專利名稱：具有電磁干擾屏蔽插頭和接地鎖合部件的電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例總體上講是涉及用于高速串行數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾娺B接器，更具體地講是涉及用于從電纜向電路板傳送高速串行數(shù)據(jù)的連接器組件。
以前已經(jīng)提出過用于將電纜連接到電路板的電纜組件。傳統(tǒng)電纜組件在連接器內(nèi)設(shè)有一個均衡電路板，用于進(jìn)行信號調(diào)節(jié)。在連接器組件中的電路內(nèi)進(jìn)行信號調(diào)節(jié)減少了連接信號調(diào)節(jié)電路元件和電纜組件所需的時間，并且減少了電路元件與電觸頭和電纜導(dǎo)體連接所需的時間。帶有均衡板的傳統(tǒng)電纜組件的一個例子描述于美國專利5,766,027中，該美國專利與本申請都?xì)w屬本申請人。
傳統(tǒng)的高速串行數(shù)據(jù)連接器(HSSDC)包括通過接觸指互連的插頭和插座之組合。插頭容納一絕緣支座，絕緣支座又容納一均衡卡。均衡卡包括信號調(diào)節(jié)電路。
HSSDC連接器圍繞插座和插頭的鄰接表面形成一接地平面，以便圍繞在插頭和插座之間形成高速串行數(shù)據(jù)連接的接觸指提供電磁干擾(EMI)屏蔽。在傳統(tǒng)的HSSDC連接器中，接地平面是通過在插座的頂壁、底壁和側(cè)壁上設(shè)置多個接地梁(beam)并且使這些接地梁與插頭的頂表面、底表面和側(cè)表面接合來維持的。傳統(tǒng)的接地梁是J形與各壁一體延伸的，并彎曲成向前、向上伸出并進(jìn)入插座的開口中。J形接地梁向內(nèi)偏壓，以維持與插入的插頭的電連接。
不過，J形接地梁在插座內(nèi)占據(jù)插座和插頭壁之間的操作區(qū)域。該區(qū)域的厚度大致等于接地梁的J形部分的半徑。因此，插座中開口的高度和寬度必須比插頭的高度和寬度大至少等于接地梁的彎曲半徑的量。當(dāng)接地梁設(shè)置在插頭的上面、下面和任一側(cè)面上時，它們會不希望地增大插座的高度和寬度。對于HSSDC連接器，有些應(yīng)用具有明顯的空間制約。
此外，接地梁之間的距離應(yīng)當(dāng)維持小于預(yù)定的最大間距。否則，源于高速信號的能量會從插頭和插座的連接處輻射出去。接地梁之間的間距控制可以通過連接處傳送的信號的頻率范圍。隨著傳輸信號的頻率提高，接地梁之間的最大允許距離減小。最大距離是指兩個接地片相互間(例如，頂表面到底表面、側(cè)面到側(cè)面、底表面到側(cè)面或者側(cè)面到底表面)最遠(yuǎn)時的間距。連接器組件優(yōu)選地工作在如下頻率下它具有的波長范圍是任何兩個接地片之間的最大距離的6-24倍。
周邊的大部分要被接地觸頭覆蓋的需要只有用其它設(shè)計條件來補(bǔ)償，諸如物理限制、材料成本、復(fù)雜性和連接插頭和插座所需的力。隨著進(jìn)一步增加接地片或接地觸頭，插頭變得難以插入插座中，是因?yàn)槊總€觸頭都給插頭施加了必須克服以將觸頭彎曲開啟的接觸力。因此，在連接器的成本、復(fù)雜性、物理尺寸、插入插頭所需的力和EMI屏蔽特性之間要達(dá)成一個折中方案。
傳統(tǒng)HSSDC組件使用金屬片來構(gòu)成插頭和插座。金屬片被折疊成需要的構(gòu)形。當(dāng)需要在插頭上增加凸頭、支架和其它特征時，必須通過金屬片殼體沖孔，或者必須在金屬片中安裝分立的構(gòu)件，以提供這些特征。為了將插頭鎖合在插座中，還要提供與金屬片分離的單獨(dú)構(gòu)件。通過金屬片殼體沖孔是不希望的，是因?yàn)殚_口會泄漏電磁輻射。傳統(tǒng)HSSDC連接器將一個塑料插接件置入插頭金屬殼體中。塑料插接件包括用于支撐PC均衡板所需的特征。
因此需要一種改進(jìn)的HSSDC連接組件，它能減少構(gòu)成連接器所需的零件數(shù)量，并且在不犧牲電特性、鎖合特性或連接力的情況下能減小連接器的物理尺寸。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的一個目的是滿足這些需要中的一種或多種需要，而其它目的將從以下的說明和附圖中清楚展現(xiàn)。
