專利名稱：卡緣連接器及其制造方法、電子插片和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及卡緣連接器，更具體來(lái)說(shuō)，涉及用于將封裝有電子器件的電子插片插入及安裝在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器，以及涉及電子插片和使用卡緣連接器的電子設(shè)備。


圖1的剖視圖表示現(xiàn)有技術(shù)的卡緣連接器的實(shí)例及其用法。在圖示實(shí)例中，所采用的結(jié)構(gòu)是，電子設(shè)備設(shè)有一個(gè)具有插座結(jié)構(gòu)的連接器51，一個(gè)作為插頭的卡緣連接器53直接插裝在連接器51中。連接器51在插座部分中具有多個(gè)線式連接器觸頭54。卡緣連接器準(zhǔn)備插入插座部分中。另一方面，卡緣連接器53在印刷電路板的一端上整體形成，并具有相應(yīng)于連接器觸頭的電極觸頭55，在其本體56的兩側(cè)設(shè)有金屬絲。當(dāng)卡緣連接器53插入連接器51并裝配在其中時(shí)，電極觸頭55被壓向連接器觸頭54，以便在其間實(shí)現(xiàn)電連接。但是，在圖1所示的卡緣連接器53的情形中，需要一個(gè)大的力來(lái)插入和拔出連接器，由于在操作中用力過(guò)大，有時(shí)會(huì)損壞連接部分，其起因在于連接器本體56的形狀，該本體在端角部是棱形的，如圖中箭頭A所示。電極觸頭55也有一個(gè)問(wèn)題。在部分55a處可能剝落金屬屑。
為了克服在插拔卡緣連接器時(shí)用力過(guò)大引起的問(wèn)題，公知的作法是將連接器本體56的端部倒角，除去其棱形角緣，如圖2所示。但是，在圖2所示的卡緣連接器53的情形中，如圖中箭頭B所示，電極觸頭55的終端部分是棱形的，因而在連接器的插入中可能出現(xiàn)問(wèn)題，在插拔連接器如分開觸頭時(shí)往往會(huì)發(fā)生問(wèn)題，棱形邊緣破損及剝落細(xì)小金屬屑。當(dāng)細(xì)小金屬屑進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi)時(shí)，可能引起嚴(yán)重問(wèn)題，例如，短路等。為了避免金屬屑的剝落，雖然曾有人提出將電極觸頭55制成在卡緣連接器53上沉積的薄膜，但是，這種方法并不是一種可行的方案，這是由于隨著所處理的信息量的增加，目前的電子設(shè)備一般需要能夠相應(yīng)地通過(guò)大電流。種種對(duì)策，例如，移動(dòng)電極觸頭55的終止位置，改變連接器本體56的端部的倒角的角度等并不能根本解決問(wèn)題。
圖3表示為克服上述問(wèn)題而研制的一種卡緣連接器。在這種卡緣連接器53中，連接器本體56的端部被切成楔狀以形成一個(gè)斜面56a，以便更容易地將電極觸頭55插在連接器觸頭54之間。在這種切割操作中，電極觸頭55也受到切割，以便取得除去觸頭的棱形端部的效果。但是，在電極觸頭55的切割中，在箭頭C所示的角部會(huì)形成毛刺，從而引起另一個(gè)問(wèn)題，這就是必須在精制操作中除去這些毛刺。另外，在這種結(jié)構(gòu)的卡緣連接器的情形中，切割所形成的斜面56a是一個(gè)粗糙表面，因而反復(fù)插拔連接器容易損壞連接器的觸頭。
圖4表示為解決上述問(wèn)題而研制的一種卡緣連接器。在這種卡緣連接器中，在連接器本體56的端部被切成楔形以形成倒圓的斜面以后，電極觸頭55也被成形，以便幾乎覆蓋整個(gè)斜面。因此，從印刷電路板的線路表面至連接器本體56的末端的端面連續(xù)地形成電極觸頭55。但是，在這種卡緣連接器的情形中，在制造過(guò)程中需要多個(gè)步驟，制造工作變得很復(fù)雜，不可避免地使成本增加。
本發(fā)明的第一個(gè)目的是提供一種卡緣連接器，這種卡緣連接器比以前需要較小的插拔力，從而使插拔操作更容易進(jìn)行，而且這種卡緣連接器在上述操作中不會(huì)引起零件的碎屑，從而可以防止這種碎屑引起的短路，另外，這種卡緣連接器容易制造、成本低。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種制造這種卡緣連接器的方法，該方法簡(jiǎn)單、成本低、產(chǎn)量高。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種電子插片，這種電子插片使插拔操作能夠容易地進(jìn)行，而且這種電子插片在上述操作中不會(huì)引起零件的碎屑，從而可以防止這種碎屑引起的短路。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種電子設(shè)備，這種電子設(shè)備具有一個(gè)電子插片，使插拔操作能夠容易地進(jìn)行，在插拔操作中不產(chǎn)生零件碎屑，從而可以防止這種碎屑引起的短路。
