專利名稱：電阻連接器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在用于限制控制電路的電流值或用于檢測電阻值進行電部件識別等上使用的電阻連接器。還涉及這種電阻連接器的制造方法。
背景技術(shù)：
圖21中示出了作為上述的電阻連接器的例子。該電阻連接器C以使電阻器10橫跨在并列的成對引線框架1、1之間的狀態(tài)下固定，在使各引線框架1的端子部突出的狀態(tài)下用模塑樹脂2覆蓋所述電阻器10。電阻器10一般具有在基板11上設(shè)置電阻體12，用玻璃制的保護膜13蓋上該電阻體12，同時，從保護膜13引出電極14、14各自的一部分。把從保護膜13引出的各電極14的一部分用焊錫15分別電連接在各引線框架1上。焊錫15還有將電阻器10固定在引線框架1上的作用。
另一方面，該電阻連接器C設(shè)置的場所往往在汽車的發(fā)動機室周圍等嚴(yán)酷的環(huán)境下，在那樣的環(huán)境中溫度變化大。電阻連接器C由于其溫度變化，電阻值也發(fā)生變動，但電阻值的變化量必須在容許的范圍內(nèi)。最好使電阻值的變化量盡可能的小。
但是，一般在這種電阻連接器C中，一旦在電阻體12上引起裂紋，電阻值就發(fā)生變化，因而不希望在電阻體12上引起裂紋。但是現(xiàn)有電阻連接器的多數(shù)在玻璃制的保護膜13上已經(jīng)引起裂紋。這被認(rèn)為是由于模塑覆蓋時的成型壓或成型后的殘留變形后引起的。這樣的電阻連接器C遭到過度的溫度變化，就因模塑樹脂2和電阻器10的熱膨脹率的差而引起熱應(yīng)力(熱沖擊)，由于該熱應(yīng)力，或使保護膜13的裂紋生長直致使電阻體12引起裂紋，或在電阻體12上已經(jīng)有裂紋的情況使該裂紋進一步加大。不僅裂紋的發(fā)生，裂紋的生長也引起電阻值的大變動。因此，模塑覆蓋時，謀求無論在保護膜13上還是在電阻體12上都不引起裂紋。而且，重要的是在冷熱循環(huán)時，即在使用時，在這些部位也不引起裂紋。
在這個要求下，本申請人開發(fā)出一種技術(shù)，如在特開2000-173803號公報中所述的那樣，在電阻器10和模塑樹脂2之間設(shè)置緩沖層(參照本發(fā)明實施方式1的圖2。在圖2中硅酮樹脂20相當(dāng)緩沖層)，能通過該緩沖層，力求抑制模塑覆蓋時電阻器10內(nèi)的裂紋的發(fā)生，并且即使發(fā)生過度的溫度變化，因模塑樹脂2和電阻器10的熱膨脹率的差而在電阻器10上引起熱應(yīng)力，也能吸收該熱應(yīng)力，盡量抑制冷熱變化時電阻器10內(nèi)裂紋的發(fā)生。
該電阻連接器C被認(rèn)為冷熱變化時的電阻值的變動幅度也極小，可靠性高，焊錫內(nèi)的焊劑揮發(fā)成份的飛散可以通過用其緩沖層蓋上含有焊錫的電阻器的整個周面(參照本發(fā)明實施方式2的圖11、)來防止。
然而該電阻連接器C存在下述的一些問題在形成緩沖層，例如在硅酮樹脂和金屬制的引線框架的界面上，即使在一部分得到牢固的粘接力，也不能在其界面的整個區(qū)域內(nèi)都得到這樣的強度，焊錫焊劑的揮發(fā)成份從其界面的一部分飛散產(chǎn)生或附著在引線框架的端子部，或侵入模塑樹脂中造成污染等。附著在端子部的情況引起連接(接觸)不良造成次品；侵入模塑樹脂中的情況，根據(jù)外觀方面的理由變成次品，結(jié)果使上述電阻連接器的成品率極低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明把防止焊錫焊劑揮發(fā)成份的飛散作為課題。為了解決上述課題，本發(fā)明以限制焊錫向端子部的流動作為一個方面。如果這樣，焊錫就達不到端子部，就不會因焊錫附著而引起的連接不良。
以在模塑覆蓋前使焊劑揮發(fā)成份強制揮發(fā)作為另一方面。若強制揮發(fā)，則模塑覆蓋時焊錫內(nèi)的焊劑揮發(fā)成份也減少，在上述端子部上的付著也盡量少。