根據(jù)本發(fā)明的至少一個優(yōu)選實(shí)施例，提供了一種電連接器，它具有一導(dǎo)電的插座組件，插座組件具有界定一連接器開口的多個壁。至少一個壁包括接地觸頭。該電連接器還包括一導(dǎo)電的插頭部件，用于通過連接器開口連接至插座組件。插頭部件包括與插座組件的壁上的接地觸頭電接觸的周邊表面。一鎖合組件安裝到插頭部件上。鎖合組件包括一彈性偏壓面板，當(dāng)插頭插入插座中時，面板可與插座組件的側(cè)壁之一鎖合。鎖合組件是導(dǎo)電的，并且維持插頭部件與鎖合組件所固定的插座組件的一個壁之間的接地連接。接地觸頭維持插座組件的其余壁與插頭部件的壁之間的接地連接，以便鎖合組件和接地觸頭形成一個圍繞插頭周邊的接地平面。
根據(jù)一個實(shí)施例，鎖合組件包括一主要基體，主要基體橫向延伸而一體地形成有側(cè)面凸緣，且縱向延伸而一體地形成有面板。一鎖合凸頭形成在面板上并且設(shè)置成與插座組件中的一個孔對準(zhǔn)并直接接合。面板保持偏壓插座組件，以維持鎖合和接地連接。鎖合組件還包括一導(dǎo)引部分，導(dǎo)引部分包括一孔和下緣部分，它們與插頭部件的前表面中的一突起(knob)和一U形凹口直接接合。當(dāng)殼體結(jié)合時，鎖合組件的導(dǎo)引部分被夾置于插頭部件的上殼體的前表面和下殼體的一橫梁之間。
在一個實(shí)施例中，鎖合組件由一個T形基體構(gòu)成，該T形基體一體地模制有側(cè)面凸緣、面板和一導(dǎo)引邊緣。側(cè)凸緣和導(dǎo)引邊緣包括可以搭鎖從插頭部件的外表面突出的突起的孔?？缀屯黄饘㈡i合組件固定到插頭部件上。
在另一實(shí)施例中，插座組件包括多個J形接地梁，它們沿插座組件的至少一個壁設(shè)置并且靠近用于接納插頭的開口。J形接地梁與插座組件的壁的導(dǎo)引邊緣是一體地形成的，而且向前、向上延伸并進(jìn)入插座組件開口中，以形成與插頭部件的接地連接。
在又一實(shí)施例中，提供了一種電連接器，它具有一個插頭組件，該插頭組件與一插座配對連接，用于傳輸來自于串行電纜的高速串行數(shù)據(jù)。該連接器包括一上殼體，它具有全部一體地形成的頂壁、側(cè)壁、后端和前表面。下殼體帶有全部一體地形成的底壁、側(cè)壁、后端和前表面。上和下殼體沿側(cè)壁、后端和前表面的配合邊緣相互封閉連接，從而其內(nèi)形成EMI屏蔽的腔室。PC均衡板具有信號調(diào)節(jié)電路，它被包容在上和下殼體內(nèi)。PC均衡板包括與側(cè)壁的內(nèi)部輪廓一致的側(cè)邊緣的輪廓。PC均衡板直接接觸上和下殼體的側(cè)壁的內(nèi)表面并且由這些內(nèi)表面支撐，以使PC板維持于需要的水平和垂直方向上并且維持對插頭的關(guān)系。下殼體的側(cè)壁、前表面和后端的配合邊緣包括一搭邊。上殼體的側(cè)壁、前表面和后端的對應(yīng)邊緣包括一凹口，凹口的構(gòu)形適合與下殼體上的搭邊配對連接，以便在它們之間形成EMI屏蔽的連接。
在插頭的一實(shí)施例中，上殼體的前表面包括向前伸出的銷柱。下殼體的前表面包括一連接其側(cè)壁的橫梁。上殼體上的銷柱插入下殼體的橫梁下面，以保持上殼體和下殼體的前表面相互可靠地接合。
在插頭另一實(shí)施例中，上和下殼體的后端分別包括一體的上和下管狀部分。當(dāng)上和下殼體組合時，上、下管狀部分彼此配合以形成容放電纜的圓形開口，一箍插在上和下管狀部分上并夾在其上，以將各殼體的后端彼此固定。
在插頭的另一個實(shí)施例中，下殼體的內(nèi)表面包括一體的凸臺，這些凸臺界定了在需要的垂直位置和方向直接支撐PC均衡板的支架。下殼體的內(nèi)表面還包括一體的凸臺，這些凸臺界定了可置于PC板的任一側(cè)的凹口中的楔塊(key)，以便維持PC板相對于插頭的所需水平位置和方向。
在插頭的再一個實(shí)施例中，下殼體的底壁設(shè)有一凹口，而插座設(shè)有一定向楔塊(polarizing key)。凹口和定向楔塊構(gòu)造成只有當(dāng)插頭相對于插座合適地取向時它們才相互對準(zhǔn)。直到定向楔塊與凹口對準(zhǔn)，插頭才能插入插座中，由此防止了不正確的連接。
在一個實(shí)施例中，上殼體和下殼體是由壓鑄注模的導(dǎo)電材料形成的。