從下面的詳細(xì)描述可以更清楚了解本發(fā)明的上述的和其它的目的。
按照本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種用于將電子插片插入和裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器，它包括一個(gè)具有末端部分和導(dǎo)電墊的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于電子設(shè)備的所述連接器的插卡口；所述導(dǎo)電墊以預(yù)定的圖案在連接器本體的至少一個(gè)主要表面上形成；其中所述導(dǎo)電墊在離開連接器本體的所述末端部分的端部一個(gè)預(yù)定距離處終止，鄰近于所述導(dǎo)電墊的所述終止部分還設(shè)有一個(gè)保護(hù)墊，所述保護(hù)墊在所述電子插片的線路圖案的后制造步驟中與線路圖案一起形成。
按照本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種用于將電子插片插入和裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器，它包括一個(gè)具有末端部分和導(dǎo)電墊的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于電子設(shè)備的所述連接器的形狀和尺寸；所述導(dǎo)電墊在連接器的至少一個(gè)主要表面上以預(yù)定圖案形成；其中所述導(dǎo)電墊具有一個(gè)終止部分，所述終止部分借助沖壓加工除去其棱形角緣。
按照本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種制造用于將電子插片插入并裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器的方法，該方法包括以下步驟制造一個(gè)具有末端部分的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于所述電子設(shè)備的連接器的插卡口；
以預(yù)定圖案在所述連接器本體的至少一個(gè)主要表面上形成一個(gè)導(dǎo)電墊，其中所述導(dǎo)電墊形成得在離開所述連接器本體的所述末端部分的端部一個(gè)預(yù)定距離處終止；以及在所述電子插片的線路圖案的后制造步驟中與所述線路圖案一起，鄰近于所述導(dǎo)電墊的終止部分形成一保護(hù)墊。
按照本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種制造用于將電子插片插入和裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器的方法，它包括以下步驟制造一個(gè)具有末端部分的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于所述電子設(shè)備的連接器的插卡口；在所述連接器本體的至少一個(gè)主要表面上以預(yù)定圖案形成一個(gè)導(dǎo)電墊，其中所述導(dǎo)電墊形成得在離開所述連接器本體的所述末端部分的端部預(yù)定距離處終止；以及借助沖壓加工除去所述導(dǎo)電墊的終止部分的棱形角緣。
另外，本發(fā)明還涉及本發(fā)明的卡緣連接器的使用。
按照本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種包括本發(fā)明的卡緣連接器的電子插片。
按照本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種具有電子插片的電子設(shè)備，所述電子插片包括本發(fā)明的卡緣連接器。
圖10A至10F的剖視圖順序表示圖8所示卡緣連接器的制造步驟；圖11的立體圖表示圖9所示的電子插片在制造過(guò)程中；圖12的立體圖表示圖9所示的電子插片在制造過(guò)程中；圖13的剖視圖表示圖8所示卡緣連接器處于使用狀態(tài)中；圖14的剖視圖表示按照本發(fā)明的另一個(gè)推薦實(shí)施例的卡緣連接器；以及圖15的立體圖表示按照本發(fā)明的一個(gè)推薦實(shí)施例的電子設(shè)備。
本發(fā)明的卡緣連接器用于將電子插片如存儲(chǔ)插片插入和安裝在設(shè)置在基板如半導(dǎo)體設(shè)備的母板上的連接器中，以便在電子插片和半導(dǎo)體設(shè)備之間建立電連接，所述電子插片具有封裝在其上的電子器件如LSI芯片。
