專利名稱：電光裝置、其制造方法及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是涉及電光裝置、制造方法及電子設(shè)備，具體是涉及將安裝在接口基板上的電子部件與電光面板的表面或背面相對(duì)地配置的電光裝置、制造方法及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
液晶顯示裝置等的電光裝置，一般是由，具有由通過液晶等構(gòu)成的多個(gè)像素構(gòu)成的圖像顯示部的電光面板、由用于驅(qū)動(dòng)該圖像顯示部所需要的多個(gè)電子部件構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)電路部、將該電光面板與移動(dòng)電話機(jī)等的電子設(shè)備連接的接口基板、向?qū)Ч獍逭丈涔獾墓庠础⑹箯脑摴庠凑丈涞墓庀驁D像顯示部出射的導(dǎo)光板構(gòu)成。作為光源的背光源被安裝在接口基板上，并且被配置在收容電光裝置的殼體內(nèi)部，其向收容在該殼體內(nèi)部的導(dǎo)光板照射光，該導(dǎo)光板使光向電光面板的圖像顯示部出射。此外，作為接口基板，雖然在以往是使用玻璃基板等的硬質(zhì)基板，但近年來是使用容易變換形狀并且設(shè)計(jì)自由度高的FPC(Flexible Printed Circuits，撓性印刷電路板)、熱封等的撓性基板。
在此，構(gòu)成上述驅(qū)動(dòng)電路部的多個(gè)電子部件有，提供驅(qū)動(dòng)電壓的驅(qū)動(dòng)器IC、向該驅(qū)動(dòng)器IC等提供電壓的電源IC、控制該驅(qū)動(dòng)器IC或電源IC的控制器IC等。在這些電子部件之中，驅(qū)動(dòng)器IC被安裝在電光面板上，該其它的電子部件(電源IC、控制器IC等)被安裝在接口基板上。其它的電子部件被安裝在上述接口基板上安裝的光源的附近。
然而，接口基板上安裝了光源的部分，由殼體和導(dǎo)光板所形成的空間是有限的，在該部分安裝全部的上述其它的電子部件是很困難的。因此，在以往，其它的電子部件是被安裝在該接口基板的向電光裝置的外部延伸的部分上，因而無法使電光裝置小型化。所以，在以往提出了在設(shè)置于由相對(duì)的一對(duì)基板所形成的電光面板的探出部直接地被安裝的驅(qū)動(dòng)器IC上，裝配電源IC或控制器IC等的電子部件的技術(shù)(參見專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1特開2000-276068號(hào)公報(bào)這是將安裝有電源IC或控制器IC等的控制電路基板裝配在驅(qū)動(dòng)器IC上，使該控制電路基板與驅(qū)動(dòng)器IC電連接的技術(shù)。然而，根據(jù)上述以往的技術(shù)，有必要對(duì)應(yīng)每個(gè)像素?cái)?shù)或在探出部安裝的驅(qū)動(dòng)器IC的配置不同的電光面板制造控制電路基板。因此，增加了用于制造電光裝置的工時(shí)，因而存在制造成本增加的問題。此外，控制電路基板和驅(qū)動(dòng)器IC或電光面板是通過相當(dāng)數(shù)量的布線連接的。特別是驅(qū)動(dòng)器IC有多個(gè)，在一處將控制電路基板與多個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC電連接的情況下，如果考慮這些布線彼此之間的間隔，安裝有驅(qū)動(dòng)器IC的探出部的面積恐怕會(huì)增大，由此控制電路基板的面積也會(huì)增大。因此，由于會(huì)使電光裝置的外形變大，要使電光裝置的整體小型化就很困難。而且，由于控制電路基板只與驅(qū)動(dòng)器IC電連接，因而存在除了構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電路部的電子部件以外無法安裝其它部件的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問題而提出的，其目的在于，提供至少可使電光裝置小型化，并且可以削減電光裝置的制造工序以及制造成本的電光裝置、制造方法及電子設(shè)備。
為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種電光裝置，其是由接口基板通過連接部連接在設(shè)置有顯示圖像的圖像顯示部的電光面板上而形成，其特征在于接口基板包括從連接部向電光面板的背面?zhèn)葟澱鄣膹澱鄄?、從位于電光面板的背面?zhèn)鹊膹澱鄄垦由焖纬傻耐怀霾浚怀霾繌澱鄣诫姽饷姘宓谋砻鎮(zhèn)?，突出部的電子部件與電光面板的表面相對(duì)地配置。
此外，下面的本發(fā)明提供的電光裝置，其是由接口基板通過連接部連接在設(shè)置有顯示圖像的圖像顯示部的電光面板上而構(gòu)成，其特征在于接口基板包括從連接部向電光面板的背面?zhèn)葟澱鄣膹澱鄄俊奈挥陔姽饷姘宓谋趁鎮(zhèn)鹊膹澱鄄垦由焖纬傻耐怀霾?，突出部彎折到電光面板的背面?zhèn)龋怀霾康碾娮硬考c上述電光面板的背面相對(duì)地配置。
根據(jù)這些發(fā)明，接口基板與電光面板的連接是在接口基板的連接部進(jìn)行，與電光面板的表面或背面相對(duì)的電子部件的配置，是在通過彎折而位于電光面板的表面?zhèn)然虮趁鎮(zhèn)鹊耐怀霾窟M(jìn)行的。因此，由于突出部沒有必要進(jìn)行接口基板與電光面板的連接，而只要具有可安裝電子部件的外形即可，所以至少由電光面板和接口基板構(gòu)成的電光裝置的外形不會(huì)變大。此外，通過使該突出部的電子部件，與電光面板的表面或背面，特別是與電光面板由一對(duì)基板構(gòu)成而在該基板間所具有的探出部相對(duì)，可以使電光裝置的厚度不會(huì)增加，而可以在電光面板的表面或背面配置多個(gè)電子部件。借此，可以使電光裝置小型化。此外，只要是接口基板的連接部可以連接的電光面板，即使像素?cái)?shù)或安裝的驅(qū)動(dòng)器IC的配置不同，也可以使用1個(gè)接口基板。因此，就沒有必要針對(duì)每個(gè)形狀(像素?cái)?shù)或安裝的驅(qū)動(dòng)器IC的配置)不同的電光面板制造接口基板。由此，可以防止用于制造電光裝置的工時(shí)和制造成本的增加。
