專利名稱：光學(xué)模塊及其制造方法以及光傳遞裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光學(xué)模塊及其制造方法以及光傳遞裝置。
近年來，信息通信有高速化、大容量化的趨勢(shì)，正進(jìn)行著光通信的開發(fā)。一般說來，在光通信中需要將電信號(hào)變換成光信號(hào)，用光導(dǎo)纖維發(fā)送光信號(hào)，再將接收的光信號(hào)變換成電信號(hào)。利用光學(xué)元件進(jìn)行電信號(hào)和光信號(hào)的變換。
例如，在特開平10-339824號(hào)公報(bào)中記載了將光導(dǎo)纖維定位在形成了V形槽的平臺(tái)上來構(gòu)成光學(xué)模塊的一種設(shè)計(jì)。
可是，即使利用V形槽進(jìn)行光導(dǎo)纖維的定位，也存在不能固定光導(dǎo)纖維的軸向位置的問題。其結(jié)果，使得光導(dǎo)纖維的端面與光學(xué)元件接觸，存在引起破損的可能性。
本發(fā)明就是要解決這個(gè)問題，其目的在于提供一種能防止光學(xué)元件破損的光學(xué)模塊及其制造方法以及光傳遞裝置。
(1)本發(fā)明的光學(xué)模塊包括形成光學(xué)部分的光學(xué)元件；安裝上述光學(xué)元件和光波導(dǎo)路徑的平臺(tái)；以及在不與上述光學(xué)部分接觸的狀態(tài)下配置上述光波導(dǎo)路徑的一個(gè)端面用的接觸部。
如果采用本發(fā)明，則由于光學(xué)元件安裝在平臺(tái)上，所以如果相對(duì)于平臺(tái)進(jìn)行光波導(dǎo)路徑的位置重合，則能進(jìn)行光波導(dǎo)路徑和光學(xué)元件的光學(xué)部分的位置重合。另外，光波導(dǎo)路徑的端面借助于接觸部，與光學(xué)部分呈非接觸狀態(tài)，所以能防止光學(xué)部分破損。
(2)在該光學(xué)模塊中，在上述平臺(tái)上形成導(dǎo)電層，上述光學(xué)元件在設(shè)置了上述光學(xué)部分的面上至少有一個(gè)凸點(diǎn)即可。
(3)在該光學(xué)模塊中，在上述平臺(tái)上形成通孔，也可以這樣來安裝上述光學(xué)元件，使上述光學(xué)部分與上述通孔的一個(gè)開口部相對(duì)。
(4)在該光學(xué)模塊中，上述光波導(dǎo)路徑被插入上述通孔中，上述光學(xué)元件在設(shè)置了上述光學(xué)部分的面上至少有一個(gè)虛設(shè)凸點(diǎn)，上述虛設(shè)凸點(diǎn)與上述光波導(dǎo)路徑的上述一個(gè)端面接觸，具有與上述光學(xué)部分保持非接觸狀態(tài)的功能即可。
(5)在該光學(xué)模塊中，上述光波導(dǎo)路徑被插入上述通孔中，在與上述導(dǎo)電層接合的位置上形成上述凸點(diǎn)中的第一部分，在與上述光波導(dǎo)路徑的上述一個(gè)端面接觸的位置上形成上述凸點(diǎn)中的上述第二部分即可。
(6)在該光學(xué)模塊中，在上述通孔中形成減小上述通孔的內(nèi)徑用的凸部，上述光波導(dǎo)路徑被插入上述通孔中，上述凸部成為上述接觸部，與上述光波導(dǎo)路徑的上述一個(gè)端面接觸即可。
(7)在該光學(xué)模塊中，在上述通孔中，在與安裝上述光波導(dǎo)路徑的開口部一側(cè)相反一側(cè)的開口部中，形成容納上述光學(xué)元件的凹部即可。
(8)在該光學(xué)模塊中，具有比上述通孔的直徑大的通孔的基板安裝在上述平臺(tái)上，在上述平臺(tái)上形成的上述通孔和在上述基板上形成的通孔連通，上述光波導(dǎo)路徑被插入在上述基板上形成的上述通孔中，與上述平臺(tái)的一個(gè)面相反的面的一部分成為接觸部，與上述光波導(dǎo)路徑的上述端面接觸即可。
(9)在該光學(xué)模塊中，上述接觸部避開上述光波導(dǎo)路徑的芯子，與包層的端面接觸即可。
(10)在該光學(xué)模塊中，上述接觸部由透光性構(gòu)件構(gòu)成，在上述通孔的一個(gè)開口部上形成上述接觸部即可，以便與上述光波導(dǎo)路徑的一個(gè)端面接觸。
(11)在該光學(xué)模塊中，至少還有將上述光學(xué)元件的電氣連接部密封起來的密封部。
(12)在該光學(xué)模塊中，上述密封部還可以包括將上述光學(xué)元件的電氣連接部密封起來的第一樹脂部、以及將上述第一樹脂部密封起來的第二樹脂部。
(13)在該光學(xué)模塊中，上述第一樹脂部的柔軟性也可以比上述第二樹脂部的柔軟性高。
如果這樣處理，則由于大的應(yīng)力不施加到光學(xué)元件的電氣連接部上，所以能保護(hù)連接部。
(14)本發(fā)明的光傳遞裝置包括多個(gè)平臺(tái)；有發(fā)光部、且安裝在上述多個(gè)平臺(tái)中的第一平臺(tái)上的發(fā)光元件；有受光部、且安裝在與上述第一平臺(tái)不同的第二平臺(tái)上的受光元件；其各端部被插入上述各自的平臺(tái)中的光波導(dǎo)路徑；以及在與上述發(fā)光部及受光部呈非接觸狀態(tài)下配置上述光波導(dǎo)路徑的各端面用的接觸部。
如果采用本發(fā)明，則由于發(fā)光元件及受光元件分別被安裝在平臺(tái)上，所以如果相對(duì)于各平臺(tái)進(jìn)行光波導(dǎo)路徑的定位，就能進(jìn)行光波導(dǎo)路徑和發(fā)光部或受光部的定位。另外，由于光波導(dǎo)路徑的端面利用接觸部而與發(fā)光部及受光部呈非接觸狀態(tài)，所以能防止它們的破損。
(15)在該光傳遞裝置中，還可以包括與上述發(fā)光元件接觸的插頭；以及與上述受光元件接觸的插頭。
如果采用該結(jié)構(gòu)，則能使插頭與電子裝置連接，能連接多個(gè)電子裝置。
(16)本發(fā)明的光學(xué)模塊的制造方法包括將具有光學(xué)部分的光學(xué)元件安裝在平臺(tái)上的工序；以及對(duì)上述光學(xué)部分進(jìn)行定位，安裝光波導(dǎo)路徑的工序，在安裝上述光波導(dǎo)路徑的工序中，利用接觸部將上述光波導(dǎo)路徑的端面中止在不與上述光學(xué)部分接觸的位置上。
