專利名稱：電子裝置的電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置的電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
如圖54所示，現(xiàn)有電子裝置包括一電路板2，設(shè)置有導(dǎo)電件3、導(dǎo)電球4及貫穿狀容置空間6，其中導(dǎo)電球4與另一電路板7電性連接；一芯片5設(shè)置于電路板2的貫穿狀容置空間6內(nèi)；導(dǎo)電線8將芯片5與導(dǎo)電件3電性連接；封裝膠體9包覆該芯片5、導(dǎo)電線8、電路板2，該芯片5是通過封裝膠體9與電路板2接合；在該電子裝置100中，由于導(dǎo)電球4的高度H必須比封裝膠體9的高度n高，才可與電路板7電性連接，因此，增加導(dǎo)電球材料成本且令電子裝置100的整體厚度變厚。同時，由于導(dǎo)電球4是通過一接合面23與導(dǎo)電件3接合，使得導(dǎo)電球4易受外力撞擊、制程污染及熱應(yīng)力的影響而自導(dǎo)電件3剝離，致使電子裝置100易產(chǎn)生故障。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有電子裝置存在的上述缺點，本發(fā)明提供一種電子裝置的電路板及其制造方法，其可提高電子裝置的可靠性，節(jié)省成本，并縮小電子裝置的體積。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一絕緣體，其具有至少一容置空間；至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一電性連接面，并呈至少一階梯狀，該第一、二、三部分分別具有一電性連接面，供對外電性連接，該導(dǎo)電件的電性連接面分別由第一、二、三部分的電性連接面組成，該導(dǎo)電件受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，且至少使該第一部分的電性連接面一部分凸出且裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，且令該第三部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起。
一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一絕緣體，其具有至少一容置空間；至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分，并呈至少一階梯狀，其中第一、二、三部分分別具有一電性連接面，供對外電性連接，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，其中第一部分埋在絕緣體內(nèi)并至少令該第一部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，第三部分埋在絕緣體內(nèi)且令該第三部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起，且該導(dǎo)電件電性連接面的一部分是受絕緣體包覆且不裸露在絕緣體外部，其中導(dǎo)電件的電性連接面是分別由該第一、二、三部分的電性連接面組成。
一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括多個導(dǎo)電件，其各具有至少一第一部分、第二部分、第三部分并呈至少一階梯狀；至少一黏著件，其與該導(dǎo)電件接合；至少一絕緣體，其具有至少一容置空間，該絕緣體包覆該黏著件，令該黏著件介于導(dǎo)電件與絕緣體之間，借此，黏著件的一部分即自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，該導(dǎo)電件即自黏著件表面延伸至容置空間內(nèi)，其中黏著件具有凸部，該凸部分別位于各個導(dǎo)電件之間。
一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一絕緣體，其具有至少一容置空間；至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，該導(dǎo)電件自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，其中導(dǎo)電件的第一部分埋在絕緣體內(nèi)并令第一部分的至少一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第三部分埋在絕緣體內(nèi)且令該第三部分的至少一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；至少一組件，其受該絕緣體包覆，該組件的一部分是位于該電路板的容置空間底部。
一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一絕緣體，其具有至少一容置空間；至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分及第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)設(shè)置，其中絕緣體是至少包覆第一、二部分的一部分，且至少令第一、二部分的一部分分別埋在絕緣體內(nèi)，其中第一部分的至少一部分是裸露在絕緣體外部，供與外界電性連接，該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分將第一部分與第三部分連接一起；至少一黏著件，該黏著件的一部分包覆導(dǎo)電件的第三部分并令該第三部分的至少一部分是裸露在黏著件外部，供與外界電性連接；至少一組件，該組件的一部分與黏著件接合，該組件的一部分是位于容置空間底部，其中絕緣體的一部分是包覆黏著件、組件。
一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括多個導(dǎo)電件，其各具有至少一第一部分、第二部分、第三部分并呈至少一階梯狀；至少一黏著件，其與導(dǎo)電件接合；至少一絕緣體，其具有至少一容置空間，該絕緣體包覆黏著件，令黏著件介于導(dǎo)電件與絕緣體之間，借此，黏著件的一部分即自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，該導(dǎo)電件即自黏著件表面延伸至容置空間內(nèi)；至少一組件，該組件的一部分是位于容置空間底部，該組件的至少一部分是受絕緣體包覆。
一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一絕緣體，其具有至少一容置空間；至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分及第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件是自該絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，其中絕緣體是至少包覆該第一、二部分的一部分，且至少令該第一、二部分的一部分埋在該絕緣體內(nèi)，其中該第一部分的一部分是裸露在絕緣體外部，供與外界電性連接，該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；至少一黏著件，該黏著件的一部分包覆導(dǎo)電件的第三部分并至少令該第三部分的一部分是裸露在黏著件外部，供與外界電性連接，其中該絕緣體的一部分是包覆該黏著件。
一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一電路板，其具有至少一導(dǎo)電件、絕緣體，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一電性連接面并呈至少一階梯狀，該第一、二、三部分分別具有一電性連接面，供對外電性連接，該導(dǎo)電件的第一、二、三部分是形成一共享下表面，該導(dǎo)電件的電性連接面是分別由該第一、二、三部分的電性連接面組成；該絕緣體，具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，并至少令該第一部分的電性連接面一部分是裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，且令該第三部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起，其中該絕緣體至少一部分是包覆該導(dǎo)電件的共享下表面，借此該共享下表面的至少一部分不裸露在該絕緣體外部；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接。
一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一電路板，其具有至少一導(dǎo)電件、絕緣體，該導(dǎo)電件具有第一部分、第二部分、第三部分及一電性連接面，并呈至少一階梯狀，其中該第一、二、三部分分別具有一電性連接面，供對外電性連接，該導(dǎo)電件的電性連接面是分別由該第一、二、三部分的電性連接面組成，該絕緣體具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，并至少令該第一部分的電性連接面一部分是凸出且裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，且令該第三部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接。
一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一電路板，其具有導(dǎo)電件、黏著件、絕緣體，該導(dǎo)電件具有第一部分、第二部分、第三部分并呈至少一階梯狀，該黏著件與導(dǎo)電件接合，該絕緣體包覆黏著件，借此，即令黏著件介于導(dǎo)電件與絕緣體間，其中絕緣體具有至少一容置空間，借此，黏著件的一部分即自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，該導(dǎo)電件即自黏著件表面延伸至容置空間內(nèi)，其中黏著件仍具有凸部，該凸部分別位于各個導(dǎo)電件之間；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接。
一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板，其具有至少一絕緣體、導(dǎo)電件、黏著件，其中該絕緣體具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分、第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，其中絕緣體是至少包覆導(dǎo)電件的第一、二部分的一部分，且至少令該第一、二部分的一部分埋在絕緣體內(nèi)，并至少令第一部分的一部分是裸露在絕緣體外部，供與外界電性連接，該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起，該黏著件的一部分包覆導(dǎo)電件的第三部分并至少令第三部分的一部分是裸露在黏著件外部，供與外界電性連接；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板的導(dǎo)電件電性連接。