為了達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的電阻連接器包括并列的成對引線框架、具有成對電極的電阻器和模塑樹脂。上述各引線框架具有端子部和電極連接部；上述成對電極通過焊錫分別電連接到上述成對引線框架的上述電極連接部上；上述模塑樹脂以使上述端子部露出的狀態(tài)覆蓋在上述電阻器上。上述引線框架具有防止在上述電極連接部和上述端子部之間的上述焊錫流動到上述端子部側(cè)的防止焊錫流動機構(gòu)。
在該結(jié)構(gòu)中，假設(shè)模塑樹脂的覆蓋很薄，在覆蓋時存在由于模塑壓等焊劑揮發(fā)成份突破模塑樹脂的薄覆蓋，流出覆蓋表面的情況。作為其對策，最好以包圍整個上述電極連接部(焊錫的接合區(qū)域)周圍的狀態(tài)形成上述壁或槽。因此，只要使包圍的區(qū)域變?yōu)樾枰淖钚∠薅龋湍軐⑿枰暮稿a量抑制到最小，減少焊劑揮發(fā)成份飛散量的絕對量。進而隨著飛散量的減少，向覆蓋表面流出的量也減少。另外，若事先把該區(qū)域設(shè)定為焊錫位置(電阻器的安裝位置、)，例如軟溶時，即使焊錫印刷位置超出該區(qū)域范圍，由于焊錫溶融產(chǎn)生的焊錫也集中在該區(qū)域所需的位置上。隨著該移動，電阻器也移動到所需要的位置，被正確地安裝。即形成自定位。而且，該壁或槽也有在上述效果上附加阻止焊劑揮發(fā)成份向沿樹脂模塑覆蓋和引線框架界面方向的飛散的效果。為了形成該壁，考慮抗蝕劑印刷、鍍鉻、鍍鎳等相對焊錫難潤濕的材料。
在上述發(fā)明中，最好在電阻器和模塑樹脂的界面上設(shè)置緩沖層。作為緩沖層的材料，從耐熱性、粘接性、硬度和擴散性等觀點出發(fā)，可舉出硅酮樹酯(橡膠)、氨基甲酸乙酯系樹脂(橡膠)等。這時該緩沖層在上述電阻器的保護作用上加上防止焊劑揮發(fā)成份飛散的作用。另外只要不發(fā)生故障，緩沖層最好盡量少。例如，也可以在電阻器和模塑樹脂的界面中，只在電阻器的上面形成緩沖層，或者，也可以在此之上加上在電阻器的成對引線框架彼此的間隙部分形成緩沖層。這是由于為了維持耐久性而只要緩和對只需要最低限度的支持的部分(例如片電阻器的玻璃保護膜面等)上的直接的熱應(yīng)力就可以，。
為了達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，電阻連接器的制造方法包括連接工序，所述連接工序?qū)⒑稿a印刷在并列的成對引線框架的電極連接部上，通過上述焊錫把電阻器電連接在上述電極連接部上；以使上述引線框架的端子部露出狀態(tài)用模塑樹脂覆蓋上述電阻器的覆蓋工序，還包括熱處理工序，所述熱處理工序在上述覆蓋工序之前，將上述焊錫焊劑的固態(tài)成份通過放置在高溫下充分碳化，同時使揮發(fā)成份充分揮發(fā)。
作為連接工序，在通過焊錫利用軟溶將電阻器電連接在引線框架上時，可以在該軟溶的溫度比通常高，或時間比通常長，或溫度比通常高且時間比通常長的情況下進行該焊劑揮發(fā)成份的揮發(fā)。而且可以在利用軟溶等的焊錫電連接后附加進行用于焊劑的碳化、揮發(fā)的熱處理工序。
在上述發(fā)明中最好把焊錫做成無鉛焊錫(不含鉛的焊錫)。作為無鉛焊錫，例如可以做成Sn-Ag共晶焊錫、Sn-Ag-Cu焊錫等。例如使用Sn-Ag共晶焊錫時，Sn-Pb的共晶焊錫的溶融點大約為183℃，而Sn-Ag共晶焊錫大約高達221℃，因此Sn-Ag軟溶溫度也必然變高，從促進焊劑揮發(fā)上看是優(yōu)選的。
在上述發(fā)明中最好引線框架全面鍍鎳，上述電極連接部(焊錫接合部)鍍銀。這樣，軟溶溫度變高的部分變得越高，電鍍層的耐熱性就越高，另外，也能夠提高與無鉛焊錫的親和性。
