芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法以及芯片上系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法以及相關(guān)芯片上系統(tǒng)，其中所述電路模塊包含至少一處理器以及至少一網(wǎng)絡(luò)模塊，且所述方法包含：獲取所述多個電路模塊的多個溫度相關(guān)信息；以及根據(jù)所述多個電路模塊的所述多個溫度相關(guān)信息，分別分配所述多個電路模塊的功率限制或吞吐限制。本發(fā)明能夠在動態(tài)分配電路模塊的各功率限制與吞吐限制，從而保持了電路的性能又避免電路過熱。
【專利說明】
芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法以及芯片上系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明關(guān)于一種芯片內(nèi)的溫度控制技術(shù)，更具體地，關(guān)于一種控制電路模塊的溫度及吞吐限制的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法以及芯片上系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]最近，如中央處理器(CPU)及圖像處理器(GPU)的多個處理器以及如WiFi模塊及調(diào)制解調(diào)器(modem)的多個網(wǎng)絡(luò)模塊被集成到一個芯片內(nèi)，來減少生產(chǎn)成本?？墒?，每個處理器及網(wǎng)絡(luò)模塊可被看作是發(fā)熱源，并且因為各處理器與網(wǎng)絡(luò)模塊之間的距離很近(在一個芯片內(nèi))，溫度親合效應(yīng)較大，處理器與網(wǎng)絡(luò)模塊的接合溫度(junct1n temperature)比較難估計與控制。還有，如果有不同的功率控制接口，對各處理器及網(wǎng)絡(luò)模塊分配資源比較難。因此，如何來提供方法管理處理器及網(wǎng)絡(luò)模塊的發(fā)熱問題是一個重要的議題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]因此，本發(fā)明為了解決各電路模塊的發(fā)熱問題，特提供一種新的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法以及芯片上系統(tǒng)。
[0004]本發(fā)明提供一種在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其中所述電路模塊包含至少一處理器以及至少一網(wǎng)絡(luò)模塊，且所述方法包含:獲取所述多個電路模塊的多個溫度相關(guān)信息；以及根據(jù)所述多個電路模塊的所述多個溫度相關(guān)信息，分別分配所述多個電路模塊的功率限制或吞吐限制。
[0005]本發(fā)明另提供一種芯片上系統(tǒng)，包含:多個電路模塊，其中所述多個電路模塊包含至少一處理器與至少一網(wǎng)絡(luò)模塊；以及分配器，用于獲取所述多個電路模塊的多個溫度相關(guān)信息;并根據(jù)所述多個溫度相關(guān)信息，分別對所述多個電路模塊分配功率限制或吞吐限制。
[0006]本發(fā)明能夠在動態(tài)分配電路模塊的各溫度限制與吞吐限制，從而保持了電路的性能又避免電路過熱。
[0007]本發(fā)明的這些及其他的目的對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在閱讀了下述優(yōu)選實施例的詳細(xì)說明以后是很容易理解和明白的，所述優(yōu)選實施例通過多幅圖予以揭示。
【附圖說明】
[0008]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的SoC的示意圖。
[0009]圖2是根據(jù)本發(fā)明一實施例的SoC的具體結(jié)構(gòu)的示意圖。
[00?0]圖3是根據(jù)本發(fā)明一實施例的HRA的分配策略的不意圖。
[0011 ]圖4A是根據(jù)本發(fā)明一實施例的溫度閾值設(shè)置策略的示意圖。
[0012]圖4B是根據(jù)本發(fā)明一實施例的適應(yīng)性吞吐限制設(shè)置方法的流程圖。
[0013]圖5是根據(jù)本發(fā)明一實施例的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備持久策略的流程圖。