一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一電路板，其具有絕緣體、導(dǎo)電件，其中絕緣體，具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件具有第一部分、第二部分、第三部分并呈至少一階梯狀，其中第一部分、第二部分、第三部分分別具有一電性連接面，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件自該絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，其中第一部分是埋在絕緣體內(nèi)，并令該第一部分的電性連接面裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第三部分是埋在絕緣體內(nèi)，且令第三部分的電性連接面裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，該第二部分是將第一部分與第三部分連接一起，其中該第二部分是埋在絕緣體內(nèi)，且至少令該導(dǎo)電件的電性連接面的一部分不裸露在絕緣體外部；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接。
一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板，其具有導(dǎo)電件與絕緣體，其中絕緣體具有至少一第一容置空間、第二容置空間，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分及第三部分且呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，該導(dǎo)電件自該絕緣體表面延伸至第二容置空間內(nèi)，其中第一部分是埋在絕緣體內(nèi)，并至少令第一部分的一部分是凸出且裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第三部分是埋在絕緣體內(nèi)，且至少令該第三部分的一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接；至少一組件，其架設(shè)在電路板的第一容置空間上方并與電路板接合，且芯片作用面的一部分與該組件為相對應(yīng)設(shè)置。
一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板，其具有導(dǎo)電件與絕緣體，其中絕緣體具有至少一第一容置空間、第二容置空間，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分及第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件的第一、二、三部分是形成有一共享下表面，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件自該絕緣體表面延伸至第二容置空間內(nèi)，其中第一部分是埋在絕緣體內(nèi)，并至少令該第一部分的一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第三部分是埋在絕緣體內(nèi)，且至少令該第三部分的一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第二部分是將第一部分與第三部分連接一起，其中絕緣體的一部分是包覆該第三部分的下表面，且該第三部分的下表面的至少一部分是不裸露在絕緣體外部；至少一芯片是與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接；至少一組件是架設(shè)在電路板的第一容置空間上方并與電路板接合，且芯片作用面的一部分與該組件為相對應(yīng)設(shè)置。
一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板，其具有導(dǎo)電件、絕緣體及組件，其中絕緣體具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分及第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，其中導(dǎo)電件的第一部分埋在絕緣體內(nèi)并令第一部分的至少一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第三部分埋在絕緣體內(nèi)且令該第三部分的至少一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；該組件，是受該絕緣體包覆，且該組件的一部分是位于該電路板的容置空間底部；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接。
一種電子裝置結(jié)構(gòu)，包括至少一電路板，其具有導(dǎo)電件、黏著件、絕緣體、組件，其中絕緣體是具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分及第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件與該黏著件接合，且絕緣體亦與該黏著件接合，并令該黏著件是介于導(dǎo)電件與絕緣體之間，且該黏著件至少一部分是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，而該導(dǎo)電件是自該黏著件表面延伸至容置空間內(nèi)，其中該導(dǎo)電件第一部分的至少一部分是位于該黏著件表面上供對外電性連接，該導(dǎo)電件第三部分的至少一部分是位于該電路板容置空間內(nèi)，該導(dǎo)電件第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；該組件的一部分是位于該容置空間底部，且該組件的至少一部分是受絕緣體包覆；至少一芯片，其與電路板接合，并令芯片與電路板電性連接。
一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一電路板，其具有導(dǎo)電件、黏著件、絕緣體、組件，其中絕緣體是具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分及第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)設(shè)置，其中絕緣體是至少包覆第一、二部分的一部分，且至少令第一、二部分的一部分分別埋在絕緣體內(nèi)，其中第一部分的至少一部分是裸露在絕緣體外部，供與外界電性連接，該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分將第一部分與第三部分連接一起；該黏著件的一部分是包覆導(dǎo)電件的第三部分并令該第三部分的至少一部分是裸露在黏著件外部，供與外界電性連接；該組件的一部分與該黏著件接合，且該組件的一部分是位于容置空間底部，其中絕緣體的一部分是包覆黏著件、組件；至少一芯片，其與電路板接合，并令芯片與電路板電性連接。
一種電子裝置的導(dǎo)電件結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一電性連接面，且該導(dǎo)電件是呈至少一階梯狀，其中電性連接面至少一部分是供對外電性連接，該導(dǎo)電件的電性連接面是分別由第一部分、第二部分、第三部分的電性連接面形成，其中該第一部分的電性連接面是供與外界電性連接，第三部分的電性連接面是供與芯片電性連接，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；至少一凹部，該凹部是位于導(dǎo)電件的電性連接面上，其中該凹部是介于該導(dǎo)電件的第一部分電性連接面與第三部分電性連接面的端點間，其中該凹部是具有至少一底部。
一種電子裝置的導(dǎo)電件結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一導(dǎo)電件，該導(dǎo)電件是具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一電性連接面，其中該導(dǎo)電件的電性連接面是分別由該第一、二、三部分的電性連接面組成，供對外電性連接，其中該第一部分的電性連接面是供與外界電性連接，第三部分的電性連接面是供與芯片電性連接，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；至少一黏著件，其接合于該導(dǎo)電件第三部分非電性連接面，且該黏著件是不接觸芯片。
一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，包括提供至少一導(dǎo)電板并于該導(dǎo)電板形成凸部與上部，該各個凸部是借由各個上部彼此相鄰設(shè)置在一起；提供絕緣體包覆導(dǎo)電板的凸部與上部；提供至少一分割制程以分割導(dǎo)電板的上部，借此，導(dǎo)電板即形成至少一導(dǎo)電件，其中該導(dǎo)電件是受絕緣體包覆且該導(dǎo)電件至少一部分是裸露于絕緣體外部供對外電性連接。
一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，包括提供至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一電性連接面，且該導(dǎo)電件是呈至少一階梯狀；提供至少一黏著件，并將該導(dǎo)電件電性連接面接合于該黏著件下表面；填入至少一絕緣體，其包覆黏著件下表面、導(dǎo)電件，且該絕緣體是至少形成有一容置空間；去除該黏著件，即形成該電路板，其中該導(dǎo)電件是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，該導(dǎo)電件的第一部分埋在絕緣體內(nèi)，并至少令該第一部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，第三部分埋在絕緣體內(nèi)且令該第三部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起，其中該導(dǎo)電件的電性連接面是分別由該第一部分的電性連接面、該第二部分的電性連接面及該第三部分的電性連接面組成。
前述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中電路板的容置空間是具有至少一開口。
前述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中導(dǎo)電件的電性連接面是形成有至少一凹部，該凹部受該絕緣體或另一絕緣體包覆。
前述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中導(dǎo)電件的電性連接面形成有凸部，供該導(dǎo)電件對外電性連接。
前述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中電路板還包含有至少一芯片，該芯片的一部分是受該絕緣體包覆，并令該芯片與該電路板的導(dǎo)電件電性連接。
前述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中電路板還包含有至少一散熱件，且該散熱件的一部分受絕緣體包覆。
前述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中電路板還包含有至少一電子組件，該電子組件的一部分受絕緣體包覆，且該電子組件與該電路板的導(dǎo)電件電性連接。
前述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中電路板的黏著件形成至少一開孔，該開孔為該電路板容置空間的一部分。