如果采用本發(fā)明，則由于將光學(xué)元件安裝在平臺(tái)上，所以如果相對(duì)于各平臺(tái)進(jìn)行光波導(dǎo)路徑的位置重合，就能進(jìn)行光波導(dǎo)路徑與發(fā)光部或受光部的位置重合。另外，由于利用接觸部，使光波導(dǎo)路徑的端面與光學(xué)部分呈非接觸狀態(tài)，所以能防止光學(xué)部分的破損。
(17)在該光學(xué)模塊的制造方法中，還可以包括用第一種樹脂密封上述光學(xué)元件的電氣連接部，形成第一樹脂部的工序；以及然后，用第二種樹脂密封上述第一樹脂部，形成第二樹脂部的工序。
(18)在該光學(xué)模塊的制造方法中，上述第一樹脂部的柔軟性可以比上述第二樹脂部的柔軟性高。
如果這樣處理，則由于大的應(yīng)力不會(huì)施加到光學(xué)元件的電氣連接部上，所以能保護(hù)連接部。
圖1A及圖1B是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第一實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖，圖2A及圖2B是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第二實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖，圖3是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第三實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖，圖4是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第四實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖，圖5是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第五實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖，圖6是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第六實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖，圖7是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第七實(shí)施例的光傳遞裝置的圖，圖8是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第八實(shí)施例的光傳遞裝置的使用形態(tài)的圖，圖9是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第九實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖，圖10是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第十實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖，以下，參照


本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
(第一實(shí)施例)圖1A是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第一實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖。該光學(xué)模塊包括平臺(tái)10、光學(xué)元件20、以及光導(dǎo)纖維30。光導(dǎo)纖維30是光波導(dǎo)路徑之一例。
平臺(tái)10的整體形狀不作特別限定，例如可以是長(zhǎng)方體、立方體或板狀中的任意一種。一般說來，平臺(tái)10的任意一個(gè)表面用棱角連接到其他表面或側(cè)面上。構(gòu)成平臺(tái)10的材料也不作特別限定，可以是絕緣體、導(dǎo)體或半導(dǎo)體中的任意一種，例如可以是硅、陶瓷、鐵或鋼等金屬、或樹脂中的任意一種。
光學(xué)元件20被安裝在平臺(tái)10的任意一個(gè)表面上。當(dāng)平臺(tái)10成為長(zhǎng)方體或板狀時(shí)，光學(xué)元件20被安裝在最大的表面上。還可以在平臺(tái)10上形成通孔12。在安裝光學(xué)元件20的表面上形成通孔12的一個(gè)開口，在安裝光學(xué)元件20的表面以外的表面上形成另一開口。通孔12用來將光導(dǎo)纖維30插入后進(jìn)行與其軸呈垂直方向的定位。通孔12可以是圓孔，也可以是方孔，但通孔12的內(nèi)表面最好與光導(dǎo)纖維30接觸，達(dá)到光導(dǎo)纖維30的定位程度。
也可以使與在安裝光學(xué)元件20的表面上形成的通孔12的一個(gè)開口相反一側(cè)的開口的端部呈圓錐形14。圓錐形14呈向外擴(kuò)展的形狀，所以圓錐形14的直徑比通孔12的直徑大。因此，容易將光導(dǎo)纖維30插入通孔12中。由該圓錐形14形成的開口在平視圖中可以是圓形、也可以是四邊形等多邊形。
還可以在平臺(tái)10上形成導(dǎo)電層16。導(dǎo)電層16在平臺(tái)10的安裝光學(xué)元件20的表面上形成。在該表面上形成通孔12的開口，避開通孔12的開口形成導(dǎo)電層16。平臺(tái)10由導(dǎo)電材料構(gòu)成時(shí)，最好將絕緣膜夾在中間形成導(dǎo)電層16。例如，用硅構(gòu)成平臺(tái)10時(shí)，在表面上形成氧化硅膜，在氧化硅膜上形成導(dǎo)電層16即可。
由于導(dǎo)電層16與光學(xué)元件20導(dǎo)電性地連接，所以也可以根據(jù)需要使導(dǎo)電層16呈布線圖形。導(dǎo)電層16也可以一直形成到平臺(tái)10的與安裝光學(xué)元件20的表面不同的表面上。例如，導(dǎo)電層16也可以一直形成到用棱角連接安裝著光學(xué)元件20的表面的側(cè)面。
