專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種以按壓方式承接集成電路封裝的電連接器。
背景技術(shù)：
隨計算機集成電路封裝(尤指中央處理單元模塊)運行速度的飛速發(fā)展，其封裝形式在不斷變化，而承載集成電路封裝的電連接器的結(jié)構(gòu)也不斷發(fā)展。針腳柵格陣列(PGA)集成電路封裝封裝現(xiàn)已普遍使用，用于承載該集成電路封裝的電連接器也大量焊接于印刷電路板上，該技術(shù)可參考美國專利第5,456,613號。但是，傳統(tǒng)電連接器需藉金屬導(dǎo)線將端子腳引接至集成電路封裝內(nèi)部的電路，該引線程序非但提高成本且增加組裝體積(通常，金屬導(dǎo)線引接到端子腳的封裝體積，約等于原集成電路封裝體積的四倍)，此外，因端子腳加長電路路徑，還使電阻增加，若于較高的傳輸環(huán)境中，極易出現(xiàn)信號錯亂的現(xiàn)象。因而，另一種集成電路封裝封裝形式-球狀柵格陣列(BGA)封裝，因其通過錫球縮短信號傳遞路徑使體積僅為PGA集成電路封裝封裝的三分之一，而有取代PGA的趨勢，相關(guān)技術(shù)請參考美國專利第5,419,710號。
最可減小信號傳輸路徑而使封裝體積最小的封裝形式為墊片柵格陣列(LGA)封裝，其集成電路封裝利用導(dǎo)電墊片與相應(yīng)的電連接器上的導(dǎo)電墊片相互按壓配合達成電性導(dǎo)通，其相關(guān)技術(shù)文獻請參考Nonlinear Analysis HelpsDesign LGA Connectors(Connector Specifier，F(xiàn)ebruary，2001)，相關(guān)專利請參考美國專利第5,192,213號、第5,199,889號、第5,232,372號、第5,320,559號及第5,362,241號等所揭示。
如圖1～2所示為業(yè)界公知的一種現(xiàn)有電連接器1′，用于將集成電路封裝30′電性連接至電路板32′，其主要包括容置有若干導(dǎo)電端子7′的絕緣本體2′、框設(shè)于絕緣本體2′外圍的加強片4′、分別可轉(zhuǎn)動組裝于加強片4′的相對兩側(cè)的壓板5′及搖桿6′。絕緣本體2′的上側(cè)設(shè)有用以收容集成電路封裝30′的收容空間20′，絕緣本體2′的下側(cè)設(shè)有與收容空間20′相鄰的底壁22′，貫穿底壁22′設(shè)有陣列方式排布的多個端子孔24′。端子孔24′的相對兩側(cè)各設(shè)有一臺階，從而使端子孔24′具有上側(cè)寬度較大的收容孔246′與下側(cè)寬度較小的固持孔242′，固持孔242′與收容孔246′之間具有臺階面248′。端子7′設(shè)有平板狀的固持部70′，固持部70′的上端兩側(cè)分別凸設(shè)有一肩部703′，兩肩部703′的寬度尺寸大于固持孔242′，且肩部703′收容于收容孔246′內(nèi)，并抵接于臺階面248′上以保證端子7′不會向下脫出絕緣本體2′。固持部70′的下端兩側(cè)各設(shè)有一對凸臺701′，凸臺701′可與固持孔242′干涉配合。自固持部70′向下延伸有垂直于固持部70′方向彎折的焊接部71′，焊接部71′連接有可焊接于電路板32′上的錫球710′。
然而，對于電連接器1′的實際使用環(huán)境中，總存在震動、沖擊、溫度以及制造等原因，從而會使絕緣本體2′底壁22′的某部分向上移動，臺階面248′亦會隨之而上移，而端子7′焊接于電路板32′上，故會導(dǎo)致端子孔24′的臺階面248′上移而對端子7′產(chǎn)生作用力，使端子7′與電路板32′之間的焊接連接承受較大應(yīng)力，并可能致使其崩裂，從而影響電性連接的穩(wěn)定。
因此，本實用新型即為提供一種針對上述缺陷進行改善的電連接器。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種減緩焊接連接部位承受的應(yīng)力作用以保證穩(wěn)定電性連接的電連接器。