在本說(shuō)明書中，術(shù)語(yǔ)“電子器件”是指通常安裝在半導(dǎo)體設(shè)備上的各種器件，具體來(lái)說(shuō)，包括半導(dǎo)體器件如IC芯片和LSI芯片、電容器、變壓器、扼流圈、印刷板等。在廣義上，電子器件還包括連接線路和電極。在本說(shuō)明書中，術(shù)語(yǔ)“電子插片”是指各種其上裝有電子器件的卡狀元件，例如，存儲(chǔ)插片、印刷電路板等。術(shù)語(yǔ)“電子設(shè)備”是指其上安裝或封裝著至少一個(gè)電子器件的各種設(shè)備或裝置，例如，包括印刷電路板組件、DC-DC變換電源等。
按照本發(fā)明的卡緣連接器可以用在各部位上。但是，它通常安裝在電子插片的一端上，即，安裝在電子插片的準(zhǔn)備插入電子設(shè)備的連接器的插卡口中的一個(gè)邊緣上(連接器具有插座的功能)?？ň夁B接器一般用作電子插片的整體部分。根據(jù)需要，按照本發(fā)明的卡緣連接器可以同一個(gè)電子部件或除電子插片外的其它部件組合起來(lái)使用。
卡緣連接器一般是以卡片的形式提供的。因此，卡緣連接器的本體一般呈矩形，最好具有一個(gè)末端部分，該末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于電子設(shè)備的連接器的插片口，以便插入及安裝在其中。因此，連接器本體最好是與電子插片本體相同，通常是印刷電路板或類似基板。
連接器本體可以使用各種用于印刷電路板或類似物的材料制成。適用的材料包括玻璃環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂等塑料、硅陶瓷等陶瓷材料、及鋁等金屬材料，但又不局限于此。根據(jù)需要，也可使用由上述物質(zhì)制成的層壓或復(fù)合材料。
連接器本體的尺寸范圍很寬，這取決于它安裝的電子插片的具體情形或它準(zhǔn)備插入或安裝在其中的電子設(shè)備的插片口的尺寸。
連接器本體的末端部分(準(zhǔn)備插入并安裝在電子設(shè)備的連接器中的部分)可以使用而不作進(jìn)一步加工處理，在端部原樣留存棱形角緣。但是，為了易于插拔及防止金屬碎屑的剝落，末端部分最好倒角。連接器本體末端部分的倒角可有不同的類型。一般來(lái)說(shuō)，最好以一個(gè)可留下大約1/3端面的角度進(jìn)行倒角。倒角的深度(離開端面的距離)變化范圍很寬，這取決于電子插片的具體情形及電子設(shè)備的插片口的尺寸。
在本發(fā)明的卡緣連接器中，在連接器本體的至少一個(gè)主要表面上或兩個(gè)主要表面上，以預(yù)定圖案形成導(dǎo)電墊。這種導(dǎo)電墊被壓在電子設(shè)備的相配合的連接器觸頭上以實(shí)現(xiàn)需要的電連接。
導(dǎo)電墊通常構(gòu)成電極終端，在離開連接器本體的末端部分的端部預(yù)定距離處終止，即，不再繼續(xù)延伸至末端部分的端部，不過(guò)，在某些情形中也可以采用另一種形式。
卡緣連接器的導(dǎo)電墊根據(jù)連接器的類型可以用各種導(dǎo)電材料以任何適當(dāng)方式形成。一般來(lái)說(shuō)，導(dǎo)電墊最好使用導(dǎo)電材料及按照在制造電子插片和其它半導(dǎo)體設(shè)備時(shí)形成線路圖案或電極圖案通常所采用的方法來(lái)形成。導(dǎo)電墊最好與線路圖案整體形成以簡(jiǎn)化制造方法，降低制造成本。
用于形成導(dǎo)電墊的適當(dāng)導(dǎo)電材料例如包括銅、金、鋁或其合金。形成導(dǎo)電墊的方法包括腐蝕法、鍍敷法如電鍍、化學(xué)鍍或其組合法、淀積法、噴濺涂覆法和導(dǎo)電箔的貼附和選擇性除去的方法等，但也不局限于這些方法。
導(dǎo)電墊的圖案和尺寸變化范圍很寬，這取決于卡緣連接器的具體情形。例如，導(dǎo)電墊的圖案可以按照它所連接的線路圖案來(lái)構(gòu)制。如果需要，為了形成導(dǎo)電墊的圖案，可以采用在制造半導(dǎo)體器件時(shí)所使用的抗蝕法(resist process)。導(dǎo)電墊的尺寸也可被調(diào)節(jié)至線路圖案的尺寸。例如，導(dǎo)電墊的厚度通常最好在70至100μm的范圍。在本發(fā)明的卡緣連接器中，即使導(dǎo)電墊相對(duì)較厚，使其適用于大電流的場(chǎng)合，也不會(huì)象現(xiàn)有技術(shù)中那樣產(chǎn)生金屬碎屑。顯然，在本發(fā)明的卡緣連接器中并不排除較薄的導(dǎo)電墊。
在本發(fā)明的卡緣連接器中，按照一個(gè)方面，還設(shè)有一個(gè)與導(dǎo)電墊的終端部分相鄰的保護(hù)墊。該保護(hù)墊的作用是在連接器上插拔電子插片時(shí)減輕震動(dòng)(減震)，并保護(hù)導(dǎo)電墊的端面。
