專利名稱：模塊與母板的連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及模塊與母板的連接裝置。
背景技術(shù)：
近年來，由于現(xiàn)代通信、數(shù)字信號處理、計算機和微電子等各種高新技術(shù)的迅猛發(fā)展，手機、PDA、Smartphone、筆記本電腦等移動終端設(shè)備越來越普及，其設(shè)計也越來越復(fù)雜，為了縮短研發(fā)周期，更快的推出新品適應(yīng)不斷變化的市場的需要，模塊化的設(shè)計方法因為其可最大限度的利用已有的硬件、軟件研究成果，避免重復(fù)設(shè)計，已得以廣泛應(yīng)用。
以手機設(shè)計為例，將移動通信中設(shè)計最復(fù)雜的通信功能獨立成小巧的無線通信模塊連接在其系統(tǒng)主機板上已成為目前較為普遍的設(shè)計方式。這種設(shè)計方式中采用無線通信模塊完成射頻的收發(fā)、基帶的編解碼和協(xié)議棧運行，并與鍵盤、LCD和SIM卡等組件的外圍電路一同由系統(tǒng)主機板上的控制器完成控制管理。
采用這種方式進行設(shè)計時，只需修改系統(tǒng)主機板部分的設(shè)計，避免了手機設(shè)計中的射頻和主要基帶電路的重復(fù)設(shè)計，縮短了研發(fā)周期。
但是，目前，上述采用無線通信模塊的設(shè)計方式中，實現(xiàn)無線通信模塊的基帶部分的對外接口與系統(tǒng)主機板(母板)的連接時都是通過增加專用的板到板連接器(B-B連接器)來實現(xiàn)，而射頻部分的對外接口則要采用成本更高的射頻連接器和射頻電纜來連接系統(tǒng)主機板上的天線匹配電路，如中國專利申請第02106434.2號所揭露。即，這種連接方式需要在無線通信模塊和系統(tǒng)主機板上分別增加連接器插頭和插座，或在一端使用插針，另一端用使用插孔。而且，為了保障無線通信模塊與系統(tǒng)主機板的連接牢固可靠，在結(jié)構(gòu)設(shè)計上可能還需要增加專用的緊固件，從而引起設(shè)計成本的增加。
而且，隨移動通信終端功能不斷增強，其設(shè)計也越來越復(fù)雜，無線通信模塊的對外接口也越來越多，但是，從另一方面，移動通信終端設(shè)備在體積上越來越趨于小型化，因此，不斷增多的對外接口與內(nèi)部設(shè)計空間的減少，使得無線通信模塊的印刷電路板上的布線及生產(chǎn)也愈加困難，而且，布線時，各信號線布設(shè)過近還可能因各信號線之間的影響使得傳輸信號質(zhì)量變差。
因此，有必要提供一種模塊與母板的連接裝置以解決上述問題。
實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提出一種連接穩(wěn)固、布線方便、成本低的模塊與母板的連接裝置。
為此，本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種模塊與母板的連接裝置，包括母板及裝設(shè)所述母板上的模塊單元，所述母板包括母板印刷電路板及設(shè)于所述母板印刷電路板上的外圍電路，所述模塊單元包括模塊印刷電路板及設(shè)于所述模塊單元印刷電路板上的功能組件。所述模塊單元的模塊印刷電路板四周邊緣間隔開設(shè)有若干進行過金屬化過孔處理的缺口，所述功能組件對外引出的信號線從其所在的所述模塊印刷電路板板層引至所述缺口，所述母板印刷電路板的頂層上分別對應(yīng)所述模塊單元四周邊緣的缺口設(shè)有若干焊盤，所述焊盤分別與所述母板上布設(shè)的外圍電路的信號線電連接。
所述模塊單元的各缺口與所述母板的相應(yīng)焊盤對應(yīng)連接將所述模塊單元貼裝至所述母板上并使所述母板上的信號線與所述模塊單元上的信號線連通。
其中，所述母板為系統(tǒng)主機板，所述模塊單元為無線通信模塊。
本實用新型的有益效果本實用新型模塊與母板的連接裝置的模塊單元及母板上分別設(shè)有與相應(yīng)信號線連接的缺口及焊盤，并通過缺口與焊盤的連接實現(xiàn)相應(yīng)信號線的連接，將模塊單元以貼裝方式組裝到母板上，使得模塊單元不再需要專用連接器與母板連接，同時，因為模塊單元在四周緣均設(shè)有缺口作為模塊單元的對外引腳，使得模塊單元與母板的連接更加牢固可靠，不需要增加專用的緊固件，從而降低設(shè)備成本。
