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一種電連接器的制作方法

文檔序號(hào):6883736閱讀:148來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu),尤指一種適用于插設(shè)一電路板進(jìn)行導(dǎo)接的對(duì)錫球進(jìn)行固定的電連接器。
近年來(lái)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)趨勢(shì)地走向輕薄、高速、高密度、高機(jī)能及低成本化等,而其電子零件的封裝技術(shù)亦必須朝高腳數(shù)、精致化及集成化發(fā)展,因此對(duì)PC板與電子零件的組裝技術(shù)要求也日趨嚴(yán)格。但常見(jiàn)的電連接器由于是透過(guò)接腳穿插與PC板結(jié)合,由于焊接點(diǎn)過(guò)大使得焊接腳的數(shù)目有限,以及組裝時(shí)必須使用單層板供穿設(shè),所以在功能性不斷增強(qiáng)與體積不斷小型化的要求下,無(wú)法滿足需求。
為了增強(qiáng)電連接器的功能性并縮小話,本領(lǐng)域的人員開(kāi)始運(yùn)用球柵陣列封裝(BGA)技術(shù)進(jìn)行電連接器組裝,主要是用錫球以陣列的方式在PC板、主機(jī)板上排列,做為電連接器與PC板之引腳,替代以往又長(zhǎng)又粗的接腳,以達(dá)到在相同的尺寸下接腳數(shù)可增多,且腳距亦加大優(yōu)點(diǎn);但現(xiàn)有的PC板通常會(huì)有吸收濕氣的情況,導(dǎo)致錫球會(huì)產(chǎn)生爆玉米花及鍍金不良現(xiàn)象,因而使接腳的焊接強(qiáng)度不足,以致可能會(huì)影響系統(tǒng)穩(wěn)定性。
實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)是包括一電連接器座體、端子及錫球組成,電連接器座體是為絕緣性座體,端子分別設(shè)于電連接器座體中,是以微細(xì)金屬條片所彎折而成之導(dǎo)體,錫球是為一種錫質(zhì)的焊接球,電連接器座體的底部設(shè)有數(shù)個(gè)凸條而呈柵狀,各凸條間分別形成一容置槽,錫球分別植設(shè)于各容置槽,容置槽的兩側(cè)抵制錫球的球面做二點(diǎn)或二點(diǎn)以上支撐,并以端子后段底部的夾持端抵觸于錫球的選定球面呈彈性?shī)A持,構(gòu)成電連接器座體及端子三點(diǎn)或三點(diǎn)以上定位之錫球固定結(jié)構(gòu)。
作為本實(shí)用新型的改進(jìn),電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)中錫球是可以植設(shè)在電連接器座體的容置槽外側(cè),容置槽兩側(cè)的邊角呈兩點(diǎn)抵制錫球之球面,并用端子底部的夾持端抵觸于錫球的球面。
作為本實(shí)用新型的改進(jìn),電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)中錫球是可以植設(shè)在電連接器座體的容置槽中,容置槽兩側(cè)壁呈兩點(diǎn)夾持錫球的球面,并用端子底部的夾持端抵觸于錫球的頂面。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)的電連接器座體的前側(cè)設(shè)有一插縫伸入內(nèi)部,并在插縫上側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽供端子植設(shè),端子在上部形成一水平狀導(dǎo)接端,導(dǎo)接端向下彎折有一頂持部,夾持端接觸夾持錫球。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)的電連接器座體,可為一種在前部插縫下側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽延伸至底面,與容置槽相通用以供端子植設(shè),該端子成<形狀,在上側(cè)形成一斜伸的導(dǎo)接端,在下側(cè)形成一垂直的夾持端。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)的電連接器座體,可為一種在插縫前側(cè)的底部設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽延伸至底面與容置槽對(duì)應(yīng)相通,而插縫內(nèi)端并設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽延伸至后側(cè)及底面與容置槽對(duì)應(yīng)相通,各凹槽中植設(shè)一F形片狀別端子,端子的垂直狀?yuàn)A持端底部設(shè)有一凹弧抵壓于錫球。本實(shí)用新型另一目的在于提供一種電連接器,電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)的連接器座體可以是一種冂形狀的插卡式電連接器,其座體底部的容置槽是可設(shè)為排列狀的數(shù)個(gè)錐形孔的設(shè)計(jì),同樣達(dá)到焊接腳數(shù)目增加,電連接器機(jī)能增大、體積縮小等效果,同時(shí)可便于電連接器進(jìn)行熱回風(fēng)焊接,并降低質(zhì)量不良合格率。