[0014]圖6是根據(jù)本發(fā)明一實施例的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備首先策略的流程圖。
[0015]圖7是根據(jù)本發(fā)明一實施例的控制電路模塊方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0016]本說明書及權(quán)利要求書使用了某些詞語代指特定的組件。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可理解的是，制造商可能使用不同的名稱代指同一組件。本文件不通過名字的差別，而通過功能的差別來區(qū)分組件。在以下的說明書和權(quán)利要求書中，詞語“包括”是開放式的，因此其應(yīng)理解為“包括，但不限于...”。
[0017]請參考圖1，其為根據(jù)本發(fā)明一實施例的芯片上系統(tǒng)(systemon chip(SoC) 100的示意圖，其中SoC 100可應(yīng)用于任何電子裝置中，例如智能手機或平板電腦中。如圖1所示，SoC 100包含多個電路模塊以及存儲單元150，其中在本實施例中，電路模塊包含兩個處理器，CPU 110與GPU 120，兩個網(wǎng)絡(luò)模塊，WiFi模塊130及調(diào)制解調(diào)器(modem) 140。另外，SoC100還包含四個溫度傳感器112，122，132與142，用來分別感測CPU 110,GPU 120、WiFi模塊130與modem 140的溫度。本實施例中，CPUllO與CPU120可具有一個或多個核心，且WiFi模塊130與modemHO的每一個可具有射頻(RF)部分，功率放大(PA)部分與數(shù)字部分。另外，在另一實施例中，SoC 100可更具有其他網(wǎng)絡(luò)模塊，例如全球定位系統(tǒng)(GPS)模塊，藍(lán)牙模塊，調(diào)頻(FM)無線以及/或近場通信(Near Field Communicat 1n，NFC)模塊，且該SoC 100可更包含其他處理器，例如數(shù)字信號處理器(DSP)核心，微處理器(M⑶)或多媒體核心(MM)，圖中并未顯不。
[0018]圖2顯示根據(jù)本發(fā)明一實施例的SoC100的具體結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖2所示，SoC100更包含存儲單元150，其用來儲存場景以及配置151，異構(gòu)資源分配器(heterogeneousresource allocator，HRA)152，適應(yīng)性吞吐限制模塊(adaptive throughput limit,ATL)154以及CPU/GPU功率限制分配器(CPU/GPU power limit allocator)156。在本實施例中，場景與配置151用于提供對應(yīng)設(shè)置給HRA152，其中相應(yīng)的設(shè)置可包含分配策略、溫度相關(guān)設(shè)置、吞吐限制比率、目標(biāo)溫度、或WiFi/modem相關(guān)指數(shù)，這些將在下文進(jìn)行詳細(xì)描述;HRA152通過溫度傳感器112、122、132與142接收來自CPU 110XPU 120、WiFi模塊130與modem 140的溫度(接合溫度)，通過CPU/GPU功率限制分配器156提供的CPU 110與GPU 120的功率限制，以及HRA 152根據(jù)接收到的信息控制CPU 110與GPU120的功率限制，以及WiFi模塊130與modem 140的吞吐;ATL模塊154用來接收由HRA152提供的控制設(shè)置，以控制WiFi模塊130與modem 140的吞吐；CHJ/GHJ功率限制分配器156用來接收由溫度傳感器112與122提供的CPUllO與GPU120的溫度，并接收由HRA152提供的控制設(shè)置，來控制CPUllO與GPU120的功率(例如動態(tài)電壓與頻率調(diào)整，Dynamic voltage and frequency scaling，DVFS)。
[0019]而且，在本實施例中，HRA152根據(jù)電子裝置的場景確定分配策略，并使用分配策略來控制CPUllO與GPU120的功率限制，以及WiFi模塊130與modem 140的吞吐。前述的電子裝置的場景可以是無線本地區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(wireless local area network，WLAN)的連接狀態(tài)(例如傳統(tǒng)連接，P2P或熱點)或者各種應(yīng)用(例如同時產(chǎn)生的任務(wù)場景，例如CPU/GPU播放的視頻與WiFi模塊的WiFi連接)。
