專利名稱：散熱器的逃氣機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及散熱器，特別是散熱器的逃氣機(jī)構(gòu)。
請參見圖3，因該銅柱3的圓徑設(shè)計略大于基座21凹槽22的圓徑，故銅柱3置入凹槽22內(nèi)后，銅柱3的側(cè)緣可與凹槽22的側(cè)緣緊密貼合并固定，但也就因銅柱3的圓徑設(shè)計略大于基座21凹槽22的圓徑，其銅柱3置入凹槽22的同時，凹槽22內(nèi)的空氣不易排出，是組裝后銅柱3的頂緣與凹槽22的頂緣間會造成空氣的滯留而產(chǎn)生一空隙4，使銅柱3頂緣與凹槽22頂緣無法完全貼合而影響整體的傳導(dǎo)及散熱效果。
本實用新型的上述目的是這樣實現(xiàn)的，一散熱器的逃氣機(jī)構(gòu)，其中在散熱器基座的頂部開設(shè)至少一個通道，這些通道與散熱器基座底部供高導(dǎo)熱性材質(zhì)置入的凹槽貫通；藉高導(dǎo)熱性材置入基座底部凹槽的同時，將凹槽內(nèi)的空氣由基座頂部的通道排出，使其高導(dǎo)熱性材質(zhì)得以確實與凹槽的頂緣貼合，而達(dá)最佳的傳導(dǎo)及散熱效果。
以下結(jié)合附圖
對本實用新型的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能特性進(jìn)行詳細(xì)描述。
附圖標(biāo)號說明1 CPU；11晶片；2散熱器；21基座；22凹槽；23葉片；3銅柱；4空隙；5通道。
參見圖7、圖8，因該銅柱3的圓徑設(shè)計略大于基座21凹槽22的圓徑，當(dāng)銅柱3置入凹槽22內(nèi)的過程中，凹槽22內(nèi)的空氣(以鍵頭表示)會被向上推擠，又因基座21的頂部開設(shè)了一至敷個通道5，故上述被推擠的空氣(以鍵頭表示)可藉由該些通道5口排出，其銅柱3的頂緣即可與凹槽22頂緣確實貼合，使CPU 1晶片11產(chǎn)生的熱量被銅柱3吸收后能藉由銅柱3的頂緣、側(cè)緣處迅速傳導(dǎo)擴(kuò)散至散熱器2的基座21、散熱葉片23上，以達(dá)到最佳的散熱效果。
此外，請參見圖9，其基座21頂部開設(shè)一至數(shù)個通道5另可以為孔條的形式，亦可供基座21凹槽22內(nèi)的空氣于銅柱置入時排出，而達(dá)到上述實施例的相同的散熱功效。
綜上所述，本實用新型所提供的一種散熱器的逃氣機(jī)構(gòu)，藉由于散熱器基座的頂部開設(shè)通道的手段，使高導(dǎo)熱性材(如銅柱)置入基座底部的凹槽時，可將凹槽內(nèi)的空氣由該些通道排出，使高導(dǎo)熱性材得以確實與凹槽的頂緣貼合，而達(dá)最佳傳導(dǎo)及散熱效果。
以上所述僅是本實用新型的較佳可行的實施例，凡利用本實用新型上述的方法、形狀、構(gòu)造、裝置所為的變化，皆應(yīng)包含于本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一散熱器的逃氣機(jī)構(gòu)，其特征在于在散熱器基座的頂部開設(shè)至少一個通道，這些通道與散熱器基座底部供高導(dǎo)熱性材質(zhì)置入的凹槽貫通，藉高導(dǎo)熱性材置入基座底部凹槽的同時，將凹槽內(nèi)的空氣由基座頂部的通道排出，使其高導(dǎo)熱性材得以確實與凹槽的頂緣貼合。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器的逃氣機(jī)構(gòu)，其特征特征在于所述的通道可為孔洞。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器的逃氣機(jī)構(gòu)，其特征在于所述的通道為孔條狀。
專利摘要本實用新型是一種散熱器的逃氣機(jī)構(gòu)，適用于基座底部凹槽置入高導(dǎo)熱性材材質(zhì)(如銅柱)的散熱器上，其于散熱器基座的頂部開設(shè)至少一個通道，該些通道并與散熱器基座底部的凹槽相貫通，藉高導(dǎo)熱性材置入基座底部的凹槽時，將凹槽內(nèi)的空氣由該些通道排出，使其高導(dǎo)熱性材得以確實與凹槽的頂緣貼合，而達(dá)最佳的傳導(dǎo)及散熱效果。
文檔編號H01L23/34GK2534621SQ02206309
公開日2003年2月5日 申請日期2002年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月22日
發(fā)明者蔡柏彬 申請人:奇鋐科技股份有限公司