一種插件天線、插件天線組件和通訊設(shè)備的制造方法
專利名稱:一種插件天線、插件天線組件和通訊設(shè)備的制造方法
【專利摘要】一種插件天線、插件天線組件和通訊設(shè)備，插件天線設(shè)置于天線基板上，所述天線基板具有上表面和與所述上表面相對的下表面，其特征在于，所述插件天線包括設(shè)置于所述上表面的第一天線單元和設(shè)置于所述下表面的第二天線單元；所述第一天線單元包括多個第一主輻射體，所述第二天線單元包括多個第二主輻射體；所述上表面上的所述第一主輻射體的首尾端部分別與所述下表面上相鄰的所述第二主輻射體的首尾端部通過導(dǎo)電過孔電連接，形成“弓”字型有效輻射臂。采用了在普通PCB介質(zhì)板上的“弓”字形彎折走線結(jié)構(gòu)，大大縮小了天線的高度和體積，在保證天線優(yōu)良性能的同時實現(xiàn)了小型化設(shè)計目標。
【專利說明】
一種插件天線、插件天線組件和通訊設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及天線技術(shù)，特別是涉及一種插件天線、插件天線組件和通訊設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動通信技術(shù)的不斷發(fā)展，市場對電子設(shè)備的智能化、小型化、便攜化追求越來越明顯，而無線設(shè)備留給天線的布局空間自然也越來越小。在許多情況下，采用常規(guī)的天線結(jié)構(gòu)已經(jīng)難以滿足設(shè)備對于小尺寸和高性能的追求，因此需要開發(fā)一些新的天線形式，使其在保證性能的前提下，占用空間盡可能的小。
[0003]目前，常見的PCB板載天線主要有金屬插件天線、印制天線和陶瓷天線等形式。
[0004]普通金屬插件天線:金屬插件天線雖然所需板上禁空面積較小，但其在三維空間中占據(jù)的體積一般較大，對于一些緊湊型殼體而言并不適用。此外，當天線周圍存在較大金屬器件時，其駐波和輻射方向圖會受到較大影響，難以滿足目標性能，這給硬件布局造成了一定限制。
[0005]印制天線:印制天線的結(jié)構(gòu)可以根據(jù)實際使用環(huán)境進行調(diào)節(jié)，但其駐波和輻射方向圖受接地板和周圍金屬器件的影響十分顯著，因此通常需要較大的禁鋪區(qū)間來保證其性能，對于一些殼體緊湊，板面布局緊張的機型而言，普通印制天線顯然并不適用。
[0006]陶瓷天線:陶瓷天線雖然本身尺寸極小，但在PCB板上占用的禁空面積卻并不小。此外，相對于其他板載天線而言，陶瓷天線的成本一般較高，輻射效率相對較低，并且很難根據(jù)實際使用環(huán)境對天線結(jié)構(gòu)進行調(diào)整。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型目的在于提供一種插件天線，旨在解決傳統(tǒng)的通訊設(shè)備內(nèi)置天線占用合理空間與優(yōu)良天線性能不能兼顧的問題。
[0008]本實用新型提供了一種插件天線，設(shè)置于天線基板上，所述天線基板具有上表面和與所述上表面相對的下表面，所述插件天線包括設(shè)置于所述上表面的第一天線單元和設(shè)置于所述下表面的第二天線單元；
[0009]其中，所述第一天線單元包括:
[0010]第一主輻射體，為彎折型，且具有多個，并并排設(shè)置；
[0011 ]第一饋電焊盤，與首個或末個所述第一主輻射體藕接；
[0012]第一接地部，通過可調(diào)走線長度的接地走線與所述第一饋電焊盤藕接；
[0013]其中，所述第二天線單元包括:
[0014]第二主輻射體，為彎折型，且具有多個，并并排設(shè)置;所述上表面上的所述第一主輻射體的首尾端部分別與所述下表面上相鄰的所述第二主輻射體的首尾端部通過導(dǎo)電過孔電連接，形成“弓”字型有效輻射臂。
[0015]所述第二天線單元還包括至少一幅短路片，所述短路片藕接在相鄰的兩個所述第一主輻射體之間，和/或藕接在相鄰的兩個所述第二主輻射體的同側(cè)端部之間。
[0016]優(yōu)選地，與所述第一饋電焊盤藕接的第一主輻射體為接入主輻射體，所述接入主輻射體的走線長度比其他所述第一主輻射體的走線長度短，所述第一饋電焊盤與所述接入主輻射體藕接后落在所述第一主輻射體的排列軸線上。
[0017]優(yōu)選地，所述第二天線單元還包括第二接地部，所述第二接地部與所述第二主輻射體間隔并排相對設(shè)置。
[0018]優(yōu)選地，所述第一接地部包括與所述第一饋電焊盤藕接的第一接地走線、與所述第一饋電焊盤間隔相對的第一接地焊盤以及與所述第一接地焊盤藕接的第二接地走線；
[0019]所述第二接地部包括與所述第二主輻射體間隔相對設(shè)置的第三接地走線和與所述第三接地走線間隔相對設(shè)置的第二接地焊盤；
[0020]所述第三接地走線的兩端分別與所述第一接地走線和所述第二接地走線通過導(dǎo)電過孔電連接。
[0021]優(yōu)選地，所述天線基板包括相互連接的輻射部和插接部，所述輻射部上設(shè)置所述第一主輻射體、所述第二主輻射體和所述第一饋電焊盤，所述插接部上設(shè)置所述第一接地部和第二接地部。
[0022]優(yōu)選地，所述輻射部的高度和寬度小于等于5_，厚度小于等于1_。
[0023]優(yōu)選地，所述“弓”字型有效輻射臂的走線總長大于預(yù)設(shè)頻率的1/4波長。
[0024]本實用新型還提供了一種插件天線組件，包括天線基板和電路基板，上述的插件天線設(shè)置于所述天線基板上，所述電路基板上開設(shè)有插接口，且于所述插接口的邊緣設(shè)置有第三接地焊盤和第二饋電焊盤；
[0025]所述天線基板插接于所述電路基板上插接口后，所述天線基板上的第一饋電焊盤與所述電路基板上的第二饋電焊盤相對可焊接，所述天線基板上的第一接地部與所述電路基板上的第三接地焊盤相對可焊接。
[0026]優(yōu)選地，所述電路基板具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第二饋電焊盤和第三接地焊盤分別設(shè)置于所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面上還設(shè)有與所述第二饋電焊盤藕接的饋電微帶。