光學(xué)元件20可以是發(fā)光元件，也可以使受光元件。作為發(fā)光元件之一例，可以使用面發(fā)光元件、特別是面發(fā)光激光器。面發(fā)光激光器等面發(fā)光元件沿垂直于基板的方向發(fā)光。光學(xué)元件20有光學(xué)部分22。在光學(xué)元件20是發(fā)光元件時(shí)，光學(xué)部分22是發(fā)光部，在光學(xué)元件20是受光元件時(shí)，光學(xué)部分22是受光部。在光學(xué)元件20是發(fā)光元件時(shí)，最好這樣來確定發(fā)光部的大小和通孔12的直徑，使得來自發(fā)光部的光能全部射入通孔12內(nèi)。例如，可以使通孔12的直徑比發(fā)光部的直徑大。
為了與外部進(jìn)行導(dǎo)電性連接，光學(xué)元件20至少有一個(gè)凸點(diǎn)24即可。例如，在形成了光學(xué)部分22的面上設(shè)置光學(xué)元件20與外部進(jìn)行導(dǎo)電性連接用的凸點(diǎn)24即可。凸點(diǎn)24被設(shè)置在能與其他構(gòu)件進(jìn)行導(dǎo)電性連接的位置上。例如，凸點(diǎn)24被設(shè)置在避開平臺(tái)10上的通孔12的位置上。凸點(diǎn)24最好從光學(xué)部分22突出。
光學(xué)元件20被安裝在平臺(tái)10上。詳細(xì)地說，使光學(xué)部分22朝向平臺(tái)10上的通孔12的方向安裝光學(xué)元件20。另外，光學(xué)元件20與平臺(tái)10上形成的導(dǎo)電層16導(dǎo)電性地連接。也可以使光學(xué)元件20上的凸點(diǎn)24和導(dǎo)電層16接合起來。例如，可以用焊接等方法進(jìn)行金屬接合，或使用導(dǎo)電性粘接劑使凸點(diǎn)24和導(dǎo)電層16接合。
在本實(shí)施例中，設(shè)置虛設(shè)凸點(diǎn)25作為將光導(dǎo)纖維30的端面中止于與光學(xué)元件20的光學(xué)部分22不接觸的位置上。虛設(shè)凸點(diǎn)25可以設(shè)置在形成了凸點(diǎn)24的面上。虛設(shè)凸點(diǎn)25可以用與凸點(diǎn)24相同的材料形成，在光學(xué)元件20的內(nèi)部也可以進(jìn)行導(dǎo)電性連接，但與外部不進(jìn)行導(dǎo)電性連接。
由于虛設(shè)凸點(diǎn)25成為接觸部，所以設(shè)置在與光導(dǎo)纖維30的端面接觸的位置上。例如，虛設(shè)凸點(diǎn)25設(shè)置在平臺(tái)10上的通孔12的內(nèi)側(cè)。另外，由于虛設(shè)凸點(diǎn)25用來將光導(dǎo)纖維的端面中止于不與光學(xué)部分22接觸的位置上，所以設(shè)置得比光學(xué)部分22突出。利用虛設(shè)凸點(diǎn)25，防止光導(dǎo)纖維30的端面接觸光學(xué)部分22，能防止光學(xué)部分22的破損。
電極26可以被設(shè)置在與設(shè)置了凸點(diǎn)24的面不同的面上。在光學(xué)元件20是面發(fā)光激光器等半導(dǎo)體激光器時(shí)，可以將電極26設(shè)置在與設(shè)置了凸點(diǎn)24的面相反一側(cè)的面上。
圖1B是將圖1A中沿ⅠB-ⅠB線的剖面中的一部分省略后示出的圖。詳細(xì)地說，示出了光導(dǎo)纖維30、凸點(diǎn)24、以及作為接觸部的虛設(shè)凸點(diǎn)25。
光導(dǎo)纖維30包括芯子32、以及呈同心圓狀包圍著它的包層34，光在芯子32與包層34的邊界上被反射，光被密封在芯子32內(nèi)傳播。另外，包層34的周圍多半用圖中未示出的套管保護(hù)。
光導(dǎo)纖維30被插入平臺(tái)10上的通孔12中。安裝在平臺(tái)10上的光學(xué)元件20的光學(xué)部分22朝向平臺(tái)10上的通孔12的方向。因此，被插入通孔12中的光導(dǎo)纖維30相對(duì)于光學(xué)部分22呈被定位在垂直于光導(dǎo)纖維30的軸的方向的狀態(tài)。另外，光導(dǎo)纖維30利用成為接觸部的虛設(shè)凸點(diǎn)25，相對(duì)于光學(xué)部分22呈沿軸向定位的狀態(tài)。
如圖1B所示，成為接觸部的虛設(shè)凸點(diǎn)25最好設(shè)置在避開光導(dǎo)纖維30的芯子32的位置。具體地說，虛設(shè)凸點(diǎn)25最好位于包層34上。或者，如果不妨礙光的接收與發(fā)送，那么也可以將虛設(shè)凸點(diǎn)25設(shè)置在芯子32的一部分上(例如端部上)。
如果采用本實(shí)施例，則由于設(shè)置作為接觸部的虛設(shè)凸點(diǎn)25，所以能使光導(dǎo)纖維30的端面不接觸光學(xué)元件20的光學(xué)部分22，不會(huì)使其破損。另外，利用作為接觸部的虛設(shè)凸點(diǎn)25，進(jìn)行光導(dǎo)纖維30的端面相對(duì)于光學(xué)部分22的定位。即，利用虛設(shè)凸點(diǎn)25能簡(jiǎn)單地進(jìn)行光導(dǎo)纖維30沿軸向的定位。
如以上所述構(gòu)成本實(shí)施例，以下說明其制造方法。
在光學(xué)模塊的制造方法中，準(zhǔn)備平臺(tái)10、以及光學(xué)元件20。然后，將光學(xué)元件20安裝在平臺(tái)10上。將光學(xué)元件20安裝在平臺(tái)10上后，也可以導(dǎo)電性地連接在導(dǎo)電層16上。光學(xué)元件20的光學(xué)部分22朝向通孔12內(nèi)?？梢岳猛裹c(diǎn)24連接光學(xué)元件20和平臺(tái)10上的導(dǎo)電層16。例如，也可以通過導(dǎo)電層16和凸點(diǎn)24的接合，來固定光學(xué)元件20和平臺(tái)10。
另外，相對(duì)于光學(xué)部分22定位后安裝光導(dǎo)纖維30。例如，將光導(dǎo)纖維30插入平臺(tái)10上的通孔12中。從而，光導(dǎo)纖維30被定位在垂直于軸的方向上。在本實(shí)施例中，光導(dǎo)纖維30的端面與成為接觸部的虛設(shè)凸點(diǎn)25接觸。例如，虛設(shè)凸點(diǎn)25位于通孔12的內(nèi)側(cè)。因此，通過與虛設(shè)凸點(diǎn)25接觸，能進(jìn)行光導(dǎo)纖維30的軸向定位。這里，由于虛設(shè)凸點(diǎn)25設(shè)置得比光學(xué)部分22突出，所以光導(dǎo)纖維30的端面不接觸光學(xué)部分22。這樣就不會(huì)損壞光學(xué)部分22。
