一種用于檢測貼片封裝單片機和貼片封裝擴展存儲芯片的檢測裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本發(fā)明涉及電子器件的檢測裝置，具體涉及一種用于檢測貼片封裝單片機和貼片封裝擴展存儲芯片的檢測裝置。
【背景技術(shù)】
:
[0002]在電氣電子領(lǐng)域中，單片機和擴展存儲芯片被廣泛的應(yīng)用，此類集成芯片在使用中，為了節(jié)省空間、便于焊接，多使用貼片封裝的集成芯片，但制成貼片封裝的集成芯片被焊接到印制板后，一旦出現(xiàn)故障，沒有有效的處理措施，導(dǎo)致整塊電路板不可用，造成極大的經(jīng)濟浪費，同時也影響生產(chǎn)效率，而現(xiàn)有技術(shù)中沒有對此類貼片封裝的集成芯片進行合格檢測的裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

:
[0003]本發(fā)明為克服現(xiàn)有貼片封裝的單片機和貼片封裝的擴展存儲芯片檢測手段的不足，發(fā)明了一種用于檢測貼片封裝單片機和貼片封裝擴展存儲芯片的檢測裝置，通過本裝置的檢測，可提高此類芯片的合格率和使用的可靠性。
[0004]本發(fā)明用于檢測貼片封裝單片機和貼片封裝擴展存儲芯片的檢測裝置，為實現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案在于:包括設(shè)于電路板上的單片機轉(zhuǎn)換座、存儲芯片轉(zhuǎn)換座、電源電路、指令端口、傳感器端口及控制信號輸出端口，電源電路連接單片機轉(zhuǎn)換座上的單片機，指令端口和傳感器端口分別通過Α/D轉(zhuǎn)換模塊連接單片機，單片機通過D/Α轉(zhuǎn)換模塊連接控制信號輸出端口，傳感器端口接外部的傳感器，控制信號輸出端口連接外部的執(zhí)行設(shè)備，存儲芯片轉(zhuǎn)換座接非易失性擴展存儲模塊，非易失性擴展存儲模塊連接單片機。
[0005]作為本發(fā)明的進一步改進，所述單片機連接實時時鐘模塊，用來記錄檢測時間。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述單片機連接反饋電路，反饋電路可以實時監(jiān)測單片機的檢測結(jié)果。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述單片機分別連接按鍵輸入模塊和顯示屏，通過按鍵輸入模塊進行檢測功能的控制轉(zhuǎn)換，單片機的指令值、輸出值及檢測狀態(tài)可通過顯示屏進行顯示。其中，檢測功能具體可以檢測單片機的輸入、輸出、時鐘等各個端口的程序運行的可靠性，并通過具體的程序并配合外部輸出執(zhí)行設(shè)備共同實現(xiàn)。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的檢測裝置，可通過單片機轉(zhuǎn)換座和存儲芯片轉(zhuǎn)換座將待檢測的貼片封裝單片機和貼片封裝存儲芯片安裝到電路板上，通過外部的輸入指令信號向單片機傳送控制指令，通過傳感器向單片機傳送傳感器信號，單片機將輸入指令信號與傳感器的信號進行比較后向執(zhí)行設(shè)備發(fā)生控制信號，若執(zhí)行設(shè)備能夠按照輸入指令信號的要求執(zhí)行相應(yīng)的動作，則證明待測芯片合格，經(jīng)此檢測裝置所檢測的芯片合格率高、使用的可靠性高。【附圖說明】：
[0009]圖I為本發(fā)明的電路連接示意圖；
[0010]圖2為本發(fā)明中電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
：
[0011]參照圖I和圖2，本發(fā)明的檢測裝置，包括設(shè)于電路板I上的單片機轉(zhuǎn)換座2、存儲芯片轉(zhuǎn)換座3、電源電路4、指令端口 5、傳感器端口 6及控制信號輸出端口 7，電源電路4連接單片機轉(zhuǎn)換座2上的單片機8，指令端口 5和傳感器端口 6分別通過A/D轉(zhuǎn)換模塊9連接單片機8，單片機8通過D/A轉(zhuǎn)換模塊10連接控制信號輸出端口 7，傳感器端口 6接外部的傳感器11，控制信號輸出端口 7連接外部的執(zhí)行設(shè)備12，存儲芯片轉(zhuǎn)換座3接非易失性擴展存儲模塊13，非易失性擴展存儲模塊13連接單片機8，電路板I上還設(shè)有分別與單片機8相連的實時時鐘模塊14、反饋電路15、按鍵輸入模塊16和顯示屏17，所述顯示屏為LCD液晶顯不t旲塊。
