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一種多用途射頻標識的制作方法

文檔序號:9106324閱讀:213來源:國知局
一種多用途射頻標識的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于通信領域,尤其涉及一種多用途射頻標識。
【背景技術】
[0002]目前城市直埋管道錯綜復雜,一旦再進行動工改造,很容易發(fā)生“沖突”,為了尋找管道而大面積開挖路面會對居民生活產(chǎn)生不好的影響,而沒有統(tǒng)一的準確的地下管道資源庫,施工難度和成本大大增加。所以在鋪設管道以及管道中的電纜等時,需要用到地下識別器。地下識別器的作用是利用射頻技術實現(xiàn)信號的檢測,以便及時掌握管道中的具體情況。
[0003]但是,地下標識器埋于管道上方.,后期施工由于種種原因容易造成先期安裝的標識器丟失,造成無法識別管道。如施工方誤挖斷管道或光電纜,也無法找到管道或光電纜的權屬方。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]實用新型目的:本實用新型針對上述現(xiàn)有技術存在的問題做出改進,即本實用新型公開了一種多用途射頻標識。
[0005]技術方案:一種多用途射頻標識,包括芯片蓋板、射頻芯片、芯片底座和固定裝置,
[0006]所述芯片底座的上表面設有容納射頻芯片的第一凹槽,所述芯片底座的下表面的兩側(cè)對稱設有至少兩組L型卡鉤,每組L型卡鉤包括設有芯片底座下表面兩端的兩個L型卡鉤,
[0007]所述固定裝置的一側(cè)分別設有一個鎖孔和一個鎖扣,所述鎖扣設有用于防止退出的倒齒,所述固定裝置的兩端設有至少兩組矩形卡槽,所述固定裝置的內(nèi)表面設有多個加強筋,
[0008]所述射頻芯片設于所述第一凹槽內(nèi),所述射頻芯片的上方設有芯片蓋板,所述芯片蓋板與所述芯片底座的上表面固定連接,所述固定裝置與芯片底座通過矩形卡槽和L型卡鉤插接。
[0009]作為本實用新型中一種多用途射頻標識的一種優(yōu)選方案:所述芯片底座的下表面的兩側(cè)對稱設有六組L型卡鉤。
[0010]作為本實用新型中一種多用途射頻標識的一種優(yōu)選方案:所述固定裝置的兩端設有六組矩形卡槽。
[0011]作為本實用新型中一種多用途射頻標識的一種優(yōu)選方案:所述第一凹槽為跑道型凹槽,所述射頻芯片的形狀與所述第一凹槽的形狀相對應。
[0012]作為本實用新型中一種多用途射頻標識的一種優(yōu)選方案:所述第一凹槽為環(huán)形槽,所述射頻芯片的形狀與所述第一凹槽的形狀相對應。
[0013]作為本實用新型中一種多用途射頻標識的一種優(yōu)選方案:所述第一凹槽為矩形凹槽,所述射頻芯片的形狀與所述第一凹槽的形狀相對應。
[0014]作為本實用新型中一種多用途射頻標識的一種優(yōu)選方案:所述射頻芯片的型號為RC632o
[0015]作為本實用新型中一種多用途射頻標識的一種優(yōu)選方案,所述芯片蓋板通過超聲波熔接的方式與所述芯片底座的上表面固定連接。
[0016]作為本實用新型中一種多用途射頻標識的一種優(yōu)選方案:所述芯片蓋板上表面還設有一貼紙。
[0017]作為本實用新型中一種多用途射頻標識的一種優(yōu)選方案:還包括兩條扎帶,所述扎帶的一端設有限位塊,所述扎帶的另一端設有倒齒,所述倒齒與鎖扣內(nèi)的倒齒相配合起定位作用。使用時,扎帶從鎖孔穿入,從鎖扣穿出,固定管道或光電纜。
[0018]有益效果:本實用新型公開的一種多用途射頻標識具有以下有益效果:
[0019]1、結構簡單;
[0020]2、適用性廣,可以用于標識多種型號的電纜,光纜,燃起,石油,水管各種管線和電線桿等圓型地上建筑識別。
【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型公開的一種多用途射頻標識的立體示意圖;
[0022]圖2為本實用新型公開的一種多用途射頻標識的結構圖;
[0023]圖3為本實用新型公開的一種多用途射頻標識的側(cè)面視圖;
[0024]圖4為固定裝置的底面的示意圖;
[0025]圖5為芯片底座底面的不意圖
[0026]其中:
[0027]10-芯片蓋板 20-射頻芯片
[0028]30-芯片底座 31-L型卡鉤
[0029]32-第一凹槽 40-固定裝置
[0030]41-鎖孔42-鎖扣
[0031]43-加強筋44-矩形卡槽
【具體實施方式】
:
[0032]下面對本實用新型的【具體實施方式】詳細說明。
[0033]具體實施例1
[0034]如圖1?5所示,一種多用途射頻標識,包括芯片蓋板10、射頻芯片20、芯片底座30和固定裝置40,
[0035]芯片底座30的上表面設有容納射頻芯片20的第一凹槽32,芯片底座30的下表面的兩側(cè)對稱設有至少兩組L型卡鉤,每組L型卡鉤包括設有芯片底座30下表面兩端的兩個L型卡鉤31,
