一種移動硬盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及存儲設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種移動硬盤。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷發(fā)展及計算機技術(shù)的日益普及，移動和便攜已成為電腦硬件領(lǐng)域的兩大主題，移動硬盤應(yīng)運而生，其因具有體積小、質(zhì)量輕、使用簡便和攜帶方便等優(yōu)點而得到廣泛使用。
[0003]目前的移動硬盤工作時，兩塊電路板同時發(fā)出熱量，而硬盤本身的電路板處于相對封閉的狀態(tài)，無法與外界接觸散熱。如果不能及時散熱，熱量積累到一定程度時，電子元器件就會無法正常工作，甚至被燒壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的發(fā)明目的在于:針對上述存在的問題，提供一種散熱效果好的移動硬盤。
[0005]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是這樣的:
[0006]一種移動硬盤，包括硬盤外殼、硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板，所述硬盤外殼為長方體，所述硬盤本體和所述轉(zhuǎn)接口電路板鑲嵌于同一平面上；所述硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板靠近硬盤外殼的一側(cè)分別連接有導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片另一邊連接有散熱片；所述硬盤本體和所述轉(zhuǎn)接口電路板通過卡扣固定安裝在所述硬盤外殼的內(nèi)壁上。
[0007]作為優(yōu)選，所述硬盤外殼內(nèi)還設(shè)有若干散熱齒，在所述硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板之間也設(shè)有散熱齒。
[0008]作為優(yōu)選，所述硬盤外殼的面與面之間均設(shè)置了圓弧狀倒角。
[0009]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是:
[0010]本發(fā)明的導(dǎo)熱片直接與硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板相接觸，再通過散熱片與導(dǎo)熱片相接觸，這樣可以及時有效地將硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板上的熱量散出；另外，還在設(shè)置了若干散熱齒，進一步提高了硬盤的散熱效果，延長其使用壽命。
【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
[0012]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)框圖；
[0013]圖中標記:1_硬盤外殼，2-硬盤本體，3-轉(zhuǎn)接口電路板，4-導(dǎo)熱片，5-散熱齒，
6-散熱片，7-圓角。
【具體實施方式】
[0014]現(xiàn)在結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0015]如圖1所示，一種移動硬盤，包括硬盤外殼、硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板，所述硬盤外殼為長方體，所述硬盤本體和所述轉(zhuǎn)接口電路板鑲嵌于同一平面上；所述硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板靠近硬盤外殼的一側(cè)分別連接有導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片另一邊連接有散熱片；所述硬盤本體和所述轉(zhuǎn)接口電路板通過卡扣固定安裝在所述硬盤外殼的內(nèi)壁上。
[0016]所述硬盤外殼內(nèi)還設(shè)有若干散熱齒，在所述硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板之間也設(shè)有散熱齒；所述硬盤外殼的面與面之間均設(shè)置了圓弧狀倒角。
[0017]本發(fā)明的導(dǎo)熱片直接與硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板相接觸，再通過散熱片與導(dǎo)熱片相接觸，這樣可以及時有效地將硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板上的熱量散出；另外，還在設(shè)置了若干散熱齒，進一步提高了硬盤的散熱效果，延長其使用壽命。
[0018]以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項】
1.一種移動硬盤，包括硬盤外殼、硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板，其特征在于，所述硬盤外殼為長方體，所述硬盤本體和所述轉(zhuǎn)接口電路板鑲嵌于同一平面上；所述硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板靠近硬盤外殼的一側(cè)分別連接有導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片另一邊連接有散熱片；所述硬盤本體和所述轉(zhuǎn)接口電路板通過卡扣固定安裝在所述硬盤外殼的內(nèi)壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種移動硬盤，其特征在于，所述硬盤外殼內(nèi)還設(shè)有若干散熱齒，在所述硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板之間也設(shè)有散熱齒。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種移動硬盤，其特征在于，所述硬盤外殼的面與面之間均設(shè)置了圓弧狀倒角。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種移動硬盤，包括硬盤外殼、硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板，所述硬盤外殼為長方體，所述硬盤本體和所述轉(zhuǎn)接口電路板鑲嵌于同一平面上；所述硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板靠近硬盤外殼的一側(cè)分別連接有導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片另一邊連接有散熱片；所述硬盤本體和所述轉(zhuǎn)接口電路板通過卡扣固定安裝在所述硬盤外殼的內(nèi)壁上。本發(fā)明的導(dǎo)熱片直接與硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板相接觸，再通過散熱片與導(dǎo)熱片相接觸，這樣可以及時有效地將硬盤本體和轉(zhuǎn)接口電路板上的熱量散出；另外，還在設(shè)置了若干散熱齒，進一步提高了硬盤的散熱效果，延長其使用壽命。
【IPC分類】G11B33-02
【公開號】CN104732997
【申請?zhí)枴緾N201310725889
【發(fā)明人】張奕凱
【申請人】張奕凱
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2013年12月18日