[0027]優(yōu)選地，所述插接口開設(shè)于所述電路基板的角落。
[0028]本實用新型還提供了一種通訊設(shè)備，上述的插件天線，或上述的插件天線組件。
[0029]上述的插件天線采用了在普通PCB介質(zhì)板上的“弓”字形彎折走線結(jié)構(gòu)，大大縮小了天線的高度和體積，在保證天線優(yōu)良性能的同時實現(xiàn)了小型化設(shè)計目標。另外，該技術(shù)對天線的生產(chǎn)工藝和制造成本要求都不高，具有較強的實用價值。還有，在饋電焊盤和接地部之間引入了接地走線，通過調(diào)節(jié)該走線的位置和長度，可以在不增加天線有效高度的情況下，方便的調(diào)節(jié)其輸入阻抗，完成與50 Ω微帶線的匹配。
[0030]上述的插件天線組件天線插腳處接地焊盤的設(shè)置不僅完成了與電路基板接地面的相接，還起到了固定天線的作用。
【附圖說明】
[0031]圖1為本實用新型第一實施例中插件天線的透視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2為圖1所示插件天線的第一天線單元結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖3為圖1所示插件天線的第二天線單元結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖4為本實用新型第二實施例中插件天線的第一天線單元結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖5為本實用新型第二實施例中插件天線的第二天線單元結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖6為本實用新型較佳實施例中插件天線組件的電路基板的第一表面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖7為本實用新型較佳實施例中插件天線組件的電路基板的第二表面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖8為本實用新型較佳實施例中插件天線組件的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖9為圖1、2和3所示插件天線的回波損耗曲線圖；
[0040]圖10為圖4和圖5所示插件天線的回波損耗曲線圖。
【具體實施方式】
[0041]為了使本實用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0042]請參閱圖1至圖3，本實用新型較佳實施例中一種插件天線，插件天線設(shè)置于天線基板10上，介質(zhì)板的材質(zhì)可以是FR-4、FR-l、PTFE、CEM-l等常用材質(zhì)，但不限于這些材質(zhì)，這里以FR-4為例。天線基板10具有上表面11和與上表面11相對的下表面12，插件天線包括設(shè)置于上表面11的第一天線單元20和設(shè)置于下表面12的第二天線單元30。
[0043]第一天線單元20包括第一主輻射體21、第一饋電焊盤22和第一接地部23。
[0044]第一主輻射體21為彎折型，且具有多個，并并排間隔設(shè)置;第一饋電焊盤22與首個或末個第一主輻射體21藕接，即與并排間隔設(shè)置的邊緣的第一主輻射體21的端部藕接;第一接地部23通過可調(diào)走線長度的接地走線與第一饋電焊盤22藕接。
[0045]第二天線單元30包括第二主輻射體31。第二主輻射體31為彎折型，且具有多個，并并排間隔設(shè)置;天線基板10的上表面11上的第一主輻射體21的首尾端部分別與下表面12上相鄰的第二主輻射體31的首尾端部通過導(dǎo)電過孔40電連接，形成“弓”字型有效輻射臂50。具體是在天線基板10的空間上立體的“弓”字型有效輻射臂50
[0046]插件天線采用了在普通PCB介質(zhì)板上的“弓”字形彎折走線結(jié)構(gòu)，大大縮小了天線的高度和體積，在保證天線優(yōu)良性能的同時實現(xiàn)了小型化設(shè)計目標。另外，該技術(shù)對天線的生產(chǎn)工藝和制造成本要求都不高，具有較強的實用價值。還有，在饋電焊盤和接地部之間引入了接地走線，通過調(diào)節(jié)該走線的位置和長度，可以在不增加天線有效高度的情況下，方便的調(diào)節(jié)其輸入阻抗，完成與50 Ω微帶線的匹配。
[0047]優(yōu)選地，“弓”字型有效輻射臂50的走線總長大于預(yù)設(shè)頻率的1/4λ(λ為天線預(yù)設(shè)頻率的波長)，且小于1/2λ。插件天線的輻射單元印制在介質(zhì)板兩面形成平面印刷結(jié)構(gòu)，由“弓”字形彎折走線構(gòu)成，兩面相鄰走線之間通過導(dǎo)電過孔40相連，彎折走線總長在1/4λ到1/2之間，這里的走線總長是指從微帶饋電接入點A到輻射體(第二主輻射體31)末端B的長度。通過采用這種“弓”字型曲折振子代替?zhèn)鹘y(tǒng)直線型振子，再加上基板介質(zhì)加載帶來的小型化效應(yīng)，可以在保證天線輻射臂總長大于1/4λ的條件下，大大縮小天線的高度和體積。實現(xiàn)了小型化設(shè)計目標。在常用WIFI頻段2.4GHz?2.5GHz內(nèi)，此天線的有效高度可以縮小至5mm(約為1/25λ)，且其超出硬件PCB的尺寸也可縮減為(約為1/25λ*1/25λ*1/125λ)0
[0048]在同樣尺寸下，主輻射體21和31彎折走線越密，天線的諧振頻率會越低，但相鄰走線間的耦合效應(yīng)會加強，導(dǎo)致天線輻射效率降低，工作帶寬變窄。因此考慮到天線性能和工藝要求的限制，走線寬度一般在0.3mm?0.6mm之間，具體可根據(jù)需要進行調(diào)整，同時調(diào)整走線寬度可以對天線阻抗進行微調(diào)。