[0012]檢測過程：本實施例中所用的單片機為MSP430F149型單片機芯片、所用的非易失性擴展存儲模塊13為FM24CL04G型擴展存儲芯片、所用的傳感器11為角度位移傳感器、所用的執(zhí)行設(shè)備12為氣缸，先分別將待檢測的MSP430F149型單片機芯片和FM24CL04G型擴展存儲芯片安裝到單片機轉(zhuǎn)換座2和存儲芯片轉(zhuǎn)換座3上進行測試，通過電路板I上的程序端口 18將程序下載到單片機8內(nèi)，通過電源電路4給系統(tǒng)提供穩(wěn)定的供電電源，外部的4-20mA的輸入指令信號19通過指令端口 5進入檢測電路中，由A/D轉(zhuǎn)換模塊9轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號后傳送給單片機8，氣缸通過角度位移傳感器將自身的運行狀態(tài)通過傳感器端口 6進入檢測電路中，由A/D轉(zhuǎn)換模塊9轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號后傳送給單片機8形成閉合系統(tǒng)，單片機8將接收到的兩種信號進行比較，將比較的偏差量通過D/A轉(zhuǎn)換模塊10轉(zhuǎn)換為模擬信號作為輸出控制指令由控制信號輸出端口 7輸出給氣缸，以控制氣缸的運行，若氣缸的動作或運行狀態(tài)與輸入指令信號19要求氣缸所執(zhí)行的動作或運行狀態(tài)相同，則證明待測芯片合格。同時，單片機8將數(shù)字信號傳送給反饋電路15，此過程中可通過按鍵輸入模塊16控制檢測的全過程，并可將輸出控制指令和反饋信號及檢測運行的全過程通過顯示屏17進行顯不O
[0013]本發(fā)明的檢測裝置可同時進行單片機8和非易失性擴展存儲模塊13的檢測，非易失性擴展存儲模塊預(yù)先通過編程器下載部分檢測數(shù)據(jù)，在檢測的過程中，單片機8通過讀寫非易失性擴展存儲模塊13的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)端口數(shù)據(jù)的交換，完成非易失性擴展存儲模塊13的檢測，之后配合單片機8進行實時數(shù)據(jù)的讀寫，完成兩種芯片的檢測。若執(zhí)行設(shè)備12能夠按照輸入指令信號的要求執(zhí)行相應(yīng)的動作，則證明兩種待測芯片都合格。
【主權(quán)項】
1.一種用于檢測貼片封裝單片機和貼片封裝擴展存儲芯片的檢測裝置，其特征在于:包括設(shè)于電路板(1)上的單片機轉(zhuǎn)換座(2)、存儲芯片轉(zhuǎn)換座(3)、電源電路(4)、指令端口(5)、傳感器端口(6)及控制信號輸出端口(7)，電源電路(4)連接單片機轉(zhuǎn)換座(2)上的單片機(8)，指令端口(5)和傳感器端口(6)分別通過A/D轉(zhuǎn)換模塊(9)連接單片機(8)，單片機⑶通過D/A轉(zhuǎn)換模塊(10)連接控制信號輸出端口(7)，傳感器端口(6)接外部的傳感器(11)，控制信號輸出端口(7)連接外部的執(zhí)行設(shè)備(12)，存儲芯片轉(zhuǎn)換座(3)接非易失性擴展存儲模塊(13)，非易失性擴展存儲模塊(13)連接單片機(8)。2.如權(quán)利要求1所述的一種用于檢測貼片封裝單片機和貼片封裝擴展存儲芯片的檢測裝置，其特征在于:所述單片機(8)連接實時時鐘模塊(14)。3.如權(quán)利要求1所述的一種用于檢測貼片封裝單片機和貼片封裝擴展存儲芯片的檢測裝置，其特征在于:所述單片機(8)連接反饋電路(15)。4.如權(quán)利要求1所述的一種用于檢測貼片封裝單片機和貼片封裝擴展存儲芯片的檢測裝置，其特征在于:所述單片機(8)分別連接按鍵輸入模塊(16)和顯示屏(17)。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種用于檢測貼片封裝單片機和貼片封裝擴展存儲芯片的檢測裝置，其技術(shù)要點在于：包括設(shè)于電路板上的單片機轉(zhuǎn)換座、存儲芯片轉(zhuǎn)換座、電源電路、指令端口、傳感器端口及控制信號輸出端口，電源電路連接單片機轉(zhuǎn)換座上的單片機，指令端口和傳感器端口分別通過A/D轉(zhuǎn)換模塊連接單片機，單片機通過D/A轉(zhuǎn)換模塊連接控制信號輸出端口，傳感器端口接外部的傳感器，控制信號輸出端口接外部的執(zhí)行設(shè)備，存儲芯片轉(zhuǎn)換座接非易失性擴展存儲模塊，非易失性擴展存儲模塊連接單片機。通過本裝置的檢測，提高了該類貼片封裝芯片的合格率和使用的可靠性。
【IPC分類】G01R31/28, G01R31/00, G11C29/56
【公開號】CN105280244
【申請?zhí)枴緾N201510789933
【發(fā)明人】李因華, 孫宇, 宋巖, 黃嘉奇, 陳福垚, 趙鵬, 沙艷秋, 丁文超, 耿文遠
【申請人】航天科工哈爾濱風(fēng)華有限公司電站設(shè)備分公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年11月17日