再者，模塊單元的模塊印刷電路板四周均可設(shè)有與信號線連接的缺口作為模塊單元的對外引腳，這樣無形中增加了模塊單元能夠設(shè)置的引腳數(shù)量，因此，尺寸限制與引腳布設(shè)的矛盾得以解決，一方面可在適當增加對外的引腳的同時減小模塊單元的尺寸，一方面降低了印刷電路板的布線和生產(chǎn)的難度。
另外，模塊單元上作為其對外引腳的缺口可設(shè)于模塊單元四周，還有助于更加充分地分隔信號線，如分隔無線通信模塊中射頻信號線、數(shù)據(jù)線和音頻信號線，減少相互之間的影響，從而在設(shè)計上改善信號質(zhì)量。


圖1是本實用新型模塊與母板的連接裝置的立體分解示意圖；圖2是具有無線通信模塊的移動通信終端的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖；圖3是本實用新型模塊與母板的連接裝置的立體組合示意圖。
具體實施方式
本實用新型模塊與母板的連接裝置包括母板及采用SMT工藝組裝在所述母板上的模塊單元，請參照圖1，本實施例中，以無線通信模塊20(即所述模塊單元)與移動通信終端的系統(tǒng)主機板10(即所述母板)的連接裝置為例進行說明。
所述無線通信模塊20，用于實現(xiàn)移動通信終端的無線通信功能，圖2為具有所述無線通信模塊20的移動通信終端的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖，其中所述無線通信模塊20作為負責(zé)通信功能的整體單元與顯示設(shè)備3(LCD)、音頻設(shè)備2(耳機與麥克風(fēng))、電源系統(tǒng)6、輸入設(shè)備5(鍵盤)、存儲設(shè)備4等一同接受主機控制器1的控制管理。
請再參照圖1，所述無線通信模塊20包括模塊印刷電路板21，及設(shè)于所述模塊印刷電路板21上的射頻單元22、基帶處理芯片23、電源管理芯片24、充電控制電路25、快閃存儲器26等功能組件。
所述模塊印刷電路板21四周邊緣間隔開設(shè)有若干不完全圓周形狀(以半圓周或小于半圓周為佳)的缺口211，且所述缺口211經(jīng)過金屬化過孔處理。所述射頻單元22、基帶處理芯片23、電源管理芯片24等功能組件需要對外引出的信號線從所其所在的模塊印刷電路板21板層引至所述缺口211外壁，從而在所述缺口211內(nèi)壁形成所述無線通信模塊20的對外引腳(即對外接口)。本實施例中，所述無線通信模塊20的對外引腳包括、射頻信號引腳31、控制信號引腳32、電源信號引腳33、數(shù)據(jù)信號引腳34(包括串行通信與SIM卡接口)及音頻信號引腳35等。
所述移動通信終端的系統(tǒng)主機板10包括系統(tǒng)主機板印刷電路板11及設(shè)于其上的LCD、鍵盤、SIM卡等組件的外圍電路(圖未示)，所述系統(tǒng)主機板印刷電路板11的頂層上分別對應(yīng)所述無線通信模塊20四周邊緣的缺口211設(shè)有若干焊盤111，這些焊盤111分別與外圍電路引出的信號線電連接，作為這些外圍電路的信號引腳。
請參照圖3，將所述無線通信模塊20的各缺口211(即無線通信模塊20的對外引腳)與所述系統(tǒng)主機板10上的焊盤111(即外圍電路引腳)相對應(yīng)，并采用表面組裝技術(shù)(SMT)經(jīng)過涂敷焊膏、貼裝、焊接等工序?qū)⑺鰺o線通信模塊20組裝至所述移動通信設(shè)備系統(tǒng)主機板10上，同時系統(tǒng)主機板10上的外圍電路通過這些缺口211和焊盤111的連接與無線通信模塊20相應(yīng)信號引腳連通，進而實現(xiàn)無線通信模塊20與所述移動通信設(shè)備系統(tǒng)主機板10的連接通信。采用這種模塊與母板的連接方式，使模塊單元可以如同一個普通的電容電阻器件一樣進行貼片、焊裝。
