專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電連接器，尤指一種上、下排端子間具有滑塊的電連接器。
背景技術(shù)：
電子行業(yè)的電子設(shè)備日趨小型化且須具有更佳的電氣性能，諸如卡連接器、高速連接器通常均采用端子跨越式連接方式。端子跨越式連接方式即電連接器包括有上、下兩排端子，每一端子均包括有可與對(duì)接連接器相對(duì)接的對(duì)接部及具有一接觸點(diǎn)以與電路板的焊接墊相接觸的接合部，其中上、下排端子的接觸點(diǎn)分別與電路板上的上、下排焊接墊相接觸。該種連接方式有效的節(jié)省了空間且滿足了不斷增長(zhǎng)的帶寬的要求，電磁干擾問題亦較單排端子的電連接器易于解決。為使端子的接觸點(diǎn)與電路板的焊接墊具有良好的電性接觸效果，通常電連接器的上、下兩排端子的接觸點(diǎn)間的距離小于電路板的厚度，當(dāng)電連接器與電路板接合后上、下排端子將對(duì)電路板產(chǎn)生一彈性?shī)A持力。在1995年6月17日公告的美國(guó)專利第5,383,095號(hào)、在2001年5月15日公告的美國(guó)專利第6,231,355號(hào)及在1992年7月7日公告的美國(guó)專利第5,127,839號(hào)均揭示了該種電連接器。
為了提高上述電連接器的電氣性能及信號(hào)傳輸效果，通常在電路板的上、下表面上電鍍一層金或其它導(dǎo)電性能較好的貴重金屬。然而，因電連接器的上、下兩排端子的接觸點(diǎn)間的距離小于電路板的厚度，所以在組裝過程中電連接器的接觸點(diǎn)將有可能刮傷電路板的鍍金層，而鍍金層對(duì)于電連接器的信號(hào)傳輸?shù)男Ч饹Q定性作用，從而不能保證電子信號(hào)的精確傳輸。所以迫切需要一種能保護(hù)電路板的鍍金層的電連接器。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，其上、下排端子間具有滑塊，該滑塊可以保證電路板與電連接器對(duì)接時(shí)，電路板上的焊接墊免受端子對(duì)其刮傷，從而保持電連接器具有良好的信號(hào)傳輸效果。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電連接器可與電路板對(duì)接，該電連接器包括絕緣本體、若干上、下端子及夾持于若干上、下端子的接合部之間的滑塊。其中絕緣本體包括有前表面、后表面及若干貫穿絕緣本體的前、后表面的上、下收容通道，若干上、下端子分別收容于絕緣本體的若干上、下收容通道內(nèi)，每一端子均包括有一延伸至絕緣本體的前表面處的對(duì)接部及突伸出絕緣本體的后表面的接合部，滑塊的厚度大于其組裝前的上、下端子的兩對(duì)應(yīng)接合部的間距且小于絕緣本體的對(duì)應(yīng)上、下收容通道間的間距。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器通過在若干上、下端子間設(shè)置滑塊，且滑塊的厚度較電路板的厚度大而較絕緣本體的對(duì)應(yīng)上、下收容通道的間距小，當(dāng)電連接器與電路板對(duì)接時(shí)，電路板將墊塊向內(nèi)推動(dòng)，可避免上、下端子的接合部與電路板的上、下表面的接觸墊之間的摩擦，從而確保電路板的接觸墊免受端子的刮傷。

圖1是本實(shí)用新型電連接器與滑塊的立體分解圖。
圖2是圖1所示的電連接器與滑塊的俯視圖。
圖3是圖1所示的滑塊組裝于電連接器上的俯視圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器與電路板接合前的位置示意圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器與電路板接合后的位置示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型電連接器1包括有絕緣本體2、若干上、下端子4及夾持于若干上、下端子4間的滑塊3。
請(qǐng)參閱圖1所示，絕緣本體2包括有前表面22、后表面23、若干貫穿絕緣本體的前、后表面且呈上、下對(duì)稱設(shè)置的上、下收容通道24及自接合面23的兩端向后延伸形成有呈縱長(zhǎng)塊狀的兩臂部21，該兩臂部21均設(shè)有一位于若干上、下收容通道間且貫穿其內(nèi)表面210的狹長(zhǎng)凹槽211。若干上、下端子4呈上、下對(duì)稱設(shè)置且分別收容于絕緣本體的若干上、下收容通道內(nèi)，每一端子4均包括有一延伸至絕緣本體的前表面22處的對(duì)接部(未圖示)及突伸出絕緣本體的后表面23的接合部，上、下端子4的接合部4 0的尾端分別彎曲形成有對(duì)稱設(shè)置的接觸點(diǎn)400，若干上、下端子的接合部40分別位于臂部21的狹長(zhǎng)凹槽211的上、下兩側(cè)。上述絕緣本體及若干上、下端子與現(xiàn)有技術(shù)相同，此處僅做簡(jiǎn)要說明，容不贅述。
請(qǐng)參閱圖1所示，滑塊3呈縱長(zhǎng)板狀，該滑塊3包括有上表面30、與上表面30相對(duì)的下表面31及自滑塊3的兩端橫向延伸出的兩凸肋33，上、下表面30、31上均設(shè)有若干貫穿其所在表面的凹槽32，上表面的若干凹槽32與下表面的若干凹槽32呈對(duì)稱設(shè)置。