前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中芯片是借由導(dǎo)電凸部、導(dǎo)電線二者擇一與電路板的導(dǎo)電件電性連接。
前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中還包括有封裝膠體，該封裝膠體用于包封電路板及芯片的一部分。
前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中還包括導(dǎo)電球，其與電路板的導(dǎo)電件電性連接。
前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中還包括一封裝膠體及該電路板具有一貫穿狀的容置空間，該貫穿狀的容置空間用于容納芯片，該封裝膠體包封該貫穿狀的容置空間、電路板及芯片的一部分，借此，芯片即借助該封裝膠體與該電路板接合。
前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中還包括透明基板，該透明基板與該電路板接合且架設(shè)在該電路板的容置空間底部上方。
前述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中組件是形成有至少一容置空間，且該組件的容置空間是該電路板容置空間的一部分。
前述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中組件是自組件群組芯片、散熱件、透明基板擇一實施。
前述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中絕緣體的至少一部分是包覆該芯片。
前述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)制造方法，其中電路板是形成有至少一容置空間。
由于該導(dǎo)電件是被該絕緣體包覆，且令該導(dǎo)電件的一部分埋在該絕緣體內(nèi)，借此，增加該導(dǎo)電件與該絕緣體接合的面積，使得該導(dǎo)電件與該絕緣體接合的更牢固，因而提高該電路板的可靠性及縮小該電路板的體積，且該第一部分的一部分是裸露且凸出(亦可不凸出)該絕緣體外部就可實現(xiàn)對外界電性連接而無須設(shè)置導(dǎo)電球，如此，即可節(jié)省該電路板的制造成本；另本發(fā)明電路板亦可依需求，還包括有一黏著件或組件，以達(dá)到上述目的。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
圖1A～圖1E是本發(fā)明第一實施例電路板制造流程方法步驟示意圖；圖2A～圖2H是本發(fā)明第二實施例電路板制造流程方法步驟示意圖；圖3A～圖3D是本發(fā)明第二實施例電路板另一制造流程方法步驟示意圖；圖4A-1～圖4D-2是本發(fā)明第二實施例電路板再一制造流程方法步驟示意圖；圖5A～圖5D是本發(fā)明第三實施例電路板制造流程方法步驟示意圖；圖6A～圖6D是本發(fā)明第三實施例電路板另一制造流程方法步驟示意圖；圖7A～圖7D是本發(fā)明第一實施例電路板而制作的電子裝置制造流程方法步驟示意圖；圖8A～圖8D是本發(fā)明第二實施例電路板而制作的電子裝置制造流程方法步驟示意圖；圖9A～圖9E是本發(fā)明第二實施例電路板而制作的電子裝置另一制造流程方法步驟示意圖；圖10是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第一實施例剖面圖；圖11是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第二實施例剖面圖；圖12是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第三實施例剖面圖；圖13是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第四實施例剖面圖；圖14是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第五實施例剖面圖；圖15是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第六實施例剖面圖；
圖16是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第七實施例剖面圖；圖17是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第八實施例剖面圖；圖18是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第九實施例剖面圖；圖19是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第十實施例剖面圖；圖20是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第十一實施例剖面圖；圖21是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第十二實施例剖面圖；圖22A是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置俯視圖；圖22B是圖22A所示電子裝置的剖面圖；圖23A是圖23B的電路板局部立體示意圖；圖23B是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第十三實施例剖面圖；圖24是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第十四實施例剖面圖；圖25是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第十五實施例剖面圖；圖26是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第十六實施例剖面圖；圖27是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第十七實施例剖面圖；圖28是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第十八實施例剖面圖；圖29是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第十九實施例剖面圖；圖30是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第二十實施例剖面圖；圖31是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第二十一實施例剖面圖；圖32A是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置俯視圖；圖32B是圖32A所示的剖面圖；圖33是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第二十二實施例剖面圖；圖34是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第二十三實施例剖面圖；圖35是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第二十四實施例剖面圖；圖36是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第二十五實施例剖面圖；圖37是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第二十六實施例剖面圖；圖38是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第二十七實施例剖面圖；圖39是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第二十八實施例剖面圖；圖40是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第二十九實施例剖面圖；圖41是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第三十實施例剖面圖；圖42是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第三十一實施例剖面圖；圖43是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第三十二實施例剖面圖；
圖44是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第三十三實施例剖面圖；圖45是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第三十四實施例剖面圖；圖46是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第三十五實施例剖面圖；圖47是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第三十六實施例剖面圖；圖48是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第三十七實施例剖面圖；圖49是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第三十八實施例剖面圖；圖50是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第三十九實施例剖面圖；圖51是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第四十實施例剖面圖；圖52是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第四十一實施例剖面圖；圖53是本發(fā)明電路板而制作的電子裝置第四十二實施例剖面圖；圖54是現(xiàn)有的電子裝置剖面圖。
具體實施例方式
本發(fā)明是提供一種電子裝置的電路板及其制造方法，圖1A～1E所示為本發(fā)明電子裝置的電路板第一實施例制造流程方法及步驟，說明如下；圖1A所示的導(dǎo)電板65，該導(dǎo)電板65是由導(dǎo)電材構(gòu)成；下一步驟如圖1B、1Ba所示，圖1Ba為圖1B的側(cè)視圖，該導(dǎo)電板65形成多個預(yù)設(shè)形狀的凸部66、上部67與凹部69，其中凸部66具有一下表面62，該下表面62可依需求為電性連接面，該各個凸部66是借由各個上部67彼此相鄰設(shè)置在一起，而導(dǎo)電板65，可依需求，借助化學(xué)蝕刻、機(jī)具切削或其它制程以形成凸部66；下一步驟如圖1C所示，提供一易溶體53(soluble insulating material)，并置入該凹部69內(nèi)；而易溶體53，亦可依需求為間隔板(spacer)或其它材質(zhì)；其中，易溶體53亦可依需求不設(shè)置；下一步驟如圖1D-1、1D-2所示，是依需求設(shè)置不同形態(tài)的絕緣體70及薄膜54，即可經(jīng)本制作方法形成不同型式的電路板，其中，如圖1D-1所示，填入的絕緣體70經(jīng)固化制程后，絕緣體70下表面72未完全包覆凸部66及易溶體53，且令凸部66下表面62裸露于絕緣體70；提供一薄膜54，并設(shè)置于上部67上供蝕刻上部67用；圖1D-2顯示，填入的絕緣體70形成一下表面72以包覆凸部66及易溶體53；而絕緣體70可依需求，由黏膠體、樹脂、陶瓷、或其它絕緣材構(gòu)成；其中，未設(shè)置易溶體53時，則絕緣體70可填入凹部69內(nèi)。
