專利名稱：嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及移動(dòng)支付模塊，尤其涉及一種嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊。背景技術(shù)：
目前，市場(chǎng)上推廣使用的移動(dòng)支付方案大部分是基于智能卡形態(tài)的方案，比如IC 卡、手機(jī)貼片卡、雙界面SIM卡(13. 56MHz頻段、2. 4G頻段)以及支持SWP(Single Wire Protocol)接口的USIM卡等。在這些移動(dòng)支付智能卡方案中，有的智能卡外掛天線，有的智能卡內(nèi)集成天線，形態(tài)多樣。無(wú)論是哪種形態(tài)的移動(dòng)支付智能卡，這些方案都是圍繞基于與手機(jī)分離的卡來(lái)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付。雖然這些方案一定程度上解決了在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)近場(chǎng)支付的問(wèn)題，但是和手機(jī)分離的支付卡方案也暴露出來(lái)一些問(wèn)題。比如接口不標(biāo)準(zhǔn)的問(wèn)題，機(jī)卡往往存在兼容性問(wèn)題，缺乏終端底層支持導(dǎo)致應(yīng)用拓展基本基于STK，用戶體驗(yàn)差，客觀上不利于手機(jī)網(wǎng)銀、網(wǎng)上支付等遠(yuǎn)程支付或手機(jī)安全業(yè)務(wù)的發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種嵌入移動(dòng)通信終端的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊。一種嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊，包括封裝在其內(nèi)的智能卡芯片、近場(chǎng)通信芯片及外圍電路。所述嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊上設(shè)置有第一時(shí)鐘觸點(diǎn)、第二時(shí)鐘觸點(diǎn)、 第三復(fù)位觸點(diǎn)、第四電源觸點(diǎn)、第五接地觸點(diǎn)、第六天線觸點(diǎn)、第七輸入輸出觸點(diǎn)及第八天線觸點(diǎn)等8個(gè)對(duì)外基本功能觸點(diǎn)。所述嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊上還設(shè)置有第九保留擴(kuò)展觸點(diǎn)、第十保留擴(kuò)展觸點(diǎn)、第十一新增USB觸點(diǎn)及第十二新增USB觸點(diǎn)等4個(gè)對(duì)外擴(kuò)展觸點(diǎn)。優(yōu)選地，所述第一時(shí)鐘觸點(diǎn)和第二時(shí)鐘觸點(diǎn)相互連接。優(yōu)選地，所述8個(gè)對(duì)外基本功能觸點(diǎn)以每?jī)蓚€(gè)功能觸點(diǎn)相互垂直對(duì)齊、每四個(gè)基本功能觸點(diǎn)相互水平對(duì)齊的方式均勻分布在所述嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊的上下兩側(cè)邊緣上。優(yōu)選地，所述4個(gè)擴(kuò)展觸點(diǎn)以每?jī)蓚€(gè)擴(kuò)展觸點(diǎn)相互垂直對(duì)齊、每?jī)蓚€(gè)擴(kuò)展觸點(diǎn)相互水平對(duì)齊的方式均勻分布在所述嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊的左右兩側(cè)邊緣上。優(yōu)選地，所述智能卡芯片上設(shè)置有接觸式數(shù)據(jù)輸入輸出接口及與所述近場(chǎng)通信芯片連接的單線協(xié)議接口或者內(nèi)部集成總線接口。優(yōu)選地，所述近場(chǎng)通信芯片包括與所述智能卡芯片連接的數(shù)據(jù)傳輸接口及與外界天線連接的接口。優(yōu)選地，所述智能卡芯片上設(shè)置有分別與第二時(shí)鐘觸點(diǎn)、第三復(fù)位觸點(diǎn)、第四電源觸點(diǎn)、第五接地觸點(diǎn)、第七輸入輸出觸點(diǎn)相連接的時(shí)鐘引腳、復(fù)位引腳、電源引腳、接地引腳及輸入輸出引腳。[0012]優(yōu)選地，所述近場(chǎng)通信芯片上設(shè)置有分別與第六天線觸點(diǎn)、第八天線觸點(diǎn)相連接的天線引腳。本實(shí)用新型所提供的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊將智能卡芯片、近場(chǎng)通信芯片及外圍電路封裝成具有8個(gè)對(duì)外基本功能觸點(diǎn)及4個(gè)對(duì)外擴(kuò)展觸點(diǎn)的嵌入式模塊，從而嵌入移動(dòng)通信終端的主板后即可實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付。

圖1為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊的外部結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊的內(nèi)部連接關(guān)系示意圖。圖3為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊擴(kuò)展存儲(chǔ)時(shí)的內(nèi)部連接關(guān)系示意圖。圖4為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊應(yīng)用于移動(dòng)通信終端時(shí)的連接關(guān)系的示意圖。