在平臺(tái)10由硅等半導(dǎo)體構(gòu)成的情況下，也可以用激光形成通孔12。在形成通孔12之前，也可以采用各向異性刻蝕法在平臺(tái)10上形成通孔12的位置上形成凹部。另外，可以使凹部沿結(jié)晶面的斷面呈正三角形，也可以使其斷面呈四邊形。凹部開口的平面形狀不作特別限定，可以呈矩形。在凹部的開口呈矩形的情況下，最好使一邊的長(zhǎng)度比光導(dǎo)纖維30的直徑長(zhǎng)。通過這樣處理，能使凹部的至少一部分呈圓錐形14。然后，使激光照射凹部?jī)?nèi)，能形成通孔12。另外，可在成為通孔12的兩個(gè)開口的位置上形成凹部，使位于互相相反一側(cè)的一對(duì)凹部之間貫通平臺(tái)10。另外，還可以對(duì)利用激光貫通的孔進(jìn)行刻蝕，擴(kuò)大孔徑?；蛘?，也可以采用光激電解研磨法(OpticalExcitation Electropolishing Method)形成通孔12。
本發(fā)明不限定于上述實(shí)施例，也可以如下那樣變形。
(第二實(shí)施例)圖2A是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第二實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖。圖2B是將圖2A中沿ⅡB-ⅡB線的剖面中的一部分省略后示出的圖。在本實(shí)施例中，設(shè)置在光學(xué)元件40上的凸點(diǎn)44與圖1A所示的第一實(shí)施例中的凸點(diǎn)24不同。平臺(tái)10及光導(dǎo)纖維30與第一實(shí)施例相同，說明從略。
凸點(diǎn)44用來進(jìn)行光學(xué)元件40與外部的導(dǎo)電性連接，同時(shí)進(jìn)行光導(dǎo)纖維30的軸向定位。例如，凸點(diǎn)44的一部分(第一部分)位于平臺(tái)10上的通孔12的外側(cè)，凸點(diǎn)44的另一部分(第二部分)位于通孔12的內(nèi)側(cè)。凸點(diǎn)44的一部分在通孔12的外側(cè)接合在導(dǎo)電層16上，謀求導(dǎo)電性連接。凸點(diǎn)44和導(dǎo)電層16的接合方法可以采用在第一實(shí)施例中說明的內(nèi)容。凸點(diǎn)44的一部分在通孔12的內(nèi)側(cè)，與光導(dǎo)纖維30的端面接觸，謀求光導(dǎo)纖維30的軸向定位。詳細(xì)地說，凸點(diǎn)44上與光導(dǎo)纖維30的端面接觸的部分最好接觸避開了光導(dǎo)纖維30的芯子32的部分。具體地說，凸點(diǎn)44最好位于包層34上?；蛘撸绻环恋K光的接收與發(fā)送，那么也可以將凸點(diǎn)44設(shè)置在芯子32的一部分上(例如端部上)。
其他結(jié)構(gòu)能采用在第一實(shí)施例中說明過的內(nèi)容，在本實(shí)施例中也能達(dá)到與第一實(shí)施例相同的效果。而且，在本實(shí)施例中，與第一實(shí)施例相比，能省略虛設(shè)凸點(diǎn)25。本實(shí)施例的光學(xué)模塊能采用第一實(shí)施例的光學(xué)模塊的制造方法制造。
(第三實(shí)施例)圖3是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第三實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖。該光學(xué)模塊包括平臺(tái)50、光學(xué)元件60、以及光導(dǎo)纖維30。光導(dǎo)纖維30是在第一實(shí)施例中說明過的。
在平臺(tái)50上形成通孔52。在通孔52中形成使內(nèi)徑小的凸部54。凸部54可以呈環(huán)狀從通孔52的內(nèi)周面突出的形狀，也可以不呈環(huán)狀，而是呈壁面的一部分突出的形狀。另外，凸部54也可以設(shè)置在通孔52的中間部分(開口部除外的部分)，也可以設(shè)置在通孔52的一個(gè)開口部上。
在本實(shí)施例中，光導(dǎo)纖維30被插入通孔52中，凸部54與光導(dǎo)纖維30的端面接觸。通過這樣處理，能進(jìn)行光導(dǎo)纖維30的軸向定位。
凸部54最好避開光導(dǎo)纖維30的芯子32(參照?qǐng)D1B)設(shè)置。具體地說，凸部54最好位于包層34上或圖中未示出的套管上。即，即使設(shè)置凸部54，通孔52也最好在芯子32的上方開口。或者，如果不妨礙光的接收與發(fā)送，那么也可以將凸部54設(shè)置在芯子32的一部分上(例如端部上)。
在平臺(tái)50上也可以在與通孔52中的光導(dǎo)纖維30被插入的開口部相反一側(cè)的開口部形成凹部56。凹部56的大小能容納光學(xué)元件60即可。在此情況下也是使光學(xué)部分62朝向通孔52的方向安裝光學(xué)元件60。
另外，也能將通孔52中的光導(dǎo)纖維30被插入的開口部定義為凹部57。在此情況下，能在通孔52的一個(gè)開口部上形成凹部56，在另一個(gè)開口部上形成凹部57。
可以在平臺(tái)50上形成導(dǎo)電層58。導(dǎo)電層58與光學(xué)元件60導(dǎo)電性地連接。該連接的結(jié)構(gòu)能采用在第一實(shí)施例中說明過的內(nèi)容。例如，在光學(xué)元件60中，設(shè)置在形成了光學(xué)部分62的面上的電極(或凸點(diǎn))64也可以接合在導(dǎo)電層58上。另外，在光學(xué)元件60中，設(shè)置在與光學(xué)部分62相反一側(cè)的面上的電極66和導(dǎo)電層58也可以用導(dǎo)線68導(dǎo)電性地連接。
只要在電氣導(dǎo)通方面沒有問題，導(dǎo)電層58可以在平臺(tái)50的任意一個(gè)面上形成。例如，可以在容納光學(xué)元件60的凹部56的內(nèi)表面、或在插入光導(dǎo)纖維30的凹部57的內(nèi)表面等上形成。將光學(xué)元件60容納在凹部56內(nèi)，如果在凹部56內(nèi)導(dǎo)電性地連接光學(xué)元件60和導(dǎo)電層58，則能保護(hù)該電氣連接部不受外力作用。