當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時，可以更好地理解本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的以上概述以及以下的詳細(xì)說明。為了描繪本發(fā)明，圖中顯示的是目前優(yōu)選的實(shí)施例。但是，應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明不局限于附圖中顯示的具體結(jié)構(gòu)和方式。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的插頭的透視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的插座殼體的透視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的絕緣殼體和接觸指的透視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的插頭內(nèi)所包含的上殼體和下殼體的透視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的安裝到上殼體和下殼體上的鎖合組件的透視圖；圖6顯示出根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的插頭內(nèi)接納的四心電纜和布線器的一部分；圖7是安裝到根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的插頭上的箍和應(yīng)變消除部件的的透視圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的PC均衡板的俯視立體圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的PC均衡板的底視立體圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的插頭的俯視圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的插頭的側(cè)視圖；圖12是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的插頭的底視圖；圖13是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的插座的俯視圖；圖14是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的插座的側(cè)視圖15是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的插座的底視圖；圖16是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的插座的正視圖；圖17是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的插座的透視圖；圖18是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的插頭的正視圖。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例構(gòu)成的插頭組件10的透視圖。插頭組件10包括封閉PC均衡板16的上殼體12和下殼體14。插頭組件10還包括一可拆卸地安裝到上殼體12和下殼體14的鎖合組件18。插頭組件10可靠地固定到能夠傳輸高速串行數(shù)據(jù)的諸如四心電纜等的電纜30的端部。一應(yīng)變消除部件20固定到上殼體12和下殼體14的后端，用以保護(hù)插頭組件10和電纜30之間的相互連接。應(yīng)變消除部件20包括在其中切成的多個槽口22，用以為應(yīng)變消除部件20提供彈性。上殼體12和下殼體14是通過諸如鋅、鎂之類的導(dǎo)電材料的壓鑄模制工藝形成的。鎖合組件18是由磷青銅、黃銅等沖壓形成的。
圖2是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例形成的插口或插座屏蔽50的透視圖。插座屏蔽50以搭鎖方式接納插頭10并且固定到插頭10上，從而在其間形成配對電連接。插座屏蔽50包括形成四個壁的頂壁52、側(cè)壁54和底壁56，這些壁界定了用于接納插頭10的前表面62。后表面58由后壁57封閉。插座屏蔽50可以由圍繞絕緣殼體60(圖3)折疊的片材形成。