具體實(shí)施方式為了更好地理解本實(shí)用新型，以下將結(jié)合附圖對(duì)實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。針對(duì)上述情況，本實(shí)用新型提供一種基于嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊的全終端支付方案，方便手機(jī)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化集成。如圖1至圖3中所示，本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的嵌入式NFC(Near FieldCommunication，近場(chǎng)通信)移動(dòng)支付模塊 200 采用 SIP (System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝)或SOC (System On a Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片)工藝將智能卡芯片210、近場(chǎng)通信芯片220 及外圍電路230封裝形成5*5或其它規(guī)格的LGA(Land GridArray，觸點(diǎn)陣列封裝)模塊或 FQN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝)模塊。嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200上設(shè)有對(duì)外功能觸點(diǎn)有12個(gè)，其中包括8個(gè)基本功能觸點(diǎn)105、106、107、108、101、 102、103、104和4個(gè)擴(kuò)展觸點(diǎn)111、112、109及110?；竟δ苡|點(diǎn)101-108排成兩行均勻設(shè)置在嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200上下兩側(cè)邊緣上，即基本功能觸點(diǎn)101-108在垂直方向上兩兩對(duì)齊、在水平方向上等間距分布在嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200上下兩側(cè)邊緣上。擴(kuò)展觸點(diǎn)111、112、109、110分別位于嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200左右兩側(cè)邊緣上，即擴(kuò)展觸點(diǎn)112與109處于同一水平線上，擴(kuò)展觸點(diǎn)111與110處于同一水平線上。在8個(gè)基本功能觸點(diǎn)中，第一基本功能觸點(diǎn)101、第二基本功能觸點(diǎn)102相互連接，均為時(shí)鐘(CLK)觸點(diǎn)，都可對(duì)應(yīng)外部的時(shí)鐘(CLK)接口。這樣便于兼容MBBMS(Mobile Broadcast Business Management System，廣播式手機(jī)電視業(yè)務(wù)管理系統(tǒng))中 UAM(User Authentication Module，用戶認(rèn)證模塊)模塊的觸點(diǎn)定義，方便融合MBBMS業(yè)務(wù)。第三基本功能觸點(diǎn)103為重啟(RST)觸點(diǎn)，第四基本功能觸點(diǎn)104為電源(VDD)觸點(diǎn)，第五基本功能觸點(diǎn)105為接地(VSS)觸點(diǎn)，第六基本功能觸點(diǎn)106為天線觸點(diǎn)A+，第七基本功能觸點(diǎn)為輸入輸出(I/O)觸點(diǎn)，第八基本功能觸點(diǎn)108為天線觸點(diǎn)A-。在4個(gè)擴(kuò)展觸點(diǎn)中，第九擴(kuò)展觸點(diǎn)109和第十?dāng)U展觸點(diǎn)110作為保留功能觸點(diǎn)，第十一擴(kuò)展觸點(diǎn)111為新增USB觸點(diǎn)D+，第十二擴(kuò)展觸點(diǎn)112為新增USB觸點(diǎn)D-。圖2和圖3分別表示了嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200在不同擴(kuò)展上的應(yīng)用情
形。 如圖2所示，嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200內(nèi)部主要包括智能卡芯片210、近場(chǎng)通信芯片220以及連接電路230。智能卡芯片210的電源端(VDD)引腳Cl與嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的第四基本功能觸點(diǎn)104連接。智能卡芯片210的復(fù)位(RST)引腳C2與嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的第三基本功能觸點(diǎn)103連接。智能卡芯片210的時(shí)鐘(CLK)引腳C3與嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的第二基本功能觸點(diǎn)102連接。智能卡芯片210的接地 (VSS)引腳C5與嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的第五基本功能觸點(diǎn)105連接。智能卡芯片210的輸入輸出(I/O)引腳C7與嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的第七基本功能觸點(diǎn)107連接。智能卡芯片210的單線協(xié)議(SWP)引腳或者內(nèi)部集成總線(I2C)引腳C6 與所述近場(chǎng)通信芯片220的相應(yīng)接口連接。近場(chǎng)通信芯片220的天線接口分別與嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的第六基本功能觸點(diǎn)106、第八基本功能觸點(diǎn)108連接。