專利名稱：電連接器與配對接點的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如計算機、服務(wù)器或背板—封裝間的印刷基板與裝置或是印刷板基板相互連接用的連接器，而主要涉及傳送高頻電信號的電連接器與配對接點。
背景技術(shù)：
作為已有的電連接器11，如圖10所示，為了解決噪聲問題，已知采用了由一對配對端子12構(gòu)成信號線路，而由這配對端子來傳送高速信號的差動傳送方式。在此配對端子12中，即使存在信號能量漏泄到相鄰端子的所謂串音問題，也能作為同相噪音除去。于是，在各配對端子之間，為了防止到相鄰成對端子的串音，是通過設(shè)置接地端子13防止從其他信號或到其他信號的能量漏泄。
但是，上述電連接器11是通過設(shè)置接地端子來改進傳輸特性的，從而就有部件數(shù)增加、整體結(jié)構(gòu)復(fù)雜、組裝費用高的問題。此外，隨著高密度裝配技術(shù)的發(fā)展。上述配對端子12與設(shè)于這配對端子間的接地端子13之間的間隔變窄，由于此接電端子損失的信號能量會增大，便有了介入損耗增大的問題。
再由于配對端子12相互間的間隔b也變窄，端子的板厚要減薄，作為壓入端子的端子保持力便難以確保，這樣就會有端子變彎或在壓入時產(chǎn)生端子的底座彎曲等問題。
還因為上述配對端子12的連接器12a、12b是按上下方向設(shè)置。由于到印刷基板的電路的線路長度不同導(dǎo)致電信號的傳輸延遲，而存在產(chǎn)生因這種電信號所致的噪聲等種種問題。
本發(fā)明所提供的電連接器與配對接點便是為了解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的電連接器是用來解決上述問題的，其主要精神是，它構(gòu)成為具有多個信號端子以及將左右方向上按列設(shè)置的收納這種信號端子的多個收納孔沿上下方向設(shè)置多段而形成的接合殼體，在這一把傳送一個電信號的一對信號端子作為配對端子收納到上述收納孔中的差動傳送用的電連接器中，將上述配對端子的兩信號端子中間隔a與配對端子相互間的間隔的設(shè)定為a/b≤1/3。
配對端子的相互排列取交錯排列。
上述配對端子包括，從收納孔至與印刷基板接合的端子部的緊鄰前方，以接近狀態(tài)保持平行關(guān)系的配置形成。
本發(fā)明的電連接器是這樣的電連接器，它構(gòu)成為具有多個信號端子以及將在左右方向上按列設(shè)置的收納這種信號端子的多個收納孔沿上下方向設(shè)置許多段而形成的接合殼體，其中將傳送一個電信號的配對端子沿左右方向接近地收納于上述一個收納孔中。
本發(fā)明的配對接點的主要之處是，它是將接近的相對配置的一對接點通過絕緣部件埋置其一部分面形成的配對接點，在上述接點的相對背面上設(shè)有從上述絕緣部件外露的肩部，或者將上述絕緣部件的一個端面部作為肩部，推壓此肩部而將此配對接點壓入絕緣殼體的插入孔中。此外，于此配對接點的相對背面上或與這種相對背面接近的一側(cè)上，設(shè)置有埋置在上述絕緣部件中的接點部的一部分之中用于增強附著強度的缺口部或通孔。
根據(jù)本發(fā)明的電接點，由于傳送一個電氣信號的配對端子是成列地設(shè)置于左右方向，故能使得到印刷基板的電路的線路長度相同，而可以沒有傳輸延遲，防止噪聲的發(fā)生，再由于配對端子相互間的距離通過交錯配置而成為長距離的布設(shè)，故可減少串音，還由于在配對端子相互之間未設(shè)置接地端子，可以減少電信號能量的介入損耗，顯著改進高速傳輸特性。
通過將上述配對端子中兩信號端子的間隔a與成對端子的相互間隔b設(shè)定為a/b≤1/3，即使沒有接地端子，也能在高速傳輸中取得良好的高頻特性。
