一種閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及固態(tài)硬盤存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息技術(shù)的發(fā)展，固態(tài)硬盤以其高速的傳輸速度及優(yōu)良的性能在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用。在固態(tài)硬盤的制造領(lǐng)域中，每個(gè)固態(tài)硬盤上使用的閃存顆粒的需求數(shù)量非常多，普通的一個(gè)固態(tài)硬盤上閃存顆粒的數(shù)量達(dá)到4-16顆之多，閃存顆粒品質(zhì)的好壞直接影響到固態(tài)硬盤的品質(zhì)。因此，為保證固態(tài)硬盤工作的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)資料的安全性，專業(yè)固態(tài)硬盤制造企業(yè)必須配有閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備用于篩選固態(tài)硬盤用的閃存顆粒。
[0003]現(xiàn)有的閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備一般包括閃存顆粒檢測(cè)底板及閃存顆粒固定座，閃存固定座大多采用底座焊接或直接焊接等方式與閃存顆粒檢測(cè)底板相連接，由于采用焊接的方式閃存顆粒固定座與閃存顆粒檢測(cè)底板之間拆卸非常困難，如果固態(tài)硬盤主控制器對(duì)閃存顆粒的要求不同，那么就需要多個(gè)針對(duì)不同閃存顆粒的檢測(cè)設(shè)備，而相應(yīng)檢測(cè)設(shè)備上也就需配備更多的閃存顆粒固定座。當(dāng)閃存顆粒檢測(cè)底板需要更換時(shí)，采用底座焊接式的閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備就需要重新購買底座，采用直接焊接式的閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備則需要重新購買閃存顆粒固定座，而閃存顆粒固定座價(jià)格一般來說非常昂貴，這樣就大大增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本，同時(shí)也降低了生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備因閃存顆粒固定座拆卸困難導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加等問題，提供一種閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備，閃存顆粒檢測(cè)底板與閃存顆粒固定座之間采用可拆卸組件連接，大大方便了閃存顆粒固定座的更換，有效降低了固態(tài)硬盤企業(yè)的生產(chǎn)成本，同時(shí)也提高了生產(chǎn)效率。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備，包括閃存顆粒固定座及閃存顆粒檢測(cè)底板，所述閃存顆粒固定座通過可拆卸組件與所述閃存顆粒檢測(cè)底板連接;其中，所述可拆卸組件包括頂針組件，所述頂針組件包括頂針、彈簧及中空銅柱，所述頂針與所述彈簧為一體成型結(jié)構(gòu)，所述彈簧設(shè)置于所述中空銅柱內(nèi)，其一端與所述中空銅柱相抵;所述頂針的頂端與所述閃存顆粒檢測(cè)底板相抵;所述中空銅柱固定于所述閃存顆粒固定座上。
[0006]進(jìn)一步地，所述閃存顆粒固定座上設(shè)有固定孔，所述中空銅柱固定于所述固定孔中。
[0007]進(jìn)一步地，所述閃存顆粒檢測(cè)底板上設(shè)有頂針接觸位，所述頂針的頂端與所述頂針接觸位相抵接。
[0008]進(jìn)一步地，所述頂針接觸位采用表面鍍金的裸銅材質(zhì)。
[0009]進(jìn)一步地，所述閃存顆粒固定座上設(shè)有定位柱，所述閃存顆粒檢測(cè)底板上設(shè)有定位孔，所述定位柱與所述定位孔的位置相對(duì)應(yīng)。
[0010]進(jìn)一步地，所述閃存顆粒檢測(cè)底板上設(shè)有螺孔;其中，螺栓與所述螺孔相配合將所述閃存顆粒固定座與所述閃存顆粒檢測(cè)底板相固定。
[0011]本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明的閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備通過采用可拆卸組件連接閃存顆粒檢測(cè)底板與閃存顆粒固定座，并通過可伸縮的頂針組件使得頂針與閃存顆粒檢測(cè)底板上的頂針接觸位相抵，大大方便了閃存顆粒固定座的更換，實(shí)現(xiàn)一個(gè)閃存顆粒固定座用于多個(gè)閃存顆粒檢測(cè)底板上，這樣就有效降低了固態(tài)硬盤企業(yè)的生產(chǎn)成本，同時(shí)也提高了生產(chǎn)效率，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安拆方便、成本較低及生產(chǎn)效率高等特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備一實(shí)施例的安裝示意圖；以及圖2為圖1中頂針組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
[0014]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一種閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備，包括閃存顆粒固定座I及閃存顆粒檢測(cè)底板2，閃存顆粒固定座I通過可拆卸組件3與閃存顆粒檢測(cè)底板2連接。
[0015]圖2為可拆卸組件3的結(jié)構(gòu)示意圖，可拆卸組件3包括頂針組件，在本實(shí)施例中，頂針組件3包括頂針301、彈簧302及中空銅柱303，頂針301與彈簧302為一體成型結(jié)構(gòu)，彈簧302設(shè)置于中空銅柱303內(nèi)，其一端與中空銅柱303相抵;頂針301的頂端與閃存顆粒檢測(cè)底板2相抵。中空銅柱303固定于閃存顆粒固定座I上，
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1，閃存顆粒檢測(cè)底板2上設(shè)有頂針接觸位201，頂針接觸位201采用表面鍍金的裸銅材質(zhì)，以增加接觸面的硬度和牢固性，保證裸露點(diǎn)的強(qiáng)度，防止其被頂針301頂破。頂針接觸位201的位置和數(shù)量分別與頂針301—一對(duì)應(yīng)，每個(gè)頂針301的頂端均與頂針接觸位201相抵接，根據(jù)頂針接觸位201表面的平整性，頂針301自動(dòng)做長度調(diào)節(jié)，以保證頂針接觸位201的接觸牢固性
