專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種將芯片模組電性連接至電路板的電連接器，尤指一種具輔助塊的電連接器。
背景技術(shù)：
一種將芯片模組電性連接至電路板的電連接器，其主要包括容置有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體、框設(shè)于絕緣本體外圍的加強片、壓板及撥動件。壓板及撥動件組接于絕緣本體的相對兩端，且可將芯片模組固持于絕緣本體。絕緣本體的中部設(shè)有導(dǎo)電區(qū)，周邊設(shè)有高于導(dǎo)電區(qū)表面的側(cè)壁，導(dǎo)電區(qū)內(nèi)容設(shè)有導(dǎo)電端子，且導(dǎo)電端子突出于導(dǎo)電區(qū)表面。
如圖1所示為一種業(yè)界公知的電連接器，該電連接器的絕緣本體2′內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電區(qū)20′及側(cè)壁，其中導(dǎo)電區(qū)20′內(nèi)設(shè)有若干端子收容槽22′及收容于該端子收容槽22′中的若干導(dǎo)電端子，其中絕緣本體2′的側(cè)壁包括兩相對的第一側(cè)壁24′及與第一側(cè)壁24′相鄰的第二側(cè)壁26′。于兩相對的第一側(cè)壁24′上設(shè)有若干成交錯排列的凸起240′及凹槽242′，于絕緣本體2′的兩相對第二側(cè)壁26′的適當(dāng)位置處分別設(shè)有第一凸塊265′及第二凸塊266′。該第一凸塊265′及第二塊臺266′用于定位芯片模組3′及防呆，芯片模組3′上設(shè)有與第一凸塊265′及第二凸塊266′相對應(yīng)的第一凹孔32′及第二凹孔33′，第一凹孔32′及第二凹孔33′與第一凸塊265′及第二凸塊266′相配合時不會發(fā)生干涉作用，且第一凹孔32′與第一凸塊265′及第二凹孔33′與第二凸塊266′配合后留有一定間隙，于絕緣本體2′的導(dǎo)電區(qū)20′外圍設(shè)有與第二側(cè)壁26′相鄰接的臺階263′，芯片模組3′的兩相對側(cè)端置于臺階263′上。
將芯片模組3′置于該絕緣本體2′內(nèi)，在壓板5′壓動該芯片模組3′時由于壓板5′先抵壓靠近壓板5′與加強片4′扣合的一側(cè)，這樣會使芯片模組3′的另一側(cè)翹起甚至產(chǎn)生少量水平位移，當(dāng)該翹起的一側(cè)最終被壓下時可能會刮傷與其相靠近的側(cè)壁。
另，參考圖2及圖3，如果芯片模組3′在放入該絕緣本體2′的位置稍有偏離時即當(dāng)芯片模組3′的一側(cè)置于臺階263′上而另一側(cè)斜靠于第二側(cè)壁26′上，當(dāng)撥動件6′抵壓壓板5′時，芯片模組3′會受到壓板的作用力而向下運動，進(jìn)而使芯片模組3′靠于第二側(cè)壁26′的側(cè)邊刮傷該側(cè)壁，甚至產(chǎn)生毛頭等不良。

實用新型內(nèi)容本實用新型是提供一種避免在安裝過程中絕緣本體被芯片模組刮傷的電連接器。
一種電連接器，用以電性連接芯片模組與電路板，包括具有導(dǎo)電區(qū)的絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干端子、框設(shè)于絕緣本體外圍的加強片、組接于絕緣本體上的壓板及撥動件。其中絕緣本體相對兩側(cè)壁設(shè)有缺口，于設(shè)有缺口的其中一側(cè)壁外設(shè)有兩卡塊，于設(shè)有缺口的另一側(cè)壁的相對末端分別設(shè)有輔助塊，該輔助塊可防止芯片模組在壓入絕緣本體內(nèi)時發(fā)生偏離而導(dǎo)致絕緣本體的承接面末端刮傷而產(chǎn)生塑料毛頭。
與先前技術(shù)相比，本創(chuàng)作具有如下優(yōu)點絕緣本體側(cè)壁設(shè)有硬質(zhì)輔助塊，當(dāng)使用者將芯片模組置于絕緣本體內(nèi)的位置稍有偏離時，在壓入過程中由于該輔助塊具有較強硬度，故其會保護(hù)絕緣本體不被刮出塑料毛頭。

圖1是現(xiàn)有電連接器的立體分解圖。
圖2是現(xiàn)有的芯片模組放入絕緣本體中位置偏離時沿圖1所示的II-II方向的剖示圖。