本實用新型的目的是如此實現(xiàn)的一種將集成電路封裝電性連接至電路板的電連接器，其包括設(shè)有多個端子孔的絕緣本體及收容于端子孔內(nèi)的多個導(dǎo)電端子，絕緣本體上側(cè)設(shè)有可收容集成電路封裝的收容空間，下側(cè)設(shè)有與收容空間相鄰的底壁，端子孔貫穿該底壁設(shè)置，并設(shè)有上側(cè)寬度較大的收容孔與下側(cè)寬度較小的固持孔，收容孔與固持孔相貫通；端子設(shè)有固持部及自固持部下端延伸并可焊接于電路板上的焊接部，固持部對應(yīng)端子孔寬度方向的相對兩側(cè)設(shè)有平直的配合邊，兩配合邊間的寬度大于固持孔的寬度，小于收容孔的寬度，當端子裝入端子孔后，兩配合邊與固持孔干涉配合。
相對現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型電連接器端子以平直的配合邊與固持孔配合而固持于絕緣本體中，這樣，因震動、沖擊、溫度等影響而使絕緣本體的一定移動或翹曲時，端子可在其與電路板的焊接連接作用下相對絕緣本體發(fā)生一定上下移動，這樣可減緩焊接連接部位承受的應(yīng)力作用，減少焊接連接受過應(yīng)力破壞，從而改善電連接器電性連接的穩(wěn)定性。


圖1為現(xiàn)有電連接器與集成電路封裝的立體分解圖。
圖2為現(xiàn)有電連接器絕緣本體與端子配合的局部剖視圖。
圖3為本實用新型電連接器與集成電路封裝的立體分解圖。
圖4為本實用新型電連接器端子的立體圖。
圖5為本實用新型電連接器絕緣本體與端子配合的局部剖視圖。
具體實施方式參閱圖3至圖5，本實用新型的電連接器1用于將集成電路封裝30電性連接至電路板32，其主要包括容置有若干導(dǎo)電端子7的絕緣本體2、框設(shè)于絕緣本體2外圍的加強片4、分別可轉(zhuǎn)動組裝于加強片4的相對兩側(cè)的壓板5及搖桿6。
絕緣本體2的上側(cè)設(shè)有用以收容集成電路封裝30的收容空間20，其下側(cè)設(shè)有與收容空間20相鄰的底壁22。貫穿底壁22設(shè)有陣列方式排布的多個端子孔24，端子孔24的相對兩側(cè)各設(shè)有一臺階，從而使端子孔24具有上側(cè)寬度較大的收容孔246與下側(cè)寬度較小的固持孔242，收容孔246與固持孔242上下相貫通，且固持孔242與收容孔246之間具有傾斜的臺階面248。
端子7為薄板沖壓成型而形成，其設(shè)有平板狀的固持部70、自固持部70向下延伸的焊接部7 1及自固持部70向上延伸的彈性部76。固持部70于其寬度方向的相對兩側(cè)設(shè)有平直的配合邊701，兩配合邊701間的寬度大于固持孔242的寬度，小于收容孔246的寬度，兩配合邊701的下端各設(shè)有一傾斜的導(dǎo)引邊703，端子7裝入端子孔24時，兩導(dǎo)引邊703起導(dǎo)引作用，端子7裝入端子孔24后，兩配合邊701與固持孔242適當干涉配合，從而可將端子7固持于絕緣本體2內(nèi)，并可使端子7受一定作用力時，端子7可相對絕緣本體2沿上下方向滑動(通過實驗驗證，干涉量為0.005～0.02毫米時較為適當)。固持部70于其厚度方向的兩側(cè)設(shè)為平整平面，該平整平面與端子孔24為間隙配合。焊接部71垂直于固持部70方向彎折并具有連結(jié)于固持部70且寬度較固持部70窄的部分，焊接部71下側(cè)連接有可焊接于電路板32上的錫球710。固持部70上端連接有彈性臂76，自彈性臂76上端垂直于固持部70方向延設(shè)有接觸部78，且接觸部78露出于底壁22上表面。
壓板5為薄板狀，并且旋轉(zhuǎn)壓板5及搖桿6，可使壓板5壓緊于裝入收容空間20的集成電路封裝30上，從而保證集成電路封裝30與端子接觸部78上下方向按壓接觸的穩(wěn)定。
