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散熱片與底板的斜式鉚合結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6969233閱讀:236來源:國知局
專利名稱:散熱片與底板的斜式鉚合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型有關(guān)于一種散熱片與底板的斜式鉚合結(jié)構(gòu),特別是指一種應(yīng)用于集成電路的散熱器的組成結(jié)構(gòu)改良,其主要是將底板和散熱片呈斜向插接,以及利用嵌組鉚合的技術(shù),使散熱片和底板的鉚固一體,進(jìn)而達(dá)到最佳定位和導(dǎo)熱效能。
背景技術(shù)
隨著集成電路設(shè)計(jì)和晶片工藝的進(jìn)步,使集成電路體積縮小,更多的晶體管和更緊密的蝕刻線,也令其運(yùn)算速度倍增,相對的其產(chǎn)生的熱源非常集中,而且溫升的速度又特別快,為了滿足集成電路的散熱需求,各廠家無不竭盡心力,以期能提供一種兼具可簡易快速成型且具最佳散熱效能,其中如圖1A及圖1B所示,為一種常用集成電路散熱器的組合示意及局部剖視放大圖,主要于基板1的表面設(shè)有若干凹槽11,且于凹槽11間一體具有端壁12,該散熱鰭片2的底端兩側(cè)分別具有一延伸部21,令該散熱鰭片2可對應(yīng)插入凹槽11中(如圖1A),并通過模具(20)徑向沖壓兩側(cè)端壁12,使端壁12頂端產(chǎn)生外擴(kuò)形變,以夾摯延伸部21,進(jìn)而將散熱鰭片2和基板1嵌固(如圖1B),以形成一集成電路散熱器;但,就上述結(jié)構(gòu)雖稱堪用,但實(shí)際上在對于端壁12沖壓時(shí),僅有端壁12的頂端產(chǎn)生形變,其于凹槽11內(nèi)部與散熱鰭片2為相互貼合,其間仍存有微小的結(jié)合間隙,將前述散熱器疊設(shè)于集成電路上方提供使用時(shí),該集成電路的熱能可以很快傳達(dá)至基板1,但基板1和散熱鰭片2之間,除在端壁12頂端和散熱鰭片2有接觸外,該凹槽11和散熱鰭片2存有的微小間隙,使得基板1的熱能無法快速傳導(dǎo)至各散熱鰭片2,因此造成散熱效率不佳的問題;再者,其緊結(jié)的效果也稍有不足;再請參閱圖2所示,為另一常用散熱器的成型示意圖,其中在圖2A中可看出,該基板3乃開設(shè)有若干凹構(gòu)31,該散熱鰭片4乃間設(shè)于凹溝31中,令該成型模具的沖子41徑向沖壓散熱鰭片4兩側(cè)的凹溝31,使該凹溝31的邊壁形變并夾摯散熱鰭片4,以完成該散熱器的組裝;但是,前述的沖壓模式,是將成型模具的沖子41采較深入的方式?jīng)_壓凹溝31,但由于該沖子41前端必需斂設(shè)成一較窄端,才可以方便其抽離,所以其沖壓成型的散熱器,在凹溝31和散熱鰭片4的底端結(jié)合處,由于受壓的力道不足,仍然有些微的間隙,該些微的間隙,乃是造成基板3的熱能無法快速傳導(dǎo)至散熱鰭片4的主因,另該散熱鰭片4和凹溝31的接觸面積較小,亦走導(dǎo)致其散熱效率不彰的原因。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的,提供一種散熱片與底板的斜式鉚合結(jié)構(gòu),其中該底板表面設(shè)有若干斜向凹槽,該散熱片,是于其底端具有一斜向的延伸部,令該散熱板恰可對應(yīng)插入底板的凹槽中,當(dāng)通過成型模具沖壓時(shí),不僅使凹槽間的端面形變,同時(shí)該端面乃進(jìn)一步向下壓擠,且把散熱片的延伸部緊密鉚固于凹槽內(nèi),使凹槽和散熱片結(jié)合一體而毫無間隙,具最佳的傳導(dǎo)效能和達(dá)較佳鉚合定位之效。
本實(shí)用新型的次要目的,提供一種散熱片與底板的斜式鉚合結(jié)構(gòu),其中該底板的凹槽和散熱片的延伸部采斜向鉚固一體,由于其具較常用者最大的熱傳導(dǎo)面積,使得底板的熱能可直接快速的傳達(dá)至每一散熱片上,可大幅提升其散熱效率。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型提供一種散熱片與底板的斜式鉚合結(jié)構(gòu),包括由底板和若干散熱片構(gòu)組而成,其特征是,該底板,是于其表面等距設(shè)有若干斜向凹槽,且于相鄰凹槽間設(shè)有端面;該散熱片,是于其底端具有一斜向的延伸部,并恰可對應(yīng)插入底板的凹槽內(nèi)容置定位;通過上述結(jié)構(gòu)特征,即可將散熱片分別對應(yīng)底板的凹槽插設(shè)完成后,通過一底面具有多個(gè)嚙齒的成型模具徑向沖壓該底板的各端面,令該端面受力向下壓擠,且把散熱片的延伸部緊密固結(jié)于凹槽內(nèi),而使其結(jié)合一體毫無間隙,同時(shí)該端面的頂緣乃同時(shí)受壓,并向兩側(cè)產(chǎn)生外擴(kuò)形變,使定位于底板凹槽內(nèi)的散熱片得被鉚固一體。