在上述發(fā)明中最好使用在上述引線框架上形成壁或槽的機構(gòu)。這樣因阻礙焊錫的流動，而進一步增加了效果，在上述發(fā)明中最好在覆蓋工序前增加形成覆蓋電阻器規(guī)定部分的緩沖層的工序。這樣，由于在電阻器和模塑樹脂之間配置緩沖層，從防止在電阻器上引起裂紋的觀點出發(fā)，是優(yōu)選的。


圖1是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的立體圖；圖2是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的剖面圖；圖3是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的制造方法的第一工序的說明圖；圖4是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的制造方法的第二工序的制作說明圖；圖5是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的制造方法的第三工序的制作說明圖；圖6是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的制造方法的第四工序的制作說明圖；圖7是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的制造方法的第五工序的制作說明圖；圖8是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的制造方法的第六工序的制作說明圖；圖9是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的制造方法的第七工序的制作說明圖；圖10是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的第一例的剖面圖；
圖11是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的第二例的剖面圖；圖12是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的第三例的剖面圖；圖13是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的第四例的剖面圖；圖14是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的第五例的剖面圖；圖15是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式2中的電阻連接器制造方法的說明圖；圖16是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式3中的電阻連接器制造方法的說明圖；圖17是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式4中的電阻連接器制造方法中使用的引線框架的第一例的立體圖；圖18是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式4中的電阻連接器制造方法中使用的引線框架的第二例的立體圖；圖19是在根據(jù)本發(fā)明的實施方式4中的電阻連接器制造方法中使用的引線框架的第三例的立體圖；圖20是將電阻器連接于在根據(jù)本發(fā)明的實施方式4中的電阻連接器的制造方法中使用的引線框架上的狀態(tài)的立體圖；圖21是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電阻連接器的剖面圖。
具體實施例方式
