專(zhuān)利名稱(chēng):二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)，包括機(jī)架、設(shè)置在機(jī)架內(nèi)的上推裝置、與上推裝置傳動(dòng)連接的下壓模、下推裝置、與下推裝置傳動(dòng)連接的上壓模以及設(shè)置在機(jī)架上端的壓環(huán)，所述下壓模包括基座、定塊以及與上壓模對(duì)應(yīng)的動(dòng)塊，所述基座設(shè)有凹槽，所述定塊固定在凹槽內(nèi)，所述凹槽內(nèi)設(shè)有彈簧，所述動(dòng)塊設(shè)置在彈簧上，所述上壓模下端設(shè)有上端刃，所述定塊的上端設(shè)有與上端刃對(duì)應(yīng)的下端刃，采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，操作方便，在擴(kuò)片之后能直接對(duì)膜片進(jìn)行裁切，提高了生產(chǎn)效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種擴(kuò)片機(jī)，特別是二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]在二極管制造過(guò)程中需要進(jìn)行擴(kuò)片操作，即對(duì)粘結(jié)有芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)片操作，這時(shí)就需要用到擴(kuò)片機(jī)，現(xiàn)有擴(kuò)片機(jī)使用不夠方便，對(duì)于膜片擴(kuò)片完成后需要使用裁切工具對(duì)膜片進(jìn)行裁切，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且裁切下來(lái)的膜片的邊緣平整度不夠高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種操作簡(jiǎn)單方便、擴(kuò)片完成后能夠自動(dòng)裁切膜片的二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)。
[0004]實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案如下:
[0005]二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)，包括機(jī)架、設(shè)置在機(jī)架內(nèi)的上推裝置、與上推裝置傳動(dòng)連接的下壓模、下推裝置、與下推裝置傳動(dòng)連接的上壓模以及設(shè)置在機(jī)架上端的壓環(huán)，所述下壓模包括基座、定塊以及與上壓模對(duì)應(yīng)的動(dòng)塊，所述基座設(shè)有凹槽，所述定塊固定在凹槽內(nèi)，所述凹槽內(nèi)設(shè)有彈簧，所述動(dòng)塊設(shè)置在彈簧上，所述上壓模下端設(shè)有上端刃，所述定塊的上端設(shè)有與上端刃對(duì)應(yīng)的下端刃。
[0006]采用上述結(jié)構(gòu)后，膜片放置在下壓模上后用壓環(huán)將膜片壓緊在機(jī)架上端，下壓模在上推裝置的推動(dòng)下向上移動(dòng)，膜片開(kāi)始向四周擴(kuò)散，膜片上芯片的間距逐漸拉大，當(dāng)芯片之間的間距達(dá)到預(yù)定的距離后，上推裝置停止推動(dòng)下壓模，下推裝置推動(dòng)上壓模向下移動(dòng)，上壓模與下壓模接觸，上壓模壓緊動(dòng)塊并推動(dòng)動(dòng)塊向下移動(dòng)，上壓模下端的上端刃與定塊上端的下端刃配合將膜片多余的部分裁切掉，之后上壓模上升，動(dòng)塊在彈簧的作用下回復(fù)至原來(lái)的位置，之后即可取下擴(kuò)片完成后的膜片，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，操作方便，在擴(kuò)片之后能直接對(duì)膜片進(jìn)行裁切，提高了生產(chǎn)效率。
[0007]優(yōu)選的，所述下壓模上設(shè)有擴(kuò)晶內(nèi)環(huán)，所述上壓模設(shè)有帶有向下開(kāi)口的空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)有擴(kuò)晶外環(huán)，這樣，擴(kuò)晶內(nèi)環(huán)與擴(kuò)晶外環(huán)的配合夾緊了擴(kuò)片后的膜片，使得膜片擴(kuò)片后能夠保持大小。