當電連接器1焊接于電路板32上之后，由于本實用新型電連接器端子7的平直的配合邊701與端子孔24干涉配合，故即使在震動、沖擊、溫度應(yīng)變以及制造等原因使絕緣本體2產(chǎn)生一定翹曲變形或向上下移動一定距離，端子7在其與電路板32的焊接連接作用下，可相對端子孔24發(fā)生上下移動，而不會于端子7與端子孔24之間產(chǎn)生較大作用力而有利于減緩電連接器端子7與電路板32之間的焊接連接承受的應(yīng)力，有效防止過應(yīng)力破壞端子7與電路板32之間的焊接連接，延長焊接連接的壽命，有利于保證電連接器電性連接的穩(wěn)定。
權(quán)利要求1.一種將集成電路封裝電性連接至電路板的電連接器，其包括設(shè)有多個端子孔的絕緣本體及收容于端子孔內(nèi)的多個導(dǎo)電端子，端子孔貫穿該絕緣本體設(shè)置；端子設(shè)有固持部及自固持部下端延伸并可焊接于電路板上的焊接部，其特征在于端子孔設(shè)有上側(cè)寬度較大的收容孔與下側(cè)寬度較小的固持孔，收容孔與固持孔相貫通；固持部對應(yīng)端子孔寬度方向的相對兩側(cè)設(shè)有平直的配合邊，兩配合邊間的寬度大于固持孔的寬度，小于收容孔的寬度，兩配合邊與固持孔達成干涉配合。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于固持部為薄板狀，配合邊設(shè)置于固持部寬度方向的兩側(cè)，固持部厚度方向的兩側(cè)設(shè)為光滑平面。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于端子于兩配合邊的下端各設(shè)有一傾斜的導(dǎo)引邊。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于收容孔與固持孔之間于寬度方向的兩側(cè)設(shè)有傾斜的臺階面。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該絕緣本體上側(cè)設(shè)有可收容集成電路封裝之收容空間，下側(cè)設(shè)有與收容空間相鄰之底壁，端子孔貫穿該底壁設(shè)置，
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于該電連接器還包括框設(shè)于絕緣本體外圍的加強片、分別可轉(zhuǎn)動組裝于加強片的相對兩側(cè)之壓板及搖桿。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于絕緣本體的上側(cè)設(shè)有用以收容集成電路封裝的收容空間，并且旋轉(zhuǎn)壓板與搖桿，可使壓板壓緊于裝入收容空間的集成電路封裝上。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于固持部兩配合邊平行于收容孔的側(cè)壁，且配合邊與收容孔的側(cè)壁之間存在間隙。
專利摘要本實用新型提供一種將集成電路封裝電性連接至電路板的電連接器，其包括設(shè)有多個端子孔的絕緣本體及收容于端子孔內(nèi)的多個導(dǎo)電端子，端子下端可焊接于電路板上，且端子設(shè)有與端子孔配合的固持部，端子孔設(shè)有上側(cè)寬度較大的收容孔與下側(cè)寬度較小的固持孔，端子的固持部對應(yīng)端子孔寬度方向的相對兩側(cè)設(shè)有平直的配合邊，且兩配合邊與端子孔干涉配合。當電連接器焊接于電路板后，絕緣本體發(fā)生一定翹曲或震動時，由于端子配合邊平直，端子可在其與電路板的焊接連接作用下相對絕緣本體發(fā)生一定上下移動，這樣可減緩焊接連接部位承受的應(yīng)力作用，減少焊接連接受過應(yīng)力破壞，從而改善電連接器電性連接的穩(wěn)定性。
文檔編號H01R13/193GK2674686SQ20032012035
公開日2005年1月26日 申請日期2003年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月6日
發(fā)明者馬浩云, 司明倫 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司