專利名稱：一種涂布抗焊涂層的電連接器和制造方法
技術領域：
本發(fā)明有關一種涂布抗焊涂層的電連接器及其制造方法設計，特別是指一種電連接器其端子的焊接端上方涂布有抗焊油墨，以防止錫液向上竄升的電連接器及其制造方法。
如

圖14和圖15所示，當錫球30熔化成錫液30′時，如果錫球30上沒有設計阻擋結構，該錫液30常會發(fā)生向上竄升的現(xiàn)象，也稱為虹吸現(xiàn)象，導致該錫液30′凝固后無法完全接觸電路板40的焊接點。如果這樣，不僅造成質量成本的增加，而且會造成電子、電腦設備無法使用或不穩(wěn)定等缺陷。然而若要在該錫球30的上端利用絕緣殼座10的容納腔101或端子20設計成阻擋錫液上竄的結構，則牽一發(fā)而動全身，常常必須改變許多組裝結構上的設計，而且各種容納腔101結構或端子20結構的設計，均需遷就該阻擋結構。
本發(fā)明的次一目的在于提供一種涂布抗焊油墨的電連接器設計，它包括一絕緣殼座及復數(shù)端子球，并選定植設在絕緣殼座中的復數(shù)端子焊接端的上方或涂布或印刷有一抗焊油墨，并用抗焊油墨下方的焊接端夾設錫塊，由此構成涂布有抗焊油墨的電連接器，以改善熱回風焊接時錫塊熔化成錫液的虹吸作用而形成過量上竄的現(xiàn)象。
本發(fā)明的另一目的，在于提供一種涂布抗焊油墨的電連接器制造方法設計，其中該抗焊油墨可先涂布或印刷在端子的導電板材上，然后根據(jù)抗焊油墨涂布位置沖壓出端子的雛形，再將端子彎折成具有一接觸端和一焊接端的結構，使抗焊油墨恰好位于焊接端的上方，并用抗焊油墨下方的焊接端夾設錫塊，來構成具有涂布抗焊油墨的電連接器。
本發(fā)明的又一目的，在于提供一種涂布抗焊油墨的電連接器制造方法設計，其中該料片是可先沖壓出端子的雛形，次選定端子雛形片涂布或印刷有抗焊油墨，再將端子彎成具有一接觸端和一焊接端的結構形狀，再將端子彎成具有一接觸端和一焊接端的結構形狀，再用焊接端夾設錫塊。
本發(fā)明的再一目的，在于提供一種涂布抗焊油墨的電連接器制造方法設計，其中該料片可先沖壓出端子的雛形，然后將端子彎折成具有一接觸端和一焊接端的結構，再選定端子的焊接端處涂布或印刷有抗焊油墨，再用焊接端夾設錫塊。
本發(fā)明為涂布抗焊涂層的電連接器，主要包括一絕緣殼座和復數(shù)支端子，其中絕緣殼座是供其它電子元件如CPU、電路板或電連接器插設的座體，其結構形狀不局限于特定的形狀，但在結構上至少設有復數(shù)個端子容納腔結構，以供下述復數(shù)支端子植設；端子是用金屬片構成并插植在絕緣殼座的容納腔中的導體，其結構包括一接觸端和一焊接端，該接觸端與其它電子元件、電路板或電連接器導接，該焊接端和電路板焊接組合；在選定焊接端的適當位置處或涂布或印刷或噴印有一道或一道以上的抗焊涂層，并用該抗焊涂層結構防止錫液在焊接時向上竄升。
作為本發(fā)明的進一步改進，使用上述的涂布抗焊涂層的電連接器結構設計，當電連接器欲組裝在電路板上時，可預先定位設置使錫塊點接觸在電路板上，再將電路板和電連接器一一輸送入熱迴風焊接機，運用熱迴風使錫塊熔化成錫液；其中該錫塊(或錫片或錫柱)是預先植設在端子的焊接端的抗焊涂層下方的錫質粒，并在熱迴風焊時熔化成錫液，并焊接在端子的焊接端和電路板之間。
由于本發(fā)明在端子的焊接端設有抗焊涂層，所以該錫液無法沿著焊接端向上竄升(因虹吸作用)，即能使該錫液能完全焊接在焊接端和電路板之間基于上述結構，本發(fā)明所為的涂布抗焊涂層的電連接器制造方法設計，主要特征是針對該抗焊涂層結構的形成方法的發(fā)明，其步驟可為如下(a)涂布布或印刷或噴印有一道或一道以上的抗焊涂層在端子料片的選定處，(b)然后在抗焊涂層的涂布布位置沖壓出端子的雛形；(c)將端子彎折成具有一接觸端和一焊接端的結構；(d)選定抗焊涂層下方的焊接端夾設錫塊；綜上所述，涂布抗焊涂層的電連接器的制造方法特征，即可構成本發(fā)明涂布抗焊涂層的電連接器，至于該端子植設在絕緣殼座的容納腔的步驟，可在錫塊夾設后再植入絕緣殼座的容納腔中，也可先將端子植設后再夾設錫塊，因此組裝方法并不限制。
