專利名稱：Iso7816標(biāo)準(zhǔn)平面觸點(diǎn)鑰匙ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種新型結(jié)構(gòu)IC卡，它能廣泛用于IC卡所能應(yīng)用的各種預(yù)付費(fèi)領(lǐng)域。
目前IC卡主要有兩種結(jié)構(gòu)一、ISO7816標(biāo)準(zhǔn)IC卡，該卡的外形尺寸比較大，為85.4×54×0.7—0.8其電氣觸點(diǎn)在卡表面為平面狀，由于該卡的面積比較大，在各種預(yù)付費(fèi)表的應(yīng)用上卡座占的體積比較大，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)很不方便，也很不經(jīng)濟(jì)，另外ISO7816標(biāo)準(zhǔn)卡為了把卡做的很薄，因而工藝復(fù)雜電氣觸點(diǎn)不夠平整、易剝落，成本高且電氣觸點(diǎn)容易剝落，可靠性難滿足各種儀表應(yīng)用要求。
二、槽狀觸點(diǎn)鑰匙卡，該卡的形狀如鑰匙，電氣觸點(diǎn)在卡平面的凹槽下，這種卡比ISO7816標(biāo)準(zhǔn)卡更適合用各種儀器儀表，可靠性高，但存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜、成本高于ISO7816標(biāo)準(zhǔn)卡，樣子也不美觀的缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)目的在于提供一種體積小、美觀、壽命長、可靠性高、生產(chǎn)工藝簡單、成本低的新型鑰匙IC卡。
本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)目的是這樣實(shí)現(xiàn)的IC卡芯片(1)焊接在ISO7816標(biāo)準(zhǔn)平面觸點(diǎn)(2)背面上，注塑在鑰匙形狀卡體(3)上。ISO7816標(biāo)準(zhǔn)平面觸點(diǎn)鑰匙IC卡，生產(chǎn)時(shí)使用在雙面或多層印刷電路板，在正面上加工成ISO7816標(biāo)準(zhǔn)的電氣觸點(diǎn)，反面加工出(表面貼裝、封裝)IC卡芯片的焊盤，并將焊盤與正面觸點(diǎn)用金屬化孔相連，將IC卡芯片用表面貼裝工藝焊在印刷電路板電氣觸點(diǎn)反面，然后用沖床沖下電氣觸點(diǎn)，用注塑機(jī)將焊IC卡的ISO7816標(biāo)準(zhǔn)平面電氣觸點(diǎn)與鑰匙IC卡體注塑到一起。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)說明平面觸點(diǎn)IC卡的結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)工藝，

圖1是卡反面的平面圖，圖2是卡的剖面圖，圖3是卡的正面圖，圖4、5是電氣觸點(diǎn)卡的裝配圖。
電氣平面觸點(diǎn)的加工是在厚度0.5mm—1.5mm的雙面印刷電路板上，用普通雙面印刷電路板工藝，在正面上腐蝕出ISO7816標(biāo)準(zhǔn)電氣觸點(diǎn)，在背面上腐蝕出焊接表面貼裝封裝的(SO封裝)IC卡芯片焊盤，用金屬化中導(dǎo)孔將正面電氣觸點(diǎn)與反面IC卡芯片引腳焊盤連接起來，當(dāng)正面電氣觸點(diǎn)與反面IC卡芯片引腳位置定義不一致(由正面往反面裝的IC卡芯片)可采用多層板工藝通過走線的辦法來使IC卡芯片引腳連接到ISO7816標(biāo)準(zhǔn)定義的正面觸點(diǎn)上。正面觸點(diǎn)可以鍍金也可鍍銠合金，以提高觸點(diǎn)的電氣性能和耐磨性。
該印刷電路可在一塊板上，使用印刷電路板加工工藝制造做幾十個(gè)甚至上百個(gè)平面觸片，使電子行業(yè)的SMT工藝，即表面貼裝工藝裝在IC卡芯片焊到印刷電路板上，用沖床將觸片沖下。