圖3顯示出絕緣殼體60和要安裝在其中的多個接觸指64。每個接觸指64都形成為具有水平腿66和垂直腿68的L形。水平腿66在外端包括一個勺形的接觸區(qū)域70，而垂直腿68在外端包括一個肘形的接觸區(qū)域72。勺形的接觸區(qū)域70與PC板16上的接觸墊24摩擦配合。肘形的接觸區(qū)域72焊接到表面安裝件，即焊接到固定安裝插座屏蔽50的主板(未示出)上的接觸墊。殼體60中包括一插頭接納開口74，它接納PC板16的前邊緣。開口74包括多個從開口74的上邊緣向下延伸的凸頭76，以在其間界定凹槽78。凹槽78接納觸頭64的水平腿66。通過以摩擦方式將觸頭64的水平腿66安裝在凸頭76之間的凹槽78中，殼體60將觸頭64維持在預(yù)定的位置和方向上。殼體60的底部包括銷柱80和82，它們置于插座屏蔽50和主板中的孔內(nèi)，以便與殼體60對齊并定位。殼體60包括從基體向前伸出的上凸緣81和下凸緣83。下凸緣83包括槽85和定向楔塊84。上凸緣81和下凸緣83配合以導(dǎo)引插頭10進(jìn)入開口74中。殼體60的相對側(cè)邊包括凹口86，用以接納插頭10上的導(dǎo)引翼26。
插座屏蔽50包括與底壁56一體形成的、并向前向上伸出進(jìn)入前表面62的J形接地梁90。接地梁90向內(nèi)偏壓，以接觸下殼體14的底表面，從而在插頭10的底表面和插座屏蔽50之間形成接地連接。插座屏蔽50的側(cè)壁54包括位于側(cè)壁54的后端附近的、向內(nèi)伸出的接觸導(dǎo)引翼92。接觸導(dǎo)引翼92包括從側(cè)壁54沖切出的根部。導(dǎo)引翼92的外端彎曲形成向內(nèi)伸入插座屏蔽50內(nèi)部的斜面94。隨導(dǎo)引翼26進(jìn)入凹口86，斜面94與插頭10的每一例上的導(dǎo)引翼26配合，從而與之形成接地連接。插座屏蔽50的側(cè)壁54、頂壁52和底壁56還分別包括向外伸出的機(jī)殼接地觸頭96、98和99。機(jī)殼接地觸頭96、98和99與計算機(jī)(未示出)的金屬機(jī)殼形成接地連接。側(cè)壁54和頂壁52的前邊緣分別包括導(dǎo)引凸緣100和102，它們向外張開形成一個引入?yún)^(qū)域，以導(dǎo)引插頭10的前表面進(jìn)入插座。底壁56包括向下伸出的凸片104，以容放于主板內(nèi)并且焊接固定到主板上。后壁57包括從其每一側(cè)向外伸出的凸片106，它們沿側(cè)壁54折疊到側(cè)壁54上以覆蓋插座的各壁折疊成要求的形狀時形成的縫。頂壁52包括靠近導(dǎo)引凸緣102以接納插頭10上的閉鎖部件139的孔108。
圖4-8是形成插頭10并且將插頭10連接到電纜30一端的各構(gòu)件的透視圖。上殼體12和下殼體14(圖4)包容PC均衡板16(圖8)和布線器32(圖6)。布線器32包括上凹槽34和下凹槽35，它們分別接納發(fā)送和接收用絕緣導(dǎo)線的對應(yīng)差分對36和37。布線器32維持差分對36和37的相對彼此理想地排列，從而減少在電纜30向PC均衡板16提供信號的區(qū)域內(nèi)，由通過電纜30傳送的高速信號引起的干擾和串?dāng)_。上殼體12和下殼體14包括上管狀部分38和下管狀部分39，它們組合以形成電纜30進(jìn)入插頭10所通過的管狀開口。電纜的屏蔽放置在上管狀部分38和下管狀部分39上，箍滑動到屏蔽上并且卷縮，以將上殼體12和下殼體14以及屏蔽相互固定。隨后，應(yīng)變消除部件20套裝在箍40上，以對電纜30和插頭10之間的連接點(diǎn)提供附加的支撐。
下面將結(jié)合圖4和圖10-12更詳細(xì)地描述插頭10。圖10-12分別示出插頭10的頂視圖、側(cè)視圖和底視圖。上殼體12包括彼此一體地形成的頂壁120、側(cè)壁122、前表面124和后壁126。后壁126與上管狀部分38也是一體地形成的，從而形成整體的上殼體12。側(cè)壁122包括從其向外突出的相對的突起128。
