專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種以按壓方式承接集成電路封裝的電連接器。
背景技術：
隨計算機集成電路封裝(尤指中央處理單元模塊)運行速度的飛速發(fā)展，其封裝形式在不斷變化，而承載集成電路封裝的電連接器的結構也不斷發(fā)展。針腳柵格陣列(PGA)集成電路封裝封裝現已普遍使用，用于承載該集成電路封裝的電連接器也大量焊接于印刷電路板上，該技術可參考美國專利第5,456,613號。但是，傳統(tǒng)電連接器需藉金屬導線將端子腳引接至集成電路封裝內部的電路，該引線程序非但提高成本且增加組裝體積(通常，金屬導線引接到端子腳的封裝體積，約等于原集成電路封裝體積的四倍)，此外，因端子腳加長電路路徑，還使電阻增加，若于較高的傳輸環(huán)境中，極易出現信號錯亂的現象。因而，另一種集成電路封裝封裝形式-球狀柵格陣列(BGA)封裝，因其通過錫球縮短信號傳遞路徑使體積僅為PGA集成電路封裝封裝的三分之一，而有取代PGA的趨勢，相關技術請參考美國專利第5,419,710號。
最可減小信號傳輸路徑而使封裝體積最小的封裝形式為墊片柵格陣列(LGA)封裝，其集成電路封裝利用導電墊片與相應的電連接器上的導電墊片相互按壓配合達成電性導通，其相關技術文獻請參考Nonlinear Analysis HelpsDesign LGA Connectors(Connector Specifier，February，2001)，相關專利請參考美國專利第5,192,213號、第5,199,889號、第5,232,372號、第5,320,559號及第5,362,241號等所揭示。
如圖1～2所示為業(yè)界公知的一種現有電連接器1′，用于將集成電路封裝30′電性連接至電路板32′，其主要包括容置有若干導電端子7′的絕緣本體2′、框設于絕緣本體2′外圍的加強片4′、分別可轉動組裝于加強片4′的相對兩側的壓板5′及搖桿6′。絕緣本體2′的上側設有用以收容集成電路封裝30′的收容空間20′，絕緣本體2′的下側設有與收容空間20′相鄰的底壁22′，貫穿底壁22′設有陣列方式排布的多個端子孔24′。端子孔24′的相對兩側各設有一臺階，從而使端子孔24′具有上側尺寸較寬的收容孔246′與下側尺寸較窄的干涉孔242′，干涉孔242′與收容孔246′之間具有臺階面248′。端子7′設有平板狀的固持部70′，固持部70′的上端兩側分別凸設有一肩部703′，兩肩部703′的寬度尺寸大于干涉孔242′，且肩部703′收容于收容孔246′內，并抵接于臺階面248′上以保證端子7′不會向下脫出絕緣本體2′。固持部70′的下端兩側各設有一對凸臺701′，凸臺701 ′可與干涉孔242′干涉配合。自固持部70′向下延伸有垂直于固持部70′方向彎折的焊接部71′，焊接部71′連接有可焊接于電路板32′上的錫球710′。
然而，對于電連接器1′的實際使用環(huán)境中，總存在震動、沖擊、溫度以及制造等原因，從而會使絕緣本體2′底壁22′的某部分向上移動，臺階面248′亦會隨之而上移，而端子7′焊接于電路板32′上，故會導致端子孔24′的臺階面248′上移而對端子7′產生作用力，使端子7′與電路板32′之間的焊接連接承受應力，并可能致使其崩裂，從而影響電性連接的穩(wěn)定。
因此，本實用新型即為提供一種針對上述缺陷進行改善的電連接器。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種保證端子與絕緣本體具有較佳固持力以保證穩(wěn)定電性連接的電連接器。
本實用新型的目的是如此實現的一種用于電性連接集成電路封裝的電連接器，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內的多個導電端子，絕緣本體上側設有可收容集成電路封裝的收容空間，下側設有與收容空間相鄰的底壁，貫穿該底壁設有多個端子孔，各端子孔設有臺階，從而使端子孔具有上側尺寸較寬的收容孔與下側尺寸較窄的干涉孔，干涉孔與收容孔之間具有臺階面；端子設有固持部及自固持部下端延設有可焊接于電路板上的焊接部，固持部的上端兩側向延伸出兩肩部，兩肩部的寬度大于干涉孔，且端子狀如絕緣本體后，肩部收容于收容孔內且距離臺階面有一距離。
相對現有技術，本實用新型電連接器端子的肩部距離端子孔的臺階面有一距離。這樣，因震動、沖擊、溫度等影響而使絕緣本體的臺階面上發(fā)生一定移動時，端子可在與電路板的焊接連接作用下相對絕緣本體發(fā)生移動，故端子的肩部不會作用于臺階面上，從而避免焊接連接部位承受較大應力作用而導致破壞。


圖1為現有電連接器與集成電路封裝的立體分解圖。
圖2為現有電連接器絕緣本體與端子配合的局部剖視圖。
圖3為本實用新型電連接器與集成電路封裝的立體分解圖。
圖4為本實用新型電連接器端子的立體圖。
圖5為本實用新型電連接器絕緣本體與端子配合的局部剖視圖。