在此，所謂的電子部件，是指構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電光面板的圖像顯示部的驅(qū)動(dòng)電路部的電子部件，其不僅包括，例如，向圖像顯示部提供驅(qū)動(dòng)電壓的驅(qū)動(dòng)器IC、向該驅(qū)動(dòng)器IC等提供電壓的電源IC、控制該驅(qū)動(dòng)器IC或電源IC的控制器IC等，也包括其它的電子部件，例如，在接口基板上安裝有作為光源的LED(發(fā)光二極管)的情況下，用于驅(qū)動(dòng)該LED的電子部件，以及具有配備了接口基板的電光裝置的電子設(shè)備所需要的電子部件等。此外，所謂電光面板，是包括玻璃基板等的硬質(zhì)基板或FPC(Flexible Printed Circuits)或熱封等的撓性基板。另一方面，所謂接口基板是FPC或熱封等的撓性基板。此外，作為光源，只要是可以安裝在接口基板上的即可，包括LED或電致發(fā)光等(以下相同)。
此外，下面的發(fā)明提供的電光裝置，其特征在于在上述電光裝置中，在電光面板上安裝有控制圖像顯示部的圖像顯示的驅(qū)動(dòng)器IC，突出部與驅(qū)動(dòng)器IC相對(duì)地配置。
根據(jù)該發(fā)明，通過使該突出部的電子部件與安裝于電光面板的驅(qū)動(dòng)器IC相對(duì)，可以不增加電光裝置的厚度，而在安裝于電光面板的驅(qū)動(dòng)器IC上配置多個(gè)電子部件。
此外，下面的發(fā)明提供的電光裝置，其特征在于在上述電光裝置中，突出部是設(shè)置在接口基板的兩側(cè)。根據(jù)該發(fā)明，在接口基板上，形成使電子部件與電光面板的表面相對(duì)的多個(gè)突出部。因此，與將多個(gè)電子部件安裝在1個(gè)突出部的情況相比，減少了在1個(gè)突出部形成的電子部件的布線，可以使突出部的寬度變窄而使突出部的外形變小。由此，電光面板的表面，特別是電光面板是由一對(duì)基板構(gòu)成的，且可以防止由于該基板間具有探出部而該突出部的外形變大，從而可以使電光裝置小型化。
此外，下面的發(fā)明提供的電光裝置，其特征在于在上述電光裝置中，電子部件至少包括向電光面板的圖像顯示部提供電源的電源IC。根據(jù)該發(fā)明，電源IC被安裝在接口基板的產(chǎn)生熱的部分以外的部分，例如安裝作為光源的LED等的部分以外的突出部上。由此，可以防止由于熱使組裝有溫度保證電路的電源IC誤工作，從而防止圖像顯示部的顯示異常。
此外，下面的發(fā)明提供的電光裝置，其特征在于在上述電光裝置中，電子部件由絕緣層覆蓋。根據(jù)該發(fā)明，在突出部的電子部件與在電光面板的表面形成的布線或安裝的驅(qū)動(dòng)器IC之間設(shè)置有絕緣層。因此，可以防止突出部的電子部件與在電光面板的表面的布線或驅(qū)動(dòng)器IC進(jìn)行電接觸。由此，可以防止由于突出部的電子部件、電光面板的表面的布線或驅(qū)動(dòng)器IC的短路而產(chǎn)生的圖像顯示部的顯示異常。
此外，下面的發(fā)明的電光裝置，其特征在于在上述電光裝置中，電光面板由大小不同的一對(duì)基板構(gòu)成，且具有由該一對(duì)基板形成的探出部，突出部與探出部相對(duì)地配置。根據(jù)該發(fā)明，通過使突出部的電子部件與電光面板的探出部相對(duì)，不會(huì)增加電光裝置的厚度，可以將多個(gè)電子部件配置在電光面板的表面。由此，可以使電光裝置小型化。
此外，下面的發(fā)明提供的電光裝置，其特征在于在上述電光裝置中，驅(qū)動(dòng)器IC被安裝在電光面板的探出部上，為使電子部件與驅(qū)動(dòng)器IC之間形成間隙，突出部通過固定部件固定。根據(jù)該發(fā)明，通過在電子部件與驅(qū)動(dòng)器IC之間形成的間隙，可以防止電子部件與驅(qū)動(dòng)器IC直接接觸。由此，可以防止由于電子部件或驅(qū)動(dòng)器IC的短路而產(chǎn)生圖像顯示部的顯示異常。
此外，下面的發(fā)明提供的電光裝置，其特征在于在上述電光裝置中，固定部件為在突出部和探出部的相對(duì)的面之間設(shè)置的具有絕緣性的兩面膠帶。根據(jù)該發(fā)明，突出部和探出部是由規(guī)定高度的兩面膠帶固定的。因此，通過調(diào)整兩面膠帶的高度，在電子部件與驅(qū)動(dòng)器之間可以形成任意高度的間隙。由此，可以容易地在電子部件與驅(qū)動(dòng)器IC之間形成間隙，從而可以容易地進(jìn)行突出部相對(duì)于探出部的定位。此外，由于該兩面膠帶具有絕緣性，使在突出部形成的電子部件等的布線和在電光面板的表面形成的驅(qū)動(dòng)器IC等的布線不會(huì)電接觸。由此，可以防止由于在突出部形成的布線和在電光面板的表面形成的布線短路而產(chǎn)生圖像顯示部的顯示異常。
此外，下面的發(fā)明提供的電光裝置，其特征在于在上述電光裝置中，固定部件為固定上述電子部件和上述驅(qū)動(dòng)器IC的具有絕緣性的粘接材料。根據(jù)該發(fā)明，通過具有絕緣性的粘接劑，在電子部件與驅(qū)動(dòng)器IC之間形成間隙。因此，由于在電子部件與驅(qū)動(dòng)器IC之間間隔具有絕緣性的粘接劑，可以防止電子部件與驅(qū)動(dòng)器IC直接接觸。由此，可以防止由于電子部件或驅(qū)動(dòng)器IC短路而產(chǎn)生圖像顯示部的顯示異常。
此外，下面的發(fā)明提供的電光裝置，其特征在于在上述電光裝置中，具備具有收容電光面板的收容部的殼體，在殼體的內(nèi)周面上，設(shè)置有配置向電光面板的表面?zhèn)葟澱鄣耐怀霾康囊徊糠值娜笨诓?。根?jù)該發(fā)明，突出部被穿入設(shè)置于殼體內(nèi)周面的缺口部，向電光面板的表面?zhèn)葟澱?。由此，由于突出部不?huì)突出到殼體外周面的外面，從而可以進(jìn)一步使電光裝置小型化。此外，可以防止在將電光面板收容到殼體中時(shí)，損壞突出部而該突出部的布線短路。由此，可以防止由于突出部的布線短路而產(chǎn)生圖像顯示部的顯示異常。