[0049]第二天線單元30還包括第二接地部32，第二接地部32與第二主輻射體31間隔并排相對設(shè)置。具體地，第一接地部23包括與第一饋電焊盤22藕接的第一接地走線231、與第一饋電焊盤22間隔相對的第一接地焊盤232以及與第一接地焊盤232藕接的第二接地走線233;第二接地部32包括與第二主輻射體31間隔相對設(shè)置的第三接地走線321和與第三接地走線321間隔相對設(shè)置的第二接地焊盤322;第三接地走線321的兩端分別與第一接地走線231和第二接地走線233通過導(dǎo)電過孔40電連接。
[0050]為了便于調(diào)諧，該插件天線采用了PIFA天線的原理，第一饋電焊盤22上設(shè)有微帶饋電點A，在微帶饋電點A附近引出了一條接地走線(第一接地走線231、第二接地走線233以及第三接地走線321)連接到插腳上的接地焊盤(第一接地焊盤232)，最終通過焊接于被該插件天線插接的電路基板上的接地面相連。對于插件天線而言，其輸入阻抗會隨著周圍使用環(huán)境的變化而變化，尤其是受電路基板上的接地面形狀和天線周圍較大金屬器件影響顯著。
[0051]對于一個固定的使用環(huán)境，本方案提出的插件天線可以十分方便的通過調(diào)整接地走線的接入點位置和走線長度(這里指從接入點C到末端D的長度)調(diào)節(jié)天線的輸入阻抗，使其與50 Ω微帶線相匹配。此外，這種接地走線的設(shè)置在提高天線性能的同時，并未增加天線的有效高度，而是充分利用了插腳上的空間(即天線基板10的厚度)，實現(xiàn)了小型化設(shè)計。
[0052]對比圖1至圖3示例中的接地走線和圖4和圖5的接地走線，圖1至圖3示例中的第一接地走線231是從第一饋電焊盤22的下端引出，圖4和圖5中的第一接地走線231是從第一饋電焊盤22的上端引出，相比而言，使得圖1至圖3示例中第三接地走線321較圖4和圖5中第三接地走線321短，即圖1至圖3示例中的接地走線的總長比圖4和圖5的接地走線總長短，實現(xiàn)接地走線的長度可調(diào)的目的。
[0053]在本實施例中，天線基板10包括相互連接的輻射部13和插接部14，輻射部13上設(shè)置第一主輻射體21、第二主輻射體31和第一饋電焊盤22，插接部14上設(shè)置第一接地部23和第二接地部32。
[0054]實施例中的插件天線均以2.4?2.45GHz為例，如是其他頻段，可以按比例調(diào)整天線尺寸。請參閱圖3，輻射部13的高度和寬度小于等于5mm，厚度小于等于1mm。即，天線基板1由兩個尺寸長方體拼接而成。福射部13為Imm的長方體，插接部14為3mm*2.5mm*Imm的長方體。請參閱圖8，天線基板10的上半部分是插件天線露出電路基板100的有效輻射臂50，高度為5mm(約為1/25波長)；天線基板10的下半部分是插件天線插入到電路基板100上的插腳，高度為2.5mm。特別適合于殼體緊湊，天線設(shè)計空間受限的機型上面使用。與普通板載印制天線相比，本方案的插件天線所需的禁鋪面積僅為3.5_*5_，很大程度上減小了硬件布板的壓力；與陶瓷天線相比，本方案的插件天線不僅所需的禁鋪面積較小，而且對工藝和成本的要求也較低，實用性較強。
[0055]另外，與第一饋電焊盤22藕接的第一主輻射體21為接入主輻射體210，接入主輻射體210的走線長度比其他第一主輻射體21的走線長度短，第一饋電焊盤22與接入主輻射體210藕接后落在第一主輻射體21的排列軸線上。而實際上，本實施例中，第一主輻射體21、第一饋電焊盤22及第一接地焊盤232是同軸線間隔并排排列的，第二主輻射體31、第二接地焊盤322是也是同軸線間隔并排排列的。
[0056]在另一個優(yōu)選的實施例中，第二天線單元30還包括至少一幅短路片33，短路片33藕接在相鄰的兩個第一主輻射體21之間，和/或藕接在相鄰的兩個第二主輻射體31之間。具體是藕接在相鄰的兩個第一主輻射體21的同側(cè)端部之間，和/或藕接在相鄰的兩個第二主輻射體31的同側(cè)端部之間。請參閱圖1至圖3，短路片33為一幅，連接在中間兩個第二主輻射體31的同側(cè)端部之間。
[0057]請參閱圖4和圖5，短路片33為兩幅，一幅連接在首個第二主輻射體31和第二個第二主輻射體31的一側(cè)端部之間，另一幅連接在首個第三個第二主輻射體31和第四個第二主輻射體31的另一側(cè)端部之間。
[0058]本方案在插件天線彎折走線的適當位置引入了短路片33，這不僅可以調(diào)節(jié)天線的諧振頻率，而且還通過增大輻射單元表面電流分布面積的方法增加了天線的工作帶寬和輻射效率。短路片33的引入會使天線的諧振頻率往高頻偏移，并且引入的短路片33越多、其接入點E越往下(即越靠近饋電端)，則頻率偏移越明顯。由于尺寸限制，這種采用彎折走線實現(xiàn)小型化的天線很難通過改變自身結(jié)構(gòu)以使諧振頻率恰好落在目標頻段附近，而在適當位置引入短路片33則可以較好的解決了這個問題?？傮w而言，引入的短路片越多、短路片接入點越靠近饋電端，天線的諧振頻率會越往高頻偏移，依靠這種方法，可以在不改變彎折走線結(jié)構(gòu)的情況下，便利的調(diào)節(jié)天線的諧振頻率。
[0059]請參閱圖6至8，一種插件天線組件，包括天線基板10和用于設(shè)置電路元件的電路基板100，上述的插件天線設(shè)置于天線基板10上，電路基板100上開設(shè)有插接口 101，且于插接口 101的邊緣設(shè)置有第三接地焊盤102和第二饋電焊盤103;天線基板10的插接部14插接于電路基板100上插接口 101后，天線基板10上的第一饋電焊盤22與電路基板100上的第二饋電焊盤103相對可焊接，天線基板10上的第一接地部23(具體是第一接地焊盤232)和/或第二接地部32(具體是第一接地焊盤322)與電路基板100上的第三接地焊盤102相對可焊接。
[0060]優(yōu)選地，插接口101開設(shè)于電路基板100的角落。該天線放置在電路基板100的角落使用，此時可以得到較好的駐波性能;若是放置在PCB板的中間使用，則天線的駐波較難調(diào)節(jié)，且工作帶寬會變窄。
