(yùn)用上、下壓模的同步施壓、加熱的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，節(jié)省芯片的壓合作業(yè)時(shí)間，并同時(shí)提高芯片壓合質(zhì)量的發(fā)光二極管芯片的壓合機(jī)構(gòu)。
二背景技術(shù)：
本實(shí)用新型所稱的芯片壓合，是指將發(fā)光層芯片與電路層芯片間夾設(shè)一膠膜，利用加熱、施壓方式使發(fā)光層與電路層兩芯片緊密壓合粘結(jié)一體，以利后續(xù)制備過程的加工作業(yè)。
現(xiàn)有發(fā)光二極管(Light Emitting DiOde，LED)的芯片壓合制備過程所采用的技術(shù)手段，如圖1所示，大多是以人工方式進(jìn)行，即將完成夾設(shè)膠膜33作業(yè)的發(fā)光層芯片31與電路層芯片32作為一組，并以具有不易碎裂、耐熱且傳導(dǎo)性佳的石墨墊板4為區(qū)隔材料的將數(shù)芯片組對齊堆成一疊，將該疊芯片組放置在一壓片架5的上、下承板51、52間，再利用設(shè)在上、下承板四周角端的調(diào)節(jié)螺栓53的鎖緊加壓步驟而固定該疊芯片組，然后將夾持有芯片組的壓片架置入一烤箱加熱，以熱溶膠膜而使各芯片組的發(fā)光層芯片31與電路層芯片32粘合一體。
上述現(xiàn)有發(fā)光二極管芯片的壓合手段，雖然能夠達(dá)到壓合的效果，然而該過程依賴人力，導(dǎo)致效率無法提高，且其以壓片架固定待壓合芯片組的方式，不易平衡各調(diào)節(jié)螺栓的鎖緊程度，因此容易造成壓合質(zhì)量不穩(wěn)定，甚至當(dāng)鎖栓過緊時(shí)，加熱過程中會因上、下承板的膨脹系數(shù)變化，導(dǎo)致芯片壓力過大而破損等問題，實(shí)有亟待改進(jìn)的必要。
三、實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有產(chǎn)品存在的上述缺點(diǎn)，而提供一種發(fā)光二極管芯片的壓合機(jī)構(gòu)，在一機(jī)體可活動開關(guān)的密閉室內(nèi)，以直立對應(yīng)關(guān)系設(shè)置一上壓模及一可控制升降活動的下壓模，上、下壓模分別具有加熱及溫度感應(yīng)能力，據(jù)此，可使放置在下壓模頂面的待壓合芯片組在獲得適當(dāng)加熱、均勻施壓后而緊密粘結(jié)一體，達(dá)到節(jié)省芯片壓合作業(yè)時(shí)間，提高芯片壓合質(zhì)量穩(wěn)定性的實(shí)施效益，有效解決現(xiàn)有發(fā)光二極管芯片壓合手段不方便且存有效率不彰及質(zhì)量不穩(wěn)定的問題。
本實(shí)用新型的次一目的在于提供一種發(fā)光二極管芯片的壓合機(jī)構(gòu)，其上、下壓模的模體成對應(yīng)結(jié)構(gòu)，主要由面板、加熱板、隔熱板承板依序緊貼鎖栓固定一體而成，該加熱板板體一側(cè)設(shè)有數(shù)間隔管孔，供對應(yīng)數(shù)量的電熱管套入以作為面板的加熱源，該面板板體一側(cè)設(shè)有一個(gè)以上的孔柱供溫度感應(yīng)器套入，以提供電熱管加熱溫度參考數(shù)據(jù)，隔熱板可避免加熱溫度向異於面板端傳導(dǎo)擴(kuò)散，承板提供模體間的連結(jié)支撐；該上壓模承板頂面中心處設(shè)有一具有圓弧面頂端的擋體，該擋體成頂緣緊抵上方壁面并具有偏轉(zhuǎn)活動空間的以一承座卡扣支撐，使上壓模具有偏轉(zhuǎn)活動能力的懸設(shè)載機(jī)體密閉室內(nèi)頂面處，確保待壓合芯片組的均勻施壓、加熱效果。
本實(shí)用新型的目的是由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
本實(shí)用新型發(fā)光二極管芯片的壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于，在一機(jī)體的可活動開關(guān)的密閉室內(nèi)，以直立對應(yīng)關(guān)系設(shè)置一上壓模及一控制升降活動的下壓模，該上、下壓模的模體成對應(yīng)結(jié)構(gòu)形狀，且分別由面板、加熱板，隔熱板及承板依序緊貼鎖栓固定一體構(gòu)成，該加熱板的板體一側(cè)設(shè)有數(shù)間隔管孔，供對應(yīng)數(shù)量的電熱管套入，以提供各自面板的加熱源，該面板的板體一側(cè)設(shè)有一個(gè)以上的孔道供溫度感應(yīng)器套入，以提供電熱管加熱溫度的參考數(shù)據(jù)，該隔熱板避免加熱溫度向異于面板端傳導(dǎo)擴(kuò)散，該承板位于模體間并連結(jié)支撐模體，上壓模面板朝下而通過其承板端連結(jié)懸吊設(shè)置在機(jī)體密閉室內(nèi)頂面，下壓模成面板朝上且承板端由一底置空氣缸或液壓缸的活塞桿端連結(jié)支撐在上壓模底端對應(yīng)處。