實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)包括一電連接器座體、端子以及錫球組成,電連接器座體是為冂形絕緣性座體,端子是植設(shè)于電連接器座體中,在電連接器座體的后側(cè)上部設(shè)有一凹階槽,并于凹階槽底部座體處設(shè)有排列狀的錐形容置孔,將錫球植設(shè)在容置孔中,容置孔周?chē)种朴阱a球的球面做支撐夾持,并使端子后段夾持端呈彈性壓制在錫球上側(cè),構(gòu)成三點(diǎn)定位的錫球固定結(jié)構(gòu),錫球略凸出電連接器座體底部。
作為改進(jìn),電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)中的電連接器座體中間設(shè)有一排或一排以上的通孔貫穿至后側(cè)之凹階槽,在通孔植設(shè)一針狀端子,端子前端的插植端凸出于座體,后端彎折壓制錫球。
采用本實(shí)用新型的電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu),是將電連接器位置放于PC板上,不必在PC板打孔,即可送入回風(fēng)焊接機(jī)進(jìn)行熱回風(fēng)焊,故具有焊接過(guò)程上的方便性。同時(shí)節(jié)省又長(zhǎng)又粗的接腳,而達(dá)到端子的路徑較短,導(dǎo)電性更好,在散熱性、導(dǎo)電性都有進(jìn)步,明顯優(yōu)于現(xiàn)有的焊接方式的效果。由于采用錫球植設(shè)在電連接器焊接部職設(shè)計(jì)可避免如現(xiàn)有的發(fā)生爆玉米花及鍍金的不良現(xiàn)象,使各端子均獲得穩(wěn)定焊接效果,增進(jìn)電子產(chǎn)品系統(tǒng)穩(wěn)定性。
圖2為本實(shí)用新型電連接器整體組合結(jié)構(gòu)的仰視圖。
圖3為本實(shí)用新型電連接器整體組合結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖4為本實(shí)用新型三點(diǎn)定位的錫球固定結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖5為本實(shí)用新型三點(diǎn)定位的錫球固定結(jié)構(gòu)斷面圖。
圖6為本實(shí)用新型錫球固定結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例的前視圖。
圖7為本實(shí)用新型錫球固定結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例的仰視圖。
圖8為本實(shí)用新型錫球固定結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例的剖面圖。
圖9為本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例的后視圖。


圖10為本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例的仰視圖。
圖11為本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例的前視圖。
圖12為本實(shí)用新型錫球固定結(jié)構(gòu)實(shí)施例的示意圖。
圖13為本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例的斷面圖。
圖14為本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例的斷面圖。
圖15為本實(shí)用新型形電連接器實(shí)施例的俯視圖。
圖16為本實(shí)用新型形電連接器實(shí)施例的后視圖。
圖17為本實(shí)用新型形電連接器實(shí)施例的剖面圖。
端子2采用微細(xì)的金屬條片所彎折而成,形成有一水平狀導(dǎo)接端21及一垂直狀?yuàn)A持端22,在導(dǎo)接端21并向下彎折形成一彈性頂持部23,夾持端22接觸夾持錫球3;順便指出,端子2的結(jié)構(gòu)可以根據(jù)具體需求變更其結(jié)構(gòu)形態(tài),并不以上面的描述為限。
錫球3是為一種現(xiàn)有的球柵陣列式封裝(BGA)所應(yīng)用的錫質(zhì)焊接球,以直徑0.76mm的規(guī)格為主,亦可使用其他0.5、0.4或者0.3mm的錫球,并沒(méi)有限制;如第三圖所示,將端子2的導(dǎo)接端21由后側(cè)插植于電連接器座體1的凹槽12,使下側(cè)頂持部23恰凸于插縫11內(nèi)的上側(cè),而端子2后側(cè)夾持端22延伸至電連接器座體1底面所形成的容置槽14外端,如圖4和圖5所示,機(jī)械植球機(jī)可將錫球3分別植設(shè)于該容置槽14外端及端子2夾持端22的間,利用電連接器座體1該容置槽14兩角抵持于錫球3側(cè)部,并以端子2的夾持端22針對(duì)錫球3外側(cè)施予彈性?shī)A持,以構(gòu)成三點(diǎn)定位的電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)如第五圖所示。
