專利名稱：屏風(fēng)式儲存裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種儲存裝置，特別是指一種利用折疊方式增加厚度的屏風(fēng)式儲存裝置。
背景技術(shù)：
隨著網(wǎng)絡(luò)時代的來臨，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及與進步的腳步。舉凡電子計算機(computer)、通信(Communications)和消費性電子 (Consumer-Electronics)等產(chǎn)品都已廣泛深入消費者的生活。其中，數(shù)據(jù)傳輸接口與非揮發(fā)性內(nèi)存(如閃存)的結(jié)合，所形成的可攜式數(shù)據(jù)儲存裝置于近年已大量普及。此外，由于半導(dǎo)體工業(yè)的制造技術(shù)進展迅速，以閃存為主的裝置而言，其體積愈來愈小具備高度的移動性，且其儲存容量已增至Tbyte級容量，并仍有持續(xù)增加的趨勢，因此在信息分享的用途上，日益受到消費者的青睞。以USB裝置而言，其通常具有一 USB插頭，以便于插接到具有USB插槽的電子計算機上以進行數(shù)據(jù)的讀取或儲存。然而，一般USB裝置的表面積小，不方便在表面作印刷，于是有業(yè)者將其制成如名片大小的USB裝置，使其具有較大的表面積，以方便印刷兼具廣告效果。以中國臺灣專利公告號第M328060號公開的專利來說，該隨身碟結(jié)構(gòu)包括一扁平狀的盒體60，其內(nèi)部設(shè)置有一集成電路模塊、集成電路模塊連接訊號線61及連接訊號線61 的通用序列總線(USB，Universal Serial Bus)系列A公連接頭62。盒體60包括第一面板601及第二面板602，在第一面板601的表面上設(shè)有相互連通的一狹窄狀線槽603，以及一可容設(shè)USB系列A公連接頭62的矩形接頭容槽604。如圖2A、圖2B所示，其單位為毫米(mm，millimeter)，依據(jù)USB數(shù)據(jù)傳輸接口的系列A公連接頭70標準，公連接頭70金屬框71的厚度為4. 5mm士0. Imm,而其內(nèi)一部分的厚度空間72是為了容納母連接頭80的復(fù)數(shù)個金屬觸點83及其承載體84。母連接頭80內(nèi)的厚度空間82用于容納公連接頭70的復(fù)數(shù)個金屬觸點73及其承載體74。S卩，由母連接頭 80的承載體84到其外框81的厚度距離為公連接頭70的最小厚度距離。因此，由于標準規(guī)格的限定，使得公連接頭70的厚度無法變得更薄，即使目前已有如中國臺灣專利公告號第M3^060號的產(chǎn)品問市，但整體的體積厚度讓具有方便印刷及廣告效果的USB裝置在有限的使用空間及收納空間上非常不便，例如將公連接頭62插接于具有USB插槽的電子計算機時，由于公連接頭62與盒體60為相連接結(jié)構(gòu)，因此在使用該 USB裝置時，其整體體積過大容易造成使用上的不便。再者，由于該USB裝置經(jīng)常被放置在但不限定于文具、文件放置區(qū)或名片放置區(qū)等有限空間中，也由于厚度及整體體積使該裝置不易被妥善收納。再者，隨著半導(dǎo)體工業(yè)制造技術(shù)的精進已促使集成電路模塊的體積明顯縮小且生產(chǎn)制造成本大幅降低，然而受限于USB連接頭標準規(guī)格的限定，USB裝置整體厚度無法變薄，使得該裝置無法結(jié)合其它產(chǎn)品，如信用卡、金融卡、個人ID辨識卡(厚度僅約1. 7至1. 9mm)、一般名片(厚度僅約0. 3至0. 5mm)或宣傳紙板(厚度僅約1. 8至2. Omm)等對象， 不能拓展更廣泛的用途。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種屏風(fēng)式儲存裝置，其可減少儲存裝置的厚度，使本發(fā)明具備更廣泛的用途，并可方便使用及被妥善收納。為達到上述目的，本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的一種屏風(fēng)式儲存裝置，插接于具數(shù)據(jù)傳輸接口插槽的電子計算機，其特征在于包含至少一集成電路模塊，其包含 一基板及至少一電子組件，所述基板具有一內(nèi)表面以及一外表面，所述外表面設(shè)置有復(fù)數(shù)個金屬觸點，所述電子組件設(shè)置于所述基板的所述內(nèi)表面；一承載板，用于承載所述集成電路模塊，當折疊所述承載板時，使所述承載板形成至少二折疊部；其中，當兩個所述折疊部與所述集成電路模塊呈相對應(yīng)堆棧設(shè)置型態(tài)時，所述金屬觸點顯露于外，且所述集成電路模塊的高度結(jié)合兩個所述折疊部的高度等于小于通用序列匯流排公連接頭高度單位。