專利名稱：硬盤外接盒的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種外接盒，尤其是涉及一種硬盤外接盒。 肖員赫
當今，硬盤是大容量移動式電子信息數(shù)據(jù)的最佳載體，而硬盤 外接盒是用來包覆硬盤對硬盤進行物理保護的。市面上有許多形形 色色的硬盤外接盒，結(jié)構(gòu)一般包括鋁質(zhì)材料制成的上蓋、下蓋及端 蓋，且上蓋、下蓋及端蓋用螺絲固定在一起。
然而，上述硬盤外接盒的結(jié)構(gòu)復雜，組裝不方便，防震效果差， 對硬盤保護效果不佳。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷提供一種結(jié)構(gòu) 簡單，組裝方便且避震效果好的硬盤外接盒。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供硬盤外接盒包括一軟膠 套、 一散熱件、 一端蓋及一電路板組件。該軟膠套具有一上板、一
下板、 一后板及兩側(cè)板；該電路板組件容裝于軟膠套內(nèi)，所述軟膠 套的上板、下板及兩側(cè)板的前端圍成一開口，所述上板上表面開設 有一貫通上板的容裝口；所述散熱件容納于軟膠套的容裝口中；所 述端蓋卡持于軟膠套的開口處。
綜上所述，本實用新型的硬盤外接盒在組裝時，可先將硬盤與 電路板組件一起插入軟膠套中，再以端蓋卡持于軟膠套的開口處即 可。不用螺絲，結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便；且避震效果好。


圖1為本實用新型硬盤外接盒的一種實施例的立體圖。圖2為圖1所示的硬盤外接盒的立體分解圖。 圖3為圖2所示硬盤外接盒的電路板組件的SATA連接器的立 體圖。
圖4為硬盤的結(jié)構(gòu)圖。
圖中各零部件的附圖標記說明如下:
硬盤外接盒1軟膠套110
上板1110容置槽1111
容裝口1112下板1120
肋條1121固定槽113
散熱件120底板121
擋板122卡扣板123
蓋130基部131
■ 、/* V. 刖蓋1320第一散熱通道1321
第二散熱通道1322第一容納口1323
第二容納口1324第三容納口1325
電路板組件140印刷電路板141
ESATA接口142USB接口143
外接電源接口144SATA連接器1450
基體1451卡鉤1452
連接柱1453插接部1454
連接塊1455硬盤2
插槽210插接孔21具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及 功效，下面將結(jié)合實施例并配合附圖予以詳細說明。
請參閱圖1及圖2所示，本實用新型硬盤外接盒1用來容裝一 硬盤2。硬盤外接盒1包括一軟膠套110、 一散熱件120、 一端蓋 130及一電路板組件140。
請參閱圖2所示，所述軟膠套IIO是用熱塑性高彈性體材料制 成。軟膠套110呈矩形狀，其包括一上板1110、 一與上板1110相對設置的下板1120、 一后板(圖中未示)及兩側(cè)板(圖中未示)， 上板1110、下板1120及兩側(cè)板的前端圍成一開口 (圖中未示)， 軟膠套110的前端的內(nèi)表面都向外擴伸形成有一固定槽113。在軟 膠套110內(nèi)，下板1120的上表面向內(nèi)等間距地縱向形成有肋條 1121，上板1110的四周邊緣向內(nèi)凸出有卡持條(圖中未示)。上板 1110的上表面的中部開設有一長方形狀的容置槽1111，在容置槽 1111的底壁上又開設有一貫通上板1110的容裝口 1112。
請繼續(xù)參閱圖2所示，所述散熱件120由鋁質(zhì)材料制成，以達 到更好的散熱效果。散熱件120包括一底板121，底板121的四周 邊緣垂直向上凸伸有擋板122。擋板122的上邊緣向外垂直延伸有 卡扣板123，散熱件120的擋板122從容裝口 1112伸入軟膠套110 內(nèi)，卡扣板123設置于容置槽1111內(nèi)。
請繼續(xù)參閱圖2所示，所述端蓋130是由丙烯晴一丁二烯一苯 乙烯共聚物制成，端蓋130包括一大致呈方形筒狀的基部131，在 基部131的前端連有一前蓋1320，前蓋1320的四周邊緣凸出基部 131夕卜。前蓋1320的兩頭各有連通到基部131內(nèi)的一第一散熱通 道1321和一第二散熱通道1322。在右邊的第二散熱通道1322的 旁邊依次排列的是長方形狀的第一容納口 1323、 T形狀的第二容 納口 1324及圓形的第三容納口 1325。
請參閱圖2及圖3所示，所述電路板組件140包括一印刷電路 板141，在印刷電路板141的前端固定有一 ESATA(外部串行高級 技術(shù)附屬設備)接口 142、 一USB (通用串行總線)接口 143、 一 外接電源接口 144和一 SATA (串行高級技術(shù)附屬設備)連接器 1450。在印刷電路板141的前端表面兩側(cè)分別有一卡持孔(圖中未 示)，再卡持孔的一側(cè)又分別有一連接孔(圖中未示)。SATA連接器 1450包括一基體1451，基體1451呈矩形狀，基體1451的下表面 的左右兩邊分別有兩個并列的卡鉤1452,往內(nèi)又各有一圓柱形的 連接柱1453。基體1451向后延伸有一插接部1454,在插接部1454 的左右兩側(cè)各設置有一連接塊1455。