下一步驟如圖1E-1、1E-2所示，經(jīng)蝕刻制程后，導(dǎo)電板65即形成多個導(dǎo)電件60，而易溶體53亦被去除，至此，電路板80即已形成，該電路板80具有絕緣體70、導(dǎo)電件60與容置空間74，其中導(dǎo)電件60是呈階梯狀并自絕緣體表面71延伸至容置空間74內(nèi)且導(dǎo)電件60亦具有一第一部分60A、第二部分60B及第三部分60C，該第一部分60A第二表面60A2是受絕緣體70包覆，而該第一部分60A是裸露并凸出于絕緣體70表面71，使該導(dǎo)電件60易與外界電性連接而無須設(shè)置導(dǎo)電球。借此，即可達(dá)到縮小體積與節(jié)省成本的功效，而第二部分60B是將第一部分60A與第三部分60C連接一起，其中該第二部分60B分別與第一部分60A、第三部分60C具有一共享表面M、Q(參閱圖1E-1)，第三部分60C供電性連接，且至少一部分裸露于絕緣體70，該第三部分60C是位于容置空間74內(nèi)，其中該導(dǎo)電件60的共享表面Q(圖1E-1)未受絕緣體70包覆，該導(dǎo)電件60可依需求實施電鍍制程將鎳、鈀、金或銀等導(dǎo)電材鍍于其表面，以易于與外界電性連接；且由于導(dǎo)電件60受絕緣體70包覆，使導(dǎo)電件60與絕緣體70的接合面積增加，因而可提高電路板80的可靠性，另于形成導(dǎo)電件60第三部分60C(參閱圖1E-2、1E-2a，其中圖1E-2a為圖1E-2的部分放大立體剖面圖)時，由于位于各個第三部分60C之間的絕緣體未被去除，因此，該各個第三部分60C之間即分別形成一凸出于第三部分60C且不包覆其電性連接面60C1的墻狀的絕緣體70w，借此即令絕緣體70w與封裝膠體(圖中未示)的接合面積增加，如此亦可提高產(chǎn)品可靠性，其中該墻狀絕緣體70w亦可依需求去除(如圖1E-1所示)；而容置空間74是作為容置芯片、導(dǎo)電線、電子組件、封裝膠體、透明基板(transparentsubstrate)、電子裝置或其它電子附件用，而該導(dǎo)電件60(如圖1E-2所示)第一部分60A凸出于絕緣體70表面71的高度F，其中若該高度F≥0.01m.m.時，即令該第一部分60A更容易與外界電性連接；其中，圖1E-1所示的容置空間74具有一開口74a，借此，該容置空間74即可與外界相通；若未設(shè)置易溶體53，則容置空間74可用機(jī)具切削或其它方式形成，而如圖1E-2所示的第一部分60A亦可依需求不凸出(即平齊)于絕緣體70表面71。
圖2A～2H為本發(fā)明電子裝置的電路板第二實施例依序制造流程方法及步驟，說明如下；圖2A顯示，二導(dǎo)電板65、65k；并以蝕刻或機(jī)具切削等方式，在導(dǎo)電板65、65k上分別形成凹部68、68k；下一步驟如圖2B顯示一絕緣體70k包覆導(dǎo)電板65k的凹部68k；下一步驟如圖2C所示將導(dǎo)電板65、65k的凹部面(具有凹部68、68k)分別與黏著件55、55k接合，并于非凹部面(不具有凹部68、68k)設(shè)置薄膜54，供形成導(dǎo)電件；下一步驟如圖2D顯示，經(jīng)蝕刻制程后，導(dǎo)電板65、65k分別在黏著件55、55k上形成導(dǎo)電件60、60k，其中絕緣體70k與導(dǎo)電件60k接合，各個導(dǎo)電件60k設(shè)置于該絕緣體70k上，因而增加導(dǎo)電件60k與黏著件55k接合面積，使導(dǎo)電件60k更穩(wěn)固地與黏著件55k接合而不易產(chǎn)生剝離現(xiàn)象；另于一絕緣體充填制程后(參閱圖2H)，其中絕緣體70分別包覆導(dǎo)電件60k、絕緣體70k，因而使導(dǎo)電件60k被絕緣體70k壓制把持住，使導(dǎo)電件60k更穩(wěn)固地被絕緣體70固定，其中該絕緣體70k可依需求為黏膠帶或其它膠質(zhì)材料；下一步驟如圖2E顯示，借助一組件貼合制程將芯片30的作用面31貼合于黏著件55上，其中，芯片30可依需求借助另一黏著件(圖中未示)接合于黏著件55或?qū)щ娂?0(如圖9E較佳實施例所示)上，另貼合的組件亦可依需求為散熱件、透明基板或其它裝置等；下一步驟如圖2F顯示，將黏著件55、導(dǎo)電件60及芯片30與黏著件55k、導(dǎo)電件60k置入兩相對應(yīng)設(shè)置的模具25A、25Ad內(nèi)，其中模具25A、25Ad各具有一凸部25f、25fd，而黏著件55、55k分別與凸部25f、25Ffd接合；下一步驟如圖2G顯示，在黏著件55與黏著件55k之間填入具有壓力的液態(tài)絕緣體70，因絕緣體70包覆并擠壓該黏著件55/55k、導(dǎo)電件60/60k、凹部68及絕緣體70k，使導(dǎo)電件60、60k分別貼靠于模具25A/25Ad、凸部25f/25Ffd上，并令導(dǎo)電件60、60k依模具25A/25Ad的形狀分別形成具有第一部分60A/60kA、第二部分60B、60kB與第三部分60C、60kC；下一步驟如圖2H顯示，絕緣體70經(jīng)固化及去除黏著件55、55k制程后，即形成一具有兩相對應(yīng)設(shè)置導(dǎo)電件60、60k的電路板80，其中，導(dǎo)電件60是自絕緣體70表面71延伸至容置空間74內(nèi)，并形成一由第一、二、三部分60A、60B、60C的電性連接面60A1、60B1、60C1組成的電性連接面601，其中導(dǎo)電件60第一部分60A是埋入絕緣體70表面71，且有一部分裸露在該絕緣體70外部供與外界電性連接，而第三部分60C是埋入絕緣體70內(nèi)且有一部分裸露在該絕緣體70外部(亦即容置空間74底部74b)供與電子組件、電子裝置或芯片電性連接，其中該第三部分60C是位于該容置空間74內(nèi)，第二部分60B是將第一部分60A與第三部分60C連接一起，其中由于導(dǎo)電件60具有凹部68即增加絕緣體70與導(dǎo)電件60接合面積，且因絕緣體70包覆第二部分60B電性連接面60B1的面積大于該電性連接面60B1的寬度60w，使電性連接面60B1被包覆在絕緣體70內(nèi)而不裸露在外，借此令導(dǎo)電件60更穩(wěn)固地被絕緣體70固定，即可避免因熱應(yīng)力而造成剝離現(xiàn)象，以提高電路板80的品質(zhì)可靠性；在本實施例中，芯片30是受絕緣體70包覆且其位于容置空間74的底部74b，而其作用面31亦是裸露在絕緣體70外部，其中該容置空間74的底部74b是由第三部分60C的電性連接面60C1、絕緣體70表面75及芯片30作用面31形成。
圖3A～3D，依序為本發(fā)明電子裝置的電路板第二實施例另一制造流程方法及步驟，說明如下圖3A所示，提供多個導(dǎo)電件60，其中導(dǎo)電件60，可依需求為導(dǎo)線架；下一步驟如圖3B顯示，借助一沖壓模具25A、25C以形成具有第一部分60A、第二部分60B、第三部分60C的導(dǎo)電件60；下一步驟如圖3C顯示，一模具25B、25D是各具有多個真空孔27，而一真空源K借由真空孔27分別將黏著件55、薄膜57吸附在模具25B、25D上，其中導(dǎo)電件60接合于黏著件55上，然后填入絕緣體70以包覆導(dǎo)電件60、黏著件55與薄膜57，而絕緣體70經(jīng)固化完成后，即與黏著件55、薄膜57脫離，然后，轉(zhuǎn)動滾筒58、58a將使用過的黏著件55、薄膜57卷入其內(nèi)，同時，自滾筒59、59a拉出黏著件55、薄膜57以待下一次使用。借此，即可提高生產(chǎn)速度，其中，絕緣體70(在經(jīng)固化完成前)可為液態(tài)狀、片狀或顆粒狀的形態(tài)；下一步驟如圖3D顯示，電路板80已形成，其中導(dǎo)電件60的電性連接面一部分60B1受絕緣體70包覆而不外露；該電路板80是具有斜側(cè)緣73(該斜側(cè)緣73的功效，詳見圖10說明)。
圖4A-1～4D-2依序為本發(fā)明電子裝置的電路板第二實施例再一制造流程方法及步驟，說明如下圖4A-1、4A-2、4A-2a所示，圖4A-2a為圖4A-2的俯視圖，采用多個導(dǎo)電件60并接合于黏著件55，該黏著件55為絕緣層；其中黏著件55亦可如圖4A-2、4A-2a所示，于黏著件55設(shè)置多個小于導(dǎo)電件60表面積的開孔55c，以使導(dǎo)電件60可與外界電性連接；下一步驟如圖4B顯示，將導(dǎo)電件60、黏著件55置入模具25B、25C內(nèi)，并將導(dǎo)電件60、黏著件55壓合成預(yù)設(shè)的形狀(階梯狀)；而本制程可依需求，為不予實施；下一步驟如圖4C、4Ca顯示，圖4Ca為圖4C的側(cè)視圖，是將絕緣體70填入模具25B、25E內(nèi)，其中，模具25B是依需求設(shè)置具有多個凸部25j，借此即令電路板80上表面81呈不平狀，并可使導(dǎo)電件60位于凸出處而易與外界電性連接；下一步驟如圖4D-1、4D-2顯示，絕緣體70固化后，電路板80即已形成；其中圖4D-1為去除黏件55后的電路板80，其包括有多個呈階梯狀的導(dǎo)電件60；一具有容置空間74且包覆導(dǎo)電件60的絕緣體70，借此，導(dǎo)電件60即自絕緣體70表面71延伸至容置空間74內(nèi)，且令導(dǎo)電件60電性連接面601裸露于絕緣體70外；而圖4D-2顯示，電路板80是具有不去除的黏著件55。
圖5A～5D依序為本發(fā)明電子裝置的電路板第三實施序制造流程方法及步驟，說明如下圖5A所示采用一導(dǎo)電板65并接合于一黏著件55上表面55a；在本制程中，亦可依需求，將另一導(dǎo)電板65(虛線)接合于該黏著件55下表面55b；下一步驟如圖5B顯示，導(dǎo)電板65經(jīng)蝕刻制程后形成多個導(dǎo)電件60；下一步驟如圖5C、5Ca所示，圖5Ca為圖5C的側(cè)視圖，其中具壓力的液態(tài)絕緣體70是擠壓黏著件55與導(dǎo)電件60，令導(dǎo)電件60貼靠于模具25B而形成預(yù)設(shè)的階梯狀，又因絕緣體70擠壓黏著件55，令各導(dǎo)電件60之間分別形成凸部55e以增加黏著件55與絕緣體70的接觸面積，以使黏著件55與絕緣體70接合得更穩(wěn)固；下一步驟如圖5D顯示，絕緣體70固化后，即形成電路板80；該電路板80包括有一具有容置空間74的絕緣體70；一具有多個凸部55e的黏著件55借其下表面55b與絕緣體70接合；多個導(dǎo)電件60設(shè)置于黏著件55上表面55a上，其中黏著件55介于導(dǎo)電件60與絕緣體70之間，該黏著件55即自絕緣體70表面71延伸至容置空間74內(nèi)，且該導(dǎo)電件60即自黏著件55上表面55a延伸至該電路板80容置空間74內(nèi)，其中由于導(dǎo)電件60設(shè)置于黏著件55上表面55a上，故導(dǎo)電件60即無須設(shè)置導(dǎo)電球，如此，可達(dá)電子裝置的整體厚度較薄的功效。
圖6A～6D依序為本發(fā)明電子裝置的電路板第三實施例另一制造流程方法及步驟，說明如下圖6A所示，顯示一由導(dǎo)電板形成預(yù)設(shè)形狀的導(dǎo)電件60，在本制程中，導(dǎo)電件60可采用導(dǎo)線架；下一步驟如圖6B顯示，導(dǎo)電件60接合于黏著件55并置入模具25A、25B內(nèi)，而被壓合成預(yù)設(shè)的形狀；下一步驟如圖6C-1所示，將絕緣體70填入模具25A、25C內(nèi)；而如圖6C-2所示，絕緣體70亦可以網(wǎng)版印刷(Screen Printing)方式填入，即借助工具360，將絕緣體70填入模具25A、25D內(nèi)，其中絕緣體70可依需求，由粉末狀的絕緣材料構(gòu)成；下一步驟如圖6D顯示，絕緣體70經(jīng)固化后，電路板80已形成。