如圖1所示，在本實(shí)施例中，閃存顆粒固定座I上設(shè)有定位柱101，閃存顆粒檢測(cè)底板2上設(shè)有定位孔202，定位柱101與定位孔202的位置相對(duì)應(yīng)。閃存顆粒檢測(cè)底板2上設(shè)有螺孔203;其中，螺栓(圖中未示)與螺孔203相配合將閃存顆粒固定座I與閃存顆粒檢測(cè)底板2相固定。在本實(shí)施例中，螺孔203的數(shù)量為八個(gè)，分別對(duì)稱分布于閃存顆粒檢測(cè)底板2上。定位柱101的數(shù)量為四個(gè)，分別對(duì)稱分布于閃存顆粒固定座I上。定位孔202的為四個(gè)，分別對(duì)稱分布于閃存顆粒檢測(cè)底板2上。
[0016]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備的安裝過程如下:
首先將頂針組件301的中空銅柱303固定于閃存顆粒固定座I上，然后將閃存顆粒固定座I上的定位柱101卡入閃存顆粒檢測(cè)底板2上的定位孔202，并使得頂針301的頂端與閃存顆粒檢測(cè)底板2上的頂針接觸位201的表面相接觸，最后通過螺栓與螺孔203相配合將閃存顆粒固定座I與閃存顆粒檢測(cè)底板2相固定，即完成了閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備的安裝。如需要更換閃存顆粒檢測(cè)底板2，擰松螺栓，將閃存顆粒固定座I從閃存顆粒檢測(cè)底板2上拆卸下來，再通過螺栓固定在移到另一塊閃存顆粒檢測(cè)底板上。
[0017]本發(fā)明的閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備通過采用可拆卸組件連接閃存顆粒檢測(cè)底板與閃存顆粒固定座，并通過可伸縮的頂針組件使得頂針與閃存顆粒檢測(cè)底板上的頂針接觸位相抵，大大方便了閃存顆粒固定座的更換，實(shí)現(xiàn)一個(gè)閃存顆粒固定座用于多個(gè)閃存顆粒檢測(cè)底板上，這樣就有效降低了固態(tài)硬盤企業(yè)的生產(chǎn)成本，同時(shí)也提高了生產(chǎn)效率，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安拆方便、成本較低及生產(chǎn)效率高等特點(diǎn)。。
[0018]這里本發(fā)明的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本發(fā)明的范圍限制在上述實(shí)施例中。這里所披露的實(shí)施例的變形和改變是可能的，對(duì)于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說實(shí)施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本發(fā)明的精神或本質(zhì)特征的情況下，本發(fā)明可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實(shí)現(xiàn)。在不脫離本發(fā)明范圍和精神的情況下，可以對(duì)這里所披露的實(shí)施例進(jìn)行其它變形和改變。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，包括閃存顆粒固定座及閃存顆粒檢測(cè)底板，所述閃存顆粒固定座通過可拆卸組件與所述閃存顆粒檢測(cè)底板連接;其中，所述可拆卸組件包括頂針組件，所述頂針組件包括頂針、彈簧及中空銅柱，所述頂針與所述彈簧為一體成型結(jié)構(gòu)，所述彈簧設(shè)置于所述中空銅柱內(nèi)，其一端與所述中空銅柱相抵;所述頂針的頂端與所述閃存顆粒檢測(cè)底板相抵;所述中空銅柱固定于所述閃存顆粒固定座上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述閃存顆粒固定座上設(shè)有固定孔，所述中空銅柱固定于所述固定孔中。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述閃存顆粒檢測(cè)底板上設(shè)有頂針接觸位，所述頂針的頂端與所述頂針接觸位相抵接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述頂針接觸位采用表面鍍金的裸銅材質(zhì)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述閃存顆粒固定座上設(shè)有定位柱，所述閃存顆粒檢測(cè)底板上設(shè)有定位孔，所述定位柱與所述定位孔的位置相對(duì)應(yīng)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述閃存顆粒檢測(cè)底板上設(shè)有螺孔;其中，螺栓與所述螺孔相配合將所述閃存顆粒固定座與所述閃存顆粒檢測(cè)底板相固定。
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備，包括閃存顆粒固定座及閃存顆粒檢測(cè)底板，該閃存顆粒固定座通過可拆卸組件與該閃存顆粒檢測(cè)底板連接；其中，該可拆卸組件包括頂針組件，該頂針組件包括頂針、彈簧及中空銅柱，該頂針與該彈簧為一體成型結(jié)構(gòu)，該彈簧設(shè)置于該中空銅柱內(nèi)，其一端與該中空銅柱相抵；該頂針的頂端與該閃存顆粒檢測(cè)底板相抵；該中空銅柱固定于該閃存顆粒固定座上。本發(fā)明的閃存顆粒檢測(cè)設(shè)備大大方便了閃存顆粒固定座的更換，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)閃存顆粒固定座用于多個(gè)閃存顆粒檢測(cè)底板上，有效降低了固態(tài)硬盤企業(yè)的生產(chǎn)成本，同時(shí)也提高了生產(chǎn)效率，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安拆方便、成本較低及生產(chǎn)效率高等特點(diǎn)。
【IPC分類】G11C29/56
【公開號(hào)】CN105679374
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201511014881
【發(fā)明人】沈金良
【申請(qǐng)人】深圳市金勝電子科技有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日