前述發(fā)光二極管芯片的壓合機(jī)構(gòu)，其中上壓模承板頂面中心處設(shè)有一具有圓弧面頂端的擋體，擋體頂緣緊抵上方壁面并具有偏轉(zhuǎn)活動空間的通過一承座卡扣支撐，使上壓模成具有偏轉(zhuǎn)活動能力的懸設(shè)在機(jī)體密閉室內(nèi)頂面。
四

圖1為現(xiàn)有芯片壓合方式示意圖。
圖2為本實(shí)用新型壓合機(jī)構(gòu)立體示意圖。
圖3為本實(shí)用新型壓合機(jī)構(gòu)初始狀態(tài)前視剖面示意圖。
圖3A為圖3所示部位結(jié)構(gòu)放大示意圖。
圖4為本實(shí)用新型壓合機(jī)構(gòu)動作狀態(tài)側(cè)視示意圖。
圖5為本實(shí)用新型上壓模結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中標(biāo)號說明1上壓模、11面板、111孔道、112溫度感應(yīng)器、12加熱板、121管孔、122電熱管、13隔熱板、14承板、15擋體、15a圓弧面、16承座、2下壓模、21面板、211孔道、212溫度感應(yīng)器、22加熱板、221管孔、222電熱管、23隔熱板、24承板、25空氣缸、26活塞桿、3芯片組、31發(fā)光層芯片、32電路層芯片、33膠膜、4石墨墊片、5壓片架、51上承片、52下承片、53調(diào)節(jié)螺栓。
五具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型發(fā)光二極管芯片的壓合機(jī)構(gòu)，是供發(fā)光層芯片與電路層芯片的熱壓粘合制備過程作業(yè)應(yīng)用，請參閱圖2至圖4所示，其主要是在一機(jī)體的密閉室內(nèi)，以直立對應(yīng)關(guān)系設(shè)置有一上壓模1及一可進(jìn)行升降活動的下壓模2兩主要部份構(gòu)成，其中上壓模1的模體包括面板11、加熱板12、隔熱板13、承板14等構(gòu)件，成可活動裝拆的依序由下向上鎖合一體而成，并成面板11朝下的懸設(shè)在機(jī)體密閉室內(nèi)頂面，該面板11板體一側(cè)設(shè)有孔道111，并在孔道內(nèi)套設(shè)溫度感應(yīng)器112，用作面板加熱溫度的參考，加熱板12板體一側(cè)設(shè)有數(shù)間隔管孔121，且管孔內(nèi)分別套設(shè)有一電熱器122，用于提供面板所需熱源，另，該隔熱板13為耐高熱材質(zhì)(如石棉等)制成，以降低加熱板的溫度朝異於面板端傳導(dǎo)擴(kuò)散流失，而該承板14主要是提供模體間及模體與機(jī)體間的連結(jié)支撐；另，該下壓模20模體與上壓模成對應(yīng)結(jié)構(gòu)形狀，包括面板21、加熱板22、隔熱板23、承板24等構(gòu)件，成可活動裝拆的依序由上向下鎖合一體而成，并成面板21朝上的架設(shè)在上壓模1下方對應(yīng)處，該面板21板體一側(cè)設(shè)有管孔211，管孔內(nèi)套設(shè)有溫度感應(yīng)器212，用作為面板加熱溫度參考，該加熱板22板體一側(cè)設(shè)有數(shù)間隔管孔221，且管孔2內(nèi)分別設(shè)有一電熱管222，用于提供面板所需熱源；該隔熱板23為耐高熱材質(zhì)(如石棉等)制成，以降低加熱板的溫度朝異於面板端傳導(dǎo)擴(kuò)散流失；承板24主要是供模體間的連結(jié)支撐，以及底置空氣缸25的活塞桿26樞出端的連結(jié)固定，以使下壓模2具有控制推升、拉降的往復(fù)運(yùn)動能力。承上述發(fā)光二極管芯片的壓合機(jī)構(gòu)，如圖3、圖3A、圖4所示，以具有平整性的石墨板件4為間隔而堆成疊狀的數(shù)芯片組3，直接放置在下壓模的面板21上，即可通過下壓模底端空氣缸活塞桿26的推升運(yùn)動，由上、下壓模的面板11、21進(jìn)行同步加壓加熱作業(yè)，使各芯片組的發(fā)光層芯片31與電路層芯片32，能通過夾設(shè)其間的膠膜33熱溶現(xiàn)象與持續(xù)適當(dāng)?shù)募訅毫α?，而緊密粘合一體，即為本實(shí)用新型的實(shí)施例。