保護(hù)墊可以按照各種形式鄰近于導(dǎo)電墊的終端部分設(shè)置。例如，它可以在導(dǎo)電墊的終端部分以點(diǎn)的形式施加，或者它也可以在連接器本體的表面上以薄膜的形式施加。在薄膜防護(hù)墊的情形中，保護(hù)墊的厚度可以大致等于導(dǎo)電墊的厚度，或者，保護(hù)墊也可厚于或薄于導(dǎo)電墊。簡(jiǎn)言之，保護(hù)墊可以為任意厚度，只要可以實(shí)現(xiàn)需要的功能即可。另外，保護(hù)墊的前緣可以在相對(duì)較短的距離處終止，或者，也可以延伸至通過(guò)連接器本體的倒角而形成的斜面。保護(hù)墊的后緣也可延伸得覆蓋導(dǎo)電墊的終端部分。
在本發(fā)明的卡緣連接器中，保護(hù)墊可以用各種材料制成，但是，鑒于形成薄膜的性質(zhì)，最好用熟化的樹脂材料形成。用于形成保護(hù)層的適當(dāng)?shù)臉渲牧习ň埘啺窐渲?，但并不局限于此。這些樹脂材料可以單獨(dú)使用，或兩種或多種組合使用。也可以使用傳統(tǒng)的保護(hù)材料(resist material)，例如象“PSR-4000”(Taiyo Ink公司制造的商品名稱)那種焊接保護(hù)材料，來(lái)替代上述樹脂材料。也可以使用那些一般用于形成防潮涂層的材料如“Hayacoat MODEL AY-1000”(Sunhayato公司制造的商品名稱)。
保護(hù)墊可以采用各種方法形成。例如，為了便于形成薄膜，以及可同時(shí)形成其它部分，最好使用篩網(wǎng)印刷法。保護(hù)墊最好與電子插片的線路圖案的形成步驟同時(shí)形成。這可以簡(jiǎn)化制造方法、降低制造成本。具體來(lái)說(shuō)，保護(hù)墊最好在線路圖案的制造后的處理(例如，焊接保護(hù)涂層的施加)中與電子插片的線路圖案的形成同時(shí)形成。
按照另一方面，在本發(fā)明的卡緣連接器中，保護(hù)墊最好具有借助壓力加工除去棱形角緣的終端部分。出人意料之外，通過(guò)從導(dǎo)電墊除去棱形角緣可以實(shí)現(xiàn)類似于設(shè)置上述保護(hù)墊的工作效果。
本發(fā)明還提供一種制造上述卡緣連接器的方法，這種方法包括以下步驟制造一個(gè)連接器本體，該連接器本體具有一個(gè)末端部分，該末端部分具有相應(yīng)于電子設(shè)備的連接器的插卡口的形狀和尺寸；以預(yù)定的圖案在連接器本體的至少一個(gè)主要表面上形成一個(gè)導(dǎo)電墊，其中導(dǎo)電墊成形得在離開連接器本體的末端部分的端部一個(gè)預(yù)定距離處終結(jié)，并且取決于卡緣連接器的預(yù)期結(jié)構(gòu)；在電子插片的線路圖案的后制造步驟中形成一個(gè)保護(hù)墊，該保護(hù)墊與電子插片的線路圖案一起鄰近于導(dǎo)電墊的終端部分，或者借助沖壓加工從導(dǎo)電墊的終端部分除去棱形角緣。
在上述制造方法中，從導(dǎo)電墊的終端部分除去棱形角緣的步驟可以使用普通壓床進(jìn)行。沖壓加工的最佳條件可考慮各種因素來(lái)選擇。
本發(fā)明還提供一種電子插片，這種電子插片上具有至少一個(gè)電子器件。按照本發(fā)明的電子插片包括安裝在其一個(gè)端面上的插入邊緣中的本發(fā)明的卡緣連接器。
電子插片最好與卡緣連接器整體形成。如前所述，電子插片包括各種卡，例如，作為適當(dāng)?shù)膶?shí)例，包括印刷電路板，其上具有半導(dǎo)體器件如LSI芯片。
本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備具有包括本發(fā)明的卡緣連接器的電子插片。當(dāng)本發(fā)明的電子插片安裝在電子設(shè)備上時(shí)，電子插片和卡緣連接器最好整體形成，電子插片最好是上面裝有半導(dǎo)體器件的印刷電路板。
現(xiàn)在對(duì)照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。顯然，本發(fā)明并不局限于這些實(shí)施例。
圖5的剖視圖表示按照本發(fā)明的一個(gè)推薦實(shí)施例的卡緣連接器。該圖所示的卡緣連接器3整體地安裝在卡狀印刷電路板(未畫出)的插入端上，包括一個(gè)連接器本體6和一個(gè)導(dǎo)電墊。連接器本體6處于印刷電路板的延伸部中，因而是由與印刷電路板的基片相同的玻片環(huán)氧樹脂制成的。如圖所示，連接器本體6呈卡狀，其末端的形狀和尺寸相應(yīng)于半導(dǎo)體設(shè)備(未畫出)的連接器插座(插卡口)，以便插入和配合在其中。在連接器本體6的相對(duì)表面(當(dāng)插入插座中時(shí)連接器本體的側(cè)面)上以預(yù)定圖案形成導(dǎo)電墊5。
導(dǎo)電墊5是通過(guò)腐蝕貼附在連接器本體6上的銅箔而形成的。導(dǎo)電墊5在離開連接器本體6的末端部分的端部一個(gè)預(yù)定距離處終止，因而當(dāng)裝配在半導(dǎo)體設(shè)備的連接器的插座中時(shí)，它被壓在插座中的連接器觸頭上。在圖示實(shí)例中，連接器本體6的末端部分尚末被加工，棱形邊緣尚未被倒角。在本發(fā)明中，甚至當(dāng)棱形邊緣保留時(shí)，也可以取得有工作效果的評(píng)價(jià)。