此外，下面的發(fā)明提供的電光裝置，其特征在于在上述電光裝置中，還具備在接口基板的一方的面設(shè)置的光源部；收容在殼體內(nèi)部且被來自光源部的光照射，并使該照射的光向圖像顯示部出射的導(dǎo)光板；其中，將與缺口部相對(duì)的導(dǎo)光板的側(cè)面的一端設(shè)為曲面。根據(jù)該發(fā)明，將與突出部向電光面板的表面?zhèn)葟澱鄣膹澱鄄克幍娜笨诓肯鄬?duì)的導(dǎo)光板的側(cè)面的一端設(shè)為曲面。因此，由于突出部的彎折部沿著該曲面彎折，可以防止突出部的彎折部鼓出到殼體的背面的外面。由此，由于突出部不會(huì)突出到殼體的背面的外面，可以進(jìn)一步使電光裝置小型化。
此外，下面的發(fā)明提供的電光裝置，其特征在于在上述電光裝置中，還具備具有收容電光面板的收容部的殼體，在殼體的外周面上，設(shè)置有配置向電光面板的表面?zhèn)葟澱鄣耐怀霾康囊徊糠值娜笨诓?。根?jù)該發(fā)明，突出部被穿入設(shè)置于殼體外周面的缺口部，向電光面板的表面?zhèn)葟澱?。由此，由于突出部不?huì)突出到殼體外周面的外面，從而可以進(jìn)一步使電光裝置小型化。另外，優(yōu)選地將突出部向電光面板的表面?zhèn)葟澱鄣膹澱鄄克幍臍んw的缺口部的兩端設(shè)為曲面。由此，由于突出部的彎折部沿著該曲面彎折，可以防止突出部的彎折部鼓出到殼體的表面以及背面的外面。
此外，下面的發(fā)明提供的電子設(shè)備，由于具備本發(fā)明所述的電光裝置，可使電光裝置小型化，從而可使電子設(shè)備小型化。
此外，下面的發(fā)明提供的電光裝置的制造方法，其特征在于包括將設(shè)置有顯示圖像的圖像顯示部的電光面板與接口基板的連接部連接的工序；將接口基板的彎折部從連接部向電光面板的背面?zhèn)葟澱鄣墓ば?；將從接口基板的彎折部延伸形成的突出部向電光面板的表面?zhèn)葟澱?，使突出部的電子部件與電光面板的表面相對(duì)地配置的工序。
根據(jù)該發(fā)明，接口基板與電光面板的連接是在接口基板的連接部進(jìn)行的，而與電光面板表面相對(duì)的多個(gè)電子部件的配置，是在通過彎折而位于電光面板的表面?zhèn)鹊耐怀霾窟M(jìn)行的。因此，由于突出部沒有必要進(jìn)行與接口基板和電光面板連接，只要具有可安裝電子部件的外形即可，所以電光裝置的外形不會(huì)變大。此外，通過使該突出部的電子部件與電光面板的表面，特別與電光面板由一對(duì)基板構(gòu)成而在該基板間所具有的探出部相對(duì)，使電光裝置的厚度不會(huì)增加，從而可以將多個(gè)電子部件配置在電光面板的表面。由此，可以使電光裝置小型化。此外，只要是接口基板的連接部可以連接的電光面板，即使像素?cái)?shù)或在探出部安裝的驅(qū)動(dòng)器IC的配置不同，也可以使用1個(gè)接口基板。因此，就沒有必要針對(duì)每個(gè)形狀(像素?cái)?shù)或安裝的驅(qū)動(dòng)器IC的配置)不同的電光面板制造接口基板。由此，可以防止用于制造電光裝置的工時(shí)和制造成本的增加。
此外，下面的發(fā)明提供的電光裝置的制造方法，其特征在于包括將設(shè)置有顯示圖像的圖像顯示部的電光面板與安裝了光源而形成的接口基板的連接部連接的工序；將導(dǎo)光板收容在殼體內(nèi)部的工序；在設(shè)置于殼體的內(nèi)周面的缺口部和導(dǎo)光板之間，將從接口基板的彎折部延伸而形成的突出部穿通的工序；為使從光源射出的光向?qū)Ч獍迦肷涠鴮⒔涌诨骞潭ㄓ趯?dǎo)光板的工序；將電光面板從彎折部彎折收容在殼體上形成的收容部的工序；將突出部向電光面板的表面?zhèn)葟澱鄣墓ば颍粚⑼怀霾康碾娮硬考c電光面板的表面相對(duì)地配置的工序。
根據(jù)該發(fā)明，接口基板與電光面板的連接是在接口基板的連接部進(jìn)行的，而與電光面板的表面相對(duì)的多個(gè)電子部件的配置，是在由彎折而位于電光面板的表面?zhèn)鹊耐怀霾窟M(jìn)行的。因此，由于突出部沒有必要進(jìn)行與接口基板與電光面板的連接，而只要具有可以安裝多個(gè)電子部件的外形即可，所以電光裝置的外形不會(huì)變大。此外，通過使該突出部的電子部件與電光面板的表面的探出部相對(duì)，可以使電光裝置的厚度變薄。由此，可以使電光裝置小型化。
此外，由于是事先將接口基板的突出部穿通缺口部，而進(jìn)行電光裝置的組裝(制造)，可以防止在將電光面板收容在殼體中時(shí)突出部損壞，而使該突出部的布線短路。由此，可以防止由于突出部的布線的短路產(chǎn)生的圖像顯示部的顯示異常。


圖1是表示電光面板和接口基板的結(jié)構(gòu)例子的圖。
圖2是表示電光面板和接口基板的結(jié)構(gòu)例子的圖。
圖3是表示該發(fā)明的光導(dǎo)單元的結(jié)構(gòu)例子的圖。
圖4是表示第一實(shí)施方案的電光裝置的組裝流程的圖。
圖5是電光裝置的組裝說明圖。
圖6是電光裝置的組裝說明圖。
圖7是電光裝置的組裝說明圖。
圖8是電光裝置的組裝說明圖。
圖9是電光裝置的組裝說明圖。
圖10是第一實(shí)施方案的電光裝置的剖面圖。
圖11是表示該發(fā)明的殼體的其它的結(jié)構(gòu)例子的圖。
圖12是表示第二實(shí)施方案的電光裝置的結(jié)構(gòu)例子的圖。
圖13是表示第二實(shí)施方案的電光裝置的組裝流程的圖。
圖14是表示接口基板的其它的結(jié)構(gòu)例子的圖。
圖15是表示接口基板的其它的結(jié)構(gòu)例子的圖。
符號(hào)說明1、1’電光裝置；10電光面板；11圖像顯示部；20、20，接口基板；23、23’、24突出部；26光源部；28電子部件；28a電源IC；30光導(dǎo)單元；31導(dǎo)光板；32殼體。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖對(duì)該發(fā)明進(jìn)行說明。另外，該實(shí)施方案并不是對(duì)該發(fā)明進(jìn)行限制的方案。此外，下述實(shí)施方案的構(gòu)成要件，包括業(yè)者容易設(shè)想的或?qū)嶋H上相同的要件。另外，作為本發(fā)明的電光裝置，例如舉出了液晶顯示裝置的例子，但并不局限于此。
第一實(shí)施方案。