鎖合組件18(圖5)包括一個T形的主要部分132，它與側(cè)凸緣134、前部平板或面板136及導(dǎo)引部分13是一體地形成。前部平板136包括一個向上伸出的閉鎖部件139。隨著插頭10插入插座屏蔽50中，導(dǎo)引凸緣102接觸閉鎖部件139并且向下偏壓前部平板136。當(dāng)插頭10插入插座屏蔽50中時，閉鎖部件139可閉鎖地與插座屏蔽50的頂壁52中的孔108接合(圖13)。側(cè)凸緣134包括孔140，它搭鎖在突起128上，從而將鎖合組件18固定到上殼體12上。側(cè)面凸緣134還包括向下伸出的凸片142，當(dāng)上殼體12和下殼體14結(jié)合時，凸片142置于下殼體14的每一側(cè)壁160的凹口164內(nèi)。導(dǎo)引部分138包括一孔144，它接納從上殼體12的前表面124伸出的突起146。前表面124還包括銷柱148和U形凹口150。U形凹口150接納鎖合組件18的導(dǎo)引部分138的下緣部分152。
一移動限制凸臺130從頂壁120向上延伸，并且位于T形主要部分132下面靠近T形主要部分132和前部平板136的交界處。凸臺130在主要部分132下面隔開一定的距離，當(dāng)插頭10移入與插座屏蔽50的配對連接時，這個距離足以允許鎖合組件18向下彎曲。凸臺130構(gòu)成為能夠限制鎖合組件18可以彎曲的量，從而防止前部平板136和主要部分132之間的連接過度變形。
下殼體14是由整體壓鑄模制的部件構(gòu)成，它包括側(cè)壁160、底壁161、前表面162和后壁163。后壁163與下管狀部分39一體形成。側(cè)壁160包括槽形凹口164，在裝配后凹口164接納鎖合組件18上的凸片142。側(cè)壁160的前邊緣形成導(dǎo)引翼26。導(dǎo)引翼26通過一個橫梁166互連。下殼體14還包括一體地形成在側(cè)壁160的內(nèi)表面上的支架168，用以支撐PC板16。楔塊170也與側(cè)壁160一體地形成，以將PC板16正確地定向并對齊。沿側(cè)壁160的上邊緣模制有搭邊172，以被上殼體12側(cè)壁122的下邊緣成配對關(guān)系地接收。搭邊172在上殼體12和下殼體14的側(cè)壁122和160之間形成密封連接。底壁161包括一槽口174(圖12)，其構(gòu)形適于接納安裝在殼體60的下凸緣83的頂部上的定位楔塊84(圖3)。
在裝配過程中，通過將突起146置于孔144中且將下緣部分152置于U形凹口150中，鎖合組件18被安裝在上殼體12上。側(cè)凸緣134向下搭鎖在側(cè)壁122上，直到孔140接納突起128。一旦PC板16、布線器32和電纜30正確地安裝在插頭10內(nèi)，上殼體12和鎖合組件18就可與下殼體14結(jié)合。為了使上殼體12和下殼體14相互連接，采用位于橫梁166下面的銷柱148，將上殼體12的前表面124插入(下殼體14)。隨后，向下轉(zhuǎn)動上殼體12，直到凸片142置于凹口164內(nèi)，并且側(cè)壁122的下邊緣與側(cè)壁160的上邊緣上的搭邊172可靠地配合。一旦凸片142容放于凹口164內(nèi)，側(cè)邊緣134就牢固地夾持上殼體12的側(cè)壁122，由此使凸頭128可靠地固定在孔140內(nèi)。電纜的屏蔽滑套到上管狀部分38和下管狀部分39上，將箍40滑動到屏蔽上并以摩擦方式縮緊。隨后，將應(yīng)變消除部件20拉到箍40上。
在插座屏蔽50內(nèi)鎖合組件18可靠地閉鎖插頭10，同時前部平板136沿其寬度在頂壁120和頂壁52之間提供了接地連接。為了給EMI屏蔽提供足夠好的接地特性和為了提供所需的對插座屏蔽50的頂壁52的向上的偏壓力，鎖合組件18的寬度是可以變化的。僅僅舉例而言，前部平板136可以與PC均衡板16的導(dǎo)引邊緣一樣寬。
圖8和9顯示出根據(jù)本發(fā)明的至少一個優(yōu)選實(shí)施例的PC均衡板16。PC均衡板16包括對從電纜30接收的高速串行數(shù)據(jù)進(jìn)行信號調(diào)節(jié)的電路元件。PC均衡板16包括前表面182、后端186、頂表面188、底表面190和相對的側(cè)邊緣191。前表面182包括倒角的邊緣184，以利于PC板16插入到殼體60的開口74中。頂表面188包括多個接觸墊180、181和接地墊204，它們相鄰對齊并且靠近前表面182設(shè)置。接觸墊180、181和接地墊204與接觸指64上的勺形的接觸區(qū)域70電連接并且摩擦配合。