[0020]如圖3所示，其為根據(jù)本發(fā)明一實施例的HRAl52的分配策略的示意圖。如圖3所示，顯示5個分配策略，第一分配策略是溫度閾值設(shè)置策略(即溫度閾值的等級意味著資源的優(yōu)先級)，第二分配策略是網(wǎng)絡(luò)模塊最后策略(WiFi持久策略，S卩CPU/GPU的優(yōu)先級高于WiFi模塊)，第三分配策略是網(wǎng)絡(luò)模塊首先策略(WiFi首先策略，S卩WiFi模塊的優(yōu)先級高于CPU/GPU)，第四分配策略是固定性能比率策略(S卩)，第五分配策略是固定功率比率策略。固定功率比率策略在WiFi模塊130或modem 140具有自己的電源模塊時采用(例如，供電電壓可由功率模塊用公式或表格來量化)；其他四個策略(溫度閾值設(shè)置策略，WiFi持久策略，WiFi首先策略以及固定性能策略)可在WiFi模塊130或modem 140不具有自己的電源模塊時采用。分配策略的場景一欄列出了一些可能的場景，其中溫度閾值設(shè)置策略，固定性能比率策略，固定功率比率策略都是根據(jù)具體的實施來按需分配，而網(wǎng)絡(luò)模塊最后(即優(yōu)先配置給其他熱源)策略是在WiFi保持連接與其他場景(或熱源)共同作用下應(yīng)用，網(wǎng)絡(luò)模塊首先策略則是在WiFi顯示(P2P)的場景下應(yīng)用。這些分配策略的細(xì)節(jié)可參考如下。
[0021]如圖4A所示，其為根據(jù)本發(fā)明一實施例的溫度閾值設(shè)置策略的示意圖。在步驟400中，流程開始。在步驟402中，HRAl52確定電路模塊的接合溫度閾值(下文將縮寫Tj閾值)是否分享，在本實施例中，HRA152確定WiFi模塊130的Tj閾值是否與CPUllO所分享。如果沒有，流程就進(jìn)入步驟404來使用預(yù)先定義的WiFi Tj閾值作為WiFi模塊130的既定的Tj閾值，也就是說，WiFi Tj閾值的設(shè)置獨立于其他電路模塊的Tj閾值;如果是，流程進(jìn)入步驟406中，來利用CPUllO的Tj閾值與一個關(guān)系值做運算來作為既定的WiFi模塊130的Tj閾值，其中的關(guān)系值可以是一個偏移，比率或倍數(shù)。在步驟406中，關(guān)系值可以是一個偏移量，如果CPU的Tj閾值是60 0C，則WiFi Tj閾值可以是55 °C (偏移量=(_5))，這表示CPU的優(yōu)先級要比WiFi的優(yōu)先級高；另外，如果CPU的Tj閾值是600C ,WiFi的Tj閾值是65°C (偏移量=5)，這表示CPU的優(yōu)先級比WiFi的優(yōu)先級低。
[0022]在步驟408中，HRA152利用ATL模塊154來產(chǎn)生WiFi模塊130的吞吐限制。在一實施例中，HRAl52或ATL模塊154可根WiFi模塊130的當(dāng)前溫度(由溫度傳感器132提供)與既定的Tj閾值的差值適應(yīng)性地設(shè)置WiFi模塊130的吞吐。具體來說，如圖4B所示，其為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的適應(yīng)性吞吐限制設(shè)置方法的流程圖。在步驟450中，流程開始。在步驟452中，ATL模塊154確定由溫度傳感器132感測的當(dāng)前接合溫度Tj是否大于Tj閾值。如果否，流程進(jìn)入步驟458來結(jié)束;如果是，流程進(jìn)入步驟454來計算WiFi模塊130的當(dāng)前接合溫度Tj與既定Tj閾值之間的差值。在步驟456中，ATL模塊154根據(jù)該差值產(chǎn)生吞吐限制。具體來說，如果差值較小，ATL模塊154可產(chǎn)生更高的吞吐限制；如果差值較大，ATL模塊154可產(chǎn)生更低吞吐限制。最終，流程進(jìn)入步驟458來結(jié)束流程。
[0023]可以了解，雖然圖4A僅使用了CPUl 10與WiFi模塊130來描述溫度閾值設(shè)置策略，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)該明白如何在其他電路模塊內(nèi)使用該技術(shù)。簡單來說，在如圖4A所示的溫度閾值設(shè)置策略中，HRA152可對CPU110，GPU120，WiFi模塊130與modeml40單獨設(shè)置或基于資源的優(yōu)先級來設(shè)置，然后HRA152可分別根據(jù)溫度傳感器112，122，132以及142感測到的溫度與Tj閾值，單獨分配功率限制或吞吐給CPU 110,GPU 120，WiFi模塊130以及modem140，其中每個電路模塊的功率限制或吞吐可根據(jù)當(dāng)前溫度與對應(yīng)的Tj閾值來適應(yīng)性確定。