另外，卡緣連接器3具有鄰近于導(dǎo)電墊5的終止部分形成的保護(hù)墊2。保護(hù)墊2保護(hù)導(dǎo)電墊5的終止部分，以免受到?jīng)_擊等，不僅具有減震效果，而且具有協(xié)助連接器本體6配合在插座中的功能。圖示的保護(hù)墊2是在網(wǎng)版印刷中將焊料保護(hù)層(solder-resist)施加在印刷電路板的線路圖案上的過(guò)程中，與焊料保護(hù)層一起同時(shí)形成的，然后被硬化。替代這種樹脂，光保護(hù)層(photo-resist)可被施加并硬化，以便按照需要的圖案形成保護(hù)層2。通過(guò)這樣設(shè)置保護(hù)墊2，可以有效地避免在插、拔連接器時(shí)連接器的導(dǎo)電墊5的端面的分離。
圖6的剖視圖表示按照本發(fā)明的另一推薦實(shí)施例的卡緣連接器。在這種卡緣連接器3中，連接器本體6的末端部分受到倒角加工，其棱形角緣被除去以形成斜面6a。連接器本體6的末端部分是傾斜的，因而使卡緣連接器3更容易配合在半導(dǎo)體設(shè)備的連接器的插座中，也可以有效地避免連接器的導(dǎo)電墊5的端面的分離。
圖7的剖視圖表示按照本發(fā)明的另一個(gè)推薦實(shí)施例的卡緣連接器。在該卡緣連接器3中，除了在連接器本體6的末端部分上進(jìn)行倒角加工以外，倒角加工還延伸至保護(hù)墊2。在圖示實(shí)例中，保護(hù)墊2也用虛線畫出以表示保護(hù)墊2的厚度可小于或大于導(dǎo)電墊5的厚度。通過(guò)將連接器本體6的末端部分的斜面延伸至保護(hù)墊2，可以比以前更順利地進(jìn)行卡緣連接器3在半導(dǎo)體設(shè)備的連接器的插座中的裝配。顯然不會(huì)出現(xiàn)導(dǎo)電墊端面的分離。
圖8的剖視圖表示按照本發(fā)明另一個(gè)推薦實(shí)施例的卡緣連接器。圖8所示的卡緣連接器3與圖7所示的卡緣連接器相似，只是導(dǎo)電墊5的前緣被保護(hù)墊2覆蓋，以便提高保護(hù)墊2的工作效果。由于這種結(jié)構(gòu)，卡緣連接器3在半導(dǎo)體設(shè)備的連接器的插座中的裝配變得顯著地更為容易，可有效地避免導(dǎo)電墊5的端部的分離。導(dǎo)電墊5被保護(hù)墊2覆蓋的面積應(yīng)該不破壞導(dǎo)電墊5和插座中的連接器觸頭之間的良好接觸。
圖9的立體圖表示包括圖8所示卡緣連接器的電子插片的一個(gè)實(shí)例。在該圖中所示的電子插片10由具有裝在其上的LSI芯片(未畫出)的印刷電路板11構(gòu)成?？ň夁B接器3整體地安裝在印刷電路板11的一個(gè)邊緣上。卡緣連接器3包括一個(gè)用保護(hù)墊2覆蓋的導(dǎo)電墊5。如圖所示，圖8中的導(dǎo)電墊5的前緣被保護(hù)墊2覆蓋。
如前所述，在圖9的電子插片中，重要的是，保護(hù)墊2是在電子插片的線路圖案的后制造中與線路圖案一起共同形成的。這一點(diǎn)將對(duì)照?qǐng)D10A至10F及圖11和12說(shuō)明。圖示實(shí)例只是用于說(shuō)明，為了更清楚地理解，在圖10A至10F中，卡緣連接器在末端部分沒(méi)有倒角。
首先，在卡狀印刷電路板制造的一般過(guò)程之后，在連接器本體(基片)6的兩個(gè)表面上形成線路圖案，并在連接器本體6上形成導(dǎo)電墊5。例如，這個(gè)過(guò)程最好通過(guò)下述方式進(jìn)行事先貼附銅箔，并按照需要的圖案有選擇地對(duì)銅箔進(jìn)行腐蝕。如圖11所示的連接器本體(基片)6可以用這種方式制成。
接著，如圖10A所示，在連接器本體6的整個(gè)前表面上涂布阻礙材料(這里使用的是焊料阻礙層)31，最好使用網(wǎng)版印刷方法作為涂布手段。阻礙層的厚度，在電路上的干膜厚度，最好在20至25μm的范圍內(nèi)。顯然，取決于需要的效果，阻礙層的厚度可任意改變。
然后，如圖10B所示，阻礙層被預(yù)先干燥以形成干燥的阻礙膜32。預(yù)先干燥的過(guò)程例如可以借助遠(yuǎn)紅外爐或加熱氣流爐進(jìn)行。
然后，如圖10C和10D所示，阻礙層材料的涂布和預(yù)先干燥也在連接器本體6的后表面上進(jìn)行。如圖10D所示，這樣就制成在兩表面具有干燥阻礙膜的連接器本體。
接著，干燥阻礙膜暴露于UV輻射，被顯影并被后硬化。
首先，如圖10E所示，連接器本體6的兩個(gè)表面在存在負(fù)掩模的情形中同時(shí)暴露于紫外線輻射(UV)。在曝光步驟中可以使用通常采用超高壓汞燈的曝光設(shè)備。例如，曝光量可以為450至900mJ/cm2(15mW/cm2照射30至60秒鐘)。作為曝光的結(jié)果，膜的曝光部分被硬化而形成硬化的阻礙膜。