[0061]優(yōu)選地，電路基板100具有第一表面110和與第一表面110相對的第二表面120，第二饋電焊盤103和第三接地焊盤102分別設(shè)置于第一表面110和第二表面120，第一表面110上還設(shè)有與第二饋電焊盤103藕接的饋電微帶104。本方案中的插件天線采用了雙面焊接的方式，即在電路基板100正面進行50 Ω微帶饋電的焊接，在電路基板100背面進行接地固定焊接，天線基板10和電路基板100上均設(shè)置了相應(yīng)的饋電焊盤和接地焊盤。
[0062]為了實際加工方便，插件天線基板10表面可以在除饋電焊盤和接地焊盤以外的區(qū)域覆蓋一層絕緣層，起到絕緣和防氧化的作用。
[0063]此示例天線的尺寸僅為推薦尺寸，具體可以根據(jù)實際情況修改，重點主要是:采用彎折走線和介質(zhì)加載實現(xiàn)天線的小型化;通過改變接地走線的設(shè)置來調(diào)節(jié)天線的輸入阻抗;通過在合適位置引入短路片33來調(diào)節(jié)天線的諧振頻率。總體而言，插件天線的有效高度越高，其工作帶寬會越寬，輻射效率也會有所增加，因此可以根據(jù)實際機型預(yù)留的設(shè)計空間來調(diào)節(jié)天線的結(jié)構(gòu)。
[0064]對于2.4G WIFI頻段而言，該插件天線的有效高度可以縮小至5mm(約為1/25λ)，此時其工作帶寬在80MHz左右，如圖1至圖3示例天線所示，見圖9。但此示例的尺寸僅僅是為了說明該天線的極限小型化效果，實際上插件天線的有效高度越高，其工作帶寬會越寬，輻射效率也會有所增加。因此在實際工程設(shè)計過程中，可以根據(jù)目標機型給天線預(yù)留的空間來調(diào)節(jié)天線的結(jié)構(gòu)和有效高度。
[0065]為了說明增加天線的有效高度會給輻射性能帶來的優(yōu)化效果，這里給出了圖4和圖5示例天線(有效高度為8mm，約為1/15λ)，將該天線二代替圖1至圖3示例天線一插接在電路基板100上，其駐波性能見圖10，此時該天線的工作帶寬為260Μ左右，約為圖4和圖5示例天線的3倍。因此在實際中設(shè)計這款小型化PCB插件天線時，可以在條件允許范圍內(nèi)盡量加大天線尚度，以提尚其福射性能。
[0066]此外，還公開了一種通訊設(shè)備，上述的插件天線，或上述的插件天線組件。
[0067]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種插件天線，設(shè)置于天線基板上，所述天線基板具有上表面和與所述上表面相對的下表面，其特征在于，所述插件天線包括設(shè)置于所述上表面的第一天線單元和設(shè)置于所述下表面的第二天線單元； 其中，所述第一天線單元包括: 第一主輻射體，為彎折型，且具有多個，并并排設(shè)置； 第一饋電焊盤，與首個或末個所述第一主輻射體藕接； 第一接地部，通過可調(diào)走線長度的接地走線與所述第一饋電焊盤藕接； 其中，所述第二天線單元包括: 第二主輻射體，為彎折型，且具有多個，并并排設(shè)置;所述上表面上的所述第一主輻射體的首尾端部分別與所述下表面上相鄰的所述第二主輻射體的首尾端部通過導(dǎo)電過孔電連接，形成“弓”字型有效輻射臂。2.如權(quán)利要求1所述的插件天線，其特征在于，所述第二天線單元還包括至少一幅短路片，所述短路片藕接在相鄰的兩個所述第一主輻射體之間，和/或藕接在相鄰的兩個所述第二主輻射體之間。3.如權(quán)利要求1或2所述的插件天線，其特征在于，與所述第一饋電焊盤藕接的第一主輻射體為接入主輻射體，所述接入主輻射體的走線長度比其他所述第一主輻射體的走線長度短，所述第一饋電焊盤與所述接入主輻射體藕接后落在所述第一主輻射體的排列軸線上。4.如權(quán)利要求1或2所述的插件天線，其特征在于，所述第二天線單元還包括第二接地部，所述第二接地部與所述第二主輻射體間隔并排相對設(shè)置。5.如權(quán)利要求4所述的插件天線，其特征在于，所述第一接地部包括與所述第一饋電焊盤藕接的第一接地走線、與所述第一饋電焊盤間隔相對的第一接地焊盤以及與所述第一接地焊盤藕接的第二接地走線； 所述第二接地部包括與所述第二主輻射體間隔相對設(shè)置的第三接地走線和與所述第三接地走線間隔相對設(shè)置的第二接地焊盤； 所述第三接地走線的兩端分別與所述第一接地走線和所述第二接地走線通過導(dǎo)電過孔電連接。6.如權(quán)利要求4所述的插件天線，其特征在于，所述天線基板包括相互連接的輻射部和插接部，所述輻射部上設(shè)置所述第一主輻射體、所述第二主輻射體和所述第一饋電焊盤，所述插接部上設(shè)置所述第一接地部和第二接地部。7.如權(quán)利要求1或2所述的插件天線，其特征在于，所述“弓”字型有效輻射臂的走線總長大于預(yù)設(shè)頻率的1/4波長。8.—種插件天線組件，包括天線基板和電路基板，其特征在于，權(quán)利要求1至7任一項所述的插件天線設(shè)置于所述天線基板上，所述電路基板上開設(shè)有插接口，且于所述插接口的邊緣設(shè)置有第三接地焊盤和第二饋電焊盤； 所述天線基板插接于所述電路基板上插接口后，所述天線基板上的第一饋電焊盤與所述電路基板上的第二饋電焊盤相對可焊接，所述天線基板上的第一接地部與所述電路基板上的第三接地焊盤相對可焊接。9.如權(quán)利要求8所述的插件天線組件，其特征在于，所述電路基板具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第二饋電焊盤和第三接地焊盤分別設(shè)置于所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面上還設(shè)有與所述第二饋電焊盤藕接的饋電微帶。10.如權(quán)利要求8所述的插件天線組件，其特征在于，所述插接口開設(shè)于所述電路基板的角落。11.一種通訊設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1至7任一項所述的插件天線，或權(quán)利要求8至10任一項所述的插件天線組件。
【文檔編號】H01Q1/22GK205723939SQ201620382368
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月29日
【發(fā)明人】梅京娜, 蘇永鋒
【申請人】普聯(lián)技術(shù)有限公司