圖1以及圖2是表示電光面板和接口基板的結(jié)構(gòu)的例子的圖。如圖1以及圖2所示的電光面板10和接口基板20是安裝在移動(dòng)電話機(jī)等的電子設(shè)備上的部件。電光面板10為玻璃基板等的硬質(zhì)基板，設(shè)置有圖像顯示部11。該圖像顯示部11由多個(gè)像素構(gòu)成。在此，作為電光裝置，例如是液晶顯示裝置，其是由在電光面板10的第一電光面板10a與第二電光面板10b兩個(gè)基板之間，通過密封材料封入液晶而形成的。此外，在圖像顯示部11上下，設(shè)置有使后述的作為光源部26的LED27的光偏振的偏振板12、13。
此外，第一電光基板10a與第二電光面板10b相比在長方向更長，由該第一電光面板10a形成比第二電光面板10b探出的探出部14。在該探出部14，安裝有構(gòu)成用于驅(qū)動(dòng)圖像顯示部11的驅(qū)動(dòng)電路部的驅(qū)動(dòng)器IC15-17。在此，驅(qū)動(dòng)器IC15-17，它們的未圖示的輸入端子和在電光面板10的探出部14形成的驅(qū)動(dòng)器IC15-17的布線通過AFC(Anisotropic Conductive Film各向異性導(dǎo)電膜)進(jìn)行電連接的。即，該電光裝置為COG(Chip On Glass，芯片在玻璃上)結(jié)構(gòu)。另外，驅(qū)動(dòng)器IC15、17形成掃描用信號(hào)驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)器IC16形成數(shù)據(jù)用信號(hào)驅(qū)動(dòng)電路。
另一方面，接口基板20為FPC或熱封等的撓性基板，其由彎折部21、連接部22、2個(gè)突出部23和24、外部連接部25構(gòu)成。彎折部21基本為長方形，其一端形成有連接部22。在該彎折部21上，作為后述的光導(dǎo)單元30的導(dǎo)光板31和殼體32之間配置的光源部26，安裝有多個(gè)(圖1中為3個(gè))向殼體32的導(dǎo)光板31照射光的LED(LightEmitting Diode)27。連接部22與電光面板10的探出部14電連接。即，作為在一直到連接部22形成的后述的突出部23、24上安裝的電子部件28的電源IC28a，和控制器IC(其它的電子部件28b)的布線，與在電光面板10的探出部14形成的未圖示的驅(qū)動(dòng)器IC15-17的布線，是通過AFC(Anisotropic Conductive Film各向異性導(dǎo)電膜)進(jìn)行電連接的。
如圖2所示，2個(gè)突出部23、24寬出接口基板20的連接部22連接的電光面板10的寬度W而向外突出。該突出部23、24，由帶狀的電子部件安裝部23a、24a，和將該電子部件安裝部23a和彎折部21的兩側(cè)面電連接的帶狀的臂部23b、24b構(gòu)成。突出部23、24的電子部件安裝部23a、24a的一方的面上，安裝有多個(gè)電子部件28。該電子部件28，例如有向安裝在電光面板10的驅(qū)動(dòng)器IC15-17提供電壓的電源IC28a或該驅(qū)動(dòng)器IC15-17、控制電源IC28a的控制器IC或安裝電光裝置的電子設(shè)備所需要的電子部件等的其它的電子部件28b。這些電子部件28與在突出部23、24的一方的面上形成的布線電連接。電連接方法有上述AFC等。在此，電源IC28a被安裝在接口基板20的光源部26，即，發(fā)熱部分以外的突出部23上。因此，可以防止電源IC28a的溫度保證電路的誤動(dòng)作，從而可以防止電光面板10的圖像顯示部11的顯示異常。
突出部23、24的電子部件28的布線，通過臂部23b、24b一直延伸到彎折部21。另外，電源IC28a和作為其它的電子部件28b的控制器IC的布線，一直延伸到彎折部21的連接部22，與驅(qū)動(dòng)器IC15-17的布線電連接。另一方面，其它的電子設(shè)備28b的電子設(shè)備所需要的電子部件的布線，從彎折部21一直延伸到外部連接部25，與電子設(shè)備電連接。即，突出部23、24可以安裝只與驅(qū)動(dòng)器IC電連接的電源IC28a，或作為其它的電子部件的控制器IC以外的電子部件。
圖3是表示該發(fā)明的光導(dǎo)單元的結(jié)構(gòu)例子的圖，圖(a)為光導(dǎo)單元的分解立體圖，圖(b)為圖(a)的A-A剖面圖，圖(c)為圖(a)的B-B剖面圖。如該圖所示，光導(dǎo)單元30由導(dǎo)光板31、殼體32、反射板33、散射板34、2個(gè)棱鏡板35和35構(gòu)成。該光導(dǎo)單元30為使來自接口基板20的光源部26的LED27的光向電光面板10的圖像顯示部11照射的裝置，通過光導(dǎo)單元30和光源26形成向電光面板10的圖像顯示部11照射光的照明裝置。
導(dǎo)光板31由長方形的透明合成樹脂等構(gòu)成，在其兩側(cè)面的規(guī)定位置設(shè)置有多個(gè)(圖(a)中為4個(gè))接合(接合止動(dòng))部31a。此外，該導(dǎo)光板31的四邊的一個(gè)邊分別突出設(shè)置有2個(gè)突起部31b、31c。另外，在這2個(gè)突起部31b、31c之間，配置接口基板20的光源部26。在此，如圖(b)所示，導(dǎo)光板31的突起部31b、31c，其側(cè)面的一端(圖中下端)形成有曲面31d(參見圖(b))。
殼體32由框狀的塑料等形成，其由收容電光面板10的收容部32a、收容導(dǎo)光板31的導(dǎo)光板收容部32b構(gòu)成。導(dǎo)光板收容部32b的側(cè)面，與上述導(dǎo)光板31的接合部31a對(duì)應(yīng)的位置上形成有多個(gè)(圖(a)中為4個(gè))接合用的孔32c。此外，如圖(c)所示，收容部32a的側(cè)面以及導(dǎo)光板收容部32b的側(cè)面分別相對(duì)地形成有缺口部32d、32e。即，殼體32的內(nèi)周面形成有缺口部32d、32e。另外，將缺口部32d、32e的寬度設(shè)為大于接口基板20的厚度。
反射板33為配置在導(dǎo)光板31的背面的部件，其為將導(dǎo)向?qū)Ч獍?1的來自光源部26的光之中，從該導(dǎo)光板31的背面射出的光向?qū)Ч獍?1的表面?zhèn)确瓷涞牟考Ｉ⑸浒?4為配置在導(dǎo)光板31的表面的部件，其為通過使來自導(dǎo)光板31的表面的入射的光散射，使從此表面射出均勻的光的部件。2個(gè)棱鏡板35和35，為在散射板34的表面層疊粘貼的部件，其為用于使來自散射板34的射出光的輝度增高而向電光面板10的圖像顯示部11照射的部件。