請參閱圖4所示，硬盤2呈矩形狀，硬盤2的前端有一插槽 210，插槽210的下部的兩側(cè)向兩邊分別開設有一插接孔211。在組裝時，SATA連接器1450的卡鉤1452插入印刷電路板141 的卡持孔中卡持，連接柱1453插入印刷電路板141的連接孔中固 定。SATA連接器1450的插接部1454的連接塊1455與硬盤2的 插接孔211相卡持。硬盤2與電路板組件140的組合體一起被容裝 于軟膠套110中，硬盤2被軟膠套110的卡持條卡持住。軟膠套 110未完全包覆硬盤2與電路板組件140，且在軟膠套110的下板 1120的上表面設有肋條1121，硬盤2置于肋條1121上，留出了空 間便于硬盤2散熱。
散熱件120的底板121可以用導熱膠固定在容裝于軟膠套110 內(nèi)的硬盤2上，而讓硬盤2上的熱量迅速地通過散熱件120散發(fā)， 并配合端蓋130的前蓋1320的第一散熱通道1321及第二散熱通道 1322，以達到均勻且良好的散熱效果。端蓋130的基部131塞進軟 膠套110的固定槽113內(nèi)，端蓋130的前蓋1320的四周邊緣凸出 于基部131夕卜，在與軟膠套110的固定槽113連接時前蓋1320恰 好可以抵觸住固定槽113的四周邊緣，利用軟膠套110的高彈性固 定。ESATA接口 142、 一USB接口 143、 一外接電源接口 144則 分別容裝于第一容納口 1323、第二容納口 1324及第三容納口 1325。
如上所述，本實用新型的硬盤外接盒1在組裝時，可先將硬盤 2與電路板組件140—起插入軟膠套110中，再以端蓋130卡持于 軟膠套110的開口處即可；不用螺絲，結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便，降低 生產(chǎn)和組裝成本；而且，由于軟膠套IIO材質(zhì)的高彈性特性，本實 用新型的硬盤外接盒1還具有良好的防震效果。
權(quán)利要求1.一種硬盤外接盒，以容裝一硬盤，其包括一軟膠套、一散熱件、一端蓋及一電路板組件，該軟膠套具有一上板、一下板、一后板及兩側(cè)板；該電路板組件容裝于軟膠套內(nèi)，其特征在于所述軟膠套的上板、下板及兩側(cè)板的前端圍成一開口，所述上板上表面開設有一貫通上板的容裝口；所述散熱件容納于軟膠套的容裝口中；所述端蓋卡持于軟膠套的開口處。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤外接盒，其特征在于所述端蓋 包括一筒狀的基部及一固定于基部一端的前蓋，前蓋的四周邊緣凸 出于基部外；所述軟膠套前端的內(nèi)表面都向外擴伸形成有一固定 槽；基部插入軟膠套內(nèi)，前蓋收容于固定槽內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬盤外接盒，其特征在于所述端蓋 的前蓋上設置有散熱通道。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤外接盒，其特征在于所述上板 的上表面處設有一容置槽，在容置槽的底壁上開有一容裝口；所述 散熱件包括一底板、 一擋板及一卡扣板；散熱件的擋板從容裝口伸 入軟膠套內(nèi)，卡扣板設置于容置槽內(nèi)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的硬盤外接盒，其特征在于所述散熱件的底板以導熱膠固定在硬盤上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤外接盒，其特征在于所述軟膠 套的下板向內(nèi)凸出有肋條，上板向內(nèi)凸出有卡持條，所述硬盤被軟 膠套的卡持條卡持住，且硬盤置于肋條上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤外接盒，其特征在于所述軟膠 套是由熱塑性高彈性體材料所制成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤外接盒，其特征在于所述散熱 件是由鋁質(zhì)材料制成。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤外接盒，其特征在于所述電路 板組件包括一印刷電路板，在印刷電路板的前端固定有一 ESATA 接口、 一USB接口、 一外接電源接口及一 SATA連接器。
專利摘要本實用新型公開了一種硬盤外接盒，該硬盤外接盒包括一軟膠套、一端蓋、一電路板組件及一散熱件。所述軟膠套包括一上板、一下板及兩側(cè)板，上板、下板及兩側(cè)板的前端圍成有一開口，軟膠套的前端的內(nèi)表面都向外擴伸形成有一固定槽。上板開設有一容置槽，在容置槽的底壁上開設有一容裝口，所述散熱件容裝于容裝口中。電路板組件安裝于軟膠套內(nèi)部。所述端蓋包括一基部及一前蓋。本實用新型的硬盤外接盒不用螺絲，結(jié)構(gòu)簡單，能快速拆裝，簡化工藝步驟，從而降低制造和組裝成本，而且能達到很好的防震及散熱效果。
文檔編號G11B33/04GK201374188SQ20082020540
公開日2009年12月30日 申請日期2008年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月12日
發(fā)明者郭達詠 申請人:富港電子(東莞)有限公司;正崴精密工業(yè)股份有限公司