集成有獨(dú)立顯卡的主板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)主板，具體涉及一種在主板承載面上耦合焊接集成有獨(dú)立顯卡主控芯片的主板。
【背景技術(shù)】
[0002]獨(dú)立顯卡的使用能提高計(jì)算機(jī)的圖形處理性能，而目前獨(dú)立顯卡一般是通過主板上的擴(kuò)展插槽與主板連接的，該類獨(dú)立顯卡安裝方式存在穩(wěn)定性不足和占用空間大的問題，無法滿足部分用戶既要求計(jì)算機(jī)圖形處理性能優(yōu)異又要求計(jì)算機(jī)更輕薄的需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型旨在提供一種圖形處理性能穩(wěn)定、占用空間小的能應(yīng)用于輕薄型一體化計(jì)算機(jī)上的集成有獨(dú)立顯卡的主板。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]集成有獨(dú)立顯卡的主板，包括主板主體，所述主板主體其承載面上電連接安裝設(shè)置有CPU插槽、主板芯片組、成像處理芯片、LVDS輸出端口、LVDS供電端口和電源輸入端口，主板主體其承載面上還電連接安裝設(shè)置有顯存顆粒和獨(dú)立顯卡主控芯片，所述獨(dú)立顯卡主控芯片和顯存顆粒耦合焊接在主板主體的承載面上，且獨(dú)立顯卡主控芯片耦合焊接高度與CPU插槽和主板芯片組一致。
[0006]進(jìn)一步的，所述主板主體上耦合焊接有1-8顆顯存顆粒。
[0007]進(jìn)一步的，所述獨(dú)立顯卡主控芯片連接有散熱裝置，該散熱裝置是散熱器或者風(fēng)
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[0008]進(jìn)一步的，所述主板芯片組上蓋有散熱片。
[0009]進(jìn)一步的，所述電源輸入端口可輸入19V-24V的直流寬電壓。
[0010]本實(shí)用新型具有如下有益效果:
[0011]本實(shí)用新型集成有獨(dú)立顯卡的主板，其在主板主體的承載面上耦合焊接有獨(dú)立顯卡主控芯片和顯存顆粒，獨(dú)立顯卡主控芯片耦合焊接高度與CPU插槽和主板芯片組一致，具有圖形處理性能穩(wěn)定、占用空間小、能應(yīng)用于輕薄型一體化計(jì)算機(jī)上的優(yōu)點(diǎn)，可掛在顯示器上直接使用，安裝在薄型化一體電腦中使用，或者與其他顯示器連接使用。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型集成有獨(dú)立顯卡的主板其布局示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述，以便于更清楚的理解本實(shí)用新型要求保護(hù)的技術(shù)思想。
[0014]如圖1所示本實(shí)用新型集成有獨(dú)立顯卡的主板，包括主板主體1，所述主板主體I其承載面10上電連接安裝設(shè)置有CPU插槽101、主板芯片組102、成像處理芯片103、LVDS輸出端口 104、LVDS供電端口 105、攝像頭端口 106、顯存顆粒107、獨(dú)立顯卡主控芯片108、電池109、DMM內(nèi)存插槽110、無線網(wǎng)卡藍(lán)牙紅外裝置111、MSATA硬盤112、聲卡113、網(wǎng)卡114、USB端口 115、VGA輸出端口 116、HDMI輸出端口 117、電源輸入端口 118、SATA供電輸出端口 119和SATA輸入端口 120。其中所述獨(dú)立顯卡主控芯片108和顯存顆粒107耦合焊接在主板主體I的承載面10上，且獨(dú)立顯卡主控芯片108耦合焊接高度與CPU插槽101和主板芯片組102—致。在所述主板主體I上耦合焊接有1-8顆顯存顆粒107。獨(dú)立顯卡主控芯片108連接有散熱裝置，該散熱裝置是散熱器或者風(fēng)扇，以加速獨(dú)立顯卡主控芯片108散熱。
[0015]為進(jìn)一步加速主板散熱，所述主板芯片組102上蓋有散熱片。
[0016]為方便電源輸入，進(jìn)一步的，所述電源輸入端口 118可輸入19V-24V的直流寬電壓，可采用單獨(dú)的19V電源適配器供電，也可以與電腦一體機(jī)共用一個(gè)電源。
[0017]此外，上述SATA輸入端口 120是USB3.0端口，上述SATA供電輸出端口 119是USB2.0端口。聲卡113包括MIC端口和AUD1端口。
[0018]具體應(yīng)用時(shí)，本實(shí)用新型主板可掛在顯示器上直接使用，安裝在薄型化一體電腦中使用，或者與其他顯示器連接使用。
[0019]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.集成有獨(dú)立顯卡的主板，包括主板主體(1)，所述主板主體(I)其承載面(10)上電連接安裝設(shè)置有CPU插槽(101 )、主板芯片組(102)、成像處理芯片(103)、LVDS輸出端口(104)、LVDS供電端口(105)和電源輸入端口(118)，其特征在于:主板主體(I)其承載面(10)上還電連接安裝設(shè)置有顯存顆粒(107)和獨(dú)立顯卡主控芯片(108)，所述獨(dú)立顯卡主控芯片(108)和顯存顆粒(107)耦合焊接在主板主體(I)的承載面(10)上，且獨(dú)立顯卡主控芯片(108)耦合焊接高度與CPU插槽(101)和主板芯片組(102)—致。
2.如權(quán)利要求1所述的集成有獨(dú)立顯卡的主板，其特征在于:所述主板主體(I)上耦合焊接有1-8顆顯存顆粒(107)。
3.如權(quán)利要求1所述的集成有獨(dú)立顯卡的主板，其特征在于:所述獨(dú)立顯卡主控芯片(108)連接有散熱裝置，該散熱裝置是散熱器或者風(fēng)扇。
4.如權(quán)利要求1所述的集成有獨(dú)立顯卡的主板，其特征在于:所述主板芯片組(102)上蓋有散熱片。
5.如權(quán)利要求1所述的集成有獨(dú)立顯卡的主板，其特征在于:所述電源輸入端口(118)可輸入19V-24V的直流寬電壓。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種集成有獨(dú)立顯卡的主板，包括主板主體，所述主板主體其承載面上電連接安裝設(shè)置有CPU插槽、主板芯片組、成像處理芯片、LVDS輸出端口、LVDS供電端口、電源輸入端口、顯存顆粒和獨(dú)立顯卡主控芯片，其中所述獨(dú)立顯卡主控芯片和顯存顆粒耦合焊接在主板主體的承載面上，且獨(dú)立顯卡主控芯片耦合焊接高度與CPU插槽和主板芯片組一致，具有圖形處理性能穩(wěn)定、占用空間小、能應(yīng)用于輕薄型一體化計(jì)算機(jī)上的優(yōu)點(diǎn)，可掛在顯示器上直接使用，安裝在薄型化一體電腦中使用，或者與其他顯示器連接使用。
【IPC分類】G06F1-16
【公開號(hào)】CN204595679
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520143569
【發(fā)明人】付萬里
【申請(qǐng)人】付萬里
【公開日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年3月14日