在本實(shí)施例中，在平臺(tái)50的外側(cè)表面上形成導(dǎo)電層58。半導(dǎo)體芯片70安裝在平臺(tái)50的外側(cè)表面上，半導(dǎo)體芯片70上的電極72導(dǎo)電性地連接在導(dǎo)電層58上。該連接結(jié)構(gòu)也能采用在第一實(shí)施例中說明過的光學(xué)元件20和導(dǎo)電層16的連接結(jié)構(gòu)。
其他結(jié)構(gòu)能采用在第一實(shí)施例中說明過的內(nèi)容。在本實(shí)施例中也能達(dá)到與第一實(shí)施例相同的效果。
本實(shí)施例的光學(xué)模塊能采用第一實(shí)施例的光學(xué)模塊的制造方法進(jìn)行制造。另外，本實(shí)施例的平臺(tái)50的材料能使用第一實(shí)施例中說明過的材料，但本實(shí)施例的平臺(tái)50的形狀比第一實(shí)施例的平臺(tái)10的形狀復(fù)雜，所以最好用樹脂形成。在平臺(tái)50的制造工序中，在形成了凹部56、57之后形成導(dǎo)電層58，此后將凹部56、57貫通而形成通孔52即可。
(第四實(shí)施例)圖4是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第四實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖。該光學(xué)模塊包括平臺(tái)80、光學(xué)元件90、以及光導(dǎo)纖維30。光導(dǎo)纖維30是在第一實(shí)施例中說明過的。
在平臺(tái)80上形成通孔82。在通孔82的一個(gè)開口部上設(shè)置成為接觸部的透光性構(gòu)件84。即，利用透光性構(gòu)件84堵塞通孔84的一個(gè)開口部的至少一部分(最好全部)。作為透光性構(gòu)件84，如果具有能進(jìn)行光的接收和發(fā)送程度的透光性，就能使用由玻璃或樹脂等材料構(gòu)成的基板或帶。
將光學(xué)元件90通過透光性構(gòu)件84、且在使光學(xué)部分92朝向通孔82的方向上安裝在平臺(tái)80上。在平臺(tái)80上形成導(dǎo)電層86，將光學(xué)元件90和導(dǎo)電層86導(dǎo)電性地連接起來即可。例如，將在形成了光學(xué)元件90的光學(xué)部分92的面上設(shè)置的電極94和導(dǎo)電層86接合起來，謀求兩者的導(dǎo)電性連接即可。另外，電極96被設(shè)置在與電極94相反一側(cè)的面上，這一點(diǎn)與在第一實(shí)施例中說明過的光學(xué)元件20相同。
光學(xué)元件90的光學(xué)部分92和透光性構(gòu)件84最好不接觸。為此，如果有必要的話，在形成了光學(xué)元件90的光學(xué)部分92的面上設(shè)置的電極94也可以呈凸點(diǎn)狀。
將光導(dǎo)纖維30從與安裝了透光性構(gòu)件84的開口部相反一側(cè)的開口部插入平臺(tái)80上的通孔82中。光導(dǎo)纖維30的端面接觸透光性構(gòu)件84。因此，光導(dǎo)纖維30的端面不接觸光學(xué)元件90的光學(xué)部分92。
其他結(jié)構(gòu)能采用在第一實(shí)施例中說明過的內(nèi)容，在本實(shí)施例中也能達(dá)到與第一實(shí)施例相同的效果。本實(shí)施例的光學(xué)模塊能采用第一實(shí)施例的光學(xué)模塊的制造方法進(jìn)行制造。
(第五實(shí)施例)圖5是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第五實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖。該光學(xué)模塊是用樹脂將圖4所示的光學(xué)模塊密封后的光學(xué)模塊。在圖5中，平臺(tái)80安裝在基板100上。
基板100可以用有機(jī)類或無機(jī)類的任意的材料形成，它們也可以是這些材料的復(fù)合結(jié)構(gòu)。在基板100上形成布線圖形102。多個(gè)外部端子104設(shè)置在基板100上。外部端子104導(dǎo)電性地連接在布線圖形102上。例如，在基板100的一個(gè)面上形成布線圖形102，將外部端子104設(shè)置在另一個(gè)面上，外部端子104也可以通過在基板100上形成的通孔導(dǎo)電性地連接在布線圖形102上。作為外部端子104也可以使用焊錫球。
半導(dǎo)體芯片110安裝在基板100上。半導(dǎo)體芯片110內(nèi)部安裝了驅(qū)動(dòng)光學(xué)元件90用的電路。圖5中示出了將半導(dǎo)體芯片110面朝上鍵合的例。在此情況下，例如也可以用粘接劑112將半導(dǎo)體芯片110避開布線圖形102粘接在基板100上。或者，也可以用絕緣性粘接劑將半導(dǎo)體芯片110粘接在布線圖形102上。在將半導(dǎo)體芯片110面朝下鍵合的情況下，在布線圖形102上使用各向異性導(dǎo)電膜等各向異性導(dǎo)電材料、或采用焊料等的金屬焊接方法，將半導(dǎo)體芯片110固定在基板100上。
導(dǎo)電性地連接半導(dǎo)體芯片110與光學(xué)元件90。例如也可以用導(dǎo)線116連接半導(dǎo)體芯片110上的電極114與平臺(tái)80上的導(dǎo)電層86。在此情況下，如果光學(xué)元件90的某一個(gè)電極94、96與導(dǎo)電層86導(dǎo)電性地連接，則半導(dǎo)體芯片110和光學(xué)元件90通過導(dǎo)電層86而被導(dǎo)電性地連接起來。另外，在導(dǎo)電層86在安裝了光學(xué)元件90的平臺(tái)80的面上和除此以外的面(例如側(cè)面)上連續(xù)地形成時(shí)，最好將導(dǎo)電層86和半導(dǎo)體芯片110導(dǎo)電性地連接在安裝了光學(xué)元件90的面以外的面上。如果采用這樣的方法，則能避開光學(xué)元件90，所以能防止導(dǎo)電層86和半導(dǎo)體芯片110的導(dǎo)電性連接構(gòu)件(例如導(dǎo)線116)與光學(xué)元件90接觸。另外，由于避開了光學(xué)元件90的安裝區(qū)，所以能將導(dǎo)電層86的較大的面積用于與半導(dǎo)體芯片110的導(dǎo)電性連接。
半導(dǎo)體芯片110也可以與布線圖形102導(dǎo)電性地連接。例如，也可以用圖中未示出的導(dǎo)線連接半導(dǎo)體芯片110的圖中未示出的電極和布線圖形102。