其次，涂布抗焊涂層的電連接器制造方法，其步驟亦可為如下，未圖示(a)在端子的料片200選定處先沖壓出端子的雛形；(b)次選定端子的雛形片的焊接端處涂布布或印刷或噴印有一道或一道以上的抗焊涂層；(c)將端子彎折成具有一接觸端和一焊接端的結構；(d)選定抗焊涂層的下方焊接端夾設錫塊。
由此可見本發(fā)明設置抗焊涂層的制造方法，是可在該端子的料片沖壓前或后再進行或涂布布或印刷或噴印，同理也可在端子彎折成一接觸端和一焊接端結構后，再在焊接端進行或涂布布或印刷或噴印。
作為發(fā)明進一步的改進，當用于制造端子的材料需要進行電鍍的時侯，進行電鍍的工步可以采用以下工步中的任一工步的方式(1)料片尚未進行涂布抗焊涂層、尚未沖壓出端子雛形之前；(2)料片已經(jīng)涂布抗焊涂層，尚未沖壓出端子雛形之前；(3)料片已經(jīng)沖壓出端子雛形，尚未涂布抗焊涂層之前；(4)料片已經(jīng)完成沖壓出端子雛形和涂布抗焊涂層兩個工步，尚未將端子彎折成具有一接觸端和一焊接端的結構之前；(5)料片已經(jīng)完成涂布抗焊涂層，沖壓出端子雛形，將端子彎折成具有一接觸端和一焊接端的結構三個工步，尚未在抗焊涂層下方的焊接端夾設錫塊之前。
作為本發(fā)明的改進，上述的抗焊涂層為抗焊油墨涂層，本發(fā)明為涂布抗焊油墨的電連接器，主要包括一絕緣殼座和復數(shù)支端子，其中
絕緣殼座是供其它電子元件如CPU、電路板或電連接器插設的座體，其結構形狀不局限于特定的形狀，但在結構上至少設有復數(shù)個端子容納腔結構，以供下述復數(shù)支端子植設；端子是用金屬片構成并插植在絕緣殼座的容納腔中的導體，其結構包括一接觸端和一焊接端，該接觸端與其它電子元件、電路板或電連接器導接，該焊接端和電路板焊接組合；在選定焊接端的適當位置處或涂布或印刷或噴印有一道或一道以上的抗焊油墨，并用該抗焊油墨結構防止錫液在焊接時向上竄升；作為本發(fā)明的進一步改進，用上述的涂布抗焊油墨的電連接器結構設計，當電連接器欲組裝在電路板上時，可預先定位設置使錫塊3點接觸在電路板上，再將電路板和電連接器一一輸送入熱迴風焊接機，運用熱迴風使錫塊熔化成錫液；其中該錫塊或錫片或錫柱是預先植設在端子的焊接端的抗焊油墨下方的錫質粒，并在熱迴風焊時熔化成錫液，并焊接在端子的焊接端和電路板之間。由于本發(fā)明在端子的焊接端設有抗焊油墨，所以該錫液無法因虹吸作用沿著焊接端向上竄升，即能使該錫液能完全焊接在焊接端和電路板之間基于上述結構。
本發(fā)明所為的涂布抗焊油墨的電連接器制造方法是針對該抗焊油墨結構的形成方法的發(fā)明，其步驟可為如下(a)涂布布或印刷或噴印有一道或一道以上的抗焊油墨在端子料片的選定處，(b)然后在抗焊油墨的涂布布位置沖壓出端子的雛形；(c)將端子彎折成具有一接觸端和一焊接端的結構；(d)選定抗焊油墨下方的焊接端夾設錫塊；綜上所述，涂布抗焊油墨的電連接器的制法特征，即可構成本發(fā)明涂布抗焊油墨的電連接器，至于該端子植設在絕緣殼座的容納腔的步驟，可在錫塊夾設后再植入絕緣殼座的容納腔中，也可先將端子植設后再夾設錫塊，因此組裝方法并不限制。
其次，涂布抗焊油墨的電連接器制造方法，其步驟亦可為如下(a)在端子的料片選定處先沖壓出端子的雛形；(b)次選定端子的雛形片的焊接端處涂布布或印刷或噴印有一道或一道以上的抗焊油墨；(c)將端子彎折成具有一接觸端和一焊接端的結構；(d)選定抗焊油墨的下方焊接端夾設錫塊。