【專利摘要】一種插件天線、插件天線組件和通訊設(shè)備，插件天線設(shè)置于天線基板上，所述天線基板具有上表面和與所述上表面相對的下表面，其特征在于，所述插件天線包括設(shè)置于所述上表面的第一天線單元和設(shè)置于所述下表面的第二天線單元；所述第一天線單元包括多個第一主輻射體，所述第二天線單元包括多個第二主輻射體；所述上表面上的所述第一主輻射體的首尾端部分別與所述下表面上相鄰的所述第二主輻射體的首尾端部通過導(dǎo)電過孔電連接，形成“弓”字型有效輻射臂。采用了在普通PCB介質(zhì)板上的“弓”字形彎折走線結(jié)構(gòu)，大大縮小了天線的高度和體積，在保證天線優(yōu)良性能的同時實現(xiàn)了小型化設(shè)計目標。
【專利說明】
一種插件天線、插件天線組件和通訊設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及天線技術(shù)，特別是涉及一種插件天線、插件天線組件和通訊設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動通信技術(shù)的不斷發(fā)展，市場對電子設(shè)備的智能化、小型化、便攜化追求越來越明顯，而無線設(shè)備留給天線的布局空間自然也越來越小。在許多情況下，采用常規(guī)的天線結(jié)構(gòu)已經(jīng)難以滿足設(shè)備對于小尺寸和高性能的追求，因此需要開發(fā)一些新的天線形式，使其在保證性能的前提下，占用空間盡可能的小。
[0003]目前，常見的PCB板載天線主要有金屬插件天線、印制天線和陶瓷天線等形式。
[0004]普通金屬插件天線:金屬插件天線雖然所需板上禁空面積較小，但其在三維空間中占據(jù)的體積一般較大，對于一些緊湊型殼體而言并不適用。此外，當天線周圍存在較大金屬器件時，其駐波和輻射方向圖會受到較大影響，難以滿足目標性能，這給硬件布局造成了一定限制。
[0005]印制天線:印制天線的結(jié)構(gòu)可以根據(jù)實際使用環(huán)境進行調(diào)節(jié)，但其駐波和輻射方向圖受接地板和周圍金屬器件的影響十分顯著，因此通常需要較大的禁鋪區(qū)間來保證其性能，對于一些殼體緊湊，板面布局緊張的機型而言，普通印制天線顯然并不適用。
[0006]陶瓷天線:陶瓷天線雖然本身尺寸極小，但在PCB板上占用的禁空面積卻并不小。此外，相對于其他板載天線而言，陶瓷天線的成本一般較高，輻射效率相對較低，并且很難根據(jù)實際使用環(huán)境對天線結(jié)構(gòu)進行調(diào)整。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型目的在于提供一種插件天線，旨在解決傳統(tǒng)的通訊設(shè)備內(nèi)置天線占用合理空間與優(yōu)良天線性能不能兼顧的問題。
[0008]本實用新型提供了一種插件天線，設(shè)置于天線基板上，所述天線基板具有上表面和與所述上表面相對的下表面，所述插件天線包括設(shè)置于所述上表面的第一天線單元和設(shè)置于所述下表面的第二天線單元；
[0009]其中，所述第一天線單元包括:
[0010]第一主輻射體，為彎折型，且具有多個，并并排設(shè)置；
[0011 ]第一饋電焊盤，與首個或末個所述第一主輻射體藕接；
[0012]第一接地部，通過可調(diào)走線長度的接地走線與所述第一饋電焊盤藕接；
[0013]其中，所述第二天線單元包括:
[0014]第二主輻射體，為彎折型，且具有多個，并并排設(shè)置;所述上表面上的所述第一主輻射體的首尾端部分別與所述下表面上相鄰的所述第二主輻射體的首尾端部通過導(dǎo)電過孔電連接，形成“弓”字型有效輻射臂。
[0015]所述第二天線單元還包括至少一幅短路片，所述短路片藕接在相鄰的兩個所述第一主輻射體之間，和/或藕接在相鄰的兩個所述第二主輻射體的同側(cè)端部之間。
[0016]優(yōu)選地，與所述第一饋電焊盤藕接的第一主輻射體為接入主輻射體，所述接入主輻射體的走線長度比其他所述第一主輻射體的走線長度短，所述第一饋電焊盤與所述接入主輻射體藕接后落在所述第一主輻射體的排列軸線上。
[0017]優(yōu)選地，所述第二天線單元還包括第二接地部，所述第二接地部與所述第二主輻射體間隔并排相對設(shè)置。
[0018]優(yōu)選地，所述第一接地部包括與所述第一饋電焊盤藕接的第一接地走線、與所述第一饋電焊盤間隔相對的第一接地焊盤以及與所述第一接地焊盤藕接的第二接地走線；
[0019]所述第二接地部包括與所述第二主輻射體間隔相對設(shè)置的第三接地走線和與所述第三接地走線間隔相對設(shè)置的第二接地焊盤；
[0020]所述第三接地走線的兩端分別與所述第一接地走線和所述第二接地走線通過導(dǎo)電過孔電連接。
[0021]優(yōu)選地，所述天線基板包括相互連接的輻射部和插接部，所述輻射部上設(shè)置所述第一主輻射體、所述第二主輻射體和所述第一饋電焊盤，所述插接部上設(shè)置所述第一接地部和第二接地部。
[0022]優(yōu)選地，所述輻射部的高度和寬度小于等于5_，厚度小于等于1_。
[0023]優(yōu)選地，所述“弓”字型有效輻射臂的走線總長大于預(yù)設(shè)頻率的1/4波長。
[0024]本實用新型還提供了一種插件天線組件，包括天線基板和電路基板，上述的插件天線設(shè)置于所述天線基板上，所述電路基板上開設(shè)有插接口，且于所述插接口的邊緣設(shè)置有第三接地焊盤和第二饋電焊盤；
[0025]所述天線基板插接于所述電路基板上插接口后，所述天線基板上的第一饋電焊盤與所述電路基板上的第二饋電焊盤相對可焊接，所述天線基板上的第一接地部與所述電路基板上的第三接地焊盤相對可焊接。
[0026]優(yōu)選地，所述電路基板具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第二饋電焊盤和第三接地焊盤分別設(shè)置于所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面上還設(shè)有與所述第二饋電焊盤藕接的饋電微帶。
[0027]優(yōu)選地，所述插接口開設(shè)于所述電路基板的角落。