在圖8和9的例子中，頂表面188上的接觸墊180對應(yīng)于發(fā)送或接收用絕緣導(dǎo)體的一差分對。接觸墊180的差分對通過線性的導(dǎo)電圖形192連接到焊盤194的差分對上。焊盤194的差分對通過焊接連接到電纜30的一對應(yīng)差分對36。接觸墊181的第二差分對通過通路196連接到PC板16的底表面190上的線性的導(dǎo)電圖形198(圖9)。線性的導(dǎo)電圖形198在后端擴(kuò)展而形成均衡元件接納區(qū)域200(圖9)。PC板16的底表面190還包括焊盤202適于電連接到電纜30的差分對37上的差分對。焊盤202和區(qū)域200是由不導(dǎo)電間隙212分離的。
焊盤202和元件接納區(qū)域200相互分開，并且其構(gòu)造成適于接納跨越其間的間隙212的電均衡元件210。為了給PC板16提供所需的不同電特性，均衡元件210是可以改變的。例如，元件210可以包括一個電阻器和一個電容器，它們的值取決于電纜30的各種信號特性。僅僅舉例而言，具有100歐姆阻抗的電纜30與具有元件210值的組合的第一PC板連用，而具有150歐姆阻抗的電纜30與具有元件210的值的不同組合的不同的PC板連用。
PC板16包括從后端186延伸到前表面182的內(nèi)部接地平面，并且其完全被封閉在PC板16內(nèi)。接地平面的一個邊緣由附圖標(biāo)記220表示。接地墊204設(shè)置在頂表面188上靠近前表面182。接地墊204連接到埋入PC板16內(nèi)并且沿PC板16的長度延伸的接地平面上。接地墊204通過接地通路206連接到接地平面。接地焊盤208設(shè)置在PC板16的頂表面188和底表面190上。接地焊盤208通過接地通路206連接到接地平面。接地平面220使接地墊204和接地焊盤208互連?；ミB通路196不與接地平面220電導(dǎo)通。
接觸墊180、181和沿頂表面188的接地墊204的配置是可以改變的，只要接觸墊和接地墊的配置不會引起不適當(dāng)?shù)姆瓷?、信號干擾或串?dāng)_即可。根據(jù)本發(fā)明的至少一個優(yōu)選實(shí)施例，接觸墊180、181和接地墊204設(shè)置成包括靠近相對的側(cè)面邊緣191的接地墊204，而接觸墊181和接觸墊180由第三個接地墊204隔開。因此，接觸墊和接地墊配置包括一個接地墊、兩個接觸墊、一個接地墊、兩個接觸墊和一個接地墊。在圖8和9的優(yōu)選實(shí)施例中，相鄰接觸墊包括相互鄰近的與單個差分對相關(guān)的接觸墊，以減少串?dāng)_。
PC板16包括嚙合凸臺214-217和凹口218-219的結(jié)構(gòu)，它們構(gòu)成為配合在下殼體14的楔塊170和側(cè)壁160之間。嚙合凸臺214-217、凹口218-219和楔塊170配合以保證PC板16按頂表面188朝上放置并且位于插頭10內(nèi)需要的縱橫位置上。楔塊170由凹口218-219接納，而嚙合凸臺214和215位于支架168上(圖4)。凸臺216和217位于支架169上。
圖13-16分別是插座屏蔽50的頂視圖、側(cè)視圖、底視圖和正視圖。圖13顯示出包括接地觸頭98以提供與機(jī)殼接地連接的頂壁52。接地觸頭96從側(cè)壁54向外伸出，也用于提供與機(jī)殼的接地連接。圖13還提供了導(dǎo)引凸緣100和102的清楚示意圖。圖14顯示出多個從插座屏蔽50的底部向下延伸的凸片104，它們置于主板中并焊接到主板上。
圖15更詳細(xì)地顯示出包括接地觸頭99和托腳101的底壁56。銷柱80和82是與托腳101一體地形成的。銷柱80和82也通過孔插入主板內(nèi)?？蛇x地，銷柱82可以構(gòu)成為具有菱形橫截面，以允許更容易地安裝在主板上，同時維持正確的定位。底壁56在靠近后壁57處接納接觸指64的接觸區(qū)域72。接觸區(qū)域72被表面安裝在主板上的接觸墊上，以便通過PC板16和接觸指64來提供主板與電纜30的差分對之間的電連接。
圖16是插座屏蔽50的正視圖，顯示出接地片90、定向楔塊84、開口74和突起76。