上述本發(fā)明的技術(shù)方案中，所述電子組件包含至少一內(nèi)存芯片、至少一控制組件或至少一整合型芯片。所述基板的內(nèi)表面形成一封膠體，密封所述電子組件。所述金屬觸點為兼容于通用序列匯流排系列A公連接頭的數(shù)據(jù)傳輸接口。當兩個所述折疊部與所述集成電路模塊呈相對應(yīng)堆棧型態(tài)時，所述集成電路模塊的寬度與兩個所述折疊部的寬度等于小于12. 1毫米。所述集成電路模塊被包覆于所述承載板內(nèi)，并使各個所述金屬觸點顯露于外。所述集成電路模塊通過一黏著劑與所述承載板黏合或利用一卡榫結(jié)構(gòu)與所述承載板結(jié)合。所述承載板為采用塑料、紙板、金屬等材質(zhì)或其組合所形成。采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明相比于習(xí)知技術(shù)，可有效減少USB裝置的厚度，使本發(fā)明具有更廣泛的用途、方便使用及被妥善收納的功效。


圖1是一種習(xí)知隨身碟結(jié)構(gòu)的立體示意圖；圖2A是通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭的剖面圖；圖2B是通用序列匯流排(USB)系列A母連接頭的剖面圖；圖3是本發(fā)明第一實施型態(tài)的集成電路模塊的剖面圖；圖4是本發(fā)明第一實施型態(tài)的平展立體圖；圖5是本發(fā)明第一實施型態(tài)的堆棧過程立體示意圖；圖6是本發(fā)明第一實施型態(tài)的堆棧立體圖；圖7是本發(fā)明第二實施型態(tài)的平展立體圖；圖8是本發(fā)明第二實施型態(tài)的堆棧過程立體示意圖；圖9是本發(fā)明第二實施型態(tài)的堆棧立體圖；圖10是本發(fā)明第三實施型態(tài)的平展前視圖；圖11是本發(fā)明第三實施型態(tài)的堆棧前視圖12是本發(fā)明第四實施型態(tài)的平展立體圖。
具體實施例方式現(xiàn)舉以下實施例并結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及功效進行詳細說明。如圖3 圖6所示，為本發(fā)明一種屏風(fēng)式儲存裝置1的第一實施型態(tài)。如圖3、圖 4所示，其包含一集成電路模塊10及一承載板20。其中，集成電路模塊10可以是板上芯片 (Chip-On-Board, COB)的封裝類型，其包含一基板11及至少一電子組件12，其中，基板11 具有一內(nèi)表面111以及一外表面112，外表面112上設(shè)置有復(fù)數(shù)個金屬觸點113。具體而言，金屬觸點113可以是兼容于通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭的數(shù)據(jù)傳輸接口。此外，電子組件12設(shè)置于基板11的內(nèi)表面111，較好的實施方式是，電子組件12 包含至少一內(nèi)存芯片121、至少一控制組件122或至少一整合型芯片，該整合型芯片為內(nèi)存芯片結(jié)合控制組件的整合型芯片，在本實施型態(tài)中是指電子組件12包含至少一內(nèi)存芯片 121及至少一控制組件122。其中電子組件12可利用打線形成的焊線或覆晶接合技術(shù)電連接至基板11的內(nèi)表面111(圖中未示)。具體而言，基板11通常為一種高密度雙面導(dǎo)通的多層印刷電路板，內(nèi)部形成有線路(圖中未示)，可作為電性傳遞接口，以使各個金屬觸點113通過基板11電連接于電子組件12。內(nèi)存芯片12可以是閃存(FLASH)、靜態(tài)隨機存取內(nèi)存 (Static-Random-Access-Memory, SRAM)(Application-Specif ic-Inte grated-Circuit,ASIC)、內(nèi)存芯片或同步動態(tài)隨機存取內(nèi)存(Synchronous-Dynamic-Rando m-Access-Memory, SDRAM)等類型。較好的實施方式是，在基板11的內(nèi)表面111形成一封膠體14，其將電子組件12 密封于內(nèi)。此外，USB裝置1所需要的被動組件(圖中未示)也可設(shè)置在基板11的內(nèi)表面 111并被封膠體14密封于內(nèi)。