[0028]本實用新型還提供了一種通訊設(shè)備，上述的插件天線，或上述的插件天線組件。
[0029]上述的插件天線采用了在普通PCB介質(zhì)板上的“弓”字形彎折走線結(jié)構(gòu)，大大縮小了天線的高度和體積，在保證天線優(yōu)良性能的同時實現(xiàn)了小型化設(shè)計目標。另外，該技術(shù)對天線的生產(chǎn)工藝和制造成本要求都不高，具有較強的實用價值。還有，在饋電焊盤和接地部之間引入了接地走線，通過調(diào)節(jié)該走線的位置和長度，可以在不增加天線有效高度的情況下，方便的調(diào)節(jié)其輸入阻抗，完成與50 Ω微帶線的匹配。
[0030]上述的插件天線組件天線插腳處接地焊盤的設(shè)置不僅完成了與電路基板接地面的相接，還起到了固定天線的作用。
【附圖說明】
[0031]圖1為本實用新型第一實施例中插件天線的透視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2為圖1所示插件天線的第一天線單元結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖3為圖1所示插件天線的第二天線單元結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖4為本實用新型第二實施例中插件天線的第一天線單元結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖5為本實用新型第二實施例中插件天線的第二天線單元結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖6為本實用新型較佳實施例中插件天線組件的電路基板的第一表面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖7為本實用新型較佳實施例中插件天線組件的電路基板的第二表面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖8為本實用新型較佳實施例中插件天線組件的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖9為圖1、2和3所示插件天線的回波損耗曲線圖；
[0040]圖10為圖4和圖5所示插件天線的回波損耗曲線圖。
【具體實施方式】
[0041]為了使本實用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0042]請參閱圖1至圖3，本實用新型較佳實施例中一種插件天線，插件天線設(shè)置于天線基板10上，介質(zhì)板的材質(zhì)可以是FR-4、FR-l、PTFE、CEM-l等常用材質(zhì)，但不限于這些材質(zhì)，這里以FR-4為例。天線基板10具有上表面11和與上表面11相對的下表面12，插件天線包括設(shè)置于上表面11的第一天線單元20和設(shè)置于下表面12的第二天線單元30。
[0043]第一天線單元20包括第一主輻射體21、第一饋電焊盤22和第一接地部23。
[0044]第一主輻射體21為彎折型，且具有多個，并并排間隔設(shè)置;第一饋電焊盤22與首個或末個第一主輻射體21藕接，即與并排間隔設(shè)置的邊緣的第一主輻射體21的端部藕接;第一接地部23通過可調(diào)走線長度的接地走線與第一饋電焊盤22藕接。
[0045]第二天線單元30包括第二主輻射體31。第二主輻射體31為彎折型，且具有多個，并并排間隔設(shè)置;天線基板10的上表面11上的第一主輻射體21的首尾端部分別與下表面12上相鄰的第二主輻射體31的首尾端部通過導(dǎo)電過孔40電連接，形成“弓”字型有效輻射臂50。具體是在天線基板10的空間上立體的“弓”字型有效輻射臂50
[0046]插件天線采用了在普通PCB介質(zhì)板上的“弓”字形彎折走線結(jié)構(gòu)，大大縮小了天線的高度和體積，在保證天線優(yōu)良性能的同時實現(xiàn)了小型化設(shè)計目標。另外，該技術(shù)對天線的生產(chǎn)工藝和制造成本要求都不高，具有較強的實用價值。還有，在饋電焊盤和接地部之間引入了接地走線，通過調(diào)節(jié)該走線的位置和長度，可以在不增加天線有效高度的情況下，方便的調(diào)節(jié)其輸入阻抗，完成與50 Ω微帶線的匹配。
[0047]優(yōu)選地，“弓”字型有效輻射臂50的走線總長大于預(yù)設(shè)頻率的1/4λ(λ為天線預(yù)設(shè)頻率的波長)，且小于1/2λ。插件天線的輻射單元印制在介質(zhì)板兩面形成平面印刷結(jié)構(gòu)，由“弓”字形彎折走線構(gòu)成，兩面相鄰走線之間通過導(dǎo)電過孔40相連，彎折走線總長在1/4λ到1/2之間，這里的走線總長是指從微帶饋電接入點A到輻射體(第二主輻射體31)末端B的長度。通過采用這種“弓”字型曲折振子代替?zhèn)鹘y(tǒng)直線型振子，再加上基板介質(zhì)加載帶來的小型化效應(yīng)，可以在保證天線輻射臂總長大于1/4λ的條件下，大大縮小天線的高度和體積。實現(xiàn)了小型化設(shè)計目標。在常用WIFI頻段2.4GHz?2.5GHz內(nèi)，此天線的有效高度可以縮小至5mm(約為1/25λ)，且其超出硬件PCB的尺寸也可縮減為(約為1/25λ*1/25λ*1/125λ)0
[0048]在同樣尺寸下，主輻射體21和31彎折走線越密，天線的諧振頻率會越低，但相鄰走線間的耦合效應(yīng)會加強，導(dǎo)致天線輻射效率降低，工作帶寬變窄。因此考慮到天線性能和工藝要求的限制，走線寬度一般在0.3mm?0.6mm之間，具體可根據(jù)需要進行調(diào)整，同時調(diào)整走線寬度可以對天線阻抗進行微調(diào)。
[0049]第二天線單元30還包括第二接地部32，第二接地部32與第二主輻射體31間隔并排相對設(shè)置。具體地，第一接地部23包括與第一饋電焊盤22藕接的第一接地走線231、與第一饋電焊盤22間隔相對的第一接地焊盤232以及與第一接地焊盤232藕接的第二接地走線233;第二接地部32包括與第二主輻射體31間隔相對設(shè)置的第三接地走線321和與第三接地走線321間隔相對設(shè)置的第二接地焊盤322;第三接地走線321的兩端分別與第一接地走線231和第二接地走線233通過導(dǎo)電過孔40電連接。