(實施方式1)下面參照圖1和圖2對根據(jù)本發(fā)明的實施方式1進行說明。在該實施方式中和現(xiàn)有技術(shù)的一樣，使電阻器10橫跨在成對的引線框1、1間固定，同時，先用硅酮樹脂20覆蓋電阻器10，進而從其外側(cè)進入玻璃、用環(huán)氧樹脂的模塑樹脂2覆蓋。這時電阻器10的尺寸(長、使、厚度)根據(jù)所需的額定功率值適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。電阻器10是在氧化鋁系基板11上設(shè)置由釕系金屬琺瑯組成的電阻體12，用由特殊的鉛玻璃組成的保護膜13蓋住該電阻體12。再在電阻器10中從電阻體12引出鍍鎳(Ni)及在其上鍍了焊錫的一對銀系電極14，電極14用焊錫b分別電連接在引線框架1上。
參照圖3～圖9對在根據(jù)本發(fā)明的實施方式1中的電阻連接器的制造方法進行說明。首先，如圖3所示，在引線帶30上按需要的間隔連續(xù)設(shè)置成對的引線框架1。在該例中，引線框架1從引線帶30向同一方向延伸存在多個，但在引線框架1中向遠處延伸的一個和向近處延伸的一個在前端部并列，彼此成一對。該引線框架1整個表面鍍鎳。再如圖4所示，在各引線框架1的前端部進行鍍銀a。該部分是進行電阻器10的安裝的部分。如圖5所示，在進行鍍銀a的區(qū)域的內(nèi)部形成壁40，使其包圍電阻器10的電極14分別連接的電極連接部(焊錫接合區(qū)域)周圍的整個區(qū)域。壁40可以通過用環(huán)氧樹脂等熱硬化樹脂抗蝕印刷形成。壁40的形狀是四角、橢圓等任意形狀，其大小也要考慮電阻器的尺寸和接合強度適當(dāng)?shù)剡x定。但從盡量減少焊劑揮發(fā)成份的飛散量出發(fā)，應(yīng)使焊錫b的量盡量少，并且可以得到所需的接合強度。另外，由于熱硬化性樹脂在加熱中硬化，故即使在軟溶時也能確保有效的焊錫接合區(qū)域。
接著，使該引線帶30以一定的間距，間歇地向箭頭方向移動，其停止時，在壁40圍住的各電極連接部內(nèi)，通過印刷涂布Sn(96.5％)-Ag(3.5％)的共晶焊錫b。在圖6中示出印刷狀態(tài)。接著如圖7所示，將電阻器10放置在成對的引線框架1、1之間的焊錫b上，通過軟溶固定。如圖8所示，在電阻器10的上面通過涂布硅酮樹脂，形成緩沖層20。然后，如圖9所示，進行模塑覆蓋，用模塑樹脂2將電阻器10連緩沖層20一起覆蓋。該覆蓋以使引線框架1的端子部1a露出的狀態(tài)進行。之后，通過在切斷線t處將引線框架1從引線帶30上切離，可以得到如圖1、圖2所示的電阻連接器C。
這時焊錫的焊劑揮發(fā)成份的開始揮發(fā)溫度是150℃左右，在該150℃左右，需大約2小時大致?lián)]發(fā)完。另一方面，焊劑的沸點大約270℃左右，因此若上升到該溫度，揮發(fā)變快，但可使電阻體12發(fā)生問題。因此在本實施方式中的電阻連接器的制造方法將軟溶溫度定為250℃左右(245±10℃)，其時間大約為10分鐘以上。
(作用、效果)本實施方式焊劑既不附著在引線框架1的端子部1a上，也不向模塑樹脂2侵入。即有效成品率接近100％。
本實施方式使用Sn-Ag共晶焊錫，其焊錫部的粒子組織致密，在焊錫接合區(qū)部由于進行鍍銀，而提高了接合強度，并且使焊錫自身的溶點和電鍍層的溶點上升，可以利用軟溶高溫促進焊劑揮發(fā)成份的揮發(fā)。因為只要焊錫組織致密，其接合部的初始剝離強度就增加。例如相對Sn-Pb焊錫、Sn-Ag共晶焊錫具有更優(yōu)良的耐久強度。
另外，作為由硅酮樹脂形成的緩沖層20的方式，除圖2所示的之外，還可以如圖10所示，只覆蓋在電阻器10和模塑樹脂2的界面中電阻器10的上面；也可以如圖11所示，覆蓋引線框架1的前端部和電阻器10的整體；也可以如圖12所示，在引線框架1前端部上側(cè)覆蓋電阻器10的全體，再覆蓋深入到引線框架1前端部下側(cè)的周緣部；也可以如圖13所示，只覆蓋在引線框架1前端部上側(cè)的電阻器10的全體，而完全不覆蓋引線框架1前端部下側(cè)及端面；還可以如圖14所示，只覆蓋電阻器10的上面和引線框架1、1的間隙。