[0024]在溫度閾值設(shè)置策略中，每個電路模塊通過參考其自身的溫度或相關(guān)信息來執(zhí)行溫度管控(thermal throttling)，而不是參考其他電路模塊的溫度。舉例來說，如圖4B所示，WiFi模塊130的吞吐限制是僅比較基于由溫度傳感器132感測的Tj與Tj閾值之間的差值來確定。
[0025]另外，如圖4A與4B所示，流程中使用的接合溫度Tj(也就是，由芯片上熱傳感器感測到的晶片的接合溫度)，可是，在別的實施例中，接合溫度Tj可由例如PCB的溫度等其他溫度來代替，其中PCB溫度可用來檢測表面溫度。
[0026]另外，如圖4B所示，當(dāng)接合溫度Tj比Tj閾值大的時候，熱度控制或吞吐控制就開始，但是，在其他實施例中，熱度控制或吞吐控制的開始點及結(jié)束點可以是不同的。舉例來說，當(dāng)接合溫度Tj比80°C高時，熱度控制或吞吐控制(例如固定功率設(shè)置)開始，當(dāng)接合溫度Tj低于600C時，熱度控制或吞吐控制就結(jié)束。在另一實施例中，在接合溫度Tj高于80 0C時，熱度控制或吞吐控制就開始，而且使用適應(yīng)性吞吐限制設(shè)置來控制該接合溫度Tj不高于80°C，并當(dāng)接合溫度Tj低于60°C時，結(jié)束熱度控制或吞吐控制。在還有一個實施例中，當(dāng)接合溫度Tj超過70°C，就開始熱度控制或吞吐控制，并使用適應(yīng)性吞吐限制設(shè)置來控制接合溫度Tj不超過80°C，當(dāng)接合溫度Tj低于60°C時，就結(jié)束熱度控制與吞吐控制。這些其他設(shè)計也應(yīng)落入本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
[0027]請參考圖5，其為本發(fā)明一實施例的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備持久策略的流程圖，并且在本實施例中以WiFi作為網(wǎng)絡(luò)模塊的例子。在步驟500中，流程開始。在步驟502中，HRA152確定CPUllO的功率是否受到限制。如果不是，流程進(jìn)入步驟504，使用預(yù)先定義的WiFi的Tj閾值作為WiFi模塊130的既定的Tj閾值;如果是，流程就進(jìn)入步驟506。在步驟506中，HRA152確定WiFi功率相關(guān)指數(shù)是一個最低值，如果是，流程就進(jìn)入步驟512來結(jié)束該流程;如果不是，流程就進(jìn)入步驟508來使用預(yù)先定義的比率來產(chǎn)生新的吞吐限制。舉例來說，預(yù)先定義比率可以是60%，也就是說，新的吞吐限制是當(dāng)前吞吐限制的百分之六十。另外，前述的“WiFi功率相關(guān)指數(shù)”可以是WiFi模塊的吞吐或是功率，其可用軟件計算或硬件功率表(hardware powermeter)來估計。
[0028]在步驟510中，HRA152使用ATL模塊154來產(chǎn)生WiFi模塊130的吞吐限制。在一實施例中，HRA152或ATL模塊154可根據(jù)WiFi模塊130的當(dāng)前溫度(由溫度傳感器132提供)與既定Tj閾值之間的差值，來適應(yīng)性設(shè)置WiFi模塊130的吞吐限制。適應(yīng)性吞吐限制設(shè)置操作可參考上述圖4B。
[0029]需要注意，雖然圖5只用CPUllO與WiFi模塊130來描述WiFi持久策略，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員可了解用其他電路模塊來實施該技術(shù)。簡而言之，在如圖5所示的WiFi持久策略中，如果0?1]110或6?1]120的功率被限制了(可能暗示0?1]110或6?1]120過熱了)，￥丨？丨模塊130的吞吐限制就被強制減少來降低WiFi模塊130的溫度，依次來避免CPUl 10或GPU120因溫度耦合效應(yīng)導(dǎo)致的溫度上升。