[0008]優(yōu)選的，為了保證膜片的準(zhǔn)確裁切，所述定塊呈圓柱形，所述動(dòng)塊呈環(huán)形，所述動(dòng)塊套裝在定塊上，所述動(dòng)塊內(nèi)壁與定塊的內(nèi)壁接觸。
[0009]優(yōu)選的，為了保證上壓模與定塊的配合，所述上壓模的空腔內(nèi)徑與動(dòng)塊的內(nèi)徑相同。
[0010]優(yōu)選的，為了保證膜片的準(zhǔn)確裁切，所述動(dòng)塊呈圓柱狀，所述定塊呈環(huán)形，所述定塊套裝在動(dòng)塊上，所述定塊內(nèi)壁與動(dòng)塊外壁接觸。
[0011]優(yōu)選的，為了保證上壓模與定塊的配合，所述上壓模的外徑與動(dòng)塊的外徑相同。
[0012]優(yōu)選的，為了方便推動(dòng)下壓模與上壓模，所述上推裝置與下推裝置均可采用液壓缸或者氣缸。
【附圖說(shuō)明】

[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0014]圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例二的機(jī)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中:I為機(jī)架，2為上推裝置，3為上壓模，4為壓環(huán)，5為基座，6為定塊，7為動(dòng)塊，8為凹槽，9為彈簧，10為擴(kuò)晶內(nèi)環(huán)，11為空腔，12為擴(kuò)晶外環(huán)，13為下推裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0017]實(shí)施例一:由圖1可知，本實(shí)用新型二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)包括機(jī)架1、設(shè)置在機(jī)架內(nèi)的上推裝置2、與上推裝置2傳動(dòng)連接的下壓模、下推裝置13、與下推裝置傳動(dòng)連接的上壓模3以及設(shè)置在機(jī)架I上端的壓環(huán)4，所述下壓模包括基座5、定塊6以及與上壓模3對(duì)應(yīng)的動(dòng)塊7，所述基座5設(shè)有凹槽8，所述定塊6固定在凹槽8內(nèi)，所述凹槽8內(nèi)設(shè)有彈簧9，所述動(dòng)塊7設(shè)置在彈簧9上，所述上壓模3下端設(shè)有上端刃31，所述定塊6的上端設(shè)有與上端刃31對(duì)應(yīng)的下端刃61，所述定塊6上設(shè)有擴(kuò)晶內(nèi)環(huán)10，所述上壓模3設(shè)有帶有向下開(kāi)口的空腔11，所述空腔11內(nèi)設(shè)有擴(kuò)晶外環(huán)12，所述定塊6呈圓柱形，所述動(dòng)塊7呈環(huán)形，所述動(dòng)塊7套裝在定塊6上，所述動(dòng)塊7內(nèi)壁與定塊6的內(nèi)壁接觸，所述上壓模3的空腔內(nèi)徑與動(dòng)塊7的內(nèi)徑相同。
[0018]采用上述結(jié)構(gòu)后，膜片放置在擴(kuò)晶內(nèi)環(huán)上后用壓環(huán)將膜片壓緊在機(jī)架上端，下壓模在上推裝置的推動(dòng)下向上移動(dòng)，膜片開(kāi)始向四周擴(kuò)散，膜片上芯片的間距逐漸拉大，當(dāng)芯片之間的間距達(dá)到預(yù)定的距離后，上推裝置停止推動(dòng)下壓模，下推裝置推動(dòng)上壓模向下移動(dòng)，上壓模與下壓模接觸，擴(kuò)晶外環(huán)與擴(kuò)晶內(nèi)環(huán)接觸并將膜片夾緊，上壓模壓緊動(dòng)塊并推動(dòng)動(dòng)塊向下移動(dòng)，上壓模下端的上端刃與定塊上端的下端刃配合將膜片多余的部分裁切掉，之后上壓模上升，動(dòng)塊在彈簧的作用下回復(fù)至原來(lái)的位置，之后下壓模上即剩下由擴(kuò)晶內(nèi)環(huán)和擴(kuò)晶外環(huán)夾緊的膜片，然后取下即可，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，操作方便，在擴(kuò)片之后能直接對(duì)膜片進(jìn)行裁切，提高了生產(chǎn)效率。