本發(fā)明的配對接點由于是通過絕緣部件整體成形，能使配對端子以及配對接點兩端子的間隔取盡可能接近的間隔，也能使配對接點受到牢靠的支撐。因此，在連接器插拔時即使施加有撬動等力，也不會有因端子彎曲致配對接點相互接觸的不適當(dāng)情形。此外，配對接點中的電磁結(jié)合性增強，因而電信號的能量損耗少，高速傳輸特性良好。


圖1是本發(fā)明的電連接器1整體概要結(jié)構(gòu)的分解透視圖。
圖2是本發(fā)明的電連接器1的單列結(jié)構(gòu)的分解透視圖。
圖3是本發(fā)明的電連接器1的側(cè)視圖。
圖4A是本發(fā)明的電連接器1中陰接點4與陰連接器5相結(jié)合的狀態(tài)的透視圖。
圖4B是本發(fā)明的電連接器1中陰接點的端子部4b與彎曲部4c的放大透視圖。
圖5A是本發(fā)明的電連接器1中陰接點4的接合部4a收納于收納孔2c中的狀態(tài)的剖面圖。
圖5B是圖5A中沿A-A線的剖面圖。
圖5C是本發(fā)明的電連接器1中陰接點4的接合部4a收納于收納孔2c中的狀態(tài)，收納孔2c的開口部的正視圖。
圖6A是本發(fā)明的電連接器1中封裝連接器2的正視圖。
圖6B是沿圖6中A-A線的剖面圖。
圖6C是沿圖6中B-B線的剖面圖。
圖7是概示本發(fā)明的電連接器1中陰接點中的配對端子布設(shè)狀態(tài)與電場影響的說明圖。
圖8A是本發(fā)明的電連接器1中背板連接器3的正視圖。
圖8B是本發(fā)明的電連接器1中背板連接器3的側(cè)視圖。
圖8C是本發(fā)明的電連接器1中背板連接器3的底視圖。
圖8D是沿圖8A中C-C線的一部分的剖面圖。
圖9A是本發(fā)明的電連接器1中背板連接點3的陽接點5的正視圖。
圖9B是本發(fā)明的電連接器1中背板連接點3的陽接點5的側(cè)視圖。
圖10是已有例子中電連接器11的剖面圖。
圖11是已有例子中電連接器11中配對端子排列狀態(tài)與電場影響的說明圖。
圖12是已有例子中電連接器11中接點排列狀態(tài)與電場影響的說明圖。
圖13A是印刷基板的通孔排列的說明圖。
圖13B是圖13A的排列圖案的配線狀態(tài)的說明圖。
圖14A-14D是本發(fā)明的電連接器1中背板連接器3的陽接點5的另一實施例的使用狀態(tài)的縱剖正視圖。
圖15是已有例子的陽接點9使用狀態(tài)的正視圖。
具體實施例方式
下面參考

本發(fā)明的電連接器與配對接點。為易于理解本發(fā)明，與已有例子中相對應(yīng)的部分附以與已有例子相同的標(biāo)號進行說明。
本發(fā)明的電連接器1，如圖1所示，包括裝設(shè)于印刷基板上使接點一端部與電路連接而令接點另一端部成為陰連接部的陰封裝連接器2，以及具有與該封裝連接器2連接的陽連接器且設(shè)于機殼中的封裝連接器3。
上述封裝連接器2包括接合殼體2b、絕緣殼體2a、在此殼體2a中插入成形的陰接點4。陰接點4沿上下方向例如設(shè)有6段。然后于左右方向中，如圖1與2所示，將絕緣殼體2a插入接合機殼2b中，合并設(shè)置。
上述陰接點4，如圖3所示，沿上下方向例如設(shè)有6段，但如圖4A與4B所示，是相對于一個電信號將左右方向中平行接近(例如約0.14～0.5mm)狀態(tài)的陽接點4、4作為成對端子設(shè)置的。此陰接點4的板厚例如約0.4mm。
作為上述成對端子的陰接點4、4的接近狀態(tài)，如圖4A所示，從用來與相對的配對接點陽接點與相接合的接合部4a到壓入印刷基板的端子部4b的緊鄰前方之所以保持平行，是為了能更好地抑制信號能量的介入損耗。但是上述端子部4a、4b的間隔，例如圖13A所示，成為使印刷基板的通孔6的間隔以約2mm作大致格柵狀排列，從而必須使這種間隔一致。上述通孔6的間隔之所以取大致格柵狀則是為了易從該通孔6引出配線圖案7。