[0030]參考圖6，其為根據(jù)本發(fā)明一實施例的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備首先策略的流程圖。本實施例中以WiFi作為網(wǎng)絡(luò)模塊的例子。在步驟600中，流程開始。在步驟602中，HRA152確定WiFi模塊130的吞吐是否受到限制。如果不是，流程進(jìn)入步驟608來結(jié)束該流程;如果是，流程進(jìn)入步驟604。在步驟604，HRA152確定CPU功率是否是最小值，如果是，流程進(jìn)入步驟608來結(jié)束該流程;如果不是，流程進(jìn)入步驟606來使用預(yù)先定義的比率來產(chǎn)生一個新的功率限制。例如，預(yù)先定義比率為40 %，也就是說新的功率比率是當(dāng)前功率限制的百分之四十。
[0031]需要注意的是，雖然圖6使用CPUllO與WiFi模塊130來說明WiFi首先策略，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)了解如何在其他電路模塊內(nèi)使用該技術(shù)。簡而言之，在如圖6所示的WiFi首先策略中，如果WiFi模塊130的吞吐受到限制(可能暗示W(wǎng)iFi模塊130過熱)，CPU110的功率限制就會強制被減小來降低CPUl 10的溫度，從而避免由熱耦合效應(yīng)導(dǎo)致的WiFi模塊130的溫度上升。
[0032]在固定性能比率策略中，在CPUl I O或GPUl 20的運行性能點(operatingperformance point，0ΡΡ)限制與WiFi模塊130或modeml40的吞吐限制之間有一個固定的比率，其中OPP可以是CPUllO或GPU120的功率，供電電壓或時鐘頻率。HRA152會根據(jù)這個比率設(shè)置WiFi模塊130或modeml40的吞吐限制。
[0033]在固定功率比率策略中，在CPUllO或GPU120的功率限制與WiFi模塊130或modemHO的功率限制之間有一個固定的比率。HRA152會根據(jù)該比率來設(shè)置WiFi模塊130或modeml40的功率限制。
[0034]另外，為了提升在同時發(fā)生的多個任務(wù)場景下的使用者體驗，例如，CPUllO與GPUl20在播放視頻，WiFi模塊130與modeml40在進(jìn)行WiFi連接，在表面溫度的約束(constraint)與SoClOO的功率限制下。因為CPUl 10與GPU120的功率限制被WiFi模塊130與modeml40 的分享，其中 0?1]110，6?1]120，'^?丨模塊與1110(^111140都是發(fā)熱源，0?1]110與6?1]120的性能可受到限制。因此，為了避免CPUllO與GPU120在多任務(wù)場景下性能的劣化，下面的實施例將提供熱度管理方法，其可在多任務(wù)場景下允許更高的表面溫度的約束。
[0035]請參考圖7，其為根據(jù)本發(fā)明實施例的控制電路模塊方法的流程圖。如圖7所示，在步驟700中，流程開始。在步驟702中，HRA152確定WiFi模塊130是否開機并連接?如果是，流程進(jìn)入步驟706;如果不是，流程進(jìn)入704采用默認(rèn)的表面溫度約束設(shè)置(default skintemperature constraint setting)。在步驟706中，HRA152確定WiFi模塊 130在例如P2P或熱點的高功率模式下運行?如果是，流程進(jìn)入步驟710;如果不是，流程進(jìn)入708。在步驟708中，HRAl52確定WiFi功率相關(guān)指數(shù)的移動平均值(moving average)是否大于一個閾值?如果是，流程進(jìn)入步驟710;如果不是，流程進(jìn)入704來采用默認(rèn)溫度約束設(shè)置。在步驟710中，WiFi模塊130是被作為發(fā)熱源，HRA152采用另一個表面溫度約束設(shè)置。
[0036]在本實施例中，“WiFi功率相關(guān)指數(shù)”可為WiFi模塊的吞吐或功率，其可由軟件計算或硬件功率表來估計。另外，另一個表面溫度約束設(shè)置可以比默認(rèn)表面溫度約束高，舉例來說，另一個表面溫度約束設(shè)置可以是45°C，默認(rèn)表面溫度約束設(shè)置可以是40°C。因為電子裝置的表面溫度與CPUl 10，GPU120，WiFi模塊130與modem 140等的接合溫度具有一個關(guān)系，因此，HRA152可根據(jù)新的表面溫度約束設(shè)置來重設(shè)接合溫度(Tj)閾值，以允許CPU 110，GPU120，WiFi模塊130以及modem 140具有更高的吞吐/電源限制(也就是更高溫度)。