(實施方式2)下面參照圖1 5，對在根據(jù)本發(fā)明的實施方式2中的電阻連接器的制造方法進行說明。直到形成圖3所示的引線框架的工序都與實施方式1相同。
在本實施方式中，不像實施方式1那樣對引線框架1的前端部全體進行鍍銀。如圖15所示，只在焊錫接合部區(qū)域鍍銀。把包圍覆蓋引線框架1的所有面的鍍鎳層中進一步用鍍銀a覆蓋的區(qū)域周圍的附近區(qū)域作為壁40。由于鍍鎳很難被焊錫潤濕，所以使鍍銀層的外側(cè)存在鍍鎳層，可以阻止焊錫的流動。在本實施方式中的電阻連接器的制造方法在圖15所示的工序之后，經(jīng)過與參照圖6～圖9說明的工序相同的工序，可以得到電阻連接器C。
(實施方式3)下面參照圖16，對在根據(jù)本發(fā)明的實施方式3中的電阻連接器的制造方法進行說明?；旧吓c實施方式1或2中說明的電阻連接器的制造方法是相同的。如圖16所示，在引線框架1上形成V字形的槽41代替形成壁40。利用該槽41可以阻止焊錫的流動。圖16的例只在一對引線框架中的一個引線框架1(短的引線框架)上形成槽41，這是因為在另一個引線框架1(長的引線框架1)上從電極連接部(焊錫接合區(qū)域)到端子部1a有足夠的距離。
但，如圖16的點劃線所示，也可以在長的引線框架1上從前端部向根部的途中形成槽41。而且，圖16的例在除此之外的長引線框架1的外側(cè)端也設(shè)置了槽42。槽42是用于防止焊錫從引線框架1的前端流動的，但也可以省略。在本實施方式的電阻連接器的制造方法中，通過在圖16所示的工序之后進行與圖4以后相同的工序，或進行圖15的處理后進行與圖6之后相同的工序，可以得到電阻連接器C。這時，鍍銀a和壁40形成的處理只要不損傷電阻器10的安裝，也可以適當(dāng)?shù)厥÷浴?br> (實施方式4)成對端子部1a、1a的間隔由嵌入該電阻連接器的中間連接器的端子的寬度決定。上述各實施方式中，由于其間隔窄，故以橫跨成對引線框架1的長度方向的方式安裝電阻器10。但是，如圖17所示，即使在以橫跨成對引線框架的寬度方向的方式安裝電阻器10的場合，也能使用實施方式1～3的方案，如圖17～圖19中任一圖所示，采用具有壁40或槽41的引線框架1。如圖20所示，安裝電阻器10相對這些引線框架1，然后可以用與上述一樣的工序，得到電阻連接器。
在上述各實施方式中，也可以并用壁40和槽41。在不損害電阻器10的安裝的情況下，也可以適當(dāng)采用上述各實施方式以外的方式。另外，在圖5所示的工序中，也可以用鍍鎳、鍍鉻代替焊劑印刷形成壁40，并也可以采用鍍鉻代替引線框架的全面鍍鎳。在不對引線框架1全面電鍍的情況下，也可以只用鍍鎳或鍍鉻形成焊錫接合區(qū)的邊界線。這時，最好在焊錫接合區(qū)進行鍍銀a。
另外，該發(fā)明也可以采用Sn-Ag共晶焊錫之外的各種焊錫。
另外，現(xiàn)在公布的上述實施方式在所有點上都是例示性的，并非限制性的。本發(fā)明的范圍不是由上述說明表示，而是由權(quán)利要求書所表示，包括在與權(quán)利要求范圍等同含意和范圍內(nèi)的所有變化。
產(chǎn)業(yè)上利用的可能性本發(fā)明可以在為了限制控制電路的電流值或檢測電阻值進行電安裝部件的識別等上使用的電阻連接器。
權(quán)利要求
1.一種電阻連接器(C)，其特征在于包括并列的成對引線框架(1，1)、帶有成對電極(14，14)的電阻器(10)和模塑樹脂(2)，所述各引線框架(1)具有端子部(1a)和電極連接部，所述成對電極(14，14)通過焊錫(b)分別電連接所述成對的引線框架(1，1)的所述電極部，所述模塑樹脂(2)以使所述端子部(1a，1a)露出的狀態(tài)覆蓋所述電阻器(10)，所述引線框架(1)具有防止焊錫流動的機構(gòu)(40，41)，該機構(gòu)用于防止在所述電極連接部和所述端子部(1a)之間的所述焊錫(b)向所述端子部(1a)側(cè)流動。