再如圖4、圖5及圖6所示，承載板20為用于承載集成電路模塊10，較好的實施方式是，承載板20可以是塑料、紙板、金屬等材質(zhì)或其組合所形成。當折疊承載板20時，可使承載板20形成至少二折疊部21a、21b。當這些折疊部21a、21b與集成電路模塊10呈相對應(yīng)堆棧設(shè)置型態(tài)(例如但不限定于以多折屏風(fēng)、扇折、手風(fēng)琴式折頁等折疊型態(tài)進行堆棧)， 并使金屬觸點113顯露于外時，集成電路模塊10的高度H1結(jié)合各個折疊部21a、21b的高度H2a、Ha為等于小于通用序列匯流排(US^公連接頭高度單位。其中，本實施型態(tài)是以通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭的數(shù)據(jù)傳輸接口進行說明。其中當折疊部21a、21b與集成電路模塊10呈相對應(yīng)堆棧型態(tài)時，集成電路模塊10 的寬度W1與折疊部21a、21b的寬度W2a、W2b等于小于12. 1毫米(mm，millimeter)，以符合通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭寬度的標準規(guī)格。具體來說，如圖4所示，集成電路模塊10可被包覆于承載板20內(nèi)，并使各個金屬觸點113顯露于外，使金屬觸點113插接于具有數(shù)據(jù)傳輸接口插槽的電子計算機 (computer)并與電子計算機電連接。此外，也可使用一黏著劑使集成電路模塊10與承載板20黏合(圖中未示)，又或者可通過一卡榫結(jié)構(gòu)與承載板20結(jié)合(圖中未示)。簡而言之，由于對象間的結(jié)合方式為公知常識，因此本發(fā)明不應(yīng)限定于集成電路模塊10與承載板 20的結(jié)合型態(tài)。如圖7、圖9，為本發(fā)明的第二實施型態(tài)，在第一實施型態(tài)及圖3至圖6中已說明的結(jié)構(gòu)特征與圖7及圖9相同的，在圖7及圖9中以相同的符號標示或省略不再敘述。第二實施型態(tài)與第一實施型態(tài)的差異在于承載板20可形成至少一割線24，割線M切割承載板 20。割線M的作用在于加快折疊承載板20，讓折疊部21a、21b與集成電路模塊10呈相對應(yīng)堆棧設(shè)置型態(tài)的時間。圖7所示為割線M的一種呈現(xiàn)形態(tài)，然而，本實施型態(tài)不應(yīng)限定割線切割于承載板的型態(tài)，割線的形式只要符合加快折疊承載板20的速度即可。如圖10、圖11所示，為本發(fā)明的第三實施型態(tài)，在第一實施型態(tài)及圖3至圖6中已說明的結(jié)構(gòu)特征與圖10至圖11相同的，在圖10至圖11中以相同的符號標示或省略不再敘述。第三實施型態(tài)與第一實施型態(tài)的差異在于，承載板20可承載至少一支撐件30，支撐件30與承載板20呈一體成形的型態(tài)，或者支撐件30也可以利用一黏著劑與承載板20 黏合。在本實施型態(tài)中，支撐件30與承載板20呈一體成形型態(tài)。此外，由于本實施型態(tài)是以通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭的數(shù)據(jù)傳輸接口進行說明，因此當支撐件30與承載板20呈相對應(yīng)型態(tài)時，集成電路模塊10的高度H1 結(jié)合支撐件的高度H3再結(jié)合各個折疊部21a、21b的高度H2a、H2b等于小于2. 5毫米(mm， millimeter)，以使金屬觸點113插接于數(shù)據(jù)傳輸接口插槽與電子計算機(computer)電連接。如圖12所示，為本發(fā)明的第四實施型態(tài)，在第一實施型態(tài)及圖3至圖6中已說明的結(jié)構(gòu)特征與圖12相同的，在圖12中以相同的符號標示或省略不再敘述。第四實施型態(tài)與第一實施型態(tài)的差異僅在于，集成電路模塊10不限定為單一數(shù)量，也就是一承載板20可承載至少兩個或兩個以上數(shù)量的集成電路模塊10，其余特征都與第一實施型態(tài)相同，當然，也可與第二、第三實施型態(tài)相同。綜上所述，本發(fā)明提供了一屏風(fēng)式儲存裝置，其包含至少一集成電路模塊及一承載板，折疊承載板可形成至少二折疊部，當折疊部與集成電路模塊呈相對應(yīng)堆棧設(shè)置型態(tài)時，該集成電路模塊的高度結(jié)合折疊部的高度為等于小于通用序列匯流排(USB)所規(guī)范的公連接頭高度單位，因此本發(fā)明可有效減少集成電路模塊的高度，可達到用途廣泛、方便使用及被妥善收納的目的。