由此可見本發(fā)明設置抗焊油墨的制法，是可在該端子的料片沖壓前或后再進行或涂布布或印刷或噴印，同理也可在端子彎折成一接觸端和一焊接端結構后，再在焊接端進行或涂布布或印刷或噴印。
使用抗焊油墨涂層具有生產(chǎn)方便，價格低，質量穩(wěn)定的優(yōu)點。
本發(fā)明可在不變更容納腔和端子的結構的情況下，有效防止錫液虹吸，進一步降低質量成本，提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
圖2為本發(fā)明組裝狀態(tài)示意圖。
圖3為本發(fā)明組裝狀態(tài)的另一實施例示意圖。
圖4為本發(fā)明電連接器設置在電路板上的示意圖。
圖5為本發(fā)明電連接器設置在電路板上的另一實施例示意圖。
圖6為本發(fā)明抗焊油墨阻止虹吸的示意圖。
圖7為本發(fā)明抗焊油墨阻止錫液虹吸上竄的示意圖。
圖8為本發(fā)明料片涂布布有抗焊油墨的示意圖。
圖9為本發(fā)明在抗焊油墨料片沖壓端子的示意圖。
圖10為本發(fā)明彎折端子及夾設錫塊的前視圖。
圖11為本發(fā)明彎折端子及夾設錫塊的立體圖。
圖12為常見錫塊夾設結構示意圖。
圖13為另一種常見錫塊夾設結構示意圖。
圖14為常見錫塊熔成錫液的示意圖。
圖15為另一種常見錫塊熔成錫液的示意圖。
基于上述結構，本發(fā)明所為的涂布抗焊油墨的電連接器制造方法設計，主要特征是針對該抗焊油墨23結構的形成方法的發(fā)明，其步驟可為如下(a)涂布布或印刷或噴印有一道或一道以上的抗焊油墨23在端子料片200的選定處，如圖8所示；(b)然后在抗焊油墨23的涂布布位置沖壓出端子2的雛形，如圖9所示；(c)將端子2彎折成具有一接觸端21和一焊接端22的結構；(d)選定抗焊油墨23下方的焊接端夾設錫塊3，如圖10所示和如圖11所示；綜上所述，涂布抗焊油墨23的電連接器的制造方法特征，即可構成本發(fā)明涂布抗焊油墨23的電連接器，至于該端子2植設在絕緣殼座1的容納腔11的步驟，可在錫塊3夾設后再植入絕緣殼座1的容納腔11中，也可先將端子2植設后再夾設錫塊3，因此組裝方法并不限制。
其次，涂布抗焊油墨23的電連接器制造方法，其步驟亦可為如下，未圖示(a)在端子的料片200選定處先沖壓出端子2的雛形；(b)次選定端子2的雛形片的焊接端處涂布布或印刷或噴印有一道或一道以上的抗焊油墨23；(c)將端子2彎折成具有一接觸端21和一焊接端22的結構；(d)選定抗焊油墨23的下方焊接端夾設錫塊3。
由此可見本發(fā)明設置抗焊油墨23的制造方法，是可在該端子的料片沖壓前或后再進行或涂布布或印刷或噴印，同理也可在端子2彎折成一接觸端21和一焊接端22結構后，再在焊接端22進行或涂布布或印刷或噴印。
權利要求
1.一種涂布抗焊涂層的電連接器，至少包括絕緣殼座作為插設的座體，在結構上設有復數(shù)個供端子植設的容納腔；復數(shù)個端子分別插植在絕緣殼的容納腔中，其特征在于端子至少包括接觸端和焊接端，在焊接端涂布有一道或一道以上的抗焊涂層。
2.如權利要求1所述的一種涂布抗焊層的電連接器，其特征在于抗焊涂層為抗焊油墨層，即在焊接端選定位置處涂布有一道或一道以上的抗焊油墨，并用該抗焊油墨結構防止錫液在焊接時向上竄升。
3.一種涂布抗焊涂層的電連接器制造方法，該電連接器至少包括一絕緣殼座、復數(shù)支端子和復數(shù)個錫塊，其特征在于(a)先涂布一道或一道以上的抗焊涂層在端子料片的選定處；(b)然后在抗焊涂層的涂布位置沖壓出端子的雛形；(c)將端子2彎折成具有接觸端和焊接端的結構；將具有抗焊涂層的在端子與絕緣殼座組成具有抗焊涂層的電連接器。