在裝配過程中，將殼體60插入插座屏蔽50內(nèi)并且安裝到主板上。插頭10按上述方式裝配并且安裝到能夠傳輸高速串行數(shù)據(jù)的諸如四心電纜的電纜30的端部。通過將PC板16的前表面182插入開口74中，直到接觸墊180、181和接地墊204與接觸指64配合，將插頭10連接到插座屏蔽50。閉鎖部件139插入插座屏蔽50的頂壁52中的孔108內(nèi)，以便使插頭10保持在插座屏蔽50內(nèi)。由鎖合組件18施加的偏壓力維持閉鎖部件139于孔108內(nèi)。鎖合組件18保持插頭10的頂壁120與插座屏蔽50的頂壁52之間的接地連接。接觸導(dǎo)引翼92保持插頭10的導(dǎo)引翼26與插座屏蔽50的側(cè)壁54之間的接地連接。接地梁90保持插頭10的底壁161與插座屏蔽50的底壁56之間的接地連接。接觸導(dǎo)引翼92使插座的寬度最小?？蛇x地，可以去除接地梁90，并且可以在插座屏蔽50的底壁56中設(shè)置接觸導(dǎo)引翼(諸如導(dǎo)引翼92)，以便進(jìn)一步減小插座屏蔽50的高度。接觸導(dǎo)引翼92提供了比接地梁90所需更小的外廓。由此，使用沿其任一例的接地梁的插座將需要更大的寬度。接觸導(dǎo)引翼92減小了插座的總寬度。插座屏蔽50在頂壁52中基本沒有任何特殊的結(jié)構(gòu)，以提供與插頭10的接地接觸。代之的是，鎖合組件18按以下方式構(gòu)成它實(shí)現(xiàn)了雙重功能，即，將插頭和插座鎖合在一起，同時提供插頭的頂壁與插座屏蔽50的頂壁52的表面之間的接地連接。按上述方式，鎖合組件18降低了插座屏蔽50的復(fù)雜性并且降低了插座的高度。
插頭10的上殼體12和下殼體14在底壁161、側(cè)壁160和122以及頂壁120中沒有任何開口，由此提供了EMI屏蔽特性，同時周圍不需要附加的屏蔽結(jié)構(gòu)。上殼體12和下殼體14是由壓鑄模制的導(dǎo)電材料形成的，由此賦予了包括整體的特征(例如，支架168、楔塊170、凹口164)的能力，而不需要在殼體中形成孔或增設(shè)分離的構(gòu)件。
根據(jù)至少一個可替換的實(shí)施例，PC板16的輪廓構(gòu)形為可松弛地置于下殼體14內(nèi)。PC板16的側(cè)邊緣191允許在下殼體14的側(cè)壁161之間從一側(cè)到一側(cè)地橫向浮置。在側(cè)邊緣191和側(cè)壁161之間的橫向浮置允許前表面182被正確地導(dǎo)引到殼體60中的開口74內(nèi)。
雖然已經(jīng)展示和描述了本發(fā)明的特定元件、實(shí)施例和應(yīng)用，但理所當(dāng)然地將能夠理解，本發(fā)明不局限于此，因?yàn)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員，尤其是借鑒上述教導(dǎo)可以作出多種變型。因此期望所附權(quán)利要求涵蓋合并了落入本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)的那些特征的變型。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，其具有具有界定連接器開口的導(dǎo)電的插座組件，至少一個壁包括接地觸頭；用于在所述開口中連接至插座組件的導(dǎo)電的插頭部件，所述插頭部件具有與接地觸頭電接觸的周邊表面，其特征在于，安裝到插頭部件上的鎖合組件，鎖合組件具有可閉鎖地接合插座組件的一個壁的彈性偏壓面板，鎖合組件是導(dǎo)電的，以維持所述插頭部件與所述插座組件的一個壁之間的接地連接，而接地觸頭維持所述插頭部件與插座組件的剩余壁之間的接地連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，鎖合組件具有橫向延伸并一體地形成有側(cè)凸緣，且縱向延伸并一體地形成有面板的主要基體。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，鎖合組件具有形成在面板上并且布置成與插座組件中的孔對齊的閉鎖凸頭，面板保持偏壓住插座組件，以維持接地連接。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，鎖合組件具有一體地形成有側(cè)凸緣、所述面板和導(dǎo)引部分、側(cè)凸緣和包括孔的導(dǎo)引部分的T形基體，孔可以搭鎖從插頭部件的外表面突出的突起，孔和突起將鎖合組件固定到插頭部件上。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，鎖合組件和接地觸頭配合，以提供插頭部件和插座組件的每一側(cè)之間的接地連接。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，多個J形接地梁沿插座組件的一個壁設(shè)置并且相對于插座組件向前、向上且向后彎曲入插座組件中，以形成與插頭部件的接地連接。
