專利名稱：具有散熱片的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，特別是一種具有散熱片的球柵陣列封裝(Ball Grid Array，BGA)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。
由于半導(dǎo)體構(gòu)裝組件的引腳愈來愈多，組件積集度愈來愈高，且對速度的要求亦愈來愈快，使得制作體積小、速度快及高密度的構(gòu)裝組件已為趨勢，再加上構(gòu)裝組件的消耗功率愈來愈大的結(jié)果，導(dǎo)致構(gòu)裝組件的散熱問題日趨重要。為了縮短散熱途徑，提升散熱效果與有效的散熱面積，傳統(tǒng)技術(shù)是在BGA構(gòu)裝組件的基板10上設(shè)置一散熱片12，如

圖1所示，使散熱片12覆蓋基板10表面的芯片14，以藉此增強(qiáng)散熱效果，最后再利用一封裝膠體16包覆各組件而僅露出該散熱片12外露圓面。
然而，在一般的制造過程中，為使封裝膠體16不會完全覆蓋住散熱片12，所以利用散熱片12的上表面與壓模模穴平面接合，防止封裝膠體16溢入散熱片12表面。但因封裝膠體16的流動性高且不易控制，使其在散熱片12露出圓面的周圍仍會有溢膠的現(xiàn)象產(chǎn)生，如圖1中虛線所示，使其無法保持露出圓面周圍均勻的外觀；且因封裝膠體16溢入散熱片12表面，使散熱片12的散熱面積縮小，進(jìn)而影響構(gòu)裝組件的散熱效果。
本實用新型的另一目的是提供一種具有散熱片的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，使散熱片的露出表面周圍能維持均勻的外觀，并保持固定的散熱面積，以確保其散熱效果。
為達(dá)到上述的目的，本實用新型是在一基板下方設(shè)有復(fù)數(shù)個焊球，基板上方則承載至少一芯片，使芯片與基板形成電性相接；并有一散熱片，其是向上突起形成一外露部，且在外露部外周圍環(huán)設(shè)有一溝槽，此散熱片安裝于基板上表面并覆蓋芯片；再利用一封裝膠體包覆該芯片及散熱片，且封裝膠體被該溝槽所阻擋，使散熱片的外露部露出該封裝膠體之外。
下面通過具體實施例并配合附圖的詳細(xì)說明，進(jìn)一步了解本實用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點及其所達(dá)成的功效。
附圖標(biāo)記說明10基板；12散熱片；14芯片；16封裝膠體；20基板；22接著劑；24芯片；26引線；28焊球；30散熱片；302外露部；304溝槽；32封裝膠體。
圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖，如圖所示，在一半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，一基板20具有第一表面以及第二表面，于基板20的第一表面以接著劑黏22安裝一半導(dǎo)體芯片24，此芯片24內(nèi)含有電子電路，再利用打線機(jī)將引線26連接芯片24上的輸出入接點與基板20上的焊接點，在基板20的第二表面還裝設(shè)有復(fù)數(shù)個金屬焊球28，以作為對外的接點，提供焊接至主機(jī)板或是其它電子裝置上；并有一散熱片30，是向上突起形成一圓面外露部302，請同時參考圖3及圖4所示，在圓面外露部302的表面周圍是環(huán)設(shè)有一圓形溝槽304，且散熱片30及其頂部的外露部302與該溝槽304為一體成型，此散熱片30藉由一黏著劑安裝于基板20的第一表面并覆蓋該芯片24，使散熱片30頂部的外露部302恰好位于芯片24上方；最外層的封裝膠體32，是使用模塑化合物(molding compound)，常用者為環(huán)氧樹脂(epoxy resin)，經(jīng)注模成形而包覆前述的芯片24及散熱片30而僅露出該外露部302，以提供機(jī)械性的保護(hù)作用，避免芯片24受到外力侵害。
其中，在壓模(Transfer Molding)制程中，最外層的封裝膠體32被散熱片30外露部302外周圍的溝槽304阻擋而僅停止于溝槽304中，使封裝膠體32不會溢入散熱片30的圓面外露部302，故可使散熱片30露出的圓面外露部302周圍能夠保持圓形均勻的外觀，以有效防止封裝膠體32溢入散熱片30表面而影響其散熱面積與散熱效果。
另外，本實用新型使用的散熱片，其外露部除了呈現(xiàn)圓形面形狀之外，亦可為一方形面的外觀形狀。
因此，本實用新型在散熱片的外露部表面外周圍增設(shè)一溝槽，并藉此將封裝膠體阻擋于溝槽中，以有效防止封裝膠體溢入散熱片表面，使散熱片的露出表面周圍能維持均勻的外觀，并保持固定的散熱面積，使其不會被溢膠所覆蓋，以確保半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的散熱效果。
以上所述的實施例僅僅是為說明本實用新型的技術(shù)思想及特點，其目的在于使本領(lǐng)域的熟練技術(shù)人員能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，而不是用來限定本實用新型的范圍，因此凡依本實用新型所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有散熱片的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于包括一基板，具有第一表面及第二表面；至少一芯片，設(shè)置于該基板第一表面并與其形成電連接；一散熱片，是向上突起形成一外露部，且在該外露部表面周圍環(huán)設(shè)有一溝槽，該散熱片設(shè)置于該基板第一表面并覆蓋該芯片；及一封裝膠體，包覆該芯片及部份散熱片，使該封裝膠體被該溝槽所阻擋，進(jìn)而使該散熱片的外露部露出該封裝膠體之外。
2.如權(quán)利要求1所述的具有散熱片的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中在該基板的第二表面是安裝有復(fù)數(shù)個焊球，以作為對外的接點。
3.如權(quán)利要求1所述的具有散熱片的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中該散熱片的外露部呈現(xiàn)一圓形面或是一方形面的形狀。
4.如權(quán)利要求1所述的具有散熱片的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中該散熱片是由金屬材質(zhì)所構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的具有散熱片的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中該散熱片及其外露部與該溝槽為一體成型。
專利摘要本實用新型是一種具有散熱片的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其是在一基板上安裝有至少一芯片及一散熱片，且在此散熱片的外露部表面外周圍增設(shè)一溝槽，并藉此將包覆于芯片外的封裝膠體阻擋于溝槽中，以藉此防止封裝膠體溢入散熱片表面，使散熱片的外露部周圍能夠維持均勻的外觀，并保持有效的散熱面積及散熱效果。
文檔編號H01L23/12GK2596547SQ0229512
公開日2003年12月31日 申請日期2002年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月25日
發(fā)明者吳萬華 申請人:立衛(wèi)科技股份有限公司