上述發(fā)光二極管芯片的壓合機(jī)構(gòu)，該上壓模1成具有偏轉(zhuǎn)活動能力的懸設(shè)在機(jī)體密閉室內(nèi)頂面處，主要在上壓模的承板11頂面中心處設(shè)一具有圓弧面15a頂端的擋體15，并使該擋體15成頂緣緊抵上方壁面并具有偏轉(zhuǎn)活動空間的以一承座16卡扣支撐；前述上壓模的懸吊結(jié)構(gòu)形狀，請配合圖4、圖5所示，當(dāng)?shù)字脭?shù)疊層芯片組3的水平推升角度產(chǎn)生偏移狀況時(shí)，上壓模1能通過擋體的圓弧面15a滾轉(zhuǎn)特性，而自動因推壓受力角度而使面板11調(diào)整偏轉(zhuǎn)至與疊層芯片組3最頂層表面完全貼合的施壓角度，使待壓合芯片組的頂、底面獲得均勻的同步施壓、加熱效果，從而提高壓合質(zhì)量的穩(wěn)定性。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
綜上，本實(shí)用新型發(fā)光二極管芯片的壓合機(jī)構(gòu)，其利用機(jī)體密閉室內(nèi)上、下壓模的同步施壓、加熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，能較現(xiàn)有技術(shù)加工手段更具有節(jié)省芯片壓合制程的作業(yè)時(shí)間，以及提高芯片壓合質(zhì)量穩(wěn)定性的實(shí)施效果，另，本實(shí)用新型創(chuàng)作的技術(shù)特點(diǎn)，也未曾見在申請前有同類產(chǎn)品公開使用或見于刊物，是兼具有新穎性與進(jìn)步性的實(shí)用新型，依法提出申請。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管芯片的壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于，一機(jī)體的可活動開關(guān)的密閉室內(nèi)，以直立對應(yīng)關(guān)系設(shè)置一上壓模及一控制升降的下壓模，該上、下壓模的模體成對應(yīng)結(jié)構(gòu)形狀，且分別由面板、加熱板，隔熱板及承板依序緊貼鎖栓固定一體構(gòu)成，該加熱板的板體一側(cè)設(shè)有數(shù)間隔管孔，供對應(yīng)數(shù)量的電熱管套入，該面板的板體一側(cè)設(shè)有一個(gè)以上的孔道供溫度感應(yīng)器套入，該承板位于模體間并連結(jié)支撐模體，上壓模面板朝下而通過其承板端連結(jié)懸吊設(shè)置在機(jī)體密閉室內(nèi)頂面，下壓模成面板朝上且承板端由一底置空氣缸的活塞桿端連結(jié)支撐在上壓模底端對應(yīng)處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管芯片的壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述上壓模的承板頂面中心處設(shè)有一具有圓弧面頂端的擋體，該擋體頂緣緊抵上方壁面并具有偏轉(zhuǎn)活動空間的通過一承座卡扣支撐，使上壓模成具有偏轉(zhuǎn)活動能力的懸設(shè)在機(jī)體密閉室內(nèi)頂面。
專利摘要一種發(fā)光二極管芯片的壓合機(jī)構(gòu)，其機(jī)體活動開關(guān)密閉室內(nèi)直立對應(yīng)設(shè)上壓模及可升降的下壓模，上下壓模模體成對應(yīng)結(jié)構(gòu)形狀，且分別由面板、加熱板，隔熱板及承板鎖栓固定一體構(gòu)成，加熱板板體一側(cè)設(shè)數(shù)間隔管孔供對應(yīng)數(shù)量電熱管套入以提供各自面板加熱源，面板板體一側(cè)設(shè)一個(gè)以上孔道供溫度感應(yīng)器套入，以供電熱管加熱溫度參考數(shù)據(jù)，隔熱板避免加熱溫度向異于面板端傳導(dǎo)擴(kuò)散，承板位于模體間并連結(jié)支撐模體，上壓模懸吊在機(jī)體密閉室內(nèi)頂面，上壓模面板朝下而通過承板端連結(jié)在機(jī)體密閉室內(nèi)頂面，下壓模成面板朝上且承板端由底置空氣缸或液壓缸活塞桿端連結(jié)支撐在上壓模底端對應(yīng)處；節(jié)省芯片壓合作業(yè)時(shí)間，確保待壓合芯片組均勻施壓、加熱效果，提高芯片壓合質(zhì)量。
文檔編號H01L33/00GK2692844SQ20042002829
公開日2005年4月13日 申請日期2004年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月19日
發(fā)明者溫大明, 溫大同 申請人:溫大明, 溫大同