外圍電路230主要與近場(chǎng)通信芯片220進(jìn)行內(nèi)部連接，包括與近場(chǎng)通信芯片220 相關(guān)的電阻、電容、晶振等電子元器件。在本實(shí)施例中，嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的擴(kuò)展觸點(diǎn)111、112、109及110 均處于保留狀態(tài)。如圖3中所示，在本實(shí)施例中，嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200主要為擴(kuò)展儲(chǔ)存而設(shè)計(jì)。嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200內(nèi)部主要包括智能卡芯片210、近場(chǎng)通信芯片 220、連接電路230以及NAND閃存240。智能卡芯片210的Cl (VDD)引腳與嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的第四基本功能觸點(diǎn)104連接，所述智能卡芯片210的C2 (RST)引腳與嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊 200的第三基本功能觸點(diǎn)103連接，所述智能卡芯片210的C3 (CLK)引腳與嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的第二基本功能觸點(diǎn)102連接，所述智能卡芯片210的C5 (VSS)引腳與嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的第五基本功能觸點(diǎn)105連接，所述智能卡芯片210的 C7(I/0)引腳與嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的第七基本功能觸點(diǎn)107連接，所述智能卡芯片210的C6(SWP或者I2C)引腳與所述近場(chǎng)通信芯片220的相應(yīng)接口連接，所述智能卡芯片210的擴(kuò)展存儲(chǔ)接口與所述NAND閃存240的接口相連。近場(chǎng)通信芯片220的天線接口分別與嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的第六基本功能觸點(diǎn)106、第八功能觸點(diǎn)108連接。連接電路230主要與所述近場(chǎng)通信芯片220進(jìn)行內(nèi)部連接，包括與近場(chǎng)通信芯片 220相關(guān)的電阻、電容、晶振等電子元器件，與選用的芯片相關(guān)。NAND閃存240的IC-USB接口與嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的第i^一擴(kuò)展觸點(diǎn)111 (D+)、第十二擴(kuò)展觸點(diǎn)112 (D-)連接，從而使得嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200 提供對(duì)外的IC-USB接口的能力。[0034]在本實(shí)施例中，嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200的擴(kuò)展觸點(diǎn)109及110處于保留狀態(tài)。如圖4中所示，其表示嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200應(yīng)用于定制的移動(dòng)通信終端上的情形。移動(dòng)通信終端的主板上包括三部分，即手機(jī)基帶模塊100、嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200以及相應(yīng)的天線300。嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200嵌入主板上，通過(guò)數(shù)據(jù)線401與所述手機(jī)基帶模塊100相連并進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，所述嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200與天線300通過(guò)連接線402連接，完成非接觸場(chǎng)強(qiáng)的感應(yīng)。主板上增加嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200和天線300后，既可以完成所述智能卡芯片210內(nèi)應(yīng)用的功能，又可以實(shí)現(xiàn)非接觸的近距離支付功能。而且，由于所述嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200內(nèi)包含所述近場(chǎng)通信芯片220，使得移動(dòng)通信終端可以實(shí)現(xiàn)非接觸讀寫功能和P2P(點(diǎn)對(duì)點(diǎn)) 數(shù)據(jù)交換功能。本實(shí)用新型所提供的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200以SIP或SoC工藝將智能卡芯片210、近場(chǎng)通信芯片220及外圍電路230封裝成的UAM模塊，易于將嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200集成到移動(dòng)通信終端上，從而使移動(dòng)通信終端具備近場(chǎng)通信的功能。除了可將移動(dòng)通信終端作為移動(dòng)支付卡使用以外，還有一個(gè)最大的優(yōu)點(diǎn)是手機(jī)終端具備非接觸式讀寫器的功能和P2P(點(diǎn)對(duì)點(diǎn)傳輸)的功能。