另外，40為固定電光面板10和光導(dǎo)單元30的遮光板，其為由框狀的合成樹脂形成并具有遮蔽性的部件。遮光板40形成有從其四邊的一個(gè)邊向該遮光板40的長方向延伸的凸部41，但不覆蓋殼體32的導(dǎo)光板收容部32b的缺口部32e。此外，該遮光板40為其兩面涂布有粘接材料的部件。
下面，對(duì)由電光面板10、接口基板20、光導(dǎo)單元30構(gòu)成的第一實(shí)施方案的電光裝置的制造方法(組裝方法)進(jìn)行說明。圖4為表示第一實(shí)施方案的電光裝置1的組裝流程的圖。圖5-9為電光裝置的組裝說明圖。如圖4所示，首先將電光面板10與接口基板20連接(步驟ST1)。即，將接口基板20的連接部22與電光面板10的探出部14電連接。
接著，將導(dǎo)光板31收容在殼體32中(步驟ST2)。如圖5(a)所示，在殼體32的導(dǎo)光板收容部32b內(nèi)，將導(dǎo)光板31收容在殼體32的背面。這時(shí)，導(dǎo)光板31的接合部31a插入殼體32的接合用孔32c中而被接合。另外，如同圖(b)所示，以覆蓋收容了導(dǎo)光板31的殼體32的背面，將反射板33粘貼在導(dǎo)光板31的背面。這時(shí)，殼體32的缺口部32e并沒有被該反射板33塞住而從該殼體32的背面露出。此外，如圖6(a)所示，在收容在殼體32的導(dǎo)光板收容部32b的導(dǎo)光板31上面，通過依次設(shè)置散射板34和2個(gè)棱鏡板35、35，組裝成光導(dǎo)單元30。而且，如同圖(b)所示，在殼體32的收容部32a的底面粘貼遮光板40。這時(shí)，在該光導(dǎo)單元30的上面，即在導(dǎo)光板31設(shè)置的棱鏡板35的上面處于被遮光板40包圍的狀態(tài)。此外，殼體32的缺口部32e，由于有遮光板40的凸部41而沒有被該遮光板40塞住而露出。
接著，在殼體32的缺口部32e和導(dǎo)光板31的突起部31b、31c之間，分別穿入接口基板20的2個(gè)突出部23、24(步驟ST3)。如圖7所示，首先使殼體32的背面與電光面板10的背面相對(duì)地配置接口基板20。接著，該接口基板20的2個(gè)突出部23、24，朝向殼體32的背面，即朝向該殼體32的缺口部32e向箭頭C方向彎折。然后，在突出部23、24彎折的狀態(tài)下，將電光面板10以及接口基板20朝向殼體32的背面移動(dòng)，在殼體32的缺口部32e和導(dǎo)光板31的突起部31b、31c之間，分別將突出部23、24如箭頭D所示穿入。
接著，在突出部23、24的穿入狀態(tài)，將接口基板20固定在導(dǎo)光板31上(步驟ST4)。即，將接口基板20的彎折部21與導(dǎo)光板31的背面通過未圖示的粘接劑或兩面膠帶固定。接著，將電光面板10收容在殼體32的收容部32a中(步驟ST5)。如圖8所示，在接口基板20被固定在導(dǎo)光板31的狀態(tài)下，通過將電光面板10向箭頭E的方向彎折，將其收容在殼體32的收容部32a中。這時(shí)，電光面板10的背面(偏振板13)通過上述遮光板40固定，而實(shí)現(xiàn)了電光面板10和光導(dǎo)單元30的一體化。由此，光源部26的LED27被配置在導(dǎo)光板31、殼體32、電光面板10之間。在此，接口基板20處于從連接部22向電光面板10的背面?zhèn)葟澱鄣臓顟B(tài)。
接著，將接口基板20的突出部23、24向電光面板10的表面?zhèn)葟澱?步驟ST6)。即，如圖9(a)所示，將從殼體32的缺口部32d露出的突出部23、24，即電子部件安裝部23a、24a向箭頭F的方向彎折。接著，將突出部23、24的多個(gè)電子部件28與驅(qū)動(dòng)器IC15-17相對(duì)地配置(步驟ST7)。即，將接口基板20的突出部23、24與電光面板10的表面相對(duì)地配置。事先將作為固定部件的規(guī)定高度的具有絕緣性的兩面膠帶50的一方的面固定在電光面板10的探出部14上。然后，在上述步驟ST6將突出部23、24向電光面板10的表面?zhèn)葟澱蹠r(shí)，將該兩面膠帶50的另一方的面固定在與電光面板10的表面相對(duì)的突出部23、24的面(安裝有多個(gè)電子部件28的那一方的面)上。在此，通過調(diào)整兩面膠帶50的高度，使向電光面板10的表面?zhèn)葟澱鄣耐怀霾?3、24，被配置成不位于電光面板10的上方，并且在多個(gè)電子部件28和驅(qū)動(dòng)器IC15-17之間形成后述的間隙。即，通過調(diào)整兩面膠帶50的高度，可以容易地在電子部件28和驅(qū)動(dòng)器IC15-17之間形成間隙，從而可以容易地進(jìn)行將突出部23、24與電光面板10的探出部14相對(duì)地定位。通過以上步驟完成了電光裝置1的制造(組裝)。
如上所述，通過將接口基板20從連接部22向電光面板10的背面?zhèn)葟澱?，將突出?3、24向電光面板10的表面?zhèn)葟澱?，突出?3、24的電子部件28(28a、28b)被配置成與電光面板10的表面相對(duì)。即，在接口基板20的連接部22進(jìn)行電光面板10與接口基板20的連接，在彎折而位于電光面板10的表面?zhèn)鹊耐怀霾?，與電光面板10的表面相對(duì)地配置多個(gè)電子部件28。因此，由于突出部23、24沒有必要進(jìn)行電光面板10與接口基板20的連接，而只要具有可安裝多個(gè)電子部件28的外形即可，所以電光裝置1的外形不會(huì)變大。此外，通過使多個(gè)電子部件28與電光面板10的表面的探出部14相對(duì)，使電光裝置1的厚度不會(huì)增加，而可以將多個(gè)電子部件28配置在電光面板10的表面。借此，可使電光裝置1小型化。
此外，如果是可以連接接口基板20的連接部22的電光面板10，即使像素?cái)?shù)或安裝的驅(qū)動(dòng)器IC15-17的配置不同，也可以使用1個(gè)接口基板20。因此，就沒有必要針對(duì)每個(gè)形狀(像素?cái)?shù)或安裝的驅(qū)動(dòng)器IC15-17的配置)不同的電光面板10制造接口基板20。由此，可以防止用于制造電光裝置1的工時(shí)和制造成本的增加。