在此，如圖4B所示，在上述端子部4b的緊鄰前方設(shè)置彎曲部4c，由此使配對端子12以接近狀態(tài)保持盡可能長的平行性，在緊鄰上述印刷基板中壓入部的之前，與圖13A中所示排列相同，擴大其寬度，形成大致的格柵狀。
上述陰接點4的接合部4a中，如圖5A-5C所示，其中插嵌著具有接點用收納孔2c的接合殼體2b。在此收納孔2c中，如圖5A-5C所示，設(shè)有沿上下方向突出的分隔壁2d，因此分隔壁2d確保上述接合部4a的絕緣，而上述配對端子陰接合4、4則插入這樣一個收納孔2c中。
這樣，在將上述配對端子收入一個收納孔2c中時，是把一個陰接點4作為一個收納孔，當(dāng)與之接近時，所接近的收納孔的開口部中導(dǎo)入用錐形部相互之間是不能保持其形狀的。此外，在收納孔2c的開口部中則設(shè)有將相對的接點陽接點5導(dǎo)入的錐形導(dǎo)引部2e。
前述收納孔2c的排列，如圖6A所示，在a～f這6段中的上下段內(nèi)，是將左右方向收納孔2c間的節(jié)距錯開一半作交錯配置。再如圖7所示，將配對端子的陰接點4、4中兩倍端子的間隔a(約0.4～0.5mm)與接成對端子相互的間隔b之比，設(shè)定為a/b≤1/3。
例如，當(dāng)上述間隔a為0.5mm時，左右方向的間隔b約1.5mm，上述比例為3倍，而上下段的配對端子相互的間隔b例如約為1.6mm。雖然此間隔b越大越有利于消除噪聲，但在實際上，由于接點是高密度地設(shè)置，因而這意味著是確保盡可能接近時的最低值。
下面說明上述的背板接點3。如圖8A-8D所示，背板接點3由絕緣殼體3a以及通過壓入設(shè)于該絕緣殼體3a中的接點插入孔3a而獲得支承的陽接點5構(gòu)成。
上述接點插入孔3b與上述封裝接點2的收納孔2c的排列相對應(yīng)。此外，陽接點5，如圖9A-9B所示是使陽接點5a相對而于其間有絕緣合成樹脂部件5b形成整體的配對接點。這樣就能將陽接點5的間隔a收窄，穩(wěn)定地形成。此陽接點5安裝到上述一個接點插入孔3b中。
如圖14A-14D所示，提出了其他實施例的陽接點8a-8d作為配對接點。在此實施例中考慮到，在進行高速差動信號傳送時，由于上述陰接點4、4組成的配對端子的間隔約等地接近，還由于高速信號是通過上述配對接點的陽接點對面?zhèn)鹊慕狱c表面，為不使切口等會給高速傳輸以不利影響，而將接點設(shè)于相對面與相反側(cè)。
在圖14A中，在將陽接點8a由絕緣部件的絕緣合成樹脂5b整體地形成配對接點之際，將用于增大特點與絕緣合成樹脂部件5的附著強度的切口部8e，設(shè)于接點相互間的相對面的相反側(cè)即相對背面?zhèn)壬?，還將上述絕緣合成樹脂部件5b的一個端面部兼用作壓x用肩部。這樣，在圖15所示的已有的那種配對接點9、9之中，當(dāng)把壓入用肩部設(shè)置成分別突出于接點9的兩側(cè)，兩接點9、9間的間隔便變寬，而能消除高速差動信號傳輸中的不利影響。
在圖14B中，例示3將壓入用肩部8f設(shè)于成為配對接點的陽接點8b中的情形。上述肩部8f設(shè)置成，于相對接點8b的相對背面?zhèn)鹊母鱾€處所，從絕緣合成樹脂部件5b使一部分(加壓部分)外露。假定將此肩部8f設(shè)于一個接點8b的兩側(cè)，配對接點的間隔便變寬，相反，鄰接的配對端子的距離則縮小，串音增大，不利于高速差動信號的傳輸。
這樣，由于只把肩部8f設(shè)于一個接點8b的一側(cè)，壓入時則會破壞平衡，但在整體成形的一對配對接點8b、8b之中，當(dāng)把肩部8f、8f設(shè)于外側(cè)的兩處時，作為整體則能均衡地良好地壓入，故可使接點的相對面均等地接近。在圖14c中，同樣地表示明了能以相同間隔a壓入印刷基板的情形。
