專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種將芯片模塊電性連接至印刷電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電性連接芯片模塊至電路板的插座連接器多為零插入力設(shè)計(jì)，一般包括用以與芯片模塊電性連接及與電路板固接的基座、可動安裝于基座以達(dá)成由零插入力狀態(tài)到良好電性導(dǎo)通功效的蓋體，相關(guān)專利請參閱美國專利第5,722,848號、第5,833,483號、第5,947,778號、第6,042,413號及第6,231,367號所揭示，相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)請參閱Development of ZIF BGA Socket(Connector Specifier，May 2000)。但是這些文獻(xiàn)所揭示的現(xiàn)有電連接器的蓋體與基座間有較大間隙，導(dǎo)致基座與蓋體間的配合不穩(wěn)定，由于基座與蓋體間存在間隙，使得蓋體滑移過程中向兩邊偏移，進(jìn)而可導(dǎo)致對接芯片模塊的針腳偏向滑移，產(chǎn)生電性導(dǎo)通不暢的弊端，而且，將電連接器加熱焊接至電路板時，經(jīng)加熱冷卻的過程，由于蓋體與基座間存在間隙，可導(dǎo)致蓋體收縮而使得間隙減小，蓋體上設(shè)置的端子孔也收縮變小，更影響電連接器的零插入力的功能。另外，即使蓋體與基座間無間隙存在，由于蓋體與基座的側(cè)壁為面接觸，于蓋體滑移過程中，易產(chǎn)生摩擦噪音。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可使基座與蓋體間的配合更為緊密的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型電連接器包括固接于電路板的基座、裝設(shè)于該基座并可沿基座定向滑移的蓋體以及裝設(shè)于基座與蓋體之間并可驅(qū)動蓋體滑移的驅(qū)動裝置。其中，于基座平行于蓋體滑移方向設(shè)有相對的兩側(cè)壁，其上設(shè)有多個第一卡扣裝置，而于蓋體相應(yīng)于基座的側(cè)壁位置設(shè)有側(cè)板，該側(cè)板上設(shè)有多個相對應(yīng)于第一卡扣裝置的第二卡扣裝置，這些第一、第二卡扣裝置相互卡扣使得蓋體不易從基座脫落，且于蓋體的側(cè)板上錯開第二卡扣裝置設(shè)有多個凸臺，這些凸臺抵接于基座的側(cè)壁上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)利用設(shè)在蓋體上的凸臺，可加強(qiáng)基座與蓋體間的過盈程度，使得基座與蓋體間的配合更加緊密，且減小基座與蓋體的接觸面積，降低蓋體在基座上滑移的噪音。

圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。
圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型電連接器的蓋體另一角度立體示意圖。
圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的立體分解圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型電連接器1用以承接芯片模塊(未圖示)并將其電性連接至印刷電路板(未圖示)，其包括對接于印刷電路板的基座10、裝設(shè)于該基座10并可沿基座10定向滑移的蓋體11以及裝設(shè)于基座10與蓋體11之間并可驅(qū)動蓋體11滑移的驅(qū)動裝置13。
基座10設(shè)有與蓋體11對接的對接面101，該對接面101上設(shè)有多個呈矩陣排列的端子孔1010，每一端子孔1010內(nèi)固設(shè)有一個導(dǎo)電端子12，沿基座10厚度方向設(shè)有一對垂直于對接面101且相互平行的側(cè)壁102，于側(cè)壁102上適當(dāng)位置設(shè)有間隔排列的多個第一卡扣裝置1021。