而且，接口基板20形成有使多個(gè)電子部件28，與電光面板10的表面相對(duì)的2個(gè)突出部23、24。因此，與將多個(gè)電子部件28安裝在1個(gè)突出部的情況相比，比在1個(gè)突出部形成的電子部件28的布線少，可以使突出部的寬度變窄，從而使突出部的外形變小。由此，可以防止與電光面板10的表面的探出部14相比，該突出部的外形變大，而可以使電光裝置1小型化。
圖10是表示第一實(shí)施方案的電光裝置的剖面圖，其中圖(a)為主要部分的縱剖面圖，圖(b)為主要部分的橫剖面圖，而圖(c)為圖(b)的G部分的放大圖。如圖(a)以及圖(b)所示，組裝的電光裝置1中，作為突出部23、24的一部分臂部23b、24b，從殼體32的背面通過導(dǎo)光板31的突出部31b、31c的側(cè)面與殼體32的缺口部32e之間，和電光面板10的側(cè)面與殼體32的缺口部32d之間，從電光面板10的表面?zhèn)缺灰?。即，突出?3、24的一部分，穿通在殼體32的內(nèi)周面形成的缺口部32d、32e后，向電光面板10的顯示側(cè)彎折。因此，突出部23、24不會(huì)突出到電光裝置1(殼體32)的外周面的外面，從而可以使電光裝置1小型化。此外，可以防止在將電光面板10收容在殼體32等時(shí)，突出部23、24損壞而該突出部23、24的布線短路。由此，可以防止電光裝置1的電光面板10的圖像顯示部11的顯示異常。
此外，如同圖(c)所示，為使多個(gè)電子部件28(28a、28b)與驅(qū)動(dòng)器IC15-17之間形成間隙H，由作為固定部件的兩面膠帶50固定突出部23、24。因此，通過該間隙H，可以防止由于多個(gè)電子部件28與驅(qū)動(dòng)器IC15-17的直接接觸而產(chǎn)生的短路。此外，由于該兩面膠帶50具有絕緣性，所以可以防止由于在突出部23、24形成的多個(gè)電子部件28等的布線，與在作為電光面板10的表面的探出部14形成的驅(qū)動(dòng)器IC15-17等的布線的電接觸而產(chǎn)生的短路。由此，可以防止電光裝置1的電光面板10的圖像顯示部11的顯示異常。
此外，如同圖(b)所示，在與殼體32的缺口部32e相對(duì)的導(dǎo)光板31的突起部31b、31c的側(cè)面的一端形成曲面31d。因此，將突起部23、24向電光面板10的表面?zhèn)葟澱鄣膹澱鄄縄，沿著該曲面31d彎折。即，可以防止突出部23、24的彎折部I從電光裝置1(殼體32)的背面鼓出到外面。由此，由于突出部23、24不會(huì)突出到電光裝置1的背面(殼體32的背面)的外面，所以可使電光裝置1小型化。
第二實(shí)施方案。
圖11是表示該發(fā)明的殼體的其它的結(jié)構(gòu)例子的圖。圖12是表示第二實(shí)施方案的電光裝置的結(jié)構(gòu)例子的圖。圖12所示的電光裝置1’與圖9(b)所示的電光裝置1的不同點(diǎn)為，突出部23、24通過設(shè)置于殼體32’的外周面的缺口部32f向電光面板10的表面?zhèn)葟澱?。另外，由于除去電光面?0、接口基板20、光導(dǎo)單元30的殼體32，部分的基本結(jié)構(gòu)，與圖9(b)所示的電光裝置1大致相同，因此省略其說明。在此，該電光裝置1’與圖9(b)所示的電光裝置1同樣為COG結(jié)構(gòu)。
如圖11所示，殼體32’由框狀的塑料等形成，其由收容電光面板10的收容部32a和收容導(dǎo)光板31的導(dǎo)光板收容部32b形成。在導(dǎo)光板收容部32b的側(cè)面，與上述導(dǎo)光板31的接合部31a對(duì)應(yīng)的位置上形成有多個(gè)(圖中為4個(gè))接合用孔32c。此外，如圖(c)所示，在殼體32’的外周面相對(duì)地形成缺口部32f。另外，將缺口部32f的寬度設(shè)為大于接口基板20的厚度。
下面，對(duì)該電光裝置1’的制造方法(組裝方法)進(jìn)行說明。圖13為表示電光裝置1’的組裝流程的圖。首先，如圖13所示，將電光面板10與接口基板20連接(步驟ST11)。即，將接口基板20的連接部22與電光面板10的探出部14電連接。接著，將導(dǎo)光板31收容在殼體32’內(nèi)(步驟ST12)。即，在殼體32’的導(dǎo)光板收容部32b內(nèi)，從殼體32’的背面將導(dǎo)光板31收容(參見圖5(a))。這時(shí)，導(dǎo)光板31的接合部31a插入殼體32’的接合用孔32c而被接合。然后，為覆蓋收容了導(dǎo)光板31的殼體32’的背面，將反射板33配置在導(dǎo)光板31的背面(參見圖5(b))。此外，在收容在殼體32’的導(dǎo)光板收容部32b的導(dǎo)光板31上面，通過依次設(shè)置散射板34和2個(gè)棱鏡板35、35，組裝成光導(dǎo)單元30(參見圖6(a))。而且，在殼體32’的收容部32a的底部粘貼遮光板40(參見圖6(b))。
接著，將電光面板10收容在殼體32’的收容部32a(步驟ST13)。即，電光面板10的背面(偏振板13)通過上述遮光板40固定，而實(shí)現(xiàn)了電光面板10和光導(dǎo)單元30的一體化。由此，光源部26的LED27被配置在導(dǎo)光板31、殼體32’、電光面板10之間。接著，在電光面板10被收容在殼體32’的收容部32a的狀態(tài)下，將接口基板20固定在導(dǎo)光板31上(步驟ST14)。即，將接口基板20從連接部22向電光面板10的背面?zhèn)葟澱郏摻涌诨?0的彎折部21與導(dǎo)光板31的背面通過未圖示的粘接劑或兩面膠帶等固定。
接著，將接口基板20的突出部23、24向電光面板10的表面?zhèn)葟澱?步驟ST15)。即，如圖12(a)所示，突出部23、24從殼體32’的外周面向電光面板10的表面?zhèn)葟澱?。在此，突出?3、24的一部分被穿入形成于殼體32’的外周面的缺口部32f。接著，將突出部23、24的多個(gè)電子部件28與驅(qū)動(dòng)器IC15-17相對(duì)地配置(步驟ST16)。即，將接口基板20的突出部23、24與電光面板10的表面相對(duì)地配置。如同圖所示，這是通過作為固定部件的兩面膠帶50，將電光面板10的表面的探出部14和與電光面板10的表面相對(duì)的突出部23、24的面(安裝有多個(gè)電子部件28的一方的面)固定而進(jìn)行的。通過以上步驟完成了電光裝置1’的制造(組裝)。