圖7A～7D、8A～8D與9A～9E所示分別為應(yīng)用本發(fā)明第一、二形態(tài)電路板制作的三種電子裝置其制造流程方法及步驟，其中顯示該三者均能于電子裝置完成前即以檢測機(jī)具測試芯片功能，因而縮短芯片測試時間及提升檢測機(jī)具性能；而芯片可依需求為發(fā)光二極管芯片、光學(xué)芯片或其它種類的芯片；其制造流程方法及步驟示意圖，分別說明如下圖7A所示，顯示電路板80、芯片30，并將芯片30作用面31與電路板80接合；下一步驟如圖7B所示，顯示一封裝膠體50a以包覆電路板80、芯片30；在本制程中，封裝膠體50a可依需求，不實施或與封裝膠體50(參閱圖7C)同時實施；下一步驟如圖7C顯示，電子裝置270已用封裝膠體50封裝完成，其中芯片30是用導(dǎo)電線40與導(dǎo)電件60電性連接，并提供檢測機(jī)具P以測試芯片30功能；下一步驟如圖7D顯示，提供切割工具B以分割電路板80、封裝膠體50a，借此，電子裝置270即形成。
圖8A顯示，多個導(dǎo)電件60接合于一黏著件55；黏著件55被具有真空孔27的模具25B吸附，其中，黏著件55具有多個凸部55j、開孔55c，而模具25B亦仍具有多個孔洞29，這些孔洞29分別與各開孔55c彼此接合并相通；提供一具有多個芯片30的晶圓350，將該晶圓350(芯片30作用面31)接合于黏著件55凸部55j；在本制程中，黏著件55凸部55j或?qū)щ娂谌糠?0C亦可依需求，設(shè)置另一黏著件(參閱圖9A～9E說明)與晶圓350接合，而一攔阻壩355是設(shè)置于晶圓350與黏著件55之間，該攔阻壩355是為防止絕緣體70溢流的用，其中該攔阻壩355可依需求，不設(shè)置；下一步驟如圖8B-1顯示，經(jīng)由孔洞29、開孔55c填入絕緣體70以包覆黏著件55、導(dǎo)電件60、晶圓350，借此，電路板80即已形成且該電路板80亦已與晶圓350接合完成；其中絕緣體70亦可如圖8B-2所示，在晶圓350與黏著件55凸部55j接合后，即去除模具25B，再經(jīng)由開孔55c填入絕緣體70；下一步驟如圖8C顯示，封裝膠體50已封裝完成，并可依需求采用分割制程以分割導(dǎo)電件60，使導(dǎo)電件60成為個別獨立的導(dǎo)電體，借此，即能以檢測機(jī)具P測試芯片30功能；
下一步驟如圖8D顯示，顯示切割工具B切割電路板80、晶圓350，借此，即完成電子裝置270。
圖9A顯示，導(dǎo)電件60已與黏著件55接合；而黏著件55亦被吸附于模具25B上，其中黏著件55亦可依需求不設(shè)置，如此，導(dǎo)電件60即可以被直接吸附于模具25B上；下一步驟如圖9B顯示，晶圓350的芯片30借黏著件55N與導(dǎo)電件60的第三部分60C接合，該芯片30的作用面31具有一中央表面31a，而該黏著件55N是與芯片30的作用面31、導(dǎo)電件60的第三部分60C及黏著件55接合，其中該黏著件55N是包覆第三部分60C(該黏著件55N的功效詳如圖9E說明)；下一步驟如圖9C顯示，填入絕緣體70以包覆黏著件55、導(dǎo)電件60、黏著件55N、晶圓350；下一步驟如圖9D顯示，封裝膠體50已封裝完成，并以檢測機(jī)具P測試芯片30功能；下一步驟如圖9E顯示，電子裝置270已制作完成，其中黏著件55N是包覆該第三部分60C，如此，即增加該黏著件55N與該第三部分60C接合的面積，借此，芯片30即可與該第三部分60C接合得更牢固，可提高該電子裝置270的品質(zhì)可靠性，同時，位于該各個第三部分60C之間的間隙60C5被該黏著件55N填入而形成一攔阻墻，借此，可防止絕緣體70經(jīng)由該各個間隙60C5流至芯片30的中央表面31a而可避免導(dǎo)電線40與芯片30接合不良的現(xiàn)象；另由于該芯片30僅借助該黏著件55N即可與導(dǎo)電件60的第三部分60C接合(參閱圖9B)，如此該電子裝置270即可實施為更薄，以利于工業(yè)應(yīng)用，其中該電路板80是由導(dǎo)電件60、絕緣體70及黏著件55N組成，其中導(dǎo)電件60的第一、二部分60A、60B是受絕緣體70包覆，而該黏著件55N亦可依需求包覆該導(dǎo)電件60的第一部分60A或第二部分60B。
圖10～53所示，是依需求，分別應(yīng)用上述各制造方法而制作的電路板，并將其應(yīng)用于電子裝置的示意圖，說明如下圖10所示的電子裝置270，包括一電路板80；一芯片30具有一作用面31，該作用面31與電路板80下表面82(即導(dǎo)電件60第三部分60C非電性連接面60C2、絕緣體70下表面72)接合；多條導(dǎo)電線40，是將芯片30與導(dǎo)電件60電性連接；一封裝膠體50，包覆電路板80、導(dǎo)電線40及芯片30，其中電路板80下表面82，可依需求，借由一黏著件(薄膜膠帶或膠體；圖中均未示)與芯片30作用面31接合；在本實施例中，絕緣體70包覆導(dǎo)電件60，而導(dǎo)電件60第一部分60A是凸出于絕緣體70與封裝膠體50，借此，導(dǎo)電件60第一部分60A即可與外界電性連接，而無須設(shè)置導(dǎo)電球，故可達(dá)到提高該電子裝置270的可靠性與縮小高度，且用料較省的功效；另該絕緣體70具有一斜側(cè)緣73，該斜側(cè)緣73在電子裝置270實施分割制程時可避免芯片30與電路板80產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。
圖11顯示封裝膠體50容置于電路板80容置空間74內(nèi)，且令導(dǎo)電件60的一部分60C3裸露在絕緣體70外部，供電性連接。
圖12顯示電路板80與芯片30的中央表面31a接合，其中電路板80的容置空間74，是呈非封閉狀，而封裝膠體50是包覆芯片30側(cè)緣33。
圖13顯示一組件98具有一容置空間99，該組件98是與電路板80接合，其中該組件98可依需求實施為散熱件、絕緣件；一芯片30容置于該容置空間99內(nèi)；一絕緣層75設(shè)置于封裝膠體50及電路板80上，以減緩?fù)饬?、濕氣對該電子裝置270的破壞，且該絕緣層75在導(dǎo)電件60上設(shè)置有開孔75a供該導(dǎo)電件60對外電性連接。
圖14顯示導(dǎo)電件60具有凸部60f，以令該導(dǎo)電件60易于對外界電性連接。
圖15顯示一具有多階梯狀容置空間74的電路板80，其中芯片30、電子組件110分別接合于電路板80并容置在該容置空間74內(nèi)，其中容置空間74設(shè)計為非封閉狀，而電子組件110可依需求實施為電子裝置。
圖16顯示導(dǎo)電件60具有一凹部60d，該凹部60d令導(dǎo)電件60更易于與外界電性連接；一芯片30接合于另一芯片35，而芯片30、35是容置于該電路板80容置空間74內(nèi)并借助封裝膠體50與電路板80接合。
圖17顯示電子裝置270的電路板80包含有一組件85，該組件85是依需求實施為散熱件，該組件85具有一容置空間86，而芯片30是位于該容置空間86內(nèi)并接合于該組件85的底部85b上，借此以提高該芯片30的散熱性，其中該容置空間86為該電路板80容置空間74的一部分。
圖18顯示芯片30是借其導(dǎo)電凸部45與導(dǎo)電件60電性連接，其中黏著件55是黏固導(dǎo)電件60，借此，即可防止導(dǎo)電件60被絕緣體70包覆前產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象，以利實施絕緣體70充填作業(yè)制程。
圖19顯示電子裝置270具有多個芯片30、35，借此，即可提升該電子裝置270的功效。
圖20顯示電路板80的容置空間74具有多個開口74a；導(dǎo)電線40是容置于這些開口74a內(nèi)，借此，電路板80的厚度即可實施為更薄。
圖21顯示，多個具有階梯狀的導(dǎo)電件60是接合在黏著件55上；絕緣體70，具有一容置空間74，該絕緣體包覆在黏著件55下，如此，即令黏著件55介于導(dǎo)電件60與絕緣體70之間，該黏著件55即自絕緣體70表面71延伸至容置空間74內(nèi)，該導(dǎo)電件60即自黏著件55上延伸至容置空間74內(nèi)；該電路板80仍具有一組件85，該組件85是位于容置空間74底部74b并受絕緣體70包覆；于本較佳實施例中，該組件85是采用散熱件以提高芯片30的散熱性，該組件85具有凹部87，該凹部87在實施絕緣體70包覆制程時，可增加該組件85固定強(qiáng)度，而該黏著件55是依需求，采用為不具有凸部55e(如圖5Ca所示)。
如圖22A、22B所示，圖22B為圖22A的剖面圖，絕緣體70包覆多個導(dǎo)電件60、60a，其中導(dǎo)電件60a具有一容置空間64a，芯片30設(shè)置于絕緣體70上，并容置于該容置空間64a內(nèi)，該導(dǎo)電件60a可用于傳遞電源、訊號或防止電波干擾，其中該容置空間64a亦實施為該電路板80容置空間74的一部分。
如圖23A、23B所示，圖23A為圖23B的電路板80局部立體圖，二堆棧的芯片30容置于呈多階梯狀的容置空間74內(nèi)，而導(dǎo)電件60、60k的第三部分60C、60kC是分別位于容置空間74內(nèi)的不同平面(參閱圖23A)；芯片30采用導(dǎo)電線40分別與該位于不同平面的導(dǎo)電件60、60k第三部分60C、60kC電性連接，借此可增加各個導(dǎo)電線40彼此之間的距離，以避免該各個導(dǎo)電線40互相接觸而造成不良產(chǎn)品。
圖24顯示芯片30接合于一組件85上，以提高該芯片30的散熱性，其中該組件85實施為散熱件是受絕緣體70包覆。
如圖25所示，其中導(dǎo)電件60的凹部68、68m是用沖床(press)壓制形成，而一黏著件55接合于導(dǎo)電件60第三部分60C的非電性連接面60C2，以固定該導(dǎo)電件60及減緩應(yīng)力，使制作電路板80時，令導(dǎo)電件60第三部分60C不會產(chǎn)生曲翹現(xiàn)象，而能提升電路板80的品質(zhì)，亦可在執(zhí)行導(dǎo)電線40焊接制程時(芯片30與導(dǎo)電件60的第三部分60C的電性連接面60C1)，因?qū)щ娂?0第三部分60C被固定而能提升焊接品質(zhì)；其中該黏著件55是不接觸芯片30，而該導(dǎo)電件60是可依需求實施為平直狀(即不具有階梯狀)。
圖26顯示電子裝置270具有多個電路板80，這些電路板80是層迭設(shè)置，借此，即可提高該電子裝置270功效。
圖27、28顯示電路板80具有多個導(dǎo)電件60，其中芯片30受絕緣體70包覆，而另一芯片35與絕緣體70接合，而導(dǎo)電路徑77是將導(dǎo)電件60電性連通；圖27顯示，導(dǎo)電件60具有一電力環(huán)60h，該電力環(huán)60h是用以傳遞電源、訊號。
圖29顯示電路板80的絕緣體70具有一第一部分70a、第二部分70b、第三部分70c，其中，第一、三部分70a、70c在第二部分70b制作完成并將導(dǎo)電線40、電子組件110亦皆設(shè)置完成后才結(jié)合于第二部分70b，其中第二部分70b在制作完成時，芯片30亦已受該第二部分70b包覆完成，而該第一、二、三部分70a、70b、70c均分別具有導(dǎo)電件60，該導(dǎo)電件60之間是依需求導(dǎo)借助電路徑77電性連通，因此形成一嵌入式的電子裝置，而另一電子裝置280是設(shè)置于該電路板80上。
圖30顯示，蓋體56覆蓋于芯片30上方并受絕緣體70第一部分70a包覆，因芯片30已受蓋體56覆蓋，故不需以封裝膠體50或絕緣體70包覆；在本實施例中，蓋體56為散熱件。
圖31顯示的電子裝置400，該電子裝置400的電路板80是不具有容置空間74，而導(dǎo)電件60的第一部分60A、第二部分60B、第三部分60C具有共享表面S，以令導(dǎo)電件60與外界電性連接。
如圖32A、32B所示，圖32B為圖32A的剖面圖，一電子裝置400，為模塊(Module)，在該電子裝置400中，電路板80具有多個電性接點48及預(yù)設(shè)成不同形狀的導(dǎo)電件60、60j、60m，其中導(dǎo)電件60、60j分別與電性接點48電性連接，該些電性接點48，作為與外界電性連接，而導(dǎo)電件60m，可依需求，借由一導(dǎo)電連接件(圖中未示)將彼此電性連接；在本實施例中，導(dǎo)電件60第一部分60A，可依需求，與電子裝置或電子組件電性連接。