[0036]固定裝置40的一側(cè)分別設有一個鎖孔41和一個鎖扣42,鎖扣42設有用于防止退出的倒齒,固定裝置40的兩端設有至少兩組矩形卡槽44,固定裝置40的內(nèi)表面設有多個加強筋43,
[0037]射頻芯片20設于第一凹槽32內(nèi),射頻芯片20的上方設有芯片蓋板10,芯片蓋板10與芯片底座30的上表面固定連接,固定裝置40與芯片底座30通過矩形卡槽44和L型卡鉤31插接。
[0038]進一步地,芯片底座30的下表面的兩側(cè)對稱設有六組L型卡鉤31。
[0039]進一步地,固定裝置40的兩端設有六組矩形卡槽44。
[0040]進一步地,第一凹槽32為跑道型凹槽,射頻芯片20的形狀與第一凹槽32的形狀相對應。
[0041]進一步地,射頻芯片20的型號為RC632。
[0042]進一步地,芯片蓋板10通過超聲波熔接的方式與芯片底座30的上表面固定連接。
[0043]進一步地,芯片蓋板10上表面還設有一貼紙。貼紙上標有與綁定管道或光電纜權屬單位相關身份信息、聯(lián)系方式等。
[0044]進一步地,還包括兩條扎帶,扎帶的一端設有限位塊,扎帶的另一端設有倒齒,扎帶的倒齒與鎖扣42內(nèi)的倒齒相配合起定位作用。使用時,扎帶從鎖孔41穿入,從鎖扣42穿出,固定管道或光電纜。
[0045]具體實施例2
[0046]與具體實施例1大致相同,區(qū)別在于:
[0047]進一步地,第一凹槽32為環(huán)形槽,射頻芯片20的形狀與第一凹槽32的形狀相對應。
[0048]具體實施例3
[0049]與具體實施例1大致相同,區(qū)別在于:
[0050]進一步地,第一凹槽32為矩形凹槽,射頻芯片20的形狀與第一凹槽32的形狀相對應。
[0051]上面對本實用新型的實施方式做了詳細說明。但是本實用新型并不限于上述實施方式,在所屬技術領域普通技術人員所具備的知識范圍內(nèi),還可以在不脫離本實用新型宗旨的前提下做出各種變化。
【主權項】
1.一種多用途射頻標識,其特征在于,包括芯片蓋板、射頻芯片、芯片底座和固定裝置,所述芯片底座的上表面設有容納射頻芯片的第一凹槽,所述芯片底座的下表面的兩側(cè)對稱設有至少兩組L型卡鉤,每組L型卡鉤包括設有芯片底座下表面兩端的兩個L型卡鉤,所述固定裝置的一側(cè)分別設有一個鎖孔和一個鎖扣,所述鎖扣設有用于防止退出的倒齒,所述固定裝置的兩端設有至少兩組矩形卡槽,所述固定裝置的內(nèi)表面設有多個加強筋,所述射頻芯片設于所述第一凹槽內(nèi),所述射頻芯片的上方設有芯片蓋板,所述芯片蓋板與所述芯片底座的上表面固定連接,所述固定裝置與芯片底座通過矩形卡槽和L型卡鉤插接。2.根據(jù)權利要求1所述的一種多用途射頻標識,其特征在于,所述芯片底座的下表面的兩側(cè)對稱設有六組L型卡鉤。3.根據(jù)權利要求1所述的一種多用途射頻標識,其特征在于,所述固定裝置的兩端設有六組矩形卡槽。4.根據(jù)權利要求1所述的一種多用途射頻標識,其特征在于,所述第一凹槽為跑道型凹槽,所述射頻芯片的形狀與所述第一凹槽的形狀相對應。5.根據(jù)權利要求1所述的一種多用途射頻標識,其特征在于,所述第一凹槽為環(huán)形槽,所述射頻芯片的形狀與所述第一凹槽的形狀相對應。6.根據(jù)權利要求1所述的一種多用途射頻標識,其特征在于,所述第一凹槽為矩形凹槽,所述射頻芯片的形狀與所述第一凹槽的形狀相對應。7.根據(jù)權利要求1所述的一種多用途射頻標識,其特征在于,所述射頻芯片的型號為RC632o8.根據(jù)權利要求1所述的一種多用途射頻標識,其特征在于,所述芯片蓋板通過超聲波熔接的方式與所述芯片底座的上表面固定連接。9.根據(jù)權利要求1所述的一種多用途射頻標識,其特征在于,所述芯片蓋板上表面還設有一貼紙。10.根據(jù)權利要求1所述的一種多用途射頻標識,其特征在于,還包括兩條扎帶,所述扎帶的一端設有限位塊,所述扎帶的另一端設有倒齒,所述倒齒與鎖扣內(nèi)的倒齒相配合起定位作用。
【專利摘要】本實用一種多用途射頻標識,其包括芯片蓋板、射頻芯片、芯片底座和固定裝置,芯片底座的上表面設有容納射頻芯片的第一凹槽,芯片底座的下表面的兩側(cè)對稱設有至少兩組L型卡鉤,每組L型卡鉤包括設有芯片底座下表面兩端的兩個L型卡鉤,固定裝置的一側(cè)分別設有一個鎖孔和一個鎖扣,鎖扣設有用于防止退出的倒齒,固定裝置的兩端設有至少兩組矩形卡槽,固定裝置的內(nèi)表面設有多個加強筋,射頻芯片設于第一凹槽內(nèi),射頻芯片的上方設有芯片蓋板,芯片蓋板與芯片底座的上表面固定連接,固定裝置與芯片底座通過矩形卡槽和L型卡鉤插接。本實用新型公開的一種多用途射頻標識具有以下有益效果:1、結構簡單;2、適用性廣。
【IPC分類】G06K19/077, H01B7/36
【公開號】CN204759478
【申請?zhí)枴緾N201520548916
【發(fā)明人】高洪友
【申請人】和昊元(北京)科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年7月27日
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