然后，干燥的阻礙膜(未曝光部分)被顯影以便溶解、除去。一種專用的堿顯影溶液可用于顯影。例如，噴灑顯影溶液30至60秒鐘以便顯影。然后，借助遠(yuǎn)紅外線爐或熱氣流爐，硬化的阻礙膜被后干燥。
在上述一系列處理之后，如圖10F所示，制得帶有被保護(hù)墊2覆蓋的導(dǎo)電墊5的連接器本體6，如圖12所示的完整的印刷電路板。如圖所示，線路圖案12被阻礙材料的覆蓋是與保護(hù)墊12的形成同時(shí)進(jìn)行的，不象現(xiàn)有技術(shù)那樣專門需要分離過(guò)程來(lái)形成保護(hù)墊。
圖13的剖視圖表示圖18所示卡緣連接器的使用狀態(tài)。如圖所示，卡緣連接器3裝配在半導(dǎo)體設(shè)備(未畫出)的基片21上，卡緣連接器3的導(dǎo)電墊5壓在連接器1的線狀連接器觸頭4上，從而在兩者之間保證了牢固的電連接。
圖14的剖視圖表示按照本發(fā)明另一推薦實(shí)施例的卡緣連接器。在圖示實(shí)施例中，為了取得類似的工作效果，借助沖壓加工擠出導(dǎo)電墊5的終止部分以替代在卡緣連接器3的導(dǎo)電墊5的終止部分上的保護(hù)墊。由沖壓加工形成的表面5a是傾斜的，壓向連接器本體6，使卡緣連接器3可以容易地裝配在半導(dǎo)體設(shè)備的連接器的插座中，并且可以避免導(dǎo)電墊端面的分離。在圖示實(shí)施例中，壓床15沿箭頭方向移動(dòng)以進(jìn)行沖壓加工。根據(jù)需要，可以使用另一種壓床或加工裝置。
圖15的立體圖表示作為本發(fā)明電子設(shè)備的一個(gè)推薦實(shí)施例的半導(dǎo)體設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備20具有其上安裝一個(gè)LSI芯片20的基片21，并具有連接器1，每個(gè)連接器中裝配有卡狀印刷電路板10。
如前面詳述的那樣，按照本發(fā)明，提供一種卡緣連接器，這種卡緣連接器需要較小的插拔力，使電子插片的插拔操作能夠容易地進(jìn)行，這種卡緣連接器在上述操作中不會(huì)形成零件碎屑，從而能夠避免碎屑引起的短路，而且這種卡緣連接器制造簡(jiǎn)便、成本低廉。
另外，按照本發(fā)明，這種卡緣連接器能夠以簡(jiǎn)單的方法、低成本且高生產(chǎn)率地制造。
另外，按照本發(fā)明，提供一種電子插片，這種電子插片能夠容易地進(jìn)行插拔操作，這種電子插片在上述操作中不會(huì)形成零件碎屑，從而能夠避免出現(xiàn)短路。
另外，按照本發(fā)明，提供一種電子設(shè)備，這種電子設(shè)備包括卡緣連接器，所述卡緣連接器能夠容易地進(jìn)行插拔，并且在上述操作中不會(huì)形成零件碎屑，從而能夠避免出現(xiàn)短路。
權(quán)利要求
1.一種用于將電子插片插入和裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器，它包括一個(gè)具有末端部分和導(dǎo)電墊的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于電子設(shè)備的所述連接器的插卡口；所述導(dǎo)電墊以預(yù)定的圖案在連接器本體的至少一個(gè)主要表面上形成；其中所述導(dǎo)電墊在離開連接器本體的所述末端部分的端部一個(gè)預(yù)定距離處終止，鄰近于所述導(dǎo)電墊的所述終止部分還設(shè)有一個(gè)保護(hù)墊，所述保護(hù)墊在所述電子插片的線路圖案的后制造步驟中與線路圖案一起形成。
2.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，其特征在于所述連接器本體在其末端部分具有倒角的棱形角緣。
3.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，其特征在于所述保護(hù)墊在所述連接器本體的表面上形成為薄膜。
4.如權(quán)利要求3所述的卡緣連接器，其特征在于所述保護(hù)墊的前緣延伸至通過(guò)所述連接器本體的倒角而形成的傾斜部分的端部。
5.如權(quán)利要求4所述的卡緣連接器，其特征在于所述保護(hù)墊的后緣延伸以覆蓋所述導(dǎo)電墊的終止部分。
6.一種用于將其上封裝電子器件的電子插片插入并裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器，它包括一個(gè)具有末端部分和導(dǎo)電墊的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于電子設(shè)備的所述連接器的插卡口；所述導(dǎo)電墊在連接器的至少一個(gè)主要表面上以預(yù)定圖案形成；其中所述導(dǎo)電墊在離開連接器本體的所述末端部分的端部一個(gè)預(yù)定的距離處終止，鄰近于所述導(dǎo)電墊的所述終止部分還設(shè)有一個(gè)保護(hù)墊。