圖33顯示，芯片30非作用面32與絕緣體70接合并容置于容置空間74內(nèi)。
圖34顯示，芯片30是與導(dǎo)電件60接合并受絕緣體70包覆，其中導(dǎo)電件60亦環(huán)繞于芯片30周圍。
圖35顯示，一電子裝置400，其具有電路板80、另一電子裝置290、電子組件110，其中芯片30是容置于該另一電子裝置290內(nèi)，并用導(dǎo)電線40、導(dǎo)電件60P與電路板80的導(dǎo)電件60電性連接，其中，蓋體56設(shè)置于容置空間74上而不需封裝膠體；在應(yīng)用本發(fā)明電路板80而制作的電子裝置400中，若芯片30出現(xiàn)故障，則僅需更換該另一電子裝置290，而無須將該電子裝置400拋棄，借此，即可節(jié)省材料成本及縮短制作時間而利于工業(yè)生產(chǎn)，其中該另一電子裝置290是采用TSOP(Thin Small Outline Package)，而另一電子裝置290亦可依需求采用為CSP(Chip Scale Package)、BGA(Ball Grid Array)、Flip chip-BGA或其它種類的電子裝置。
圖36所示，芯片30的一部分受絕緣體70包覆，并用導(dǎo)電凸部45與導(dǎo)電件60電性連接；一組件95，為透明基板，其設(shè)置于容置空間74內(nèi)，并受封裝膠體50包覆，借此，令該芯片30與組件95之間形成有一封閉空間74c，其中，該芯片30可依需求為微機(jī)電(Micro-ElectroMechanical Systems或MEMS)芯片或光學(xué)芯片。
圖37、38顯示組件85的一部分85a是當(dāng)在實施填充絕緣體70制程時，可防止該絕緣體70溢流至容置空間74內(nèi)。
圖39顯示芯片30與芯片35堆棧設(shè)置，借此可提升該電子裝置270的功效。
圖40顯示一電路板80，其具有導(dǎo)電件60與絕緣體70，其中絕緣體70具有一第一容置空間74m、第二容置空間74y，該導(dǎo)電件60是受該絕緣體70包覆，且該導(dǎo)電件60自該絕緣體表面71延伸至第二容置空間74y內(nèi)，其中第一部分60A是埋在絕緣體70內(nèi)，并令該第一部分60A的一部分凸出并裸露在絕緣體70外部，供對外電性連接，該第三部分60C是埋在絕緣體70內(nèi)，且令該第三部分60C的一部分裸露在絕緣體70外部，供對外電性連接，該第二部分60B是將第一部分60A與第三部分60C連接一起；一芯片30，其與電路板80接合，該芯片30用導(dǎo)電線40與電路板80電性連接；一組件(透明基板)95，其架設(shè)在電路板80的第一容置空間74m上方并與該電路板80接合，且該組件(透明基板)95與芯片30為相對應(yīng)設(shè)置。
如圖41所示，芯片30、電子組件110是受絕緣體70包覆，其中導(dǎo)電件60凸出于絕緣體70，而芯片30，可依需求實施為電子裝置，而導(dǎo)電件60上亦可依需求再設(shè)置導(dǎo)電球或電性導(dǎo)引件。
圖42顯示導(dǎo)電件60是設(shè)置有不同形狀的凹部68、68m、68n，這些凹部68、68m、68n受封裝體50包覆，借此即增加該封裝體50與導(dǎo)電件60接合的面積，以令該導(dǎo)電件60被更穩(wěn)固地固定住，因而可避免導(dǎo)電件60產(chǎn)生剝離的現(xiàn)象，而可提高該電子裝置270的品質(zhì)可靠性，其中凹部68、68m、68n皆介于導(dǎo)電件60第一部分60A電性連接面60A1與第三部分60C電性連接面60C1之間的距離G內(nèi)，而該導(dǎo)電件60可依需求，由導(dǎo)線架的導(dǎo)腳形成或由其它電性導(dǎo)引件形成，在本實施例中電子裝置270無須設(shè)置絕緣體70，其中凹部68n是將導(dǎo)電件60經(jīng)由表面粗糙處理制程而形成，而凹部68、68m、68n是仍各具有底部681、68ml、68nl。
圖43顯示一組件85接合于芯片30作用面31，該組件85是為散熱件，借此，以提高芯片30的散熱性。
圖44顯示一電路板80，其具有導(dǎo)電件60與絕緣體70，其中絕緣體70具有一第一容置空間74m、第二容置空間74y，該導(dǎo)電件60的第一、二、三部分60A、60B、60C是形成有一共享下表面S，該導(dǎo)電件60是受絕緣體70包覆，且該導(dǎo)電件60自絕緣體表面71延伸至第二容置空間74y內(nèi)，其中第一部分60A是埋在絕緣體70內(nèi)，并令該第一部分60A的一部分是裸露在絕緣體70外部，供對外電性連接，該第三部分60C是埋在絕緣體70內(nèi)，且令該第三部分60C的一部分裸露在絕緣體70外部，供對外電性連接，該第二部分60B是將第一部分60A與第三部分60C連接一起，其中該導(dǎo)電件60共享下表面S是受該絕緣體70包覆；一芯片30，其與電路板80接合，該芯片30借由導(dǎo)電線40與電路板80電性連接；一組件(透明基板)95，其架設(shè)在電路板80的第一容置空間74m上方并與該電路板80接合，且該組件(透明基板)95與芯片30為相對應(yīng)設(shè)置；在本較佳實施例中，該第一、二部分60A、60B是為不凸出于絕緣體70表面71。
圖45顯示，電路板80的黏著件55具有一第一部分55h、第二部分55m，該第一部分55h可依需求采用膠帶，而該第二部分55m采用膠質(zhì)狀的絕緣材料。
圖46顯示芯片30是分別與導(dǎo)電件60、絕緣體70接合的結(jié)構(gòu)。
圖47顯示黏著件55N具有一第一部分55Na、第二部分55Nb，該第一部分55Na可依需求為膠帶，而該第二部分55Nb為膠質(zhì)狀的絕緣材料。
圖48顯示絕緣體70包是覆組件98一部分，且芯片30接合于組件98的容置空間99底部99b上，而該組件98容置空間99為該電路板80容置空間74的一部分。
圖49顯示組件85是用黏著件55N與導(dǎo)電件60第三部分60C接合，該電路板80包括絕緣體70、導(dǎo)電件60、黏著件55N及組件85，而該電路板80容置空間74的底部74b是由第三部分60C的電性連接面60C1、黏著件55N表面55N1及組件85的底部85b形成。
圖50顯示電路板80位于芯片30側(cè)緣33。
圖51顯示電路板80容置空間74的底部74b是由第三部分60C的電性連接面60C1、黏著件55N表面55N1及組件85的表面85c形成。
圖52顯示黏著件55具有開孔55c，借此，芯片30的中央表面31a即裸露在黏著件55外部，并令導(dǎo)電線40經(jīng)由該開孔55c將芯片30與導(dǎo)電件60電性連接，其中該開孔55c是容置在容置空間74內(nèi)，而芯片30可依需求用另一黏著件(圖中未示)與該黏著件55接合。
圖53顯示，封裝膠體50為透明膠體，而芯片30則為發(fā)光二極管芯片。
借由上述各實施例，可推導(dǎo)出本發(fā)明亦可衍生出其它的實施例，例如圖33所示的電路板80亦可依需求，以圖1E-2的電路板80取代；故本發(fā)明所揭示的實施例僅為本發(fā)明實施例的一部分。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一絕緣體，其具有至少一容置空間；至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一電性連接面，并呈至少一階梯狀，該第一、二、三部分分別具有一電性連接面，供對外電性連接，該導(dǎo)電件的電性連接面分別由第一、二、三部分的電性連接面組成，該導(dǎo)電件受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，且至少使該第一部分的電性連接面一部分凸出且裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，且令該第三部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起。
2.一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一絕緣體，其具有至少一容置空間；至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分，并呈至少一階梯狀，其中第一、二、三部分分別具有一電性連接面，供對外電性連接，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，其中第一部分埋在絕緣體內(nèi)并至少令該第一部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，第三部分埋在絕緣體內(nèi)且令該第三部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起，且該導(dǎo)電件電性連接面的一部分是受絕緣體包覆且不裸露在絕緣體外部，其中導(dǎo)電件的電性連接面是分別由該第一、二、三部分的電性連接面組成。
3.一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括多個導(dǎo)電件，其各具有至少一第一部分、第二部分、第三部分并呈至少一階梯狀；至少一黏著件，其與該導(dǎo)電件接合；至少一絕緣體，其具有至少一容置空間，該絕緣體包覆該黏著件，令該黏著件介于導(dǎo)電件與絕緣體之間，借此，黏著件的一部分即自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，該導(dǎo)電件即自黏著件表面延伸至容置空間內(nèi)，其中黏著件具有凸部，該凸部分別位于各個導(dǎo)電件之間。
4.一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一絕緣體，其具有至少一容置空間；至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，該導(dǎo)電件自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，其中導(dǎo)電件的第一部分埋在絕緣體內(nèi)并令第一部分的至少一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第三部分埋在絕緣體內(nèi)且令該第三部分的至少一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；至少一組件，其受該絕緣體包覆，該組件的一部分是位于該電路板的容置空間底部。
5.一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一絕緣體，其具有至少一容置空間；至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分及第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)設(shè)置，其中絕緣體是至少包覆第一、二部分的一部分，且至少令第一、二部分的一部分分別埋在絕緣體內(nèi)，其中第一部分的至少一部分是裸露在絕緣體外部，供與外界電性連接，該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分將第一部分與第三部分連接一起；至少一黏著件，該黏著件的一部分包覆導(dǎo)電件的第三部分并令該第三部分的至少一部分是裸露在黏著件外部，供與外界電性連接；至少一組件，該組件的一部分與黏著件接合，該組件的一部分是位于容置空間底部，其中絕緣體的一部分是包覆黏著件、組件。
