本技術(shù)屬于整車啟動，更具體的說，尤其涉及一種固態(tài)硬盤及其加熱裝置。

背景技術(shù)：

1、在冬季，很多設(shè)備需要在極寒環(huán)境下工作，如地面車輛經(jīng)過一夜的放置，需要先啟動才能打開車載空調(diào)系統(tǒng)，車內(nèi)溫度升高了，車載數(shù)據(jù)計算存儲系統(tǒng)才能正常工作，這個過程需要耗費一定的時間。如果在空調(diào)系統(tǒng)打開到起作用的這段時間，有緊急任務(wù)，設(shè)備不能正常工作，將會嚴重影響工作效率。數(shù)據(jù)計算存儲系統(tǒng)除cpu(central?processing?unit，中央處理器)外，最重要的是數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)，也就是目前使用最廣泛的ssd(solid?statedrives，固態(tài)硬盤)。由于半導(dǎo)體存儲顆粒的特性，ssd在極低溫環(huán)境下冷凍一夜，在上電瞬間有一定的概率丟失數(shù)據(jù)，無法進入操作系統(tǒng)。

2、目前，采用整機加熱的方式來實現(xiàn)ssd加熱，進而提高ssd的低溫啟動瞬間的數(shù)據(jù)可靠性，但是整機加熱功耗大，增加硬件成本，提高開發(fā)難度。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種固態(tài)硬盤及其加熱裝置，用于通過在極低溫環(huán)境下，預(yù)加熱固態(tài)硬盤。

2、本申請第一方面公開了一種固態(tài)硬盤的加熱裝置，包括：電熱膜、第一電源和開關(guān)模塊；

3、所述電熱膜設(shè)置于所述固態(tài)硬盤的背面；

4、所述第一電源的正極與所述開關(guān)模塊的輸入端相連；

5、所述開關(guān)模塊的輸出端與所述電熱膜的輸入端相連。

6、可選的，在上述固態(tài)硬盤的加熱裝置中，所述開關(guān)模塊包括：功率管和微控制單元mcu；

7、所述功率管的一端與所述第一電源的正極相連；

8、所述功率管的另一端與所述電熱膜相連；

9、所述功率管的控制端與mcu的第一輸出端相連。

10、可選的，在上述固態(tài)硬盤的加熱裝置中，還包括：環(huán)境溫度傳感器；

11、所述環(huán)境溫度傳感器檢測所述固態(tài)硬盤的環(huán)境溫度并輸出至所述mcu。

12、可選的，在上述固態(tài)硬盤的加熱裝置中，還包括：熱敏電阻和分壓電阻；

13、所述分壓電阻的一端通過所述開關(guān)模塊接收所述第一電源的電能；

14、所述分壓電阻的另一端通過所述熱敏電阻接地；

15、所述熱敏電阻與所述分壓電阻之間的連接點與所述mcu的電壓檢測端相連；

16、所述熱敏電阻設(shè)置于所述固態(tài)硬盤的背面。

17、可選的，在上述固態(tài)硬盤的加熱裝置中，所述電熱膜的尺寸小于所述固態(tài)硬盤的尺寸。

18、可選的，在上述固態(tài)硬盤的加熱裝置中，所述電熱膜的尺寸為70毫米x20毫米；

19、所述固態(tài)硬盤的尺寸為80毫米x22毫米。

20、可選的，在上述固態(tài)硬盤的加熱裝置中，所述電熱膜通過3m膠貼在所述固態(tài)硬盤的背面。

21、可選的，在上述固態(tài)硬盤的加熱裝置中，所述電熱膜的厚度小于2毫米。

22、可選的，在上述固態(tài)硬盤的加熱裝置中，所述電熱膜為pi電熱膜。

23、本申請第二方面公開了一種固態(tài)硬盤，包括：印制電路pcb板、存儲單元、散熱器、第二電源和如本申請第一方面任一項所述的加熱裝置；

24、所述第二電源為所述固態(tài)硬盤供電；

25、所述存儲單元和所述散熱器設(shè)置于pcb板的正面；

26、所述加熱裝置設(shè)置于所述pcb板的背面。

27、從上述技術(shù)方案可知，本實用新型提供的一種固態(tài)硬盤的加熱裝置，包括：電熱膜、第一電源、開關(guān)模塊；電熱膜設(shè)置于固態(tài)硬盤的背面；第一電源的正極與開關(guān)模塊的輸入端相連；開關(guān)模塊的輸出端與電熱膜的輸入端相連；也即該加熱裝置通過在極低溫環(huán)境下，預(yù)加熱固態(tài)硬盤，提高其工作時的溫度，可降低數(shù)據(jù)丟失的風險，提高數(shù)據(jù)可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種固態(tài)硬盤的加熱裝置，其特征在于，包括：電熱膜、第一電源和開關(guān)模塊；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤的加熱裝置，其特征在于，還包括：環(huán)境溫度傳感器；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤的加熱裝置，其特征在于，還包括：熱敏電阻和分壓電阻；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤的加熱裝置，其特征在于，所述電熱膜的尺寸小于所述固態(tài)硬盤的尺寸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤的加熱裝置，其特征在于，所述電熱膜的尺寸為70毫米x20毫米；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤的加熱裝置，其特征在于，所述電熱膜通過3m膠貼在所述固態(tài)硬盤的背面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤的加熱裝置，其特征在于，所述電熱膜的厚度小于2毫米。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤的加熱裝置，其特征在于，所述電熱膜為pi電熱膜。

9.一種固態(tài)硬盤，其特征在于，包括：印制電路pcb板、存儲單元、散熱器、第二電源和如權(quán)利要求1-8任一項所述的加熱裝置；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種固態(tài)硬盤及其加熱裝置，該加熱裝置包括：電熱膜、第一電源、開關(guān)模塊；電熱膜設(shè)置于固態(tài)硬盤的背面；第一電源的正極與開關(guān)模塊的輸入端相連；開關(guān)模塊的輸出端與電熱膜的輸入端相連；也即該加熱裝置通過在極低溫環(huán)境下，預(yù)加熱固態(tài)硬盤，提高其工作時的溫度，可降低數(shù)據(jù)丟失的風險，提高數(shù)據(jù)可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：曹楨
受保護的技術(shù)使用者：北京傲星科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231221
技術(shù)公布日：2024/12/19