4.如權利要求3所述的一種涂布抗焊涂層的電連接器制造方法，其特征在于前述的步驟可以是先(b)后(a)再(c)，即可以是一道或一道以上的抗焊涂層可在沖壓出端子的雛形后，再涂布在端子料片的選定處。
5.如權利要求3所述的一種涂布抗焊涂層的電連接器制造方法，其特征在于前述的步驟可以是先(b)后(c)再(a)，即一道或一道以上的抗焊涂層可在端子彎折成具有接觸端和焊接端結構后，再在焊接端的選定位置處涂布。
6.如權利要求3至5所述的任一一種涂布抗焊涂層的電連接器制造方法，其特征在于當用于制造端子的材料需要進行電鍍的時侯，進行電鍍的工步可以采用以下工步中的任一工步的方式(1)料片尚未進行涂布抗焊涂層、尚未沖壓出端子雛形之前；(2)料片已經(jīng)涂布抗焊涂層，尚未沖壓出端子雛形之前；(3)料片已經(jīng)沖壓出端子雛形，尚未涂布抗焊涂層之前；(4)料片已經(jīng)完成沖壓出端子雛形和涂布抗焊涂層兩個工步，尚未將端子彎折成具有一接觸端和一焊接端的結構之前；(5)料片已經(jīng)完成涂布抗焊涂層，沖壓出端子雛形，將端子彎折成具有一接觸端和一焊接端的結構三個工步，尚未在抗焊涂層下方的焊接端夾設錫塊之前。
7.如權利要求3所述的一種涂布抗焊涂層的電連接器制造方法，其特征在于前述的抗焊涂層是抗焊油墨層，所述的電連接器至少包括一絕緣殼座、復數(shù)支端子和復數(shù)個錫塊，其特征在于(a)先涂布一道或一道以上的抗焊油墨在端子料片的選定處；(b)然后在抗焊油墨的涂布位置沖壓出端子的雛形；(c)將端子2彎折成具有接觸端和焊接端的結構；涂布抗焊油墨的電連接器制造方法，在端子處具有抗焊油墨，并與絕緣殼座組成具有抗焊油墨的電連接器。
8.如權利要求7所述的一種涂布抗焊涂層的電連接器制造方法，其特征在于前述的步驟可以是先(b)后(a)再(c)，即一道或一道以上的抗焊油墨可在沖壓出端子的雛形后，再涂布在端子料片的選定處。
9.如權利要求7所述的一種涂布抗焊涂層的電連接器制造方法，其特征在于前述的步驟可以是先(b)后(c)再(a)，即一道或一道以上的抗焊油墨可在端子彎折成具有接觸端和焊接端結構后，再在焊接端的選定位置處涂布。
10.如權利要求7至所述的任一種涂布焊涂層的電連接器制造方法，其特征在于當用于制造端子的材料需要進行電鍍的時侯，進行電鍍的工步可以采用以下工步中的任一工步的方式(1)料片尚未進行涂布抗焊油墨層、尚未沖壓出端子雛形之前；(2)料片已經(jīng)涂布抗焊油墨層，尚未沖壓出端子雛形之前；(3)料片已經(jīng)沖壓出端子雛形，尚未涂布抗焊油墨層之前；(4)料片已經(jīng)完成沖壓出端子雛形和涂布抗焊油墨層兩個工步，尚未將端子彎折成具有一接觸端和一焊接端的結構之前；(5)料片已經(jīng)完成涂布抗焊油墨層，沖壓出端子雛形，將端子彎折成具有一接觸端和一焊接端的結構三個工步，尚未在抗焊油墨層下方的焊接端夾設錫塊之前。
全文摘要
本發(fā)明有關一種涂布抗焊涂層的電連接器及其制造方法，電連接器主要包括絕緣殼座和復數(shù)支端子，絕緣殼座是提供插設的座體，在結構上設有復數(shù)個供端子植設的容納腔，抗焊涂層涂在端子的焊接端的適當處，而在抗焊涂層的下方的焊接端分別夾設錫塊，由此組裝成具有抗焊涂層的電連接器。制造方法主要是在抗焊涂層的涂布位置沖壓出端子雛形的料片或者在端子選定位置涂一道或一道以上的抗焊涂層，使本發(fā)明可在不變更容納腔和端子的結構的情況下，有效防止錫液虹吸，進一步降低質量成本，提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
文檔編號H01R13/02GK1467877SQ0213467
公開日2004年1月14日 申請日期2002年9月6日 優(yōu)先權日2002年9月6日
發(fā)明者何良偉 申請人:何良偉