[0019]實(shí)施例二，由圖2可知，本實(shí)用新型二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)包括機(jī)架1、設(shè)置在機(jī)架內(nèi)的上推裝置2、與上推裝置2傳動(dòng)連接的下壓模、下推裝置13、與下推裝置傳動(dòng)連接的上壓模3以及設(shè)置在機(jī)架I上端的壓環(huán)4，所述下壓模包括基座5、定塊6以及與上壓模3對(duì)應(yīng)的動(dòng)塊7，所述基座5設(shè)有凹槽8，所述定塊6固定在凹槽8內(nèi)，所述凹槽8內(nèi)設(shè)有彈簧9，所述動(dòng)塊7設(shè)置在彈簧9上，所述上壓模3下端設(shè)有上端刃31，所述定塊6的上端設(shè)有與上端刃31對(duì)應(yīng)的下端刃61，所述動(dòng)塊7呈圓柱狀，所述定塊6呈環(huán)形，所述定塊6套裝在動(dòng)塊7上，所述定塊6內(nèi)壁與動(dòng)塊7外壁接觸，所述上壓模3的外徑與動(dòng)塊7的外徑相同。
[0020]采用上述結(jié)構(gòu)后，膜片放置在下壓模上后用壓環(huán)將膜片壓緊在機(jī)架上端，下壓模在上推裝置的推動(dòng)下向上移動(dòng)，膜片開(kāi)始向四周擴(kuò)散，膜片上芯片的間距逐漸拉大，當(dāng)芯片之間的間距達(dá)到預(yù)定的距離后，上推裝置停止推動(dòng)下壓模，下推裝置推動(dòng)上壓模向下移動(dòng)，上壓模下端與動(dòng)塊接觸，上壓模壓緊動(dòng)塊并推動(dòng)動(dòng)塊向下移動(dòng)，上壓模下端的上端刃與定塊上端的下端刃配合將膜片多余的部分裁切掉，之后上壓模上升，動(dòng)塊在彈簧的作用下回復(fù)至原來(lái)的位置，之后即可取下擴(kuò)片完成后的膜片，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，操作方便，在擴(kuò)片之后能直接對(duì)膜片進(jìn)行裁切，提高了生產(chǎn)效率。
[0021]作為驅(qū)動(dòng)裝置，上述實(shí)施例中的上推裝置與下推裝置均可采用液壓缸或者氣缸，也可以采用其他驅(qū)動(dòng)裝置。
[0022]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)，其特征在于:包括機(jī)架、設(shè)置在機(jī)架內(nèi)的上推裝置、與上推裝置傳動(dòng)連接的下壓模、下推裝置、與下推裝置傳動(dòng)連接的上壓模以及設(shè)置在機(jī)架上端的壓環(huán)，所述下壓模包括基座、定塊以及與上壓模對(duì)應(yīng)的動(dòng)塊，所述基座設(shè)有凹槽，所述定塊固定在凹槽內(nèi)，所述凹槽內(nèi)設(shè)有彈簧，所述動(dòng)塊設(shè)置在彈簧上，所述上壓模下端設(shè)有上端刃，所述定塊的上端設(shè)有與上端刃對(duì)應(yīng)的下端刃。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)，其特征在于:所述下壓模上設(shè)有擴(kuò)晶內(nèi)環(huán)，所述上壓模設(shè)有帶有向下開(kāi)口的空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)有擴(kuò)晶外環(huán)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)，其特征在于:所述定塊呈圓柱形，所述動(dòng)塊呈環(huán)形，所述動(dòng)塊套裝在定塊上，所述動(dòng)塊內(nèi)壁與定塊的內(nèi)壁接觸。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)，其特征在于:所述上壓模的空腔內(nèi)徑與動(dòng)塊的內(nèi)徑相同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)，其特征在于:所述動(dòng)塊呈圓柱狀，所述定塊呈環(huán)形，所述定塊套裝在動(dòng)塊上，所述定塊內(nèi)壁與動(dòng)塊外壁接觸。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)，其特征在于:所述上壓模的外徑與動(dòng)塊的外徑相同。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的二極管用芯片擴(kuò)片機(jī)，其特征在于:所述上推裝置與下推裝置均可采用液壓缸或者氣缸。
【文檔編號(hào)】H01L21/78GK205723492SQ201620386923
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月29日
【發(fā)明人】王士城, 張各海, 袁超
【申請(qǐng)人】江蘇佑風(fēng)微電子有限公司