蓋體11設(shè)有對應(yīng)于基座10的側(cè)壁102的側(cè)板111，垂直于該側(cè)板111設(shè)有與基座10的對接面101對接并承載芯片模塊(未圖示)的承載面112，其上設(shè)有多個呈矩陣分布并對應(yīng)于基座10的端子孔1010的通孔1121，其中于側(cè)板111上對應(yīng)基座10的側(cè)壁102上設(shè)置的第一卡扣裝置1021設(shè)有第二卡扣裝置1111，第一卡扣裝置1021與第二卡扣裝置1111相互卡扣，借此使得蓋體11不易從基座10脫落。
于蓋體11的側(cè)板111上并與第二卡扣裝置1111間隔一定距離設(shè)有多個凸臺1112，這些凸臺1112抵接于基座10的側(cè)壁上，利用這些凸臺1112使得基座10與蓋體11的配合更為緊密而防止蓋體11滑移過程中偏移，而且，由于凸臺1112設(shè)置使得基座10與蓋體11間的接觸面積減小，可避免蓋體11滑移過程中產(chǎn)生噪音。
請參閱圖4，該圖揭示了本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式，該電連接器1′包括對接于印刷電路板的基座10′、裝設(shè)于該基座10′并可沿基座10′定向滑移的蓋體11′以及裝設(shè)于基座10′與蓋體11′間并可驅(qū)動蓋體11′滑移的驅(qū)動裝置13′，其中基座10′設(shè)有側(cè)壁102′，蓋體11′設(shè)有側(cè)板111′，于基座10′的側(cè)壁102′上設(shè)有多個凸臺1112′，凸臺1112′抵接于蓋體11′的側(cè)板111′上。其余結(jié)構(gòu)及達(dá)成的功效與第一實(shí)施方式所述一致，在此不再重復(fù)敘述。
權(quán)利要求1.一種電連接器，包括基座、卡扣于基座的蓋體以及裝設(shè)于基座與蓋體之間的驅(qū)動裝置，其中基座設(shè)有對接面，該對接面上設(shè)有多個呈矩陣排列并容置有多個導(dǎo)電端子的端子孔，且于基座設(shè)有平行于蓋體滑移方向的兩側(cè)壁，蓋體設(shè)有與基座對接的承載面，該承載面上設(shè)有多個對應(yīng)于上述端子孔的通孔，且于蓋體設(shè)有對應(yīng)于基座側(cè)壁的側(cè)板，其特征在于于基座的側(cè)壁或蓋體的側(cè)板上設(shè)有多個凸臺。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于在基座的側(cè)壁上設(shè)有多個第一卡扣裝置，而在蓋體的側(cè)板上設(shè)有多個與第一卡扣裝置卡扣的第二卡扣裝置。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于凸臺是設(shè)在蓋體的側(cè)板上并抵接于基座的側(cè)壁。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于第二卡扣裝置與凸臺相隔設(shè)置。
5.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于凸臺是設(shè)在基座的側(cè)壁上并抵接于蓋體的側(cè)板。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于第一卡扣裝置與凸臺相隔設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種用于將芯片模塊電性連接至印刷電路板的電連接器，其包括固接于電路板的基座，裝設(shè)于該基座并可沿基座定向滑移的蓋體以及裝設(shè)于基座與蓋體之間并可驅(qū)動蓋體滑移的驅(qū)動裝置。其中，于基座平行于蓋體滑移方向設(shè)有相對的兩側(cè)壁，其上設(shè)有多個第一卡扣裝置，而于蓋體相應(yīng)于基座的側(cè)壁位置設(shè)有側(cè)板，該側(cè)板上設(shè)有多個相對應(yīng)于第一卡扣裝置的第二卡扣裝置，第一、第二卡扣裝置相互卡扣使得蓋體不易從基座脫落，且在蓋體的側(cè)板上錯開第二卡扣裝置設(shè)有多個凸臺，這些凸臺抵接于基座的側(cè)壁上，這樣可使得蓋體與基座間的配合更為緊密，而且因?yàn)閮烧唛g接觸面積減小而可使得蓋體于滑移過程中降低摩擦噪音。
文檔編號H01R13/629GK2588605SQ0225157
公開日2003年11月26日 申請日期2002年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月12日
發(fā)明者曾金敏, 彭付金 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司