請(qǐng)參閱圖1、圖2與圖3所示，滑塊3的長(zhǎng)度大于絕緣本體2的兩臂部21的相對(duì)的內(nèi)表面間的距離且稍小于兩臂部21的狹長(zhǎng)凹槽210的內(nèi)表面間的距離，滑塊3的上、下表面30、31的對(duì)稱凹槽32的底表面間的厚度大于對(duì)應(yīng)上、下端子4的接觸點(diǎn)400間的距離。通過運(yùn)用現(xiàn)有技術(shù)可將若干對(duì)上、下端子組裝在絕緣本體2上，此處不再贅述。將滑塊3組裝在若干上、下端子4的接觸點(diǎn)400間，滑塊3的兩凸肋33分別收容于絕緣本體的臂部211的對(duì)應(yīng)凹槽210內(nèi)，若干上、下端子4的接觸點(diǎn)400分別抵靠在滑塊3的上、下表面上的對(duì)應(yīng)凹槽32內(nèi)，藉滑塊可將若干上、下端子撐開一定距離。
請(qǐng)參閱圖4與圖5所示，通常對(duì)接電路板5的上、下表面50、51均設(shè)有若干焊接墊以與電連接器的若干上、下端子4的接合部40電性連接，該焊接墊是一電鍍金屬層，電路板5的厚度小于滑塊3的上、下表面的對(duì)應(yīng)凹槽的底表面間的厚度且大于滑塊未組裝入電連接器上時(shí)的上、下端子4的對(duì)應(yīng)接觸點(diǎn)400間的距離。當(dāng)電連接器1與電路板2對(duì)接時(shí)，電路板5的前端面將滑塊3向內(nèi)推動(dòng)，滑塊3的兩凸肋33沿臂部21的對(duì)應(yīng)凹槽210向內(nèi)滑動(dòng)，上、下端子4的接觸點(diǎn)400則在滑塊的上、下表面30、31的對(duì)應(yīng)凹槽32內(nèi)相對(duì)滑動(dòng)，直至若干對(duì)上、下端子4的接觸點(diǎn)400挾持在電路板5的上、下表面50、51的焊接墊上，通過這種結(jié)構(gòu)，可避免因上、下端子的接合部的接觸點(diǎn)與電路板的上、下表面的焊接墊之間產(chǎn)生摩擦，從而確保電路板的焊接墊免受刮傷。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其可與電路板對(duì)接，其包括絕緣本體及若干上、下端子，其中絕緣本體包括有前表面、后表面及若干貫穿絕緣本體的前、后表面的上、下收容通道，若干上、下端子分別收容于絕緣本體的若干上、下收容通道內(nèi)，每一端子均包括有一延伸至絕緣本體的前表面處的對(duì)接部及突伸出絕緣本體的后表面且尾端彎曲的接合部，其特征在于電連接器還包括有夾持在若干上、下端子的接合部之間的滑塊，該滑塊的厚度大于其組裝前的上、下端子的兩對(duì)應(yīng)接合部的間距且小于絕緣本體的對(duì)應(yīng)上、下收容通道間的間距，當(dāng)電連接器與電路板對(duì)接時(shí)，電路板的前端面將滑塊向內(nèi)推動(dòng)，因滑塊的厚度大于電路板的厚度，從而確保電路板的焊接墊免受端子的刮傷。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于電路板的厚度大于滑塊組裝前的上、下端子的兩對(duì)應(yīng)接合部間的間距。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于絕緣本體還包括有自接合面的兩側(cè)向后延伸的兩臂部。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于滑塊位于絕緣本體的兩臂部之間。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于絕緣本體的兩臂部均設(shè)有一貫穿其內(nèi)表面的狹長(zhǎng)凹槽，該凹槽位于絕緣本體的上、下收容通道間。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于滑塊的兩端均橫向延伸出一凸肋，該兩凸肋分別收容于絕緣本體的兩臂部的對(duì)應(yīng)凹槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于滑塊的上、下兩表面均設(shè)有若干凹槽，若干上、下端子的接合部收容于滑塊的對(duì)應(yīng)凹槽內(nèi)，滑塊的上、下表面的對(duì)應(yīng)凹槽的兩底表面間的間距大于電路板的厚度。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干上、下端子及夾持于若干上、下端子間的滑塊，其中絕緣本體包括有前表面、后表面、若干貫穿絕緣本體的前、后表面的上、下收容通道及自后表面的兩端向后延伸形成的兩臂部，兩臂部的相對(duì)的內(nèi)表面上均設(shè)有一凹槽，每一端子均包括有一延伸至絕緣本體的前表面處的對(duì)接部及突伸出絕緣本體的后表面的接合部，滑塊包括有上表面、與上表面相對(duì)的下表面及自滑塊的兩端橫向延伸出的兩凸肋。當(dāng)電連接器與電路板對(duì)接時(shí)，電路板的前端面將滑塊向內(nèi)推動(dòng)，因?yàn)榛瑝K的厚度大于電路板的厚度，所以可避免上、下端子的接合部與電路板的上、下表面的焊接墊之間的摩擦，從而確保電路板的焊接墊免受端子的刮傷。
文檔編號(hào)H01R13/629GK2600942SQ03202760
公開日2004年1月21日 申請(qǐng)日期2003年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月28日
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