7.一種用于將電子插片插入和裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器，它包括一個(gè)具有末端部分和導(dǎo)電墊的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于電子設(shè)備的所述連接器的形狀和尺寸；所述導(dǎo)電墊在連接器的至少一個(gè)主要表面上以預(yù)定圖案形成；其中所述導(dǎo)電墊具有一個(gè)終止部分，所述終止部分借助沖壓加工除去其棱形角緣。
8.如權(quán)利要求7所述的卡緣連接器，其特征在于所述連接器本體在其末端部分具有倒角的棱形邊緣。
9.一種制造用于將電子插片插入并裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器的方法，該方法包括以下步驟制造一個(gè)具有末端部分的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于所述電子設(shè)備的連接器的插卡口；以預(yù)定圖案在所述連接器本體的至少一個(gè)主要表面上形成一個(gè)導(dǎo)電墊，其中所述導(dǎo)電墊形成得在離開所述連接器本體的所述末端部分的端部一個(gè)預(yù)定距離處終止；以及在所述電子插片的線路圖案的后制造步驟中與所述線路圖案一起，鄰近于所述導(dǎo)電墊的終止部分形成一保護(hù)墊。
10.如權(quán)利要求9所述的制造卡緣連接器的方法，其特征在于；所述保護(hù)墊是通過(guò)硬化一種阻礙材料形成的。
11.如權(quán)利要求9或10所述的制造卡緣連接器的方法，其特征在于該方法還包括以下步驟在所述連接器本體的末端部分倒角。
12.一種制造用于將電子插片插入和裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器的方法，它包括以下步驟制造一個(gè)具有末端部分的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于所述電子設(shè)備的連接器的插卡口；在所述連接器本體的至少一個(gè)主要表面上以預(yù)定圖案形成一個(gè)導(dǎo)電墊，其中所述導(dǎo)電墊形成得在離開所述連接器本體的所述末端部分的端部預(yù)定距離處終止；以及借助沖壓加工除去所述導(dǎo)電墊的終止部分的棱形角緣。
13.如權(quán)利要求12所述的制造卡緣連接器的方法，其特征在于該方法還包括在所述連接器本體的末端部分倒角的步驟。
14.一種電子插片，它包括一個(gè)用于將電子插片插入并裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器，所述卡緣連接器包括一個(gè)具有末端部分和導(dǎo)電墊的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于電子設(shè)備的所述連接器的插卡口；所述導(dǎo)電墊以預(yù)定的圖案在連接器本體的至少一個(gè)主要表面上形成；其中所述導(dǎo)電墊在離開連接器本體的所述末端部分的端部一個(gè)預(yù)定距離處終止，鄰近于所述導(dǎo)電墊的所述終止部分還設(shè)有一個(gè)保護(hù)墊，所述保護(hù)墊在所述電子插片的線路圖案的后制造步驟中與線路圖案一起形成。
15.如權(quán)利要求14所述的電子插片，其特征在于所述電子插片和所述卡緣連接器整體形成一個(gè)組件。
16.如權(quán)利要求14或15所述的電子插片，其特征在于所述電子插片是印刷電路板。
17.一種電子插片，它包括一個(gè)用于將其上封裝電子器件的電子插片插入并裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器，所述卡緣連接器包括一個(gè)具有末端部分和導(dǎo)電墊的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于電子設(shè)備的所述連接器的插卡口；所述導(dǎo)電墊在連接器的至少一個(gè)主要表面上以預(yù)定圖案形成；其中所述導(dǎo)電墊在離開連接器本體的所述末端部分的端部一個(gè)預(yù)定的距離處終止，鄰近于所述導(dǎo)電墊的所述終止部分還設(shè)有一個(gè)保護(hù)墊。
18.如權(quán)利要求17所述的電子插片，其特征在于所述電子插片和所述卡緣連接器整體形成一個(gè)組件。
19.如權(quán)利要求17或18所述的電子插片，其特征在于所述電子插片是印刷電路板。