[0050]為了便于調(diào)諧，該插件天線采用了PIFA天線的原理，第一饋電焊盤22上設(shè)有微帶饋電點A，在微帶饋電點A附近引出了一條接地走線(第一接地走線231、第二接地走線233以及第三接地走線321)連接到插腳上的接地焊盤(第一接地焊盤232)，最終通過焊接于被該插件天線插接的電路基板上的接地面相連。對于插件天線而言，其輸入阻抗會隨著周圍使用環(huán)境的變化而變化，尤其是受電路基板上的接地面形狀和天線周圍較大金屬器件影響顯著。
[0051]對于一個固定的使用環(huán)境，本方案提出的插件天線可以十分方便的通過調(diào)整接地走線的接入點位置和走線長度(這里指從接入點C到末端D的長度)調(diào)節(jié)天線的輸入阻抗，使其與50 Ω微帶線相匹配。此外，這種接地走線的設(shè)置在提高天線性能的同時，并未增加天線的有效高度，而是充分利用了插腳上的空間(即天線基板10的厚度)，實現(xiàn)了小型化設(shè)計。
[0052]對比圖1至圖3示例中的接地走線和圖4和圖5的接地走線，圖1至圖3示例中的第一接地走線231是從第一饋電焊盤22的下端引出，圖4和圖5中的第一接地走線231是從第一饋電焊盤22的上端引出，相比而言，使得圖1至圖3示例中第三接地走線321較圖4和圖5中第三接地走線321短，即圖1至圖3示例中的接地走線的總長比圖4和圖5的接地走線總長短，實現(xiàn)接地走線的長度可調(diào)的目的。
[0053]在本實施例中，天線基板10包括相互連接的輻射部13和插接部14，輻射部13上設(shè)置第一主輻射體21、第二主輻射體31和第一饋電焊盤22，插接部14上設(shè)置第一接地部23和第二接地部32。
[0054]實施例中的插件天線均以2.4?2.45GHz為例，如是其他頻段，可以按比例調(diào)整天線尺寸。請參閱圖3，輻射部13的高度和寬度小于等于5mm，厚度小于等于1mm。即，天線基板1由兩個尺寸長方體拼接而成。福射部13為Imm的長方體，插接部14為3mm*2.5mm*Imm的長方體。請參閱圖8，天線基板10的上半部分是插件天線露出電路基板100的有效輻射臂50，高度為5mm(約為1/25波長)；天線基板10的下半部分是插件天線插入到電路基板100上的插腳，高度為2.5mm。特別適合于殼體緊湊，天線設(shè)計空間受限的機型上面使用。與普通板載印制天線相比，本方案的插件天線所需的禁鋪面積僅為3.5_*5_，很大程度上減小了硬件布板的壓力；與陶瓷天線相比，本方案的插件天線不僅所需的禁鋪面積較小，而且對工藝和成本的要求也較低，實用性較強。
[0055]另外，與第一饋電焊盤22藕接的第一主輻射體21為接入主輻射體210，接入主輻射體210的走線長度比其他第一主輻射體21的走線長度短，第一饋電焊盤22與接入主輻射體210藕接后落在第一主輻射體21的排列軸線上。而實際上，本實施例中，第一主輻射體21、第一饋電焊盤22及第一接地焊盤232是同軸線間隔并排排列的，第二主輻射體31、第二接地焊盤322是也是同軸線間隔并排排列的。
[0056]在另一個優(yōu)選的實施例中，第二天線單元30還包括至少一幅短路片33，短路片33藕接在相鄰的兩個第一主輻射體21之間，和/或藕接在相鄰的兩個第二主輻射體31之間。具體是藕接在相鄰的兩個第一主輻射體21的同側(cè)端部之間，和/或藕接在相鄰的兩個第二主輻射體31的同側(cè)端部之間。請參閱圖1至圖3，短路片33為一幅，連接在中間兩個第二主輻射體31的同側(cè)端部之間。
[0057]請參閱圖4和圖5，短路片33為兩幅，一幅連接在首個第二主輻射體31和第二個第二主輻射體31的一側(cè)端部之間，另一幅連接在首個第三個第二主輻射體31和第四個第二主輻射體31的另一側(cè)端部之間。
[0058]本方案在插件天線彎折走線的適當位置引入了短路片33，這不僅可以調(diào)節(jié)天線的諧振頻率，而且還通過增大輻射單元表面電流分布面積的方法增加了天線的工作帶寬和輻射效率。短路片33的引入會使天線的諧振頻率往高頻偏移，并且引入的短路片33越多、其接入點E越往下(即越靠近饋電端)，則頻率偏移越明顯。由于尺寸限制，這種采用彎折走線實現(xiàn)小型化的天線很難通過改變自身結(jié)構(gòu)以使諧振頻率恰好落在目標頻段附近，而在適當位置引入短路片33則可以較好的解決了這個問題?？傮w而言，引入的短路片越多、短路片接入點越靠近饋電端，天線的諧振頻率會越往高頻偏移，依靠這種方法，可以在不改變彎折走線結(jié)構(gòu)的情況下，便利的調(diào)節(jié)天線的諧振頻率。
[0059]請參閱圖6至8，一種插件天線組件，包括天線基板10和用于設(shè)置電路元件的電路基板100，上述的插件天線設(shè)置于天線基板10上，電路基板100上開設(shè)有插接口 101，且于插接口 101的邊緣設(shè)置有第三接地焊盤102和第二饋電焊盤103;天線基板10的插接部14插接于電路基板100上插接口 101后，天線基板10上的第一饋電焊盤22與電路基板100上的第二饋電焊盤103相對可焊接，天線基板10上的第一接地部23(具體是第一接地焊盤232)和/或第二接地部32(具體是第一接地焊盤322)與電路基板100上的第三接地焊盤102相對可焊接。
[0060]優(yōu)選地，插接口101開設(shè)于電路基板100的角落。該天線放置在電路基板100的角落使用，此時可以得到較好的駐波性能;若是放置在PCB板的中間使用，則天線的駐波較難調(diào)節(jié)，且工作帶寬會變窄。
[0061]優(yōu)選地，電路基板100具有第一表面110和與第一表面110相對的第二表面120，第二饋電焊盤103和第三接地焊盤102分別設(shè)置于第一表面110和第二表面120，第一表面110上還設(shè)有與第二饋電焊盤103藕接的饋電微帶104。本方案中的插件天線采用了雙面焊接的方式，即在電路基板100正面進行50 Ω微帶饋電的焊接，在電路基板100背面進行接地固定焊接，天線基板10和電路基板100上均設(shè)置了相應(yīng)的饋電焊盤和接地焊盤。