本實(shí)用新型電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)的錫球3是預(yù)先植設(shè)于電連接器的焊接部,將電連接器位置放于PC板上,不需要在PC板打孔,即可送入回風(fēng)焊接機(jī)進(jìn)行熱回風(fēng)焊,在錫球3熔化再凝固時(shí),將電連接器焊在PC板上與其他IC接通,使焊接制程上更具方便性。且由于本實(shí)用新型運(yùn)用了球柵陣列BGA技術(shù),故電連接器端子2可節(jié)省又長(zhǎng)又粗的接腳,而達(dá)到端子2的路徑較短,導(dǎo)電性較佳,且在散熱性、導(dǎo)電性上,明顯優(yōu)于現(xiàn)有焊接方式的效果。同時(shí)錫球3植設(shè)在電連接器焊接部的設(shè)計(jì),即可避免如現(xiàn)有的發(fā)生爆玉米花及鍍金的不良現(xiàn)象,使各端子2均獲得穩(wěn)定焊接效果,削減電連接器焊接的不合格率,增進(jìn)電子產(chǎn)品系統(tǒng)穩(wěn)定性。
如第六圖至第八圖所示,本實(shí)用新型雖主要是以上述的電連接器座體1、端子2及錫球3組成,但具體結(jié)構(gòu)上仍可加以變化實(shí)施電連接器座體1A,是可在一個(gè)與上述結(jié)構(gòu)相同的插縫11A下側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽12A延伸至底面以供端子2A植設(shè),在凹槽12A前端的電連器座體1A底面,設(shè)有柵狀的數(shù)條凸條13A,各凸條13A間形成一容置槽14A,該容置槽14A的位置恰對(duì)應(yīng)于后側(cè)的凹槽;端子2A,是采用微細(xì)的金屬條片彎折成<形狀,在上側(cè)形成一斜伸的導(dǎo)接端21A,而在前側(cè)形成一垂直的夾持端22A;如第八圖所示,端子2A分別設(shè)在電連接器座體1A凹槽12A中,使斜伸的導(dǎo)接端21A恰凸于插縫11A內(nèi)的下側(cè),前側(cè)夾持端22A垂直延伸于電連接器座體1A底面的容置槽14A后側(cè),組成錫球固定結(jié)構(gòu),可將錫球3分別植設(shè)在容置槽14A后端及夾持端22A間,利用該容置槽14A兩邊角抵持于錫球3側(cè)部,并以端子2A的夾持端22A針對(duì)錫球3內(nèi)側(cè)施予彈性?shī)A持,構(gòu)成三點(diǎn)定位的電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)。
如圖9至圖14所示,該電連接器座體1B、端子2B等,亦可改變另一種具體實(shí)施例電連接器座體1B,其是在前側(cè)插縫11B的底部設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽12B延伸至底面,而插縫11B內(nèi)端并設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽15B延伸至后側(cè)及底面,在電連接器座體1B底部呈柵狀設(shè)有數(shù)條軸向凸條13B,在各凸條13B間形成一容置槽14B,各容置槽14B恰與凹槽12B、15B對(duì)應(yīng)相通;端子2B是以沖壓裁剪成略呈一F形的片狀,在最上側(cè)乃具有一曲折的導(dǎo)接端21B,其下側(cè)與一凸出狀的固定片24B,在端子2B的垂直狀?yuàn)A持端22B底部設(shè)有一凹弧25B,以供錫球3容置;將數(shù)個(gè)端子2B插植在電連接器座體1B前后側(cè)的凹槽12B、15B中,使上側(cè)導(dǎo)接端21B恰延伸于插縫11B內(nèi)的上、下部,并用固定片24B作為端子2B的固定,而端子2B的夾持端22B垂直延伸至電連接器座體1B底面的容置槽14B,藉此以組成錫球固定結(jié)構(gòu),可將錫球3植設(shè)于容置槽14B前后端,利用容置槽14B兩側(cè)壁夾持于錫球3兩側(cè),并以端子2B夾持端22B底部的凹弧25B套制于錫球3上,構(gòu)成本實(shí)用新型三點(diǎn)定位的電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)。
如圖15至圖17所示,本實(shí)用新型該電連接器座體1C、端子2C等,也可具體實(shí)施成為一種兩側(cè)具有引臂的電連接器結(jié)構(gòu)形態(tài),其中電連接器座體1C,是形成為冂形狀的絕緣座體,在兩側(cè)分別具有一引導(dǎo)臂16C,而中間座體的后側(cè)上部設(shè)有一凹階槽17C,在中間座體中設(shè)有一排或兩排軸向通孔18C貫穿至凹階槽17C,在凹階槽17C的底部座體處設(shè)有一排或一排以上的錐狀容置孔19C,用來(lái)提供錫球3容置其中;
端子2C是采用彎折或沖壓裁剪方式構(gòu)成的針狀端子,其后段是呈直徑(或斷面積)較小且彎折形成階梯狀的夾持端22C,在最末段具有一水平壓持部221C,而端子2C的前段具有一水平狀插植端21C,以供卡式電路板或轉(zhuǎn)接插頭插設(shè);將端子2C由電連接器座體1C后側(cè)令插植端21C穿設(shè)于通孔18C中,并使其前端形成凸出狀,而恰使后段夾持端22C的壓持部221C壓制于電連接器座體1C的容置孔19C上側(cè),在容置孔19C中置錫球3,使容置孔19C恰對(duì)錫球3側(cè)部頂持,并使端子2C的壓持部221C,彈性抵制于錫球3的上側(cè),構(gòu)成錫球3三點(diǎn)定位的固定結(jié)構(gòu),使錫球3略凸出電連接器座體1C底部,以便與PC板(印刷電路板或主體板)的組裝。