圖3是圖2所示的圈III位置的放大圖。
圖4是本實用新型的電連接器立體分解圖。
圖5是本實用新型電連接器絕緣本體的立體圖。
圖6是本實用新型芯片模組放入絕緣本體中位置偏離時沿圖5所示的VI-VI方向的剖視圖。
圖7是本實用新型圖6所示的圈VII位置的放大圖。
具體實施方式請參閱圖4及圖5，本實用新型電連接器1用于連接芯片模組3與電路板(未圖示)，主要包括具有導(dǎo)電區(qū)20的絕緣本體2、收容于絕緣本體2內(nèi)的若干端子(未標(biāo)號)、框設(shè)于絕緣本體2外圍的加強片4、組接于絕緣本體2上的壓板5及撥動件6。
絕緣本體2呈縱長形平板狀構(gòu)造，其設(shè)有兩相對的第一側(cè)壁24，與第一側(cè)壁24相鄰的第二側(cè)壁26，及由第一側(cè)壁24與第二側(cè)壁26圍設(shè)且用以容置芯片模組3的導(dǎo)電區(qū)20。于該導(dǎo)電區(qū)20上設(shè)有若干端子收容槽22以容置端子，而于該導(dǎo)電區(qū)20中央位置處設(shè)有開孔200。第二側(cè)壁26上設(shè)第一頂面260及導(dǎo)引面261，其中導(dǎo)引面261自第一頂面260一側(cè)斜向下延伸設(shè)置，第二側(cè)壁26內(nèi)側(cè)設(shè)有承靠面262，于導(dǎo)電區(qū)20兩相對端貼近承靠面末端262設(shè)有一臺階263，該臺階263用于承載芯片模組3，使其兩相對端置于臺階263上，以避免電連接器的端子因過度受壓而受損傷。于絕緣本體2兩相對第一側(cè)壁24上設(shè)有若干成交錯排列的凸起240及凹槽242。于絕緣本體2的兩相對第二側(cè)壁26的中間位置處設(shè)有缺口264，該缺口264用以與芯片模組3相配合以便于芯片模組3的取放，該兩相對第二側(cè)壁26的適當(dāng)位置處分別設(shè)有第一凸塊265及第二凸塊266，且第一、第二凸塊265、266置于臺階263之上，其頂面呈水平且與第一頂面260在同一水平面上，該第一、第二凸塊265、266用于將芯片模組3定位及防呆。于其中一第二側(cè)壁26外設(shè)有一對卡塊28以抵接裝設(shè)于其上的壓板5，于其中另一第二側(cè)壁26鄰近第一側(cè)壁24的末端設(shè)有凸臺267，自設(shè)有凸臺267的第二側(cè)壁26的導(dǎo)引面261垂直向下設(shè)有凹陷部268，該凹陷部268設(shè)有第一側(cè)面2680、第二側(cè)面2681及內(nèi)表面2682，該第一側(cè)面2680與第二側(cè)面2681均為斜面且兩斜面相互平行，于該凹陷部268內(nèi)設(shè)有與之相應(yīng)的輔助塊2683。
輔助塊2683設(shè)有第一斜面2684及第二斜面2685，該第一、第二斜面2684、2685與凹陷部268的第一、第二側(cè)面2680、2681相配合，輔助塊2683還進(jìn)一步設(shè)有外表面2686、上表面2687及對接面2688，其中該上表面2687為一斜向下設(shè)置的斜面，該上表面2687可與引導(dǎo)面261共同引導(dǎo)平面芯片模組安裝于絕緣本內(nèi)。輔助塊2683的對接面2688與凹陷部268的內(nèi)表面2682相抵接，該輔助塊2683可通過一體成型或者過盈配合的方式置于該凹陷部268內(nèi)，且該輔助塊2683部分凸出于第二側(cè)壁26的承靠面262外。
芯片模組3呈縱長形平板狀構(gòu)造，其相對兩端設(shè)有凸出部30，該凸出部30與絕緣本體2第二側(cè)壁26的缺口264相對應(yīng)，且該凸出部30便于芯片模組3的安裝與拆卸，于芯片模組3的兩相對側(cè)對應(yīng)于絕緣本體第一凸塊265及第二凸塊266的位置處設(shè)有第一凹口32及第二凹口33，芯片模組3的上頂面中央位置處設(shè)有散熱裝置34，安裝時，將芯片模組3置于絕緣本體2內(nèi)，且芯片模組3的兩相對側(cè)端置于絕緣本體內(nèi)的臺階263上且抵住輔助塊2683的外表面2686。