在圖14D中，在把增強附著強度用的切口部8e設(shè)于陽接點8d上的同時，還設(shè)有通孔8g。這樣，可將絕緣合成樹脂部件5充填到上述通孔8g中，使陽接點8d與絕緣合成樹脂部件5b牢固地整體化。上述通孔8g避開相對的接點表面，設(shè)于接點寬向的中央附近或是接近接點相對的背面的位置。以上，在圖14A-14D所示的配對接點的其他實施例中，由于將絕緣合成樹脂部件5b壓入絕緣殼體3a的接點插入孔3b之中，已設(shè)有結(jié)合用突起3e。
在上述圖8A-9B所示的陽接點5a之中，插入上述陰接點4的接合部4a作電接合的前端部5c側(cè)的間隔與上述陰接點4的接合部4a的間隔a基本相同。此外，接合到與此相反一側(cè)的印刷基板上的后端部5d側(cè)的間隔，與該通孔的節(jié)距相同，成為大致格柵狀的排列。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)本發(fā)明的電連接器1，串音顯示出達到1％以下的可充分滿足使用的性能，改進了介入損耗，與已有的連接器相比(設(shè)配對端子相互間的間隔b＝配對端子中兩信號端子間隔a×3，串音的上側(cè)表示上側(cè)端子15的情形，右側(cè)表示右側(cè)端子16的情形，而圖7與圖11、12中同心圓狀的波紋則表示電場的影響線)，為下表所示。

從上表可知，本發(fā)明的電連接器1的介入損耗相對于低·中速型的已有連接器得到顯著的改進而相對于高速型的已有連接器，由于在上述陰接點4、4的配對端子相互之間沒有接地端子(屏蔽用)，介入損耗高了。
另一方面，相對于低·中速型的已有連接器，串音有了顯著改進，與高速型的已有連接器相比，在上側(cè)端子15為0.2％，有了改進。在右側(cè)端子16成為0.6％，這從數(shù)值上高于已有例的，但與不存在接地端子無關(guān)，上側(cè)端子15與右側(cè)端子16都為1％以下，顯示有能充分滿足使用的性能。
這樣，上述陽接點4、4的配對端子由于使其間隔a接近且將其平行狀態(tài)維持到印刷基板的壓入部分的緊鄰前方，因而由配對接點傳送的電信號無傳輸延遲。
在上述電接點1中，由于使上述配對端子12取交錯配置，加大了間隔b，能將陰接點4的板厚確保到約0.4mm。因此，即使將端子部壓入接合到印刷基板的通孔中，也不必?fù)?dān)心陰接點4腰部強度大而發(fā)生底部彎折、彎曲等不合適情形，固定強度也大。
如上所述，本發(fā)明的電連接器是這樣的電連接器，它構(gòu)成為具有多個信號端子以及將左右方向上按列設(shè)置的收納這種信號端子的多個收納孔沿上下方向設(shè)置多段而形成的接合殼體，是把傳送一個電信號的配對信號端子沿左右方向接近地收納到上述收納孔中，就能使配對端子的線路保持相等，令電信號的傳播無延遲而抑制串音，此外，只是沒有接地端子這部分，就能使配對端子相互之間盡可能地分隔開配置，這樣即便是在無接地端子的結(jié)構(gòu)中，也能起到高速傳輸特性優(yōu)良的電連接器的優(yōu)異作用。
由于將上述配對端子相互間的排列取交錯配置形式。可以拓寬配對端子相互間的間隔。
由于作為省除了接地端子的連接器，就能減少部件數(shù)和連接器的裝配工序數(shù)。
