一種新型可回收物流rfid標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及射頻識別RFID標(biāo)簽領(lǐng)域，特別是涉及一種新型可回收物流RFID標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID在物流應(yīng)用中越來越多，RFID標(biāo)簽的封裝形式各式各樣，它不但不受標(biāo)準(zhǔn)形狀和尺寸的限制，而且其構(gòu)成也千差萬別。目前已得到應(yīng)用的傳輸邦(Transponder)的尺寸從0 6mm到76X45mm，小的甚至使用灰塵級芯片制成，包括天線在內(nèi)也只有0.4X0.4mm；存儲容量從64-200比特的只讀ID號的小容量型到可存儲數(shù)萬比特?cái)?shù)據(jù)的大容量型(例如EEPR0M32Kbit);封裝材質(zhì)從不干膠到開模具注塑成型的塑料。當(dāng)前，在物流使用的RFID標(biāo)簽卡一般是粘在貨物中不能回收，或者只能使用在集裝箱等平滑表面上，既增加了企業(yè)的成本，也影響了 RFID的廣泛推廣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種新型可回收物流RFID標(biāo)簽，不但含有粘貼功能，還具有拴掛的功能，使用時(shí)可因應(yīng)不同的貨品尺寸采用不同的方式，不但操作簡單，對于RFID標(biāo)簽的回收也十分方便，大大降低了企業(yè)的成本。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種新型可回收物流RFID標(biāo)簽，包括帶鎖扣的鏈狀調(diào)節(jié)環(huán)、封裝有RFID標(biāo)簽芯片的本體以及與本體相配合設(shè)置的底座，所述本體設(shè)置有帶螺紋的凸柱，所述底座的正面設(shè)置有與凸柱相配合的凹槽，所述凹槽與底座共軸心設(shè)置，底座的背面設(shè)置有膠貼，所述凹槽旁設(shè)置有若干與調(diào)節(jié)環(huán)相配合的穿孔。
[0005]進(jìn)一步，所述膠貼為可撕無痕雙面易撕膠貼。
[0006]進(jìn)一步，所述本體遠(yuǎn)離凸柱的一側(cè)表面上設(shè)置有凸塊。
[0007]進(jìn)一步，所述調(diào)節(jié)環(huán)由若干環(huán)形體組成。
[0008]進(jìn)一步，所述調(diào)節(jié)環(huán)的頭部和尾部均設(shè)置有鎖扣，所述調(diào)節(jié)環(huán)通過鎖扣與底座相連接。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0010](一)采用可撕無痕雙面易撕膠貼，可直接以粘貼的方式將RFID標(biāo)簽貼在貨物上，方便，穩(wěn)固，若要將扣體進(jìn)行回收，直接撕走即可。
[0011]( 二 )本體設(shè)置有帶螺紋的凸柱，底座的正面設(shè)置有與凸柱相配合的凹槽，凹槽可將本體固定，使其不易掉落；回收時(shí)，只需要扭動本體上的凸塊，即可將本體取出。
[0012](三)設(shè)置帶鎖扣的鏈狀調(diào)節(jié)環(huán)，針對一些不方便采用粘貼方式的貨物，可采用拴掛的方式將RFID標(biāo)簽掛在貨物的外包裝上，使用方便，回收簡單。
[0013](四)調(diào)節(jié)環(huán)的頭部和尾部均設(shè)置有鎖扣，而且調(diào)節(jié)環(huán)由若干環(huán)形體組成，因此，調(diào)節(jié)環(huán)的長度可以任意調(diào)整設(shè)置，實(shí)際使用時(shí)，可以根據(jù)貨物的尺寸自由調(diào)節(jié)至適合的長度。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型的主視圖。
[0015]圖2是底座的后視圖。
[0016]圖3是本體的側(cè)面剖視圖。
[0017]圖4是底座的側(cè)面剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說明。
[0019]參照圖1、圖2、圖3和圖4所示，一種新型可回收物流RFID標(biāo)簽，包括帶鎖扣40的鏈狀調(diào)節(jié)環(huán)4、封裝有RFID標(biāo)簽芯片11的本體1以及與本體1相配合設(shè)置的底座2，所述本體1設(shè)置有帶螺紋的凸柱12，所述底座2的正面設(shè)置有與凸柱12相配合的凹槽21，所述凹槽21與底座2共軸心設(shè)置，底座2的背面設(shè)置有膠貼3，所述凹槽21旁設(shè)置有若干與調(diào)節(jié)環(huán)4相配合的穿孔22。