光學(xué)元件90也可以與布線圖形102導(dǎo)電性地連接。例如，在平臺(tái)80上形成的導(dǎo)電層86和布線圖形102也可以接合起來。具體地說，使用導(dǎo)電性粘接劑、或通過金屬接合，能將導(dǎo)電層86和布線圖形102接合起來。詳細(xì)地說，光學(xué)元件90的電極94和導(dǎo)電層86接合起來。在平臺(tái)80上，在安裝光學(xué)元件90的面和除此以外的面(例如側(cè)面)上連續(xù)地形成導(dǎo)電層86。在導(dǎo)電層86中，能使布線圖形102與安裝光學(xué)元件90的面以外的面上形成的部分接合起來。
采用以上的結(jié)構(gòu)，光學(xué)元件90、布線圖形102及半導(dǎo)體芯片110被導(dǎo)電性地連接起來。由于外部端子被導(dǎo)電性地連接在布線圖形102上，所以外部端子104、光學(xué)元件20及半導(dǎo)體芯片110被導(dǎo)電性地連接起來。
另外，本實(shí)施例的光學(xué)模塊有密封部120。密封部120至少將光學(xué)元件90的導(dǎo)電性連接部分密封起來。密封部120由第一樹脂部122和第二樹脂部124構(gòu)成。
第一樹脂部122密封光學(xué)元件90的導(dǎo)電性連接部。例如，用第一樹脂部122密封光學(xué)元件90的電極96和導(dǎo)線118的導(dǎo)電性連接部、導(dǎo)線118和在平臺(tái)80上形成的導(dǎo)電層86的導(dǎo)電性連接部、以及光學(xué)元件90的電極94和在平臺(tái)80上形成的導(dǎo)電層86的導(dǎo)電性連接部。另外，第一樹脂部122也可以密封平臺(tái)80和其他部件的導(dǎo)電性連接部、以及光學(xué)元件90和其他部件的導(dǎo)電性連接部。例如，第一樹脂部122也可以密封在基板100上形成的布線圖形102和在平臺(tái)80上形成的導(dǎo)電層86的導(dǎo)電性連接部。另外，第一樹脂部122也可以密封連接在半導(dǎo)體芯片110上的導(dǎo)線116和在平臺(tái)80上形成的導(dǎo)電層86的導(dǎo)電性連接部。另外，第一樹脂部122至少密封平臺(tái)80及光學(xué)元件90兩者中的一者，最好密封兩者。
第二樹脂部124密封第一樹脂部122。第二樹脂部124也可以密封半導(dǎo)體芯片110和其他部件的導(dǎo)電性連接部。例如，第二樹脂部124密封半導(dǎo)體芯片110上的電極114和導(dǎo)線116的導(dǎo)電性連接部。另外，第二樹脂部124最好密封光導(dǎo)纖維30的一部分，以防止從平臺(tái)80上脫離。
第一樹脂部122的柔軟性最好比第二樹脂部124的柔軟性高。例如，第一樹脂部122與第二樹脂部124相比，其收縮或膨脹時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力小?；蛘?，第一樹脂部122最好比第二樹脂部124容易吸收從外部施加的應(yīng)力。利用柔軟性高的第一樹脂部122，能保護(hù)平臺(tái)80和光學(xué)元件90的導(dǎo)電性連接部分。另一方面，第二樹脂部124由于對(duì)柔軟性的要求不象第一樹脂部122那么高，所以材料的選擇范圍大。
在本實(shí)施例的光學(xué)模塊的制造方法中，也可以將預(yù)先安裝了光學(xué)元件90的平臺(tái)80安裝在基板100上。將光導(dǎo)纖維30插入平臺(tái)80上的通孔82中的工序既可以在將平臺(tái)80安裝在基板100上之前進(jìn)行，也可以在其之后進(jìn)行?？梢灶A(yù)先將驅(qū)動(dòng)光學(xué)元件90用的半導(dǎo)體芯片110安裝在基板100上?；蛘撸部梢栽趯⑵脚_(tái)80安裝在基板100上之后，將半導(dǎo)體芯片110安裝在基板100上。
如果將平臺(tái)80安裝在基板100上，則也可以設(shè)置密封部120。例如，首先用第一種樹脂密封光學(xué)元件90的導(dǎo)電性連接部，形成第一樹脂部122。然后，用第二種樹脂密封第一樹脂部122，形成第二樹脂部124。這時(shí)，選擇第一及第二種樹脂，以使第一樹脂部比第二樹脂部124的柔軟性高。
通過這樣處理，例如第一樹脂部122與第二樹脂部124相比，其收縮或膨脹時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力小。或者，第一樹脂部122能比第二樹脂部124容易吸收從外部施加的應(yīng)力。利用柔軟性高的第一樹脂部122，能保護(hù)光學(xué)元件90的導(dǎo)電性連接部分。另一方面，第二樹脂部124由于對(duì)柔軟性的要求不象第一樹脂部122那么高，所以第二種樹脂材料的選擇范圍大。
另外，用圖5所示的密封部120(第一樹脂部122及第二樹脂部124兩者中的至少一者)密封光學(xué)元件90、平臺(tái)80及半導(dǎo)體芯片110中的至少一者的結(jié)構(gòu)可以采用上述第一至第四實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)。
(第六實(shí)施例)圖6是表示應(yīng)用了本發(fā)明的第六實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖。該光學(xué)模塊包括光學(xué)元件90、平臺(tái)130、光導(dǎo)纖維30、以及基板140。光學(xué)元件90是在第五實(shí)施例中說明過的。光導(dǎo)纖維30是在第一實(shí)施例中說明過的。
在平臺(tái)130上形成通孔132。在基板140上形成通孔142。使平臺(tái)130上的通孔132和基板140上的通孔142連通，將平臺(tái)130安裝在基板140上。平臺(tái)130上的通孔132比基板140上的通孔142的直徑小。因此，如果將光導(dǎo)纖維30插入基板140上的通孔142中，則形成平臺(tái)130上的通孔132的端部作為接觸部接觸在光導(dǎo)纖維30的端面上。這樣處理就能進(jìn)行光導(dǎo)纖維30的軸向定位。