將沖好的平面觸片，放在注塑機(jī)內(nèi)，將其注塑在鑰匙卡體中，平面觸片正好在鑰匙形裝卡的表面，在IC卡芯片已被含在塑料鑰匙卡體內(nèi)。由于塑料注塑時(shí)是塑料以一定壓力流動(dòng)的充滿鑰匙卡體模具內(nèi)的空內(nèi)，因而印刷電路卡電氣平面觸點(diǎn)反面焊有IC卡芯片一面被塑料完全包融結(jié)合十分緊密，因而卡平面觸點(diǎn)與鑰匙卡體結(jié)合十分緊密、牢固，有很高的強(qiáng)度不易剝落。
鑰匙卡的電氣觸點(diǎn)也可采用類似集成電路的封裝工藝來實(shí)現(xiàn)，又在已鍍好金屬帶上，用沖壓加工出ISO7816標(biāo)準(zhǔn)電氣觸點(diǎn)的形狀做成載帶，然后用普通集成電路封裝工藝將IC卡管芯，封裝在載帶上電氣觸點(diǎn)的反面，然后沖下電氣觸點(diǎn)并使其在兩邊帶有翼狀兩邊，使用上述同樣的工藝將其注塑到卡體上，翼狀兩邊注塑在卡體內(nèi)，因而電氣觸點(diǎn)與卡體結(jié)合更為牢固。
本實(shí)用新型的主要特征是一個(gè)ISO7816標(biāo)準(zhǔn)平面電氣觸點(diǎn)；一個(gè)塑封IC卡集成電路芯片，安裝在ISO7816標(biāo)準(zhǔn)平面觸點(diǎn)的背面；一個(gè)注塑的鑰匙形狀卡體；一種采用注塑方法將ISO7816標(biāo)準(zhǔn)電氣平面觸點(diǎn)與卡體結(jié)合成一體的觸點(diǎn)平面與卡正面卡體在一個(gè)平面上。
本實(shí)用新型的主要優(yōu)點(diǎn)是1、體積小，用于各種儀表設(shè)計(jì)裝配方便。
2、可靠性高，平面觸點(diǎn)壽命長，機(jī)械強(qiáng)度高，抗潮濕。
3、工藝簡單，成本低。
權(quán)利要求1.一種平面觸點(diǎn)鑰匙卡其特征是一個(gè)塑封的IC卡集成電路芯片(1)，安裝在IS07816標(biāo)準(zhǔn)平面電氣觸點(diǎn)背面(2)上，注塑在鑰匙形狀卡體(3)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述ISO7816標(biāo)準(zhǔn)平面觸點(diǎn)鑰匙IC卡其特征是(1)、IC觸點(diǎn)采用ISO7816標(biāo)準(zhǔn)平面電氣觸點(diǎn)；(2)、IC卡具鑰匙形狀；(3)、塑封IC卡集成電路芯片安裝在ISO7816標(biāo)準(zhǔn)平面觸點(diǎn)的背面；(4)、ISO7816標(biāo)準(zhǔn)平面電氣觸點(diǎn)安裝在鑰匙形狀的卡體內(nèi)，其電氣觸點(diǎn)與鑰匙形狀卡體的表面在一個(gè)平面上。
專利摘要ISO7816標(biāo)準(zhǔn)平面觸點(diǎn)IC卡，是一種采用新型工藝和設(shè)計(jì)的新型IC卡。它由背面裝有塑封IC卡集成電路芯片的ISO7816標(biāo)準(zhǔn)平面觸點(diǎn)和鑰匙形狀塑料卡體構(gòu)成。裝有IC卡集成電路芯片的ISO7816標(biāo)準(zhǔn)平面觸點(diǎn)注塑到鑰匙形狀的塑料卡體中，觸點(diǎn)與卡體的一個(gè)平面。這種IC卡具有體積小、可靠性高、觸點(diǎn)壽命長、不易剝落、機(jī)械強(qiáng)度高、抗潮濕、不易沾污、工藝簡單、成本低的優(yōu)點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)合。
文檔編號(hào)G07F7/08GK2238456SQ9523177
公開日1996年10月23日 申請(qǐng)日期1995年7月25日 優(yōu)先權(quán)日1995年7月25日
發(fā)明者許維克, 周家檳, 王文革, 李利 申請(qǐng)人:許維克, 周家檳, 王文革, 李利