[0020]本體1遠(yuǎn)離凸柱12的一側(cè)表面上設(shè)置有凸塊13。
[0021]調(diào)節(jié)環(huán)4由若干環(huán)形體41組成，其頭部和尾部均設(shè)置有鎖扣40。底座2設(shè)置有若干與調(diào)節(jié)環(huán)4相配合的穿孔22，調(diào)節(jié)環(huán)4通過鎖扣40與底座2中的穿孔22相連接。標(biāo)識貨物時(shí)，將調(diào)節(jié)環(huán)4頭部和尾部的鎖扣40相扣，從而構(gòu)成一可拴掛在物體上的圈體。調(diào)節(jié)環(huán)4的長度可以任意調(diào)整設(shè)置，只需要增加或減少環(huán)形體41即可，可以根據(jù)貨物的尺寸自由調(diào)節(jié)至適合的長度。若采用粘貼的方式，可以將調(diào)節(jié)環(huán)4從底座2中取走，避免累贅。
[0022]膠貼3為可撕無痕雙面易撕膠貼，實(shí)際使用時(shí)，可直接以粘貼的方式將RFID標(biāo)簽貼在貨物上，方便，穩(wěn)固，若要將RFID標(biāo)簽芯片11進(jìn)行回收，可扭動本體1上的凸塊13，將本體1與底座2分離，將本體1取出即可實(shí)現(xiàn)回收。若需要對本體1與底座2 —起回收，可直接將底座2從貨物上撕下即可。對于撕下的底座2，只需要重新粘貼上一層膠貼3，即可再次使用。
[0023]上述實(shí)施例僅是顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型可回收物流RFID標(biāo)簽，其特征在于:包括帶鎖扣(40)的鏈狀調(diào)節(jié)環(huán)(4)、封裝有RFID標(biāo)簽芯片(11)的本體⑴以及與本體⑴相配合設(shè)置的底座(2)，所述本體(1)設(shè)置有帶螺紋的凸柱(12)，所述底座(2)的正面設(shè)置有與凸柱(12)相配合的凹槽(21)，所述凹槽(21)與底座(2)共軸心設(shè)置，底座(2)的背面設(shè)置有膠貼(3)，所述凹槽(21)旁設(shè)置有若干與調(diào)節(jié)環(huán)(4)相配合的穿孔(22)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型可回收物流RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述膠貼(3)為可撕無痕雙面易撕膠貼。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型可回收物流RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述本體(1)遠(yuǎn)離凸柱(12)的一側(cè)表面上設(shè)置有凸塊(13)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型可回收物流RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述調(diào)節(jié)環(huán)(4)由若干環(huán)形體(41)組成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型可回收物流RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述調(diào)節(jié)環(huán)(4)的頭部和尾部均設(shè)置有鎖扣(40)，所述調(diào)節(jié)環(huán)(4)通過鎖扣(40)與底座(2)相連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型可回收物流RFID標(biāo)簽，包括帶鎖扣的鏈狀調(diào)節(jié)環(huán)、封裝有RFID標(biāo)簽芯片的本體以及與本體相配合設(shè)置的底座，所述本體設(shè)置有帶螺紋的凸柱，所述底座的正面設(shè)置有與凸柱相配合的凹槽，所述凹槽與底座共軸心設(shè)置，底座的背面設(shè)置有膠貼，所述凹槽旁設(shè)置有若干與調(diào)節(jié)環(huán)相配合的穿孔。本實(shí)用新型的有益效果是提供一種新型可回收物流RFID標(biāo)簽，不但含有粘貼功能，還具有拴掛的功能，使用時(shí)可因應(yīng)不同的貨品尺寸采用不同的方式，不但操作簡單，對于RFID標(biāo)簽的回收也十分方便，大大降低了企業(yè)的成本。
【IPC分類】G06K19/07
【公開號】CN205050171
【申請?zhí)枴緾N201520805244
【發(fā)明人】肖馬輝
【申請人】東莞市世通國際快件監(jiān)管中心有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月15日