如上所述，通過將接口基板20從連接部22向電光面板10的背面?zhèn)葟澱?，將突出?3、24向電光面板10的表面?zhèn)葟澱?，突出?3、24的電子部件28(28a、28b)被配置成與電光面板10的表面相對(duì)。即，在接口基板20的連接部22進(jìn)行電光面板10與接口基板20的連接，在彎折而位于電光面板10的表面?zhèn)鹊耐怀霾浚c電光面板10的表面相對(duì)地配置多個(gè)電子部件28。因此，由于突出部23、24沒有必要進(jìn)行電光面板10與接口基板20的連接，而只要具有可安裝多個(gè)電子部件28的外形即可，所以電光裝置1’的外形不會(huì)變大。此外，通過使多個(gè)電子部件28與電光面板10的表面的探出部14相對(duì)，使電光裝置1’的厚度不會(huì)增加，而可以將多個(gè)電子部件28配置在電光面板10的表面。借此，可使電光裝置1’小型化。
此外，如同圖(b)所示，作為突出部23、24的一部分的臂部23b、24b，從殼體32’的背面通過該殼體32’缺口部32f，從電光面板10的表面?zhèn)缺灰?。即，突出?3、24的一部分，穿入在殼體32’的外周面形成的缺口部32f后，向電光面板10的顯示側(cè)彎折。因此，由于突出部23、24不會(huì)突出到電光裝置1’(殼體32’)的外周面的外面，從而可以使電光裝置1’小型化。
另外，由絕緣層覆蓋上述實(shí)施方案的多個(gè)電子部件28就可以。在這種情況下，可以防止突出部23、24的電子部件28與電光面板10的表面的布線或驅(qū)動(dòng)器IC15-17的電接觸。由此，可以防止突出部23、24的電子部件28與電光面板10的表面的布線或驅(qū)動(dòng)器IC15-17的短路，從而可以防止電光面板10的圖像顯示部11的顯示異常。
此外，在上述實(shí)施方案中，作為固定方法，是對(duì)將突出部23、24和電光面板10的表面通過兩面膠帶來固定的情況進(jìn)行了說明，但只要是使在突出部23、24的電子部件28與電光面板10的驅(qū)動(dòng)器IC15-17之間形成間隙H，采用其它的方法也可以。例如，也可以將突出部23、24的電子部件28與電光面板10的驅(qū)動(dòng)器IC15-17通過絕緣性的粘接劑來固定，而使突出部23、24與電光面板10的表面固定。在這種情況下，可以在電子部件28與驅(qū)動(dòng)器IC15-17之間，作為間隙而介入具有絕緣性的粘接劑。由此，可以防止電子部件28與驅(qū)動(dòng)器IC15-17的直接接觸，從而可以防止由于電子部件28或驅(qū)動(dòng)器IC15-17的短路而產(chǎn)生的圖像顯示部的顯示異常。
此外，只要通過夾持電光面板1、1’的金屬架，可以防止突出部23、24向電光面板10的表面的相反側(cè)移動(dòng)，而在突出部23、24的電子部件28與電光面板10的驅(qū)動(dòng)器IC15-17之間形成間隙就可以。而且，也可以在突出部23、24的任何一方，例如形成T型的接合片，而在另一方形成接合用孔，通過將該接合片插入接合用孔而將突出部23、24相互接合，從而在突出部23、24的電子部件28與電光面板10的驅(qū)動(dòng)器IC15-17之間形成間隙。
此外，在上述實(shí)施方案中，是對(duì)接口基板20的突出部23、24從該接口基板20的彎折部21的兩側(cè)面突出的情況進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不局限于此。圖14以及圖15是表示接口基板的其它的結(jié)構(gòu)例子的圖。如圖14所示，也可以使突出部23’從接口基板20’的彎折部21的一方的側(cè)面突出。在這種情況下，優(yōu)選地使突出部23’的長度L為可以安裝全部的多個(gè)電子部件28的長度。另外，突出部23、23’、24，比接口基板20、20’的連接部22連接的電光面板10的寬度W向外面突出，如圖15所示，突出部23’的電子部件安裝部23’a可連接在從接口基板20’的彎折部21向規(guī)定角度傾斜的方向突出的臂部23’c上。在這種情況下，在將接口基板20’從連接部22向電光面板10的背面?zhèn)葟澱酆?，將臂?3’c沿著彎折的接口基板20’的彎折部21折疊。由此，突出部23’向電光面板10的表面?zhèn)葟澱?，突出?3’的多個(gè)電子部件28被配置成與電光面板10的表面相對(duì)。
此外，在上述實(shí)施方案中，作為電光裝置1、1’，是對(duì)COG結(jié)構(gòu)的電光裝置進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不局限于此，也可以使用在接口基板20安裝驅(qū)動(dòng)器IC15-17的COF(Chip On FPC，在撓性印刷電路板上的芯片)結(jié)構(gòu)的電光裝置。
另外，在上述實(shí)施方案中，是對(duì)作為電光裝置1、1’應(yīng)用于液晶顯示裝置的情況進(jìn)行了敘述，但本發(fā)明并不局限于此，例如也可以應(yīng)用于電泳裝置。即，不用說本發(fā)明可以應(yīng)用于利用從外部照射的光的各種各樣的電光裝置。
作為安裝本發(fā)明的電光裝置1、1’的電子設(shè)備，除了移動(dòng)電話之外，例如有，被稱為PDA(Personal Digital Assistants，個(gè)人數(shù)字助理)的移動(dòng)型信息設(shè)備或移動(dòng)型個(gè)人計(jì)算機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、數(shù)字照相機(jī)、車用顯示器、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、液晶電視機(jī)、取景器型或者監(jiān)視器直視型的磁帶錄像機(jī)、汽車導(dǎo)航裝置、傳呼機(jī)、電子筆記本、電子計(jì)算器、文字處理器、工作站、電視電話、POS終端等使用電光裝置的設(shè)備。
此外，本發(fā)明的電光裝置1、1’，也可以使用反射半透射型的液晶顯示裝置、全透射型或全反射型的液晶顯示裝置中的任意一種。另外，在使用全反射型的液晶顯示裝置的情況下，也可以不設(shè)置向電光面板10的圖像顯示部11照射光的接口基板20的光源部26以及光導(dǎo)單元30。