壓板5為一中空框體構(gòu)造，其兩相對的側(cè)邊為第一側(cè)邊50及第二側(cè)邊52，第一側(cè)邊50的中部沿弧線彎曲延伸有配合部500，該配合部500形成有配合面502。于第二側(cè)邊52對稱延設(shè)有兩橫截面呈半圓弧狀的扣持部504，于兩扣持部504之間延設(shè)有大致呈條狀的定位部506。壓板5于連接第一側(cè)邊50及第二側(cè)邊52的兩相對側(cè)邊的中部向絕緣本體2方向鼓起，形成夾持部54。壓板5的扣持部504用于和加強片4相互卡合，且絕緣本體2第二側(cè)壁26的卡塊28與壓板5的扣持部504內(nèi)側(cè)面相互抵接。
撥動件6設(shè)有卡接部60、用于驅(qū)動連接器處于開啟或閉合位置的搖桿62及設(shè)于卡接部60中央的凸輪部64，驅(qū)動該撥動件6以使電連接器1處于閉合位置，該撥動件6的凸輪部64會壓迫壓板鄰近撥動件6的配合部500，當(dāng)芯片模組3被壓入時以靠近撥動件6處的位置較慢壓入，即使使用者將芯片模組3的位置放置稍有偏離(如圖6及圖7所示)，或者由于壓板5先抵壓靠近扣持部504一側(cè)的芯片模組3而使另一側(cè)的芯片模組3發(fā)生上翹時，壓入過程由于在絕緣本體2承靠面262設(shè)有具斜面的輔助塊2683，該輔助塊2683具有較強的硬度可防止承靠面262被刮傷而產(chǎn)生塑料毛頭。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于將芯片模組電性連接至電路板，其包括設(shè)有導(dǎo)電區(qū)、第一及第二側(cè)壁的絕緣本體，容置于絕緣本體導(dǎo)電區(qū)內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，其特征在于絕緣本體的第一側(cè)壁末端鄰近第二側(cè)壁設(shè)有凹陷部及輔助塊，該輔助塊貼置于凹陷部中且凸出于其所在之第一側(cè)壁。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于凹陷部包括第一、第二側(cè)面及內(nèi)表面，該兩側(cè)面均為斜面且相互平行。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于輔助塊設(shè)有兩側(cè)面、外表面、上表面及對接面。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于絕緣本體的第二側(cè)壁設(shè)有承靠面。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于輔助塊之兩側(cè)面相互平行且與凹陷部之第一側(cè)面及第二側(cè)面相配合，輔助塊之對接面與凹陷部之內(nèi)表面相對接。
6.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于上表面為一斜面。
7.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于第二側(cè)壁設(shè)有第一頂面及導(dǎo)引面。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)引面為一斜面。
專利摘要一種電連接器，用以電性連接芯片模組與電路板，包括具有導(dǎo)電區(qū)之絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)之若干端子、框設(shè)于絕緣本體外圍之加強片、組接于絕緣本體上之壓板及撥動件。其中絕緣本體相對兩側(cè)壁設(shè)有缺口，于設(shè)有缺口的其中一側(cè)壁外設(shè)有一對卡塊，于設(shè)有缺口的另一側(cè)壁的相對末端分別設(shè)有輔助塊，該輔助塊可防止芯片模組在壓入絕緣本體內(nèi)時發(fā)生偏離導(dǎo)致絕緣本體的承接面末端刮傷而產(chǎn)生毛頭。
文檔編號H01R12/71GK2651955SQ0325983
公開日2004年10月27日 申請日期2003年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月24日
發(fā)明者廖芳竹, 司明倫 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司