權(quán)利要求1.一種電連接器,電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)包括一電連接器座體、端子及錫球組成,電連接器座體是為絕緣性座體,端子是分別植設(shè)于電連接器座體中,其特征在于電連接器座體底部設(shè)有排列狀的容置槽或容置孔,容置槽或容置孔的側(cè)面對(duì)錫球的球面做二點(diǎn)或二點(diǎn)以上支撐夾持,端子底部的夾持端針對(duì)錫球的球面施以彈性?shī)A制或抵壓于錫球上端球面構(gòu)成電連接器座體及端子三點(diǎn)或三點(diǎn)以上定位固定錫球。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于電連接器座體的底部設(shè)有數(shù)條凸條而呈柵狀,各凸條間分別形成一容置槽,錫球分別植設(shè)于各容置槽,容置槽側(cè)面抵制錫球的球面做支撐,端子后段底部的夾持端抵觸于錫球呈彈性?shī)A持構(gòu)成電連接器座體及端子三點(diǎn)定位的錫球固定結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)的錫球是植設(shè)在電連接器座體的容置槽外側(cè),容置槽兩側(cè)的邊角呈兩點(diǎn)抵制錫球的球面,并以端子底部的夾持端抵觸于錫球的球面。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)的錫球是植設(shè)在電連接器座體的容置槽中,以容置槽兩側(cè)壁呈兩點(diǎn)夾持錫球的球面,并以端子底部的夾持端抵觸于錫球的頂面。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)的電連接器座體,在前側(cè)設(shè)有一插縫伸入內(nèi)部,在插縫上側(cè)設(shè)有數(shù)凹槽供端子植設(shè),端子是在上部形成一水平狀導(dǎo)接端,導(dǎo)接端并向下彎折有一頂持部,夾持端接觸夾持錫球。
6.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)的電連接器座體,可為一種在前部插縫下側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽延伸至底面,與容置槽相通以供端子植設(shè),端子成<形狀,在上側(cè)形成一斜伸的導(dǎo)接端,下側(cè)形成一垂直的夾持端。
7.如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)的電連接器座體,可為一種在插縫前側(cè)的底部設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽延伸至底面與容置槽對(duì)應(yīng)相通,插縫內(nèi)端并設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽延伸至后側(cè)及底面與容置槽對(duì)應(yīng)相通,各凹槽中植設(shè)一F形片狀的端子,在端子的垂直狀?yuàn)A持端底部設(shè)有一凹弧抵壓于錫球。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于電連接器座體是為冂形絕緣性座體,在電連接器座體的后側(cè)上部設(shè)有一凹階槽,并在凹階槽底部座體處設(shè)有排列的錐形容置孔,錫球植設(shè)在容置孔中,容置孔周?chē)种朴阱a球的球面做支撐夾持,端子后段夾持端呈彈性壓制于錫球上側(cè)構(gòu)成三點(diǎn)定位的錫球固定結(jié)構(gòu),錫球略凸出電連接器座體底部。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器,其特征在于電連接器的錫球固定結(jié)構(gòu)的電連接器座體中間設(shè)有一排或一排以上的通孔貫穿至后側(cè)的凹階槽,在通孔植設(shè)一針狀端子,端子前端的插植端凸出于座體,后端是彎折壓制錫球。
專(zhuān)利摘要一種電連接器,尤指一種應(yīng)用電連接器座體及端子所構(gòu)成的三點(diǎn)定位結(jié)構(gòu)而使錫球穩(wěn)定固定的結(jié)構(gòu),其主要是在電連接器座體底部設(shè)有排列狀之容置槽,容置槽對(duì)錫球側(cè)面做二點(diǎn)支撐夾持,端子底部的夾持端對(duì)錫球的側(cè)面施以彈性?shī)A制,或抵壓于錫球上端,構(gòu)成電連接器座體及端子三點(diǎn)固定錫球的結(jié)構(gòu),給達(dá)到焊接腳數(shù)目增加,電連接器機(jī)能增大、體積縮小等效果,并可便于電連接器進(jìn)行熱回風(fēng)焊接。
文檔編號(hào)H01R12/57GK2521773SQ0127141
公開(kāi)日2002年11月20日 申請(qǐng)日期2001年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月28日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
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