在這一構(gòu)成為，具有多個信號端子以及將左右方向上按列設(shè)置的收納這種信號端子的多個收納孔沿上下方向設(shè)置多段而形成的接合殼體的，把傳送一個電信號的一對信號端子作為配對端子收納到上述收納孔中的差動傳送用的電連接器中，將上述配對端子的兩信號端子中間隔a與配對端子相互間的間隔b設(shè)定為a/b≤1/3，這樣就能成為無接地端子良好地保持高速傳輸特性的電連接器。由此，能確保陰接點4的板厚也能與低·中速用連接器的接點的板厚相同，從而即使壓接到印刷基板的通孔中，也不會發(fā)生底部彎折、彎曲等不適當(dāng)情形，由于相對于印刷基板的固定強度增大，故能產(chǎn)生保持穩(wěn)定性能的優(yōu)良效果。
由于上述配對端子12從收納孔到與印刷基板接合的端子部的緊鄰前方都能以接近的狀態(tài)保持平行，故可有大的電磁結(jié)合強度，減小串音。
本發(fā)明的成對接點是把相接近對向配置的一對接點由絕緣部件埋設(shè)其一部分而整體形成的配對接點。在上述接點的相對背面?zhèn)壬显O(shè)有從上述絕緣部件露出到外部的肩部，或是把上述絕緣部件的一個端面部作為肩部，通過推壓此肩部而把該成對接點壓入絕緣殼體的插入孔中，因而可以保持窄的端子間隔。此外，在埋設(shè)于絕緣部件的接點部分的一部分中設(shè)有的增強附著強度的切口部或通孔，是設(shè)在配對接點的相對背面?zhèn)然蚪咏鄬Ρ趁嫣帲誓懿唤o高速傳輸造成不利影響而提高對絕緣部件的附著強度。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，它構(gòu)成為，具有多個信號端子以及將左右方向按列設(shè)置的收納這種信號端子的多個收納孔沿上下方向設(shè)置多段而形成的接合殼體，把傳送一個電信號的一對信號端子作為配對端子收納到上述收納孔中的差動傳送用的電連接器，其特征在于，將上述配對端子的兩信號端子中的間隔a與配對端子相互間的間隔b設(shè)定為a/b≤1/3。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，上述配對端子間的排列取交錯配置形式。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于，上述配對端子從收納孔到與印刷基本接合的端子部的緊鄰前方，都以相接近的狀態(tài)保持平行。
4.一種電連接器，它構(gòu)成為，具有多個信號端子以及將左右方向按列設(shè)置的收納這種信號端子的多個收納孔沿上下方向設(shè)置多段而形成的接合殼體的電連接器，其特征在于，將傳送一個電信號的配對端子沿左右方向相接近而收納于上述一個收納孔中。
5.一種配對接點，它是使相互接近相對配置的一對接點由絕緣部件埋設(shè)其一部分整體形成的配對接點，其特征在于，在上述接點的相對背面?zhèn)壬显O(shè)有從上述絕緣部件外露的肩部，或是把上述絕緣部件的一個端面部作為肩部，通過推壓此肩部而將該配對接點壓入絕緣殼體的插入孔中。
6.如權(quán)利要求5所述的配對接點，其特征在于，埋設(shè)于絕緣部件中的接點部分的一部分中所設(shè)增強附著強度用的切口部或通孔是設(shè)在成對接點的相對背面?zhèn)然蚪咏鄬Ρ趁鎮(zhèn)取?br> 全文摘要
計算機、服務(wù)器或背板－封裝間等之中印刷基板與裝置或是印刷基板相互連接用的連接器，而主要是傳送高頻電信號的連接器，它由具有多個信號端子以及將左右方向按列設(shè)置多段而形成的絕緣殼體構(gòu)成了高速傳輸用連接器(1)，通過將傳送一電信號的配對端子(4，4)沿左右方向相接近地收納于上述一個收納孔(2c)中，它可改進高速傳輸特性，同時能減少部件數(shù)。
文檔編號H01R13/115GK1714482SQ0382562
公開日2005年12月28日 申請日期2003年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月24日
發(fā)明者大西浩司, 松江誠彥 申請人:本多通信工業(yè)株式會社