具體實施方式參閱圖3至圖5，本實用新型的電連接器1用于將集成電路封裝30電性連接至電路板32，其主要包括容置有若干導電端子7的絕緣本體2、框設于絕緣本體2外圍的加強片4、分別可轉動組裝于加強片的相對兩側之壓板5及搖桿6。
絕緣本體2的上側設有用以收容集成電路封裝的收容空間20，其下側設有與收容空間20相鄰的底壁22。貫穿底壁22設有陣列方式排布的多個端子孔24，端子孔24的相對兩側各設有一臺階，從而使端子孔24具有上側尺寸較寬的收容孔246與下側尺寸較窄的干涉孔242，干涉孔242與收容孔246之間具有臺階面248。
端子7為薄板沖壓成型而形成，其設有平板狀的固持部70。固持部70的上端兩側延伸出尺寸大于干涉孔242的肩部703，肩部703處于臺階面248上側，并距離臺階面248一定距離，以既可保證端子7不會向下脫出絕緣本體2，又可使絕緣本體2在正常工作環(huán)境下臺階面248向上移動一定距離時，肩部703不會作用于阻擋面248上，且凸臺701延伸的高度小于肩部701的高度。固持部70的下端兩側各設有一凸臺701，凸臺701可與干涉孔242干涉配合。自固持部70向下延伸有垂直于固持部70方向彎折的焊接部71，焊接部71下側連接有可焊接于電路板32上的錫球710。固持部70上端連接有彈性臂76，自彈性臂76上端垂直于固持部70方向延設有接觸部78，且接觸部78露出于底壁22上表面。
壓板為薄板狀，并且旋轉壓板及搖桿，可使壓板壓緊于裝入收容空間20的集成電路封裝30上，從而保證集成電路封裝30與伸出絕緣本體2的底壁22的端子接觸部78上下方向按壓接觸的穩(wěn)定。
由于本實用新型電連接器端子7的肩部703與絕緣本體2的臺階面248設有一定距離，故當電連接器1焊接于電路板32上之后，即使在震動、沖擊、溫度應變以及制造等原因使絕緣本體2產生一定翹曲變形或向上移動一定距離，而使臺階面248向上移動一定距離時，也不會致使端子孔24的臺階面248與端子7的肩部703作用，從而有利于減緩電連接器端子7與電路板32之間的焊接連接承受的應力，延長焊接連接的壽命，有利于保證其電性連接的穩(wěn)定。
權利要求1.一種將集成電路封裝電性連接至電露板的電連接器，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內的多個導電端子，絕緣本體上側設有可收容集成電路封裝的收容空間，下側設有與收容空間相鄰的底壁，貫穿該底壁設有多個端子孔，各端子孔設有臺階，從而使端子孔具有上側尺寸較寬的收容孔與下側尺寸較窄的干涉孔，干涉孔與收容孔之間具有臺階面；端子設有固持部及自固持部下端延伸并可焊接于電路板上的焊接部，固持部的上端向兩側延伸出兩肩部，兩肩部的寬度大于干涉孔，且端子裝入端子孔后，肩部收容于收容孔內，其特征在于肩部在收容孔內高于臺階面有一距離，肩部與臺階面之間存在一定間隙。
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于端子固持部為薄板狀，于固持部的下端兩側各設有一凸臺，兩凸臺的寬度小于兩肩部的寬度，且凸臺可與干涉孔干涉配合。
3.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于端子另設有自固持部向下延伸有垂直于固持部方向彎折的焊接部，向上延伸有彈性部，自彈性部末端垂直端子固持部方向延伸有接觸部，接觸部露出底壁并可與集成電路封裝上下方向按壓接觸。
4.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于該電連接器還包括框設于絕緣本體外圍的加強片、分別可轉動組裝于加強片的相對兩側之壓板及搖桿。
5.如權利要求4所述的電連接器，其特征在于絕緣本體的上側設有用以收容集成電路封裝的收容空間，并且旋轉壓板與搖桿，可使壓板壓緊于裝入收容空間的集成電路封裝上。
專利摘要本實用新型提供一種用于電性連接集成電路封裝的電連接器，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內的多個導電端子，絕緣本體設有多個端子孔，各端子孔設有臺階面，端子設有固持部及自固持部下端延伸并可焊接于電路板上的焊接部，固持部于對應臺階面之上兩側向延伸出兩肩部，此兩肩部與臺階面配合以防止端子退出絕緣本體，并且兩肩部距離臺階面有一距離。故當電連接器焊接于與電路板后，絕緣本體發(fā)生一定翹曲或震動時，臺階面不會作用于端子的肩部，從而避免焊接連接部位承受較大應力作用而導致破壞。
文檔編號H01R13/02GK2682693SQ200320120039
公開日2005年3月2日 申請日期2003年11月26日 優(yōu)先權日2003年11月26日
發(fā)明者馬浩云 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司