且本發(fā)明所使用的集成電路模塊可以是但不限于結(jié)合邀請卡、賀卡、生日卡、名片或各類宣傳品等具材質(zhì)，以提供更加多元的訊息內(nèi)容，并可具備回傳信息等回饋功能。如與 DM廣告(Direct Mail advertising，直接郵寄廣告)相結(jié)合可使銷售訊息不再受到篇幅的限制，也可讓銷售產(chǎn)品以更多元的風(fēng)貌呈現(xiàn)，也可設(shè)置回傳使用者信息的回饋功能；如與法人、企業(yè)單位、政府單位信息結(jié)合，可提供這些單位的相關(guān)信息也可導(dǎo)引至特定網(wǎng)站；如與個人訊息結(jié)合，可提供個人相關(guān)訊息如MSNJace Book或電子名片(如vCard格式、CSV格式)^fn息。需要說明的是，不論第一、第二、第三實施型態(tài)或者第四實施型態(tài)，都不能用來限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者在不脫離本發(fā)明的創(chuàng)作精神和說明書內(nèi)容及附圖范圍之內(nèi)， 相對上述實施例進行各種等效變換與修改，仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種屏風(fēng)式儲存裝置，插接于具數(shù)據(jù)傳輸接口插槽的電子計算機，其特征在于包含至少一集成電路模塊，其包含一基板及至少一電子組件，所述基板具有一內(nèi)表面以及一外表面，所述外表面設(shè)置有復(fù)數(shù)個金屬觸點，所述電子組件設(shè)置于所述基板的所述內(nèi)表面；一承載板，用于承載所述集成電路模塊，當折疊所述承載板時，使所述承載板形成至少二折疊部；其中，當兩個所述折疊部與所述集成電路模塊呈相對應(yīng)堆棧設(shè)置型態(tài)時，所述金屬觸點顯露于外，且所述集成電路模塊的高度結(jié)合兩個所述折疊部的高度等于小于通用序列匯流排公連接頭高度單位。
2.如權(quán)利要求1所述的屏風(fēng)式儲存裝置，其特征在于所述電子組件包含至少一內(nèi)存芯片、至少一控制組件或至少一整合型芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的屏風(fēng)式儲存裝置，其特征在于所述基板的內(nèi)表面形成一封膠體，密封所述電子組件。
4.如權(quán)利要求1所述的屏風(fēng)式儲存裝置，其特征在于所述金屬觸點為兼容于通用序列匯流排系列A公連接頭的數(shù)據(jù)傳輸接口。
5.如權(quán)利要求1所述的屏風(fēng)式儲存裝置，其特征在于當兩個所述折疊部與所述集成電路模塊呈相對應(yīng)堆棧型態(tài)時，所述集成電路模塊的寬度與兩個所述折疊部的寬度等于小于12. 1毫米。
6.如權(quán)利要求1所述的屏風(fēng)式儲存裝置，其特征在于所述集成電路模塊被包覆于所述承載板內(nèi)，并使各個所述金屬觸點顯露于外。
7.如權(quán)利要求1所述的屏風(fēng)式儲存裝置，其特征在于所述集成電路模塊通過一黏著劑與所述承載板黏合或利用一卡榫結(jié)構(gòu)與所述承載板結(jié)合。
8.如權(quán)利要求1所述的屏風(fēng)式儲存裝置，其特征在于所述承載板為采用塑料、紙板、 金屬等材質(zhì)或其組合所形成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種屏風(fēng)式儲存裝置，其包含至少一集成電路模塊，該集成電路模塊包含一基板及至少一電子組件，所述基板具有一內(nèi)表面以及一外表面，所述外表面設(shè)置有復(fù)數(shù)個金屬觸點，所述電子組件設(shè)置于所述基板的所述內(nèi)表面；一承載板，用于承載所述集成電路模塊，當折疊所述承載板時，使所述承載板形成至少二折疊部；其中，當兩個所述折疊部與所述集成電路模塊呈相對應(yīng)堆棧設(shè)置型態(tài)時，所述金屬觸點顯露于外，且所述集成電路模塊的高度結(jié)合兩個所述折疊部的高度等于小于通用序列匯流排公連接頭高度單位。因此本發(fā)明可有效減少集成電路模塊的高度，可達到用途廣泛、方便使用及被妥善收納的目的。
文檔編號G11C7/10GK102467948SQ20101060319
公開日2012年5月23日 申請日期2010年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月15日
發(fā)明者于鴻祺, 張茂庭 申請人:華東科技股份有限公司