光學(xué)元件90被安裝在平臺(tái)130上。詳細(xì)地說，從通孔132的與基板140相反一側(cè)的開口部，使光學(xué)部分92朝向通孔132的方向安裝光學(xué)元件90。光學(xué)部分92位于通孔132的上方，最好不進(jìn)入其內(nèi)部。光學(xué)部分92即使進(jìn)入通孔132的內(nèi)部時(shí)，最好不從通孔132在基板140一側(cè)的開口部突出。通過這樣處理，光導(dǎo)纖維30的端面不會(huì)進(jìn)入通孔132的內(nèi)部，所以能防止光學(xué)部分92和光導(dǎo)纖維30的端面接觸。
其他結(jié)構(gòu)能采用上述實(shí)施例中說明過的內(nèi)容，在本實(shí)施例中也能達(dá)到與第一實(shí)施例相同的效果。本實(shí)施例的光學(xué)模塊能采用第一實(shí)施例的光學(xué)模塊的制造方法、再安裝基板140來制造。
另外，在上述第一至第六實(shí)施例中，雖然給出了光導(dǎo)纖維30為一條時(shí)的結(jié)構(gòu)例，但本發(fā)明也能適用于配置多條光導(dǎo)纖維30的結(jié)構(gòu)。即，也能并排地配置多條光導(dǎo)纖維30，在各光導(dǎo)纖維30的端面上形成光學(xué)元件20、40、60、90及半導(dǎo)體芯片110。
(第七實(shí)施例)圖7是表示應(yīng)用了本發(fā)明的實(shí)施例的光傳遞裝置的圖。光傳遞裝置190將計(jì)算機(jī)、顯示器、存儲(chǔ)裝置、打印機(jī)等電子裝置192互相連接起來。電子裝置192也可以是信息通信裝置。光傳遞裝置190中，可在電纜194的兩端設(shè)置插頭196。電纜194包括一條或多條(至少一條)光導(dǎo)纖維30(參照?qǐng)D1)。如圖1所示，平臺(tái)10設(shè)置在光導(dǎo)纖維30的兩端部。光導(dǎo)纖維30和平臺(tái)10的安裝狀態(tài)如上所述。插頭196可內(nèi)置于上述第二實(shí)施例至第六實(shí)施例中說明過的光學(xué)模塊中。
安裝在連接光導(dǎo)纖維30的一個(gè)平臺(tái)10(第一平臺(tái))上的光學(xué)元件20是發(fā)光元件。從一個(gè)電子裝置192輸出的電信號(hào)由作為發(fā)光元件的光學(xué)元件20變換成光信號(hào)。光信號(hào)通過光導(dǎo)纖維輸入給安裝在另一平臺(tái)10(第二平臺(tái))上的光學(xué)元件20。該光學(xué)元件20是受光元件，它將輸入的光信號(hào)變換成電信號(hào)。電信號(hào)被輸入另一電子裝置192。這樣，如果采用本實(shí)施例的光傳遞裝置190，則能利用光信號(hào)進(jìn)行電子裝置192的信息傳遞。
(第八實(shí)施例)圖8是表示應(yīng)用了本發(fā)明的實(shí)施例的光傳遞裝置的使用形態(tài)的圖。光傳遞裝置190連接在各電子裝置198之間。作為電子裝置198可以舉出液晶顯示監(jiān)視器或與數(shù)字對(duì)應(yīng)的CRT(金融、通信銷售、醫(yī)療、教育等領(lǐng)域中使用)、液晶投影儀、等離子體顯示板(PDP)、數(shù)字TV、零售店用的轉(zhuǎn)帳機(jī)(POS(Point of Sale Scanning)用)、錄像機(jī)、調(diào)諧器、游戲機(jī)、打印機(jī)等。
(第九實(shí)施例)圖9是表示應(yīng)用了本發(fā)明的實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖。該光學(xué)模塊包括平臺(tái)210、多個(gè)光學(xué)元件20、以及多條光導(dǎo)纖維30。在平臺(tái)20上形成多個(gè)孔212，各光導(dǎo)纖維30被插入各孔212中。對(duì)應(yīng)于各光學(xué)元件20設(shè)置各光導(dǎo)纖維30。圖9所示的例是有4個(gè)光學(xué)元件20的光學(xué)模塊，將它用于彩色圖像信號(hào)的傳輸時(shí)，光學(xué)元件20及光導(dǎo)纖維30被用來發(fā)送和接收R、G、B信號(hào)及時(shí)鐘信號(hào)。
其他結(jié)構(gòu)能采用在第一實(shí)施例中說明過的內(nèi)容。本實(shí)施例的光學(xué)模塊也能用樹脂等進(jìn)行封裝。
(第十實(shí)施例)圖10是表示應(yīng)用了本發(fā)明的實(shí)施例的光學(xué)模塊的圖。該光學(xué)模塊有光學(xué)元件20、平臺(tái)310及光導(dǎo)纖維30。
平臺(tái)310由硅等半導(dǎo)體形成，最好在不與光學(xué)元件20等電氣導(dǎo)通的區(qū)域形成絕緣膜。在平臺(tái)310上形成使光導(dǎo)纖維30穿過用的通孔312。通孔312呈具有開口端部、以及比開口端部的直徑大的中間部的形狀。由圓錐部連接開口端部和中間部。
這樣的通孔312能如下形成。首先，在平臺(tái)310上形成被構(gòu)圖的層，以便在形成通孔312的區(qū)域中進(jìn)行開口。該層可以是抗蝕劑，也可以是氧化膜，還可以是采用化學(xué)氣相淀積(CVD)法形成的膜。然后，對(duì)抗蝕劑等層的開口部(平臺(tái)312的表面)進(jìn)行刻蝕?？涛g時(shí)最好采用干刻蝕。干刻蝕可以是反應(yīng)性離子刻蝕(RIE)。另外，作為刻蝕也可以采用濕法刻蝕。這樣，能在平臺(tái)310的表面上形成坑(不貫通的穴)。
然后，在平臺(tái)310上形成了坑的部分，使用激光(例如YRG激光或CO2激光)等，形成小孔。激光束能識(shí)別坑的位置進(jìn)行照射。可以只從平臺(tái)310的一面照射激光束，形成小孔，也可以從平臺(tái)310的兩面(按順序或同時(shí))照射激光束。如果從兩面照射激光束，則對(duì)平臺(tái)310的影響小。另外，從兩面照射激光束時(shí)，最好在平臺(tái)310的兩面形成坑。
其次，使小孔擴(kuò)大，形成通孔312。例如，采用濕法刻蝕，刻蝕小孔的內(nèi)壁面即可。作為刻蝕液，例如可以使用氰氟酸和氟化銨的混合水溶液(緩沖氰氟酸)。然后，如果需要，則將抗蝕劑等的層除去。
其他結(jié)構(gòu)能采用在第一實(shí)施例中說明過的內(nèi)容。本實(shí)施例的光學(xué)模塊也能用樹脂等進(jìn)行封裝。另外，最好在通孔312和光導(dǎo)纖維30之間的間隙中填充樹脂等填充材料。