利用嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200 的可擴(kuò)展性，還可以擴(kuò)展NAND閃存240，擴(kuò)充海量存儲(chǔ)。借助所述嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊200中的智能卡芯片210，還可以將MBBMS功能集成起來(lái)，實(shí)現(xiàn)多功能的全終端解決方案，比如集成手機(jī)電視業(yè)務(wù)等，有利于移動(dòng)通信終端及終端上的應(yīng)用的統(tǒng)一管理。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊，包括封裝在其內(nèi)的智能卡芯片、近場(chǎng)通信芯片及外圍電路，其特征在于所述嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊上設(shè)置有第一時(shí)鐘觸點(diǎn)、第二時(shí)鐘觸點(diǎn)、第三復(fù)位觸點(diǎn)、第四電源觸點(diǎn)、第五接地觸點(diǎn)、第六天線觸點(diǎn)、第七輸入輸出觸點(diǎn)及第八天線觸點(diǎn)等8個(gè)對(duì)外基本功能觸點(diǎn)，所述嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊上還設(shè)置有第九保留擴(kuò)展觸點(diǎn)、第十保留擴(kuò)展觸點(diǎn)、第十一新增USB觸點(diǎn)及第十二新增USB觸點(diǎn)等4個(gè)對(duì)外擴(kuò)展觸點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊，其特征在于所述第一時(shí)鐘觸點(diǎn)和第二時(shí)鐘觸點(diǎn)相互連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊，其特征在于所述8個(gè)對(duì)外基本功能觸點(diǎn)以每?jī)蓚€(gè)功能觸點(diǎn)相互垂直對(duì)齊、每四個(gè)基本功能觸點(diǎn)相互水平對(duì)齊的方式均勻分布在所述嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊的上下兩側(cè)邊緣上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊，其特征在于所述4個(gè)擴(kuò)展觸點(diǎn)以每?jī)蓚€(gè)擴(kuò)展觸點(diǎn)相互垂直對(duì)齊、每?jī)蓚€(gè)擴(kuò)展觸點(diǎn)相互水平對(duì)齊的方式均勻分布在所述嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊的左右兩側(cè)邊緣上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊，其特征在于所述智能卡芯片上設(shè)置有接觸式數(shù)據(jù)輸入輸出接口及與所述近場(chǎng)通信芯片連接的單線協(xié)議接口或者內(nèi)部集成總線接口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊，其特征在于 所述近場(chǎng)通信芯片包括與所述智能卡芯片連接的數(shù)據(jù)傳輸接口及與外界天線連接的接口。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊，其特征在于所述智能卡芯片上設(shè)置有分別與第二時(shí)鐘觸點(diǎn)、第三復(fù)位觸點(diǎn)、第四電源觸點(diǎn)、第五接地觸點(diǎn)、第七輸入輸出觸點(diǎn)相連接的時(shí)鐘引腳、復(fù)位引腳、電源引腳、接地引腳及輸入輸出引腳。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊，其特征在于所述近場(chǎng)通信芯片上設(shè)置有分別與第六天線觸點(diǎn)、第八天線觸點(diǎn)相連接的天線引腳。
專利摘要一種嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊，包括封裝在其內(nèi)的智能卡芯片、近場(chǎng)通信芯片及外圍電路。所述嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊上設(shè)置有第一時(shí)鐘觸點(diǎn)、第二時(shí)鐘觸點(diǎn)、第三復(fù)位觸點(diǎn)、第四電源觸點(diǎn)、第五接地觸點(diǎn)、第六天線觸點(diǎn)、第七輸入輸出觸點(diǎn)及第八天線觸點(diǎn)等8個(gè)對(duì)外基本功能觸點(diǎn)。所述嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊上還設(shè)置有第九保留擴(kuò)展觸點(diǎn)、第十保留擴(kuò)展觸點(diǎn)、第十一新增USB觸點(diǎn)及第十二新增USB觸點(diǎn)等4個(gè)對(duì)外擴(kuò)展觸點(diǎn)。本實(shí)用新型所提供的嵌入式近場(chǎng)通信移動(dòng)支付模塊將智能卡芯片、近場(chǎng)通信芯片及外圍電路封裝成具有8個(gè)對(duì)外基本功能觸點(diǎn)及4個(gè)對(duì)外擴(kuò)展觸點(diǎn)的嵌入式模塊，從而嵌入移動(dòng)通信終端的主板后即可實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付。
文檔編號(hào)G07G1/14GK201984582SQ20112003469
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月27日
發(fā)明者吳俊軍, 周軍龍, 董逢華 申請(qǐng)人:武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司