此外，本發(fā)明的電光裝置1、1’，可以使用有源矩陣型的液晶顯示裝置(例如，具備作為開關(guān)元件的薄膜晶體管TFT或薄膜二極管TFD的液晶顯示裝置)或無源矩陣型的液晶顯示裝置。此外，本發(fā)明的電光裝置1、1’并不局限于使用液晶顯示裝置，也可以使用電致發(fā)光裝置、等離子體顯示裝置，電場發(fā)射顯示裝置、LED(發(fā)光二極管)顯示裝置、電泳顯示裝置等。另外，在使用自發(fā)光型的電光裝置的情況下，也可以不設(shè)置向電光面板10的圖像顯示部11照射光的接口基板20的光源部26以及光導(dǎo)單元30。
權(quán)利要求
1.一種電光裝置，其是由接口基板通過連接部連接在設(shè)置有顯示圖像的圖像顯示部的電光面板上而構(gòu)成，其特征在于上述接口基板包括，從上述連接部向上述電光面板的背面?zhèn)葟澱鄣膹澱鄄俊奈挥谏鲜鲭姽饷姘宓谋趁鎮(zhèn)鹊膹澱鄄垦由煨纬傻耐怀霾?，上述突出部向上述電光面板的表面?zhèn)葟澱?，上述突出部的電子部件與上述電光面板的表面對(duì)向地配置。
2.如權(quán)利要求1所述的電光裝置，其特征在于上述電光面板上安裝有對(duì)上述圖像顯示部的圖像顯示進(jìn)行控制的驅(qū)動(dòng)器IC，上述突出部與上述驅(qū)動(dòng)器IC對(duì)向地配置。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于上述突出部被設(shè)置在上述接口基板的兩側(cè)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于上述電子部件至少包括向上述電光面板的圖像顯示部提供電源的電源IC。
5.如權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于上述電子部件由絕緣層覆蓋。
6.如權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于上述電光面板由大小不同的一對(duì)基板構(gòu)成，而且具有由該一對(duì)基板所形成的探出部；上述突出部與上述探出部對(duì)向地配置。
7.如權(quán)利要求6所述的電光裝置，其特征在于上述驅(qū)動(dòng)器IC被安裝在上述電光面板的探出部；上述突出部通過在上述電子部件與上述驅(qū)動(dòng)器IC之間形成間隙的固定部件固定。
8.如權(quán)利要求7所述的電光裝置，其特征在于上述固定部件為設(shè)置在上述突出部以及上述探出部的對(duì)向的面之間的具有絕緣性的兩面膠帶。
9.如權(quán)利要求7所述的電光裝置，其特征在于上述固定部件為固定上述電子部件和上述驅(qū)動(dòng)器IC的具有絕緣性的粘接材料。
10.如權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于還具備具有收容上述電光面板的收容部的殼體；在上述殼體的內(nèi)周面，設(shè)置有配置向上述電光面板的表面?zhèn)葟澱鄣耐怀霾康囊徊糠值娜笨诓俊?br> 11.如權(quán)利要求10所述的電光裝置，其特征在于還具備設(shè)置于上述接口基板的一方的面的光源部；被收容在上述殼體內(nèi)部且被來自上述光源部的光照射，并使該照射的光向上述圖像顯示部出射的導(dǎo)光板；將與上述缺口部對(duì)向的上述導(dǎo)光板的側(cè)面的一端設(shè)為曲面。
12.如權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于還具備具有收容上述電光面板的收容部的殼體；在上述殼體的外周面，設(shè)置有配置向上述電光面板的表面?zhèn)葟澱鄣耐怀霾康囊徊糠值娜笨诓俊?br> 13.一種電子設(shè)備，具備權(quán)利要求1到12中任意一項(xiàng)所述的電光裝置。
14.一種電光裝置的制造方法，其特征在于包括，連接設(shè)置有顯示圖像的圖像顯示部的電光面板和接口基板的連接部的工序；將上述接口基板的彎折部從上述連接部向上述電光面板的背面?zhèn)葟澱鄣墓ば?；將從上述接口基板的彎折部延伸而形成的突出部向上述電光面板的表面?zhèn)葟澱郏股鲜鐾怀霾康碾娮硬考c上述電光面板的表面對(duì)向地配置的工序。
15.一種電光裝置的制造方法，其特征在于包括，連接設(shè)置有顯示圖像的圖像顯示部的電光面板和安裝有光源而形成的接口基板的連接部的工序；將導(dǎo)光板收容在殼體內(nèi)部的工序；在設(shè)置于殼體的內(nèi)周面的缺口部與上述導(dǎo)光板之間，穿通從上述接口基板的彎折部延伸而形成的突出部的工序；以使從上述光源射出的光向上述導(dǎo)光板入射地，將上述接口基板固定于上述導(dǎo)光板的工序；將上述電光面板從上述彎折部彎折，而收容在形成于上述殼體的收容部的工序；將上述突出部向上述電光面板的表面?zhèn)葟澱鄣墓ば?；將上述突出部的電子部件與上述電光面板的表面對(duì)向地配置的工序。
16.一種電光裝置，其是由接口基板通過連接部連接在設(shè)置有顯示圖像的圖像顯示部的電光面板上而構(gòu)成，其特征在于上述接口基板包括，從上述連接部向上述電光面板的背面?zhèn)葟澱鄣膹澱鄄?、從位于上述電光面板的背面?zhèn)鹊膹澱鄄垦由於纬傻耐怀霾?，上述突出部向上述電光面板的背面?zhèn)葟澱郏鲜鐾怀霾康碾娮硬考c上述電光面板的背面對(duì)向地配置。
全文摘要
本發(fā)明提供可使電光裝置小型化，并且可以削減電光裝置的制造工序以及制造成本的接口基板、電光裝置以及制造方法，同時(shí)提供電子設(shè)備。在設(shè)置有顯示圖像的圖像顯示部11的電光面板10，通過連接部22連接接口基板20而形成的電光裝置1，接口基板20包括，從連接部22向電光面板的背面彎折的彎折部21、從位于電光面板10的背面?zhèn)鹊膹澱鄄垦由煨纬傻耐怀霾?3、24，突出部23、24向電光面板10的表面?zhèn)葟澱?，使突出?3、24的電子部件28與安裝在電光面板10的探出部14上的驅(qū)動(dòng)器IC15、16、17相對(duì)地配置。
文檔編號(hào)H01L51/50GK1573454SQ20041004967
公開日2005年2月2日 申請(qǐng)日期2004年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月24日
發(fā)明者平野善久 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社