在上述的實(shí)施例中，作為光波導(dǎo)路徑使用了光導(dǎo)纖維，但也可以使用片狀或帶狀的光波導(dǎo)路徑。光波導(dǎo)路徑也可以用聚酰亞胺樹脂形成。
權(quán)利要求
1．一種光學(xué)模塊，其特征在于包括形成光學(xué)部分的光學(xué)元件；安裝上述光學(xué)元件和光波導(dǎo)路徑的平臺(tái)；以及在不與上述光學(xué)部分接觸的狀態(tài)下配置上述光波導(dǎo)路徑的一個(gè)端面用的接觸部。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)模塊，其特征在于在上述平臺(tái)上形成導(dǎo)電層，上述光學(xué)元件在設(shè)置了上述光學(xué)部分的面上至少有一個(gè)凸點(diǎn)。
3．根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)模塊，其特征在于在上述平臺(tái)上形成通孔，這樣來安裝上述光學(xué)元件，使上述光學(xué)部分與上述通孔的一個(gè)開口部相對(duì)。
4．根據(jù)權(quán)利要求3所述的光學(xué)模塊，其特征在于上述光波導(dǎo)路徑被插入上述通孔中，上述光學(xué)元件在設(shè)置了上述光學(xué)部分的面上至少有一個(gè)虛設(shè)凸點(diǎn)，上述虛設(shè)凸點(diǎn)與上述光波導(dǎo)路徑的上述一個(gè)端面接觸，具有與上述光學(xué)部分保持非接觸狀態(tài)的功能。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)模塊，其特征在于上述光波導(dǎo)路徑被插入上述通孔中，在與上述導(dǎo)電層接合的位置形成上述凸點(diǎn)中的第一部分，在與上述光波導(dǎo)路徑的上述一個(gè)端面接觸的位置形成上述凸點(diǎn)中的上述第二部分。
6．根據(jù)權(quán)利要求3所述的光學(xué)模塊，其特征在于在上述通孔中形成減小上述通孔的內(nèi)徑用的凸部，上述光波導(dǎo)路徑被插入上述通孔中，上述凸部成為上述接觸部，與上述光波導(dǎo)路徑的上述一個(gè)端面接觸。
7．根據(jù)權(quán)利要求6所述的光學(xué)模塊，其特征在于在上述通孔中，在與安裝上述光波導(dǎo)路徑的開口部一側(cè)相反一側(cè)的開口部中，形成容納上述光學(xué)元件的凹部。
8．根據(jù)權(quán)利要求3所述的光學(xué)模塊，其特征在于將具有比上述通孔的直徑大的通孔的基板安裝在上述平臺(tái)上，在上述平臺(tái)上形成的上述通孔和在上述基板上形成的通孔連通，上述光波導(dǎo)路徑被插入在上述基板上形成的上述通孔中，與上述平臺(tái)的一個(gè)面相反的面的一部分成為接觸部，與上述光波導(dǎo)路徑的上述端面接觸。
9．根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任意一項(xiàng)所述的光學(xué)模塊，其特征在于上述接觸部避開上述光波導(dǎo)路徑的芯子，與包層的端面接觸。
10．根據(jù)權(quán)利要求3所述的光學(xué)模塊，其特征在于上述接觸部由透光性構(gòu)件構(gòu)成，在上述通孔的一個(gè)開口部上形成上述接觸部，以便與上述光波導(dǎo)路徑的一個(gè)端面接觸。
11．根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7、8或10中的任意一項(xiàng)所述的光學(xué)模塊，其特征在于還有至少將上述光學(xué)元件的電氣連接部密封起來的密封部。
12．根據(jù)權(quán)利要求11所述的光學(xué)模塊，其特征在于上述密封部包括將上述光學(xué)元件的電氣連接部密封起來的第一樹脂部、以及將上述第一樹脂部密封起來的第二樹脂部。
13．根據(jù)權(quán)利要求12所述的光學(xué)模塊，其特征在于上述第一樹脂部的柔軟性比上述第二樹脂部的柔軟性高。
14．一種光傳遞裝置，其特征在于包括多個(gè)平臺(tái)；具有發(fā)光部、且安裝在上述多個(gè)平臺(tái)中的第一平臺(tái)上的發(fā)光元件；具有受光部、且安裝在與上述第一平臺(tái)不同的第二平臺(tái)上的受光元件；其各端部被插入上述各自的平臺(tái)中的光波導(dǎo)路徑；以及在不與上述發(fā)光部及受光部接觸的狀態(tài)下配置上述光波導(dǎo)路徑的各端面用的接觸部。
15．根據(jù)權(quán)利要求14所述的光傳遞裝置，其特征在于還包括與上述發(fā)光元件接觸的插頭；以及與上述受光元件接觸的插頭。
16．一種光學(xué)模塊的制造方法，其特征在于包括將具有光學(xué)部分的光學(xué)元件安裝在平臺(tái)上的工序；以及對(duì)上述光學(xué)部分進(jìn)行定位來安裝光波導(dǎo)路徑的工序，在安裝上述光波導(dǎo)路徑的工序中，利用接觸部將上述光波導(dǎo)路徑的端面中止于不與上述光學(xué)部分接觸的位置上。
17．根據(jù)權(quán)利要求16所述的光學(xué)模塊的制造方法，其特征在于包括用第一種樹脂密封上述光學(xué)元件的電氣連接部以形成第一樹脂部的工序；以及然后，用第二種樹脂密封上述第一樹脂部以形成第二樹脂部的工序。
18．根據(jù)權(quán)利要求17所述的光學(xué)模塊的制造方法，其特征在于上述第一樹脂部的柔軟性比上述第二樹脂部的柔軟性高。
全文摘要
一種光學(xué)模塊,包括:平臺(tái)10;具有光學(xué)部分22且被安裝在平臺(tái)10上的光學(xué)元件20;相對(duì)于光學(xué)部分22被定位并安裝的光導(dǎo)纖維30;以及將光導(dǎo)纖維30的端面中止于不與光學(xué)部分22接觸的位置上的虛設(shè)凸臺(tái)25。
文檔編號(hào)H01L31/12GK1278604SQ0011861
公開日2001年1月3日 申請(qǐng)日期2000年6月16日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月16日
發(fā)明者村田昭浩 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社