[0062]為了實際加工方便，插件天線基板10表面可以在除饋電焊盤和接地焊盤以外的區(qū)域覆蓋一層絕緣層，起到絕緣和防氧化的作用。
[0063]此示例天線的尺寸僅為推薦尺寸，具體可以根據(jù)實際情況修改，重點主要是:采用彎折走線和介質(zhì)加載實現(xiàn)天線的小型化;通過改變接地走線的設(shè)置來調(diào)節(jié)天線的輸入阻抗;通過在合適位置引入短路片33來調(diào)節(jié)天線的諧振頻率。總體而言，插件天線的有效高度越高，其工作帶寬會越寬，輻射效率也會有所增加，因此可以根據(jù)實際機型預(yù)留的設(shè)計空間來調(diào)節(jié)天線的結(jié)構(gòu)。
[0064]對于2.4G WIFI頻段而言，該插件天線的有效高度可以縮小至5mm(約為1/25λ)，此時其工作帶寬在80MHz左右，如圖1至圖3示例天線所示，見圖9。但此示例的尺寸僅僅是為了說明該天線的極限小型化效果，實際上插件天線的有效高度越高，其工作帶寬會越寬，輻射效率也會有所增加。因此在實際工程設(shè)計過程中，可以根據(jù)目標機型給天線預(yù)留的空間來調(diào)節(jié)天線的結(jié)構(gòu)和有效高度。
[0065]為了說明增加天線的有效高度會給輻射性能帶來的優(yōu)化效果，這里給出了圖4和圖5示例天線(有效高度為8mm，約為1/15λ)，將該天線二代替圖1至圖3示例天線一插接在電路基板100上，其駐波性能見圖10，此時該天線的工作帶寬為260Μ左右，約為圖4和圖5示例天線的3倍。因此在實際中設(shè)計這款小型化PCB插件天線時，可以在條件允許范圍內(nèi)盡量加大天線尚度，以提尚其福射性能。
[0066]此外，還公開了一種通訊設(shè)備，上述的插件天線，或上述的插件天線組件。
[0067]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種插件天線，設(shè)置于天線基板上，所述天線基板具有上表面和與所述上表面相對的下表面，其特征在于，所述插件天線包括設(shè)置于所述上表面的第一天線單元和設(shè)置于所述下表面的第二天線單元； 其中，所述第一天線單元包括: 第一主輻射體，為彎折型，且具有多個，并并排設(shè)置； 第一饋電焊盤，與首個或末個所述第一主輻射體藕接； 第一接地部，通過可調(diào)走線長度的接地走線與所述第一饋電焊盤藕接； 其中，所述第二天線單元包括: 第二主輻射體，為彎折型，且具有多個，并并排設(shè)置;所述上表面上的所述第一主輻射體的首尾端部分別與所述下表面上相鄰的所述第二主輻射體的首尾端部通過導(dǎo)電過孔電連接，形成“弓”字型有效輻射臂。2.如權(quán)利要求1所述的插件天線，其特征在于，所述第二天線單元還包括至少一幅短路片，所述短路片藕接在相鄰的兩個所述第一主輻射體之間，和/或藕接在相鄰的兩個所述第二主輻射體之間。3.如權(quán)利要求1或2所述的插件天線，其特征在于，與所述第一饋電焊盤藕接的第一主輻射體為接入主輻射體，所述接入主輻射體的走線長度比其他所述第一主輻射體的走線長度短，所述第一饋電焊盤與所述接入主輻射體藕接后落在所述第一主輻射體的排列軸線上。4.如權(quán)利要求1或2所述的插件天線，其特征在于，所述第二天線單元還包括第二接地部，所述第二接地部與所述第二主輻射體間隔并排相對設(shè)置。5.如權(quán)利要求4所述的插件天線，其特征在于，所述第一接地部包括與所述第一饋電焊盤藕接的第一接地走線、與所述第一饋電焊盤間隔相對的第一接地焊盤以及與所述第一接地焊盤藕接的第二接地走線； 所述第二接地部包括與所述第二主輻射體間隔相對設(shè)置的第三接地走線和與所述第三接地走線間隔相對設(shè)置的第二接地焊盤； 所述第三接地走線的兩端分別與所述第一接地走線和所述第二接地走線通過導(dǎo)電過孔電連接。6.如權(quán)利要求4所述的插件天線，其特征在于，所述天線基板包括相互連接的輻射部和插接部，所述輻射部上設(shè)置所述第一主輻射體、所述第二主輻射體和所述第一饋電焊盤，所述插接部上設(shè)置所述第一接地部和第二接地部。7.如權(quán)利要求1或2所述的插件天線，其特征在于，所述“弓”字型有效輻射臂的走線總長大于預(yù)設(shè)頻率的1/4波長。8.—種插件天線組件，包括天線基板和電路基板，其特征在于，權(quán)利要求1至7任一項所述的插件天線設(shè)置于所述天線基板上，所述電路基板上開設(shè)有插接口，且于所述插接口的邊緣設(shè)置有第三接地焊盤和第二饋電焊盤； 所述天線基板插接于所述電路基板上插接口后，所述天線基板上的第一饋電焊盤與所述電路基板上的第二饋電焊盤相對可焊接，所述天線基板上的第一接地部與所述電路基板上的第三接地焊盤相對可焊接。9.如權(quán)利要求8所述的插件天線組件，其特征在于，所述電路基板具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第二饋電焊盤和第三接地焊盤分別設(shè)置于所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面上還設(shè)有與所述第二饋電焊盤藕接的饋電微帶。10.如權(quán)利要求8所述的插件天線組件，其特征在于，所述插接口開設(shè)于所述電路基板的角落。11.一種通訊設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1至7任一項所述的插件天線，或權(quán)利要求8至10任一項所述的插件天線組件。
【文檔編號】H01Q1/22GK205723939SQ201620382368
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月29日
【發(fā)明人】梅京娜, 蘇永鋒
【申請人】普聯(lián)技術(shù)有限公司
相關(guān)技術(shù)
網(wǎng)友詢問留言
已有0條留言
- 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊！
1