6.一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括多個導(dǎo)電件，其各具有至少一第一部分、第二部分、第三部分并呈至少一階梯狀；至少一黏著件，其與導(dǎo)電件接合；至少一絕緣體，其具有至少一容置空間，該絕緣體包覆黏著件，令黏著件介于導(dǎo)電件與絕緣體之間，借此，黏著件的一部分即自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，該導(dǎo)電件即自黏著件表面延伸至容置空間內(nèi)；至少一組件，該組件的一部分是位于容置空間底部，該組件的至少一部分是受絕緣體包覆。
7.一種電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一絕緣體，其具有至少一容置空間；至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分及第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件是自該絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，其中絕緣體是至少包覆該第一、二部分的一部分，且至少令該第一、二部分的一部分埋在該絕緣體內(nèi)，其中該第一部分的一部分是裸露在絕緣體外部，供與外界電性連接，該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；至少一黏著件，該黏著件的一部分包覆導(dǎo)電件的第三部分并至少令該第三部分的一部分是裸露在黏著件外部，供與外界電性連接，其中該絕緣體的一部分是包覆該黏著件。
8.一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一電路板，其具有至少一導(dǎo)電件、絕緣體，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一電性連接面并呈至少一階梯狀，該第一、二、三部分分別具有一電性連接面，供對外電性連接，該導(dǎo)電件的第一、二、三部分是形成一共享下表面，該導(dǎo)電件的電性連接面是分別由該第一、二、三部分的電性連接面組成；該絕緣體，具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，并至少令該第一部分的電性連接面一部分是裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，且令該第三部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起，其中該絕緣體至少一部分是包覆該導(dǎo)電件的共享下表面；借此該共享下表面的至少一部分不裸露在該絕緣體外部；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接。
9.一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一電路板，其具有至少一導(dǎo)電件、絕緣體，該導(dǎo)電件具有第一部分、第二部分、第三部分及一電性連接面，并呈至少一階梯狀，其中該第一、二、三部分分別具有一電性連接面，供對外電性連接，該導(dǎo)電件的電性連接面是分別由該第一、二、三部分的電性連接面組成，該絕緣體具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，并至少令該第一部分的電性連接面一部分是凸出且裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，且令該第三部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接。
10.一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一電路板，其具有導(dǎo)電件、黏著件、絕緣體，該導(dǎo)電件具有第一部分、第二部分、第三部分并呈至少一階梯狀，該黏著件與導(dǎo)電件接合，該絕緣體包覆黏著件，借此，即令黏著件介于導(dǎo)電件與絕緣體間，其中絕緣體具有至少一容置空間，借此，黏著件的一部分即自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，該導(dǎo)電件即自黏著件表面延伸至容置空間內(nèi)，其中黏著件仍具有凸部，該凸部分別位于各個導(dǎo)電件之間；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接。
11.一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板，其具有至少一絕緣體、導(dǎo)電件、黏著件，其中該絕緣體具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分、第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，其中絕緣體是至少包覆導(dǎo)電件的第一、二部分的一部分，且至少令該第一、二部分的一部分埋在絕緣體內(nèi)，并至少令第一部分的一部分是裸露在絕緣體外部，供與外界電性連接，該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起，該黏著件的一部分包覆導(dǎo)電件的第三部分并至少令第三部分的一部分是裸露在黏著件外部，供與外界電性連接；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板的導(dǎo)電件電性連接。
12.一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一電路板，其具有絕緣體、導(dǎo)電件，其中絕緣體，具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件具有第一部分、第二部分、第三部分并呈至少一階梯狀，其中第一部分、第二部分、第三部分分別具有一電性連接面，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件自該絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，其中第一部分是埋在絕緣體內(nèi)，并令該第一部分的電性連接面裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第三部分是埋在絕緣體內(nèi)，且令第三部分的電性連接面裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，該第二部分是將第一部分與第三部分連接一起，其中該第二部分是埋在絕緣體內(nèi)，且至少令該導(dǎo)電件的電性連接面的一部分不裸露在絕緣體外部；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接。
13.一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板，其具有導(dǎo)電件與絕緣體，其中絕緣體具有至少一第一容置空間、第二容置空間，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分及第三部分且呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，該導(dǎo)電件自該絕緣體表面延伸至第二容置空間內(nèi)，其中第一部分是埋在絕緣體內(nèi)，并至少令第一部分的一部分是凸出且裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第三部分是埋在絕緣體內(nèi)，且至少令該第三部分的一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接；至少一組件，其架設(shè)在電路板的第一容置空間上方并與電路板接合，且芯片作用面的一部分與該組件為相對應(yīng)設(shè)置。
14.一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板，其具有導(dǎo)電件與絕緣體，其中絕緣體具有至少一第一容置空間、第二容置空間，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分及第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件的第一、二、三部分是形成有一共享下表面，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件自該絕緣體表面延伸至第二容置空間內(nèi)，其中第一部分是埋在絕緣體內(nèi)，并至少令該第一部分的一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第三部分是埋在絕緣體內(nèi)，且至少令該第三部分的一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第二部分是將第一部分與第三部分連接一起，其中絕緣體的一部分是包覆該第三部分的下表面，且該第三部分的下表面的至少一部分是不裸露在絕緣體外部；至少一芯片是與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接；至少一組件是架設(shè)在電路板的第一容置空間上方并與電路板接合，且芯片作用面的一部分與該組件為相對應(yīng)設(shè)置。
15.一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板，其具有導(dǎo)電件、絕緣體及組件，其中絕緣體具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分及第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是受該絕緣體包覆，且該導(dǎo)電件自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，其中導(dǎo)電件的第一部分埋在絕緣體內(nèi)并令第一部分的至少一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，該第三部分埋在絕緣體內(nèi)且令該第三部分的至少一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；該組件，是受該絕緣體包覆，且該組件的一部分是位于該電路板的容置空間底部；至少一芯片，其與電路板接合，并令該芯片與電路板電性連接。
16.一種電子裝置結(jié)構(gòu)，包括至少一電路板，其具有導(dǎo)電件、黏著件、絕緣體、組件，其中絕緣體是具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分及第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件與該黏著件接合，且絕緣體亦與該黏著件接合，并令該黏著件是介于導(dǎo)電件與絕緣體之間，且該黏著件至少一部分是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，而該導(dǎo)電件是自該黏著件表面延伸至容置空間內(nèi)，其中該導(dǎo)電件第一部分的至少一部分是位于該黏著件表面上供對外電性連接，該導(dǎo)電件第三部分的至少一部分是位于該電路板容置空間內(nèi)，該導(dǎo)電件第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；該組件的一部分是位于該容置空間底部，且該組件的至少一部分是受絕緣體包覆；至少一芯片，其與電路板接合，并令芯片與電路板電性連接。
