一種Profibus通訊裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子設備領域，具體地說，是涉及一種內置式的Profibus通訊裝置。
【背景技術】
[0002]現有的Prof ibus通訊模塊一般分為外置式和內置式兩種。
[0003]外置式的Profibus通訊模塊，有單獨的供電接口以及輸入輸出接口，輸入接口接各種智能儀表，通過內部編程來采集儀表的數據;輸出接口一般接PLC，模塊將采集到的儀表的數據重新整理后傳給PLC。它內部的原理與內置式的基本相同，不同的地方是加入了電源部分，所以體積較大，并且需要單獨給模塊配一個電源，成本較高。外置式模塊一般形式是一個模塊接多塊儀表，受限于Prof ibus交互傳輸的數據量，當接入多塊儀表時，每塊儀表采集的數據就比較少。
[0004]內置式的Profibus通訊模塊，一般都采用主MCU加邏輯門芯片另Prof ibus專用芯片構成，且主MCU—般都采用QFP封裝，單板體積大，不利于模擬小型化及集成化。內置式模塊一般裝在儀表的內部，與儀表一對一通訊，將收到的儀表的數據整理后傳給PLC。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種Profibus通訊裝置，與外置式模塊相比，本裝置不需要單獨供電，并且裝在儀表內部，不額外占用空間，不用考慮固定方式，簡單可靠;與內置式模塊相比，本裝置體積小巧，電路簡單，更方便儀表內部的布線。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種Profibus通訊裝置，其特征在于，包括主控MCU、Profibus專用數據交換芯片、隔離電路和RS485輸出電路，
[0007]所述主控MQJ直接連接到所述Profibus專用數據交換芯片，所述Prof ibus專用數據交換芯片連接到所述隔離電路，所述隔離電路連接到所述RS485輸出電路；
[0008]所述主控M⑶采用QFN封裝。
[0009]優(yōu)選地，其中:
[0010]所述主控MCU采用Silicon Lab公司的SiM3C系列芯片。
[0011]優(yōu)選地，其中:
[0012]所述Prof ibus專用數據交換芯片采用prof ichip公司的VPC3+C。
[0013]優(yōu)選地，其中:
[0014]所述隔離電路由兩片ADI的磁耦構成，所述隔離電路的數據通道為ADUM1201CRZ，所述隔離電路的使能通道為ADuM1201BRZ。
[0015]優(yōu)選地，其中:
[0016]所述RS485輸出電路采用TI公司的SN65HVD1176。
[0017]優(yōu)選地，其中:
[0018]所述Prof ibus通訊裝置中的PCB板采用雙面貼片設計。
[0019]與現有技術相比，本實用新型所述的一種Profibus通訊裝置，達到了如下效果:
[0020]I)本實用新型所提供的Prof ibus通訊裝置中，主控MCU直接連接到所述Prof ibus專用數據交換芯片，不需要中間加邏輯轉換芯片，使得主控MCU與數據交換芯片之間的通訊速率可以更高更可靠，同時，少一個轉換芯片，可以更加節(jié)省PCB面積，構造簡單，還能夠節(jié)省成本。
[0021]2)與外置式模塊相比，本裝置不需要單獨供電，并且裝在儀表內部，不額外占用空間，不用考慮固定方式，簡單可靠。
[0022]3)本實用新型所提供的Profibus通訊裝置，與內置式模塊相比，本裝置體積小巧，電路簡單，更方便儀表內部的布線。
【附圖說明】
[0023]此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本實用新型的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
[0024]圖1為本申請的一種Prof ibus通訊裝置示意圖。
【具體實施方式】