20.一種電子插片，它包括用于將電子插片插入并裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器，所述卡緣連接器包括一個(gè)具有末端部分和導(dǎo)電墊的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于電子設(shè)備的所述連接器的形狀和尺寸；所述導(dǎo)電墊在連接器的至少一個(gè)主要表面上以預(yù)定圖案形成；其中所述導(dǎo)電墊具有一個(gè)終止部分，所述終止部分借助沖壓加工除去其棱形角緣。
21.如權(quán)利要求20所述的電子插片，其特征在于所述電子插片和所述卡緣連接器整體形成一個(gè)組件。
22.如權(quán)利要求20或21所述的電子插片，其特征在于所述電子插片是印刷電路板。
23.一種具有電子插片的電子設(shè)備，所述電子插片包括用于將電子插片插入并裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器，所述卡緣連接器包括一個(gè)具有末端部分和導(dǎo)電墊的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于電子設(shè)備的所述連接器的插卡口；所述導(dǎo)電墊以預(yù)定的圖案在連接器本體的至少一個(gè)主要表面上形成；其中所述導(dǎo)電墊在離開連接器本體的所述末端部分的端部一個(gè)預(yù)定距離處終止，鄰近于所述導(dǎo)電墊的所述終止部分還設(shè)有一個(gè)保護(hù)墊，所述保護(hù)墊在所述電子插片的線路圖案的后制造步驟中與線路圖案一起形成。
24.如權(quán)利要求23所述的電子設(shè)備，其特征在于所述電子插片和所述卡緣連接器整體形成一個(gè)組件。
25.如權(quán)利要求23或24所述的電子設(shè)備，其特征在于所述電子插片是印刷電路板。
26.一種電子設(shè)備，它具有電子插片，所述電子插片具有用于將其上封裝電子器件的電子插片插入并裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器，所述卡緣連接器包括一個(gè)具有末端部分和導(dǎo)電墊的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于電子設(shè)備的所述連接器的插卡口；所述導(dǎo)電墊在連接器的至少一個(gè)主要表面上以預(yù)定圖案形成；其中所述導(dǎo)電墊在離開連接器本體的所述末端部分的端部一個(gè)預(yù)定的距離處終止，鄰近于所述導(dǎo)電墊的所述終止部分還設(shè)有一個(gè)保護(hù)墊。
27.如權(quán)利要求26所述的電子設(shè)備，其特征在于所述電子插片和所述卡緣連接器整體形成一個(gè)組件。
28.如權(quán)利要求26或27所述的電子設(shè)備，其特征在于所述電子插片是印刷電路板。
29.一種電子設(shè)備，它具有電子插片，所述電子插片包括用于將電子插片插入并裝配在電子設(shè)備的連接器中的卡緣連接器，所述卡緣連接器包括一個(gè)具有末端部分和導(dǎo)電墊的連接器本體，所述末端部分的形狀和尺寸相應(yīng)于電子設(shè)備的所述連接器的形狀和尺寸；所述導(dǎo)電墊在連接器的至少一個(gè)主要表面上以預(yù)定圖案形成；其中所述導(dǎo)電墊具有一個(gè)終止部分，所述終止部分借助沖壓加工除去其棱形角緣。
30.如權(quán)利要求29所述的電子設(shè)備，其特征在于所述電子插片和所述卡緣連接器整體形成一個(gè)組件。
31.如權(quán)利要求29或30所述的電子設(shè)備，其特征在于所述電子插片是印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種包括連接器本體和導(dǎo)電墊的卡緣連接器，在所述卡緣連接器的結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)電墊在離開連接器本體的末端部分的端部一個(gè)預(yù)定距離處終止，還設(shè)有一個(gè)鄰近于所述導(dǎo)電墊的終止部分的保護(hù)墊，該保護(hù)墊在線路圖案的后制造步驟中與線路圖案的形成同時(shí)地形成。本發(fā)明還涉及使用這種卡緣連接器的電子插片和電子設(shè)備。
文檔編號(hào)H01R43/00GK1416195SQ0211616
公開日2003年5月7日 申請(qǐng)日期2002年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月31日
發(fā)明者江口進(jìn), 島森浩 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社