17.一種電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一電路板，其具有導(dǎo)電件、黏著件、絕緣體、組件，其中絕緣體是具有至少一容置空間，該導(dǎo)電件具有至少一第一部分、第二部分及第三部分并呈至少一階梯狀，該導(dǎo)電件是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)設(shè)置，其中絕緣體是至少包覆第一、二部分的一部分，且至少令第一、二部分的一部分分別埋在絕緣體內(nèi)，其中第一部分的至少一部分是裸露在絕緣體外部，供與外界電性連接，該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分將第一部分與第三部分連接一起；該黏著件的一部分是包覆導(dǎo)電件的第三部分并令該第三部分的至少一部分是裸露在黏著件外部，供與外界電性連接；該組件的一部分與該黏著件接合，且該組件的一部分是位于容置空間底部，其中絕緣體的一部分是包覆黏著件、組件；至少一芯片，其與電路板接合，并令芯片與電路板電性連接。
18.一種電子裝置的導(dǎo)電件結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一電性連接面，且該導(dǎo)電件是呈至少一階梯狀，其中電性連接面至少一部分是供對外電性連接，該導(dǎo)電件的電性連接面是分別由第一部分、第二部分、第三部分的電性連接面形成，其中該第一部分的電性連接面是供與外界電性連接，第三部分的電性連接面是供與芯片電性連接，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；至少一凹部，該凹部是位于導(dǎo)電件的電性連接面上，其中該凹部是介于該導(dǎo)電件的第一部分電性連接面與第三部分電性連接面的端點間，其中該凹部是具有至少一底部。
19.一種電子裝置的導(dǎo)電件結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一導(dǎo)電件，該導(dǎo)電件是具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一電性連接面，其中該導(dǎo)電件的電性連接面是分別由該第一、二、三部分的電性連接面組成，供對外電性連接，其中該第一部分的電性連接面是供與外界電性連接，第三部分的電性連接面是供與芯片電性連接，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起；至少一黏著件，其接合于該導(dǎo)電件第三部分非電性連接面，且該黏著件是不接觸芯片。
20.一種如權(quán)利要求1至19中之一的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，包括提供至少一導(dǎo)電板并于該導(dǎo)電板形成凸部與上部，該各個凸部是借由各個上部彼此相鄰設(shè)置在一起；提供絕緣體包覆導(dǎo)電板的凸部與上部；提供至少一分割制程以分割導(dǎo)電板的上部，借此，導(dǎo)電板即形成至少一導(dǎo)電件，其中該導(dǎo)電件是受絕緣體包覆且該導(dǎo)電件至少一部分是裸露于絕緣體外部供對外電性連接。
21.一種如權(quán)利要求1至19中之一的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，包括提供至少一導(dǎo)電件，其具有至少一第一部分、第二部分、第三部分及一電性連接面，且該導(dǎo)電件是呈至少一階梯狀；提供至少一黏著件，并將該導(dǎo)電件電性連接面接合于該黏著件下表面；填入至少一絕緣體，其包覆黏著件下表面、導(dǎo)電件，且該絕緣體是至少形成有一容置空間；去除該黏著件，即形成該電路板，其中該導(dǎo)電件是自絕緣體表面延伸至容置空間內(nèi)，該導(dǎo)電件的第一部分埋在絕緣體內(nèi)，并至少令該第一部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，第三部分埋在絕緣體內(nèi)且令該第三部分的電性連接面一部分裸露在絕緣體外部，供對外電性連接，其中該第三部分的一部分是位于該容置空間內(nèi)，第二部分是將第一部分與第三部分連接一起，其中該導(dǎo)電件的電性連接面是分別由該第一部分的電性連接面、該第二部分的電性連接面及該第三部分的電性連接面組成。
22.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7中之一所述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或根據(jù)權(quán)利要求8、9、10、11、12、13、14、15、16、17中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板的容置空間是具有至少一開口。
23.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7中之一所述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或根據(jù)權(quán)利要求8、9、10、11、12、13、14、15、16、17中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電件的電性連接面是形成有至少一凹部，該凹部受該絕緣體或另一絕緣體包覆。
24.根據(jù)權(quán)利要求2、4、5、7中之一所述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或根據(jù)權(quán)利要求8、11、12、14、15、17中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電件的電性連接面形成有凸部，供該導(dǎo)電件對外電性連接。
25.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7中之一所述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或根據(jù)權(quán)利要求8、9、10、11、12、13、14、15、16、17中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板還包含有至少一芯片，該芯片的一部分是受該絕緣體包覆，并令該芯片與該電路板的導(dǎo)電件電性連接。
26.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7中之一所述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或根據(jù)權(quán)利要求8、9、10、11、12、13、14、15、16中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板還包含有至少一散熱件，且該散熱件的一部分受絕緣體包覆。
27.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7中之一所述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或根據(jù)權(quán)利要求8、9、10、11、12、13、14、15、16中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板還包含有至少一電子組件，該電子組件的一部分受絕緣體包覆，且該電子組件與該電路板的導(dǎo)電件電性連接。
28.根據(jù)權(quán)利要求3、5、6、7中之一所述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或根據(jù)權(quán)利要求10、11、16、17中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板的黏著件形成至少一開孔，該開孔為該電路板容置空間的一部分。
29.根據(jù)權(quán)利要求8、9、10、11、12、13、14、15、16、17中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片是借由導(dǎo)電凸部、導(dǎo)電線二者擇一與電路板的導(dǎo)電件電性連接。
30.根據(jù)權(quán)利要求8、9、10、11、12、13、14、15、16、17中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括有封裝膠體，該封裝膠體用于包封電路板及芯片的一部分。
31.根據(jù)權(quán)利要求8、9、10、11、12、13、14、15、16、17中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括導(dǎo)電球，其與電路板的導(dǎo)電件電性連接。
32.根據(jù)權(quán)利要求8、9、10、11、12、13、14、15、16、17中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括一封裝膠體及該電路板具有一貫穿狀的容置空間，該貫穿狀的容置空間用于容納芯片，該封裝膠體包封該貫穿狀的容置空間、電路板及芯片的一部分，借此，芯片即借助該封裝膠體與該電路板接合。
33.根據(jù)權(quán)利要求10、11、12、15、16、17中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括透明基板，該透明基板與該電路板接合且架設(shè)在該電路板的容置空間底部上方。
34.根據(jù)權(quán)利要求4、5、6中之一所述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或根據(jù)權(quán)利要求13、14、15、16、17中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述組件是形成有至少一容置空間，且該組件的容置空間是該電路板容置空間的一部分。
35.根據(jù)權(quán)利要求4、5、6中之一所述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)或根據(jù)權(quán)利要求13、14、15、16、17中之一所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述組件是自組件群組芯片、散熱件、透明基板擇一實施。
36.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣體的至少一部分是包覆該芯片。
37.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子裝置的電路板結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于所述電路板是形成有至少一容置空間。
全文摘要
本發(fā)明是提供一種電子裝置的電路板及其制造方法，該電路板主要由一絕緣體與一導(dǎo)電件構(gòu)成并應(yīng)用于電子裝置中，絕緣體包覆導(dǎo)電件，以增加絕緣體與導(dǎo)電件接合面積，達(dá)到提高該電路板及該電子裝置的品質(zhì)可靠性，縮小其體積及節(jié)省成本；而應(yīng)用本發(fā)明電路板而制作的電子裝置，其包括有一芯片與該電路板結(jié)合，并使芯片與電路板電性連接；一封裝膠體，包封該芯片、電路板；借此達(dá)到上述的功效。
文檔編號H01L21/58GK1662121SQ200410018699
公開日2005年8月31日 申請日期2004年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月28日
發(fā)明者王忠誠 申請人:王忠誠