2.如權(quán)利要求1所述的電阻連接器，其特征在于所述防止焊錫流動機構(gòu)(40，41)在所述電極連接部周圍的全周上形成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電阻連接器，其特征在于所述防止焊錫流動機構(gòu)是壁(40)，所述壁(40)通過從抗蝕劑印刷、鍍鉻及鍍鎳組成的群中選擇的任一種方法形成。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電阻連接器，其特征在于所述防止焊錫流動機構(gòu)是槽(41)。
5.如權(quán)利要求1所述的電阻連接器，其特征在于在所述電阻器(10)和模塑樹脂(2)的界面中，只在所述電阻器(10)的上面形成緩沖層(20)。
6.如權(quán)利要求5所述的電阻連接器，其特征在于在所述電阻器(10)和模塑樹脂(2)的界面中，只在所述電阻器(10)的上面和成對的引線框架(1，1)彼此的間隙處形成緩沖層(20)。
7.如權(quán)利要求5或6所述的電阻連接器，其特征在于緩沖層(20)由硅酮樹脂組成。
8.一種電阻連接器的制造方法，其特征在于包括在并列的成對引線框架(1，1)的電極連結(jié)部上印刷焊錫(b)后，通過所述焊錫(b)把所述電阻器(10)電連接在所述電極連接部上的連接工序；用模塑樹脂(2)以使所述引線框架(1，1)的端子部(1a，1a)露出的狀態(tài)覆蓋所述電阻器(10)的覆蓋工序；還包括熱處理工序，所述熱處理工序在所述覆蓋工序之前，通過將所述焊錫(b)的焊劑的固態(tài)成份放置在高溫下使其充分碳化，同時使揮發(fā)成份充分揮發(fā)。
9.如權(quán)利要求8所述的電阻連接器的制造方法，其特征在于在所述連接工序中，通過焊錫(b)利用軟溶將電阻器(10)電連接到所述電極連接部上，在所述焊劑的固態(tài)成份碳化和揮發(fā)成份充分揮發(fā)的程度下，可以在該軟溶的溫度比通常高、或時間比通常長、或溫度比通常高且時間比通常長的條件下進行所述軟溶。
10.如權(quán)利要求8所述的電阻連接器的制造方法，其特征在于在所述連接工序后，進行所述熱處理工序。
11.如權(quán)利要求8或9所述的電阻連接器的制造方法，其特征在于所述焊錫(b)是無鉛焊錫。
12.如權(quán)利要求8所述的電阻連接器的制造方法，其特征在于所述引線框架(1，1)整個表面上進行鍍鎳，在所述電極連接部上進行鍍銀。
13.如權(quán)利要求8所述的電阻連接器的制造方法，其特征在于使用在所述電極連接部和所述端子部之間形成壁(40)的機構(gòu)作為所述引線框架(1，1)。
14.如權(quán)利要求8所述的電阻連接器的制造方法，其特征在于使用在所述電極連接部和所述端子部之間形成槽(41)的機構(gòu)作為所述引線框架(1，1)。
15.如權(quán)利要求8所述的電阻連接器的制造方法，其特征在于包括在所述連接工序之后且所述覆蓋工序之前，至少在所述電阻器(10)的上面形成緩沖層(20)的工序。
全文摘要
本發(fā)明的電阻連接器(C)包括并列的成對的引線框架(1，1)、有成對電極(14，14)的電阻器(10)和模塑樹脂(2)。所述各引線框架(1)有端子部(1a)和電極連接部。所述成對電極(14，14)分別相對所述成對的引線框架(1，1)的所述電極連接部，通過焊錫(b)電連接。所述模塑樹脂(2)以使所述端子部(1a，1a)露出狀態(tài)覆蓋所述電阻器(10)。所述引線框架(1)具有防止焊錫流動機構(gòu)(40，41)，該裝置用于防止在所述電極連接部和所述端子部(1a)之間的所述焊錫(b)流向所述端子部(1a)側(cè)。
文檔編號H01C1/028GK1605109SQ0280402
公開日2005年4月6日 申請日期2002年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月30日
發(fā)明者松本義文, 藪谷博美 申請人:住友電氣工業(yè)株式會社