[0025]如在說明書及權利要求當中使用了某些詞匯來指稱特定組件。本領域技術人員應可理解，硬件制造商可能會用不同名詞來稱呼同一個組件。本說明書及權利要求并不以名稱的差異來作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來作為區(qū)分的準則。如在通篇說明書及權利要求當中所提及的“包含”為一開放式用語，故應解釋成“包含但不限定于”?！按笾隆笔侵冈诳山邮盏恼`差范圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差范圍內解決所述技術問題，基本達到所述技術效果。此外，“耦接”一詞在此包含任何直接及間接的電性耦接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接于一第二裝置，則代表所述第一裝置可直接電性耦接于所述第二裝置，或通過其他裝置或耦接手段間接地電性耦接至所述第二裝置。說明書后續(xù)描述為實施本實用新型的較佳實施方式，然所述描述乃以說明本實用新型的一般原則為目的，并非用以限定本實用新型的范圍。本實用新型的保護范圍當視所附權利要求所界定者為準。
[0026]以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明，但不作為對本實用新型的限定。
[0027]實施例1:
[0028]結合圖1，一種Prof ibus通訊裝置，包括主控MCUlO、Prof ibus專用數據交換芯片20、隔離電路30和RS485輸出電路40，所述主控MCUlO直接連接到所述Prof ibus專用數據交換芯片20，所述Profibus專用數據交換芯片20連接到所述隔離電路30，所述隔離電路30連接到所述RS485輸出電路40 ；所述主控MCUlO采用QFN封裝。
[0029]本實用新型中Prof ibus通訊裝置，主控MCUlO直接連接到所述Prof ibus專用數據交換芯片20，不需要中間加邏輯轉換芯片，構造簡單。另外，主控MCUlO采用QFN封裝，與傳統(tǒng)封裝方式相比，此種方式有效縮小了主控M⑶10的體積，降低了主控M⑶10的厚度，并且減輕了主控M⑶10的重量，有利于將Prof ibus通訊裝置裝在儀表內部，不額外占用空間，不用考慮固定方式，簡單可靠。
[0030]優(yōu)選地，上述方案中的主控M⑶10采用Silicon Lab公司的SiM3C系列芯片。采用此種芯片構成主控MCU10，功能強大，總線輸出的控制信號完全可編程，可以通過外部總線任意連接各種外設，不需要中間加邏輯轉換芯片。因此，本實用新型中的主控MCUlO可直接與Profibus專用數據交換芯片20進行連接，無需另加邏輯門芯片作信號轉換，構造簡單。
[0031 ] 進一步地，本實用新型中的Prof ibus專用數據交換芯片20采用prof ichip公司的VPC3+CJPC3+C是一個帶有8位微處理器接口的通訊芯片，用于智能Profibus-DP從站的應用，集成有全部Profibus-DP協(xié)議。自動識別和支持可達12Mbit/s的數據傳輸率。VPC3+C完成信息處理、地址識別、數據安全排序和對Prof ibus-DP的協(xié)議處理。4KByte的通訊RAM和可組態(tài)處理器接口，在建立高性能Profibus從站應用時，具有明顯的優(yōu)勢特點。依據DP-Vl協(xié)議，還支持非循環(huán)通訊和報警信息。依據DP-V2協(xié)議，提供從站與從站的通訊，包括數據交換廣播(DXB)和同步模式(IsoM)。該芯片可工作于3.3V或5V供電電壓，5V容限輸入。
[0032]此外，本實用新型中的隔離電路30由兩片ADI的磁耦構成，所述隔離電路30的數據通道為ADuM1201CRZ，最高轉換速度可達到25Mbps，完全能滿足Pforibus通訊的應用；隔離電路30的使能通道為ADuM1201BRZ，最高速度為1Mbps。
[0033]本實用新型中的RS485輸出電路40采用TI公司的SN65HVD1176，該芯片是高速485轉換芯片，最高速度可達40Mbps，完全能滿足Pforibus通訊的應用。
[0034]此外，本實用新型的Profibus通訊裝置采用模塊化設計，嚴格按照隔離電壓的要求設計電路板，為使模塊的積體最小化，PCB板采用雙面貼片設計，有效的縮小了 PCB的面積，方便應用。
[0035]實施例2:
[0036]Prof ibus通訊裝置在工作時，由主控MCUlO向儀表讀取數據，然后將讀到的數據整理后發(fā)送給數據交換芯片20，數據交換芯片20經由隔離電路30通過RS485輸出電路將數據發(fā)送給主站;主站如果有下發(fā)的數據，首先是通過RS485輸出電路經由隔離電路30發(fā)送給數據交換芯片20，數據交換芯片20將數據發(fā)送給主控MCUlO，主控M⑶10將數據按格式整理好后，發(fā)送給儀表。本實用新型中，主控M⑶與數據交換芯片之間不加邏輯轉換芯片，主控M⑶與數據交換芯片之間的通信不通過轉換芯片，使得通訊速率可以更高，更可靠。同時，少一個轉換芯片，可以更加節(jié)省PCB面積，同時還能夠節(jié)省成本。
[0037]本實用新型中的Prof ibus通訊裝置體積小巧，尺寸可小至42mm*21mm。
[0038]與現有技術相比，本實用新型所述的一種Profibus通訊裝置，達到了如下效果:
[0039]I)本實用新型所提供的Prof ibus通訊裝置中，主控MCU直接連接到所述Prof ibus專用數據交換芯片，不需要中間加邏輯轉換芯片，使得主控MCU與數據交換芯片之間的通訊速率可以更高更可靠，同時，少一個轉換芯片，可以更加節(jié)省PCB面積，構造簡單，還能夠節(jié)省成本。
[0040]2)與外置式模塊相比，本裝置不需要單獨供電，并且裝在儀表內部，不額外占用空間，不用考慮固定方式，簡單可靠。
[0041]3)本實用新型所提供的Profibus通訊裝置，與內置式模塊相比，本裝置體積小巧，電路簡單，更方便儀表內部的布線。
[0042]上述說明示出并描述了本實用新型的若干優(yōu)選實施例，但如前所述，應當理解本實用新型并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述實用新型構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本實用新型的精神和范圍，則都應在本實用新型所附權利要求的保護范圍內。
【主權項】
1.一種Prof ibus通訊裝置，其特征在于，包括主控MCU、Profibus專用數據交換芯片、隔離電路和RS485輸出電路， 所述主控M⑶直接連接到所述Prof ibus專用數據交換芯片，所述Prof ibus專用數據交換芯片連接到所述隔離電路，所述隔離電路連接到所述RS485輸出電路； 所述主控MCU采用QFN封裝。2.根據權利要求1所述的Profibus通訊裝置，其特征在于， 所述主控MCU采用Silicon Lab公司的SiM3C系列芯片。3.根據權利要求1所述的Profibus通訊裝置，其特征在于， 所述Prof ibus專用數據交換芯片采用prof ichip公司的VPC3+C。4.根據權利要求1所述的Profibus通訊裝置，其特征在于， 所述隔離電路由兩片ADI的磁耦構成，所述隔離電路的數據通道為ADUM1201CRZ，所述隔離電路的使能通道為ADuMl 201BRZ。5.根據權利要求1所述的Profibus通訊裝置，其特征在于， 所述RS485輸出電路采用TI公司的SN65HVD1176。6.根據權利要求1?5之任一所述的Profibus通訊裝置，其特征在于， 所述Prof ibus通訊裝置中的PCB板采用雙面貼片設計。
【專利摘要】本申請公開了一種Profibus通訊裝置，包括主控MCU、Profibus專用數據交換芯片、隔離電路和RS485輸出電路，所述主控MCU直接連接到所述Profibus專用數據交換芯片，所述Profibus專用數據交換芯片連接到所述隔離電路，所述隔離電路連接到所述RS485輸出電路；所述主控MCU采用QFN封裝。如此方案，與外置式模塊相比，本裝置不需要單獨供電，并且裝在儀表內部，不額外占用空間，不用考慮固定方式，簡單可靠；與內置式模塊相比，本裝置體積小巧，電路簡單，更方便儀表內部的布線。
【IPC分類】G08C19/00
【公開號】CN205318608
【申請?zhí)枴緾N201521107074
【發(fā)明人】辛劍明, 崔海順, 秦玉杰, 趙鳳陽
【申請人】北京易艾斯德科技有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2015年12月27日