7.如權(quán)利要求1的電連接器，其特征在于，鎖合組件包括導(dǎo)引部分，所述導(dǎo)引部分具有可容放于插頭部件的前表面中的U形凹口內(nèi)的下緣部分，所述導(dǎo)引部分被夾置在插頭部件中的上和下殼體的前表面之間。
8.一種電連接器，其具有與插座配合的插頭組件，用于傳輸來自于串接電纜的高速串行數(shù)據(jù)，其特征在于，具有頂壁、側(cè)壁、后端和前表面的上殼體；具有底壁、側(cè)壁、后端和前表面的下殼體，所述上和下殼體沿側(cè)壁、后端和前表面的配合邊緣相互封閉連接，從而形成EMI屏蔽；容放在所述上和下殼體內(nèi)的PC板，所述PC板具有輪廓適于松弛地置于所述側(cè)壁的內(nèi)部輪廓內(nèi)的側(cè)邊緣；所述PC板與上和下殼體之一的所述側(cè)壁的內(nèi)表面直接配合。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，上和下殼體由壓鑄注模的導(dǎo)電材料形成。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，上和下殼體由鋅形成。
11.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，上殼體的前表面包括從其向前伸出的銷柱，而下殼體的前表面包括連接側(cè)壁的橫梁，所述銷柱被插入所述橫梁下面，以保持各前表面相互可靠地配合。
12.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，上和下殼體的后端分別包括一體的上和下管狀部分，上和下管狀部分結(jié)合形成圓形開口來接納電纜，一箍在所述上和下管狀部分上縮緊，用以將所述后端相互固定。
13.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，所述下殼體的內(nèi)表面包括一體的凸臺，所述凸臺界定了按需要的垂直位置和方向直接支撐所述PC板的支架。
14.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，所述下殼體的內(nèi)表面包括一體的凸臺，所述凸臺界定了置于所述PC板的任一側(cè)的凹口中的楔塊，以維持所述PC板相對于插頭的所需水平方向和定位。
15.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，應(yīng)變消除部件容放于上和下殼體的后端上，以保護(hù)電纜和插頭之間的運(yùn)動。
16.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，下殼體的底壁包括凹口，而插座包括容放在所述凹口中的定向楔塊，以使插頭和插座正確對準(zhǔn)。
17.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，下殼體的側(cè)壁、前表面和后端的配合邊緣包括搭邊，所述搭邊由沿上殼體的側(cè)壁、前表面和后端的配合邊緣的凹口接納。
18.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，上和下殼體之間形成EMI屏蔽腔室，其沒有任何開口。
19.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于，下殼體的側(cè)壁之間，PC板的側(cè)面邊緣從一側(cè)到一側(cè)地橫向浮置。
全文摘要
一種電連接器具有:導(dǎo)電的插座組件,其具有包括接地觸頭的壁;和用于連接至插座組件的導(dǎo)電的插頭部件。插頭部件包括與插座組件上的接地觸頭電接觸的周邊表面。鎖合組件安裝到插頭部件上,并且包括可與插座組件的一個壁鎖合的彈性偏壓面板。鎖合組件導(dǎo)電以在插頭與插座間提供接地連接。插頭組件由上和下殼體形成,上和下殼體導(dǎo)電且沒有開口以在它們之間界定了能夠提供EMI屏蔽特性的腔室。PC均衡板被包容在上和下殼體內(nèi)。
文檔編號H01R13/648GK1326246SQ0112209
公開日2001年12月12日 申請日期2001年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月31日
發(fā)明者凱文·E·沃克, 邁克爾·A·約曼斯 申請人:蒂科電子公司