另外，需要說明，本實施例對應(yīng)的附圖中在相應(yīng)位置仍然保留了所述無線通信模塊20上的射頻連接器27和板到板連接器28(B-B連接器)，其是便于在研發(fā)階段的調(diào)試，進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段的產(chǎn)品并不設(shè)有這兩個連接器。
本實施例中，進一步在無線通信模塊20的對外引腳分布上進行考慮，將其中射頻信號引腳與無線通信模塊20的其他引腳，在空間上適當分離，以減少射頻信號線與音頻信號線及數(shù)據(jù)信號線之間的相互影響，從而提高傳輸信號的質(zhì)量。
本實施例中是以移動通信終端中的無線通信模塊與其系統(tǒng)主機板間的連接為具體實例進行說明，可以理解，其也可以使用于其他模塊器件(如GPS模塊、藍牙模塊、用于手機調(diào)頻收音機的FW(調(diào)頻)模塊等)與其相應(yīng)母板的連接。
以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種模塊與母板的連接裝置，包括母板及裝設(shè)于所述母板上的模塊單元，所述母板包括母板印刷電路板及設(shè)于所述母板印刷電路板上的外圍電路，所述模塊單元包括模塊印刷電路板及設(shè)于所述模塊單元印刷電路板上的功能組件，其特征在于所述模塊單元的模塊印刷電路板四周邊緣間隔開設(shè)有若干進行過金屬化過孔處理的缺口，所述功能組件對外引出信號線，且所述功能組件對外引出的信號線從其所在的所述模塊印刷電路板板層引至所述缺口，所述母板印刷電路板頂層上分別對應(yīng)所述模塊單元四周邊緣的缺口設(shè)有若干焊盤，所述母板上布設(shè)有若干所述外圍電路的信號線，所述焊盤分別與所述母板上的信號線電連接；所述模塊單元的各缺口與所述母板的相應(yīng)焊盤連接將所述模塊單元貼裝至所述母板上，并使所述母板上的信號線與所述模塊單元上的信號線連通。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊與母板的連接裝置，其特征在于所述缺口呈不完全圓周形狀。
3.如權(quán)利要求1所述的模塊與母板的連接裝置，其特征在于所述母板為系統(tǒng)主機板。
4.如權(quán)利要求3所述的模塊與母板的連接裝置，其特征在于所述模塊單元為無線通信模塊。
5.如權(quán)利要求4所述的模塊與母板的連接裝置，其特征在于所述無線通信模塊的功能組件包括射頻單元、基帶處理芯片、電源管理芯片、充電控制電路、快閃存儲器。
6.如權(quán)利要求5所述的模塊與母板的連接裝置，其特征在于所述無線通信模塊的功能組件對外引出至所述缺口的信號線包括射頻信號線、控制信號線、電源信號線、數(shù)據(jù)信號線及音頻信號線。
7.如權(quán)利要求1或3所述的模塊與母板的連接裝置，其特征在于所述模塊單元為GPS模塊。
8.如權(quán)利要求1或3所述的模塊與母板的連接裝置，其特征在于所述模塊單元為藍牙模塊。
9.如權(quán)利要求1或3所述的模塊與母板的連接裝置，其特征在于所述模塊單元為調(diào)頻模塊。
專利摘要本實用新型提供一種模塊與母板的連接裝置，其包括母板及裝設(shè)所述母板上的模塊單元，所述模塊單元包括模塊印刷電路板及設(shè)于所述模塊單元印刷電路板上的功能組件。所述模塊單元的模塊印刷電路板四周邊緣間隔開設(shè)有若干進行過金屬化過孔處理的缺口，所述功能組件對外引出的信號線從其所在的所述模塊印刷電路板板層引至所述缺口，所述母板頂層上分別對應(yīng)所述模塊單元四周邊緣的缺口設(shè)有若干焊盤，所述焊盤分別與所述母板上布設(shè)的若干信號線電連接。所述模塊單元的各缺口與所述母板上的相應(yīng)焊盤對應(yīng)貼裝至所述母板上，所述缺口與焊盤的連接將所述母板上的信號線與所述模塊單元上的信號線連通。
文檔編號H01R12/71GK2689498SQ20042000146
公開日2005年3月30日 申請日期2004年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月24日
發(fā)明者金鍵, 吳丹, 朱偉, 鐘將為, 支軍 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司