一種光電混合的usb3.1 的光互聯(lián)裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種光電混合的USB3.1的光互聯(lián)裝置，包括電能傳輸模塊、光集成模塊、電光轉(zhuǎn)化模塊和協(xié)議模塊且依次連接；所述電能傳輸模塊包括電能集中傳輸模塊，電源輸出口；所述電光轉(zhuǎn)化模塊包括光電轉(zhuǎn)換發(fā)射模組和透鏡組，光引擎和散熱基板，光纖電線混合纜線，透鏡組和光電接收模組和散熱基板；所述協(xié)議模塊包括滿足USB3.1 GEN2的協(xié)議軟件；所述光集成模塊包括光纖通道、光集成芯片。本實(shí)用新型達(dá)到了利用光傳輸實(shí)現(xiàn)高帶寬，比鋪設(shè)銅線實(shí)現(xiàn)的電互聯(lián)網(wǎng)連接能提供更高的帶寬（>10G），實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離傳輸(電源輸出>60W時(shí)，不低于1.8米;不考慮電源輸出時(shí)，不低于150米)，同時(shí)消耗更低的能量。
【專利說明】
一種光電混合的USB3.1的光互聯(lián)裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光電混合的光電互聯(lián)裝置，具體涉及一種光電混合的USB3.1 的光互聯(lián)裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]目前，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)運(yùn)算/數(shù)據(jù)處理都是處理芯片內(nèi)部通過晶體管內(nèi)的電流和鋪設(shè)銅線來實(shí)現(xiàn)電互聯(lián)網(wǎng)連接，如想要運(yùn)算和傳輸速度非?？欤瑒t需提供更較高的寬帶，如傳輸距離越遠(yuǎn)則需要鋪設(shè)較長的銅線而使之耗能量大，十分不便。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種光電混合的USB3.1的光互聯(lián)裝置及轉(zhuǎn)化方法，就能達(dá)到利用光傳輸比電流和鋪設(shè)銅線實(shí)現(xiàn)的電互聯(lián)網(wǎng)連接能提供更高的寬帶，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離傳輸同時(shí)消耗更低的能量。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一種技術(shù)方案是:提供一種光電混合的 USB3.1的光互聯(lián)裝置，包括電能傳輸模塊、光集成模塊、電光轉(zhuǎn)化模塊和協(xié)議模塊且依次連接，所述電能傳輸模塊包括電能集中傳輸模塊，電源輸出口；所述電光轉(zhuǎn)化模塊包括光電轉(zhuǎn)換發(fā)射模組和透鏡組，光引擎和散熱基板，光纖電線混合纜線，透鏡組和光電接收模組和散熱基板;所述協(xié)議模塊包括滿足USB3.1 GEN2的協(xié)議軟件；所述光集成模塊包括光纖通道、光集成芯片。
[0005]優(yōu)選地，通訊高帶寬的信號通過光纖傳輸。
[0006]優(yōu)選地，電源及低頻信號通過通過電線傳輸。
[0007]優(yōu)選地，所述光纖通道與所述光集成芯片信號通過透鏡連接。
[0008]優(yōu)選地，光電發(fā)射和接收芯片使用陶瓷基板進(jìn)行散熱。
[0009]優(yōu)選地，所述電信號輸出口與所述光信號傳輸口之間并行處理。
[0010]優(yōu)選地，所述芯片組是光波導(dǎo)芯片組，VCSELL芯片組或硅光子芯片組的其中任一種。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型達(dá)到了利用光傳輸實(shí)現(xiàn)高帶寬，比鋪設(shè)銅線實(shí)現(xiàn)的電互聯(lián)網(wǎng)連接能提供更高的帶寬(>l〇G)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離傳輸(電源輸出>60W時(shí)，不低于1.8米;不考慮電源輸出時(shí)，不低于150米)，同時(shí)消耗更低的能量?！靖綀D說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的原理框圖。【具體實(shí)施方式】
[0013]參閱圖1本實(shí)用新型一種光電混合的USB3.1的光互聯(lián)裝置，包括電能傳輸模塊、光集成模塊、電光轉(zhuǎn)化模塊和協(xié)議模且依次連接塊，所述電能傳輸模塊包括電能集中傳輸模塊，電源輸出口；所述電光轉(zhuǎn)化模塊包括光電轉(zhuǎn)換發(fā)射模組和透鏡組，光引擎和散熱基板，光纖電線混合纜線，透鏡組和光電接收模組和散熱基板;所述協(xié)議模塊包括滿足USB3.1 GEN2的協(xié)議軟件;所述光集成模塊包括光纖通道、光集成芯片。
[0014]優(yōu)選地，通訊高帶寬的信號通過光纖傳輸。
[0015]優(yōu)選地，電源及低頻信號通過通過電線傳輸。
[0016]優(yōu)選地，所述光纖通道與所述光集成芯片信號通過透鏡連接。[〇〇17]優(yōu)選地，光電發(fā)射和接收芯片使用陶瓷基板進(jìn)行散熱。[0〇18]優(yōu)選地，所述電信號輸出口與所述光信號傳輸口之間并行處理。
[0019]優(yōu)選地，所述芯片組是光波導(dǎo)芯片組，VCSELL芯片組或硅光子芯片組的其中任一種。
[0020]其轉(zhuǎn)化方法為:電信號經(jīng)過信號處理，調(diào)制解調(diào)和光電轉(zhuǎn)換為光能到光纖;光纖長距離傳輸信號后，經(jīng)過光電轉(zhuǎn)換為電信號經(jīng)過調(diào)制解調(diào)處理后，將有用的電信號通過電信號輸出口輸出；電能信號通過多路開關(guān)到達(dá)光調(diào)制器，光調(diào)制器將電能調(diào)制成光能后發(fā)送給激光發(fā)射器;激光發(fā)射器接收光能后，將輸出的光作為載體輸送給光接收器;光接收器將光能通過光纖通道到達(dá)光集成芯片的光接收端口，光接收端口再將光能匯聚傳送給芯片組
[0021]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光電混合的USB 3.1的光互聯(lián)裝置，其特征在于:包括電能傳輸模塊、光集成模 塊、電光轉(zhuǎn)化模塊和協(xié)議模塊且依次連接，所述電能傳輸模塊包括電能集中傳輸模塊，電源輸出口；所述電光轉(zhuǎn)化模塊包括光電轉(zhuǎn)換發(fā)射模組和透鏡組，光引擎和散熱基板，光纖電線混 合纜線，透鏡組和光電接收模組和散熱基板；所述協(xié)議模塊包括滿足USB3.1 GEN2的協(xié)議軟件；所述光集成模塊包括光纖通道、光集成芯片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電混合的USB3.1的光互聯(lián)裝置，其特征在于:通訊高 帶寬的信號通過光纖傳輸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電混合的USB3.1的光互聯(lián)裝置，其特征在于:電源及 低頻信號通過通過電線傳輸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電混合的USB3.1的光互聯(lián)裝置，其特征在于:所述光 纖通道與所述光集成芯片信號通過透鏡連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電混合的USB3.1的光互聯(lián)裝置，其特征在于:光電發(fā) 射和接收芯片使用陶瓷基板進(jìn)行散熱。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種光電混合的USB3.1的光互聯(lián)裝置，其特征在于:所述芯 片組是光波導(dǎo)芯片組，VCSELL芯片組或硅光子芯片組的其中任一種。
【文檔編號】G06F13/38GK205594623SQ201620063598
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年1月23日
【發(fā)明人】葉國華
【申請人】深圳市軒瑞光電技術(shù)有限公司