該底板和散熱片可采用銅或鋁材成型。


圖1A是常用集成電路散熱器的組合示意圖和局部斷面圖。
圖1B是常用集成電路散熱器的組合完成局部剖視放大圖。
圖2是另一常用集成電路散熱器的成型示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖4是本實(shí)用新型的散熱片和底板對應(yīng)插接的示意圖和局部斷面圖。
圖5是本實(shí)用新型的成型模具下壓底板的使端面受力壓擠和產(chǎn)生形變的動作示意圖。
圖6是本實(shí)用新型的鉚組完成立體圖和局部斷面圖。
1、基板 11、凹槽12、端壁 2、散熱鰭片21、延伸部 211、第一階級面212、第二階級面 3、基板31、凹槽 4、散熱鰭片41、沖子5、底板 51、凹槽52、端面 6、散熱片61、延伸部 7、成型模具具體實(shí)施方式
首請參閱圖3、圖4所示,本實(shí)用新型一種散熱片與底板的斜式鉚合結(jié)構(gòu),包括由底板5和若干散熱片6構(gòu)組而成,其中該底板5,于其表面等距設(shè)有若干斜向凹槽51,且于相鄰凹槽51間設(shè)有端面52;該散熱片6,是于其底端具有一斜向的延伸部61,并恰可采側(cè)向?qū)?yīng)插入底板5的凹槽51內(nèi);通過上述結(jié)構(gòu)特征,即可將散熱片6分別對應(yīng)底板5的凹槽51插設(shè)完成后,通過一底面具有多個(gè)嚙齒的成型模具7徑向沖壓該底板5的各端面52(如圖4),令該端面52受力向下壓擠且把散熱片6的延伸合61緊密固結(jié)于凹槽51內(nèi)而使其結(jié)合一體(請參閱圖5、圖6),同時(shí)該端面52的頂緣乃同時(shí)受壓,并向兩側(cè)產(chǎn)生外擴(kuò)形變,使定位于底板5凹槽51內(nèi)的散熱片6得被鉚固一體而毫無間隙。
此外,該底板5和散熱片6可采用銅或鋁材成型。
權(quán)利要求1.一種散熱片與底板的斜式鉚合結(jié)構(gòu),包括由底板和若干散熱片構(gòu)組而成,其特征是,該底板,是于其表面等距設(shè)有若干斜向凹槽,且于相鄰凹槽間設(shè)有端面;該散熱片,是于其底端具有一斜向的延伸部,并恰可對應(yīng)插入底板的凹槽內(nèi)容置定位;通過上述結(jié)構(gòu)特征,即可將散熱片分別對應(yīng)底板的凹槽插設(shè)完成后,通過一底面具有多個(gè)嚙齒的成型模具徑向沖壓該底板的各端面,令該端面受力向下壓擠,且把散熱片的延伸部緊密固結(jié)于凹槽內(nèi),而使其結(jié)合一體毫無間隙,同時(shí)該端面的頂緣乃同時(shí)受壓,并向兩側(cè)產(chǎn)生外擴(kuò)形變,使定位于底板凹槽內(nèi)的散熱片得被鉚固一體。
2.如權(quán)利要求1所述的一種散熱片與底板的斜式鉚合結(jié)構(gòu),其特征是,該底板和散熱片采用銅或鋁材成型。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱片與底板的斜式鉚合結(jié)構(gòu),特別是指一種應(yīng)用于集成電路散熱器,且利用其斜向插接和鉚組,進(jìn)而可提供其最佳的定位與導(dǎo)熱效能,主要于底板表面等距設(shè)有若干斜向凹槽,且于相鄰凹槽間設(shè)有端面;該散熱片,是于其底端具有一斜向的延伸部,并恰可對應(yīng)插入底板的凹槽內(nèi);令該散熱片分別對應(yīng)底板的凹槽插設(shè)完成后,通過一底面具有多個(gè)嚙齒的成型模具徑向沖壓該底板的各端面,令該端面受力向下壓擠且把散熱片的延伸部緊密固結(jié)于凹槽內(nèi)無法脫出,同時(shí)該端面的頂緣乃同時(shí)受壓,并向兩側(cè)產(chǎn)生外擴(kuò)形變,使散熱片和底板鉚固一體。
文檔編號H01L23/367GK2624400SQ0320458
公開日2004年7月7日 申請日期2003年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月24日
發(fā)明者陳世明 申請人:陳世明
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