[0037]需要注意的是，上述實施例中由溫度傳感器112/122/132/142感測到的“溫度”能夠被其他溫度相關(guān)信息來替代，該溫度相關(guān)信息與溫度有正比例關(guān)系，例如性能指數(shù)，功率，數(shù)據(jù)率或吞吐。另外，如圖4A-7以及相關(guān)的實施例中的WiFi模塊130與CPUllO都是示例，在其他實施例中，圖4A-7中的WiFi模塊130可由其他網(wǎng)絡(luò)模塊所替換，例如modemHO，藍(lán)牙模塊(未顯示)，以及其他等電子裝置。在其他實施例中，圖4A-7中的WiFi模塊130可由其他形式的處理器所替換，例如GPU120，DSP模塊(未顯示)，以及其他等電子裝置。
[0038]簡而言之，本發(fā)明的芯片內(nèi)控制電路模塊的方法及相關(guān)的芯片上系統(tǒng)，能夠根據(jù)電子裝置的不同場景來采用不同策略分配資源。而且，本發(fā)明還為單獨/多任務(wù)場景提供了一個靈活的溫度約束設(shè)置方法。
[0039]本領(lǐng)域的技術(shù)人員將注意到，在獲得本發(fā)明的指導(dǎo)之后，可對所述裝置和方法進(jìn)行大量的修改和變換。相應(yīng)地，上述公開內(nèi)容應(yīng)該理解為，僅通過所附加的權(quán)利要求的界限來限定。
【主權(quán)項】
1.一種在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其中所述電路模塊包含至少一處理器以及至少一網(wǎng)絡(luò)模塊，且所述方法包含: 獲取所述多個電路模塊的多個溫度相關(guān)信息；以及 根據(jù)所述多個電路模塊的所述多個溫度相關(guān)信息，分別分配所述多個電路模塊的功率限制或吞吐限制。2.如權(quán)利要求1所述的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其特征在于，所述獲取所述多個電路模塊的多個溫度相關(guān)信息的步驟包含: 從多個溫度傳感器獲取多個溫度相關(guān)信息，所述多個溫度傳感器分別用于感測所述多個電路模塊的溫度。3.如權(quán)利要求1所述的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其特征在于，所述多個電路模塊的所述多個溫度相關(guān)信息包含所述多個電路模塊的性能指數(shù)，功率，數(shù)據(jù)率，吞吐或溫度中至少一參數(shù)。4.如權(quán)利要求1所述的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其特征在于，所述方法應(yīng)用于包含所述芯片的電子裝置上，且所述分配所述多個電路模塊的功率限制或吞吐限制的步驟包含: 根據(jù)所述電子裝置的場景確定分配策略；以及 根據(jù)所述分配策略與所述多個電路模塊的所述多個溫度相關(guān)信息，分別分配所述多個電路模塊的功率限制與吞吐限制。5.如權(quán)利要求4所述的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其特征在于，當(dāng)確定所述分配策略是溫度閾值設(shè)置策略時，所述方法還包含: 給所述多個電路模塊分別設(shè)置多個溫度閾值；以及 所述分配所述多個電路模塊的功率限制與吞吐限制的步驟包含: 根據(jù)對應(yīng)的溫度相關(guān)信息與溫度閾值，單獨地給每個電路模塊分配所述功率限制或所述吞吐限制。6.如權(quán)利要求5所述的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其特征在于，所述給所述多個電路模塊分別設(shè)置多個溫度閾值的步驟包含: 根據(jù)所述多個電路模塊中的另一個的溫度閾值設(shè)置所述多個電路模塊的溫度閾值。7.如權(quán)利要求4所述的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其特征在于，當(dāng)所述分配策略確定為網(wǎng)絡(luò)模塊最后策略時，所述給每個電路模塊分配功率限制或吞吐限制的步驟包含: 確定至少一處理器的功率是否被限制；以及 當(dāng)所述至少一處理器的功率受到限制，減少所述至少一個網(wǎng)絡(luò)模塊的功率限制或吞吐限制。8.如權(quán)利要求4所述的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其特征在于，當(dāng)所述分配策略確定為網(wǎng)絡(luò)模塊首先策略時，所述給每個電路模塊分配功率限制或吞吐限制的步驟包含: 確定所述至少一網(wǎng)絡(luò)模塊的功率與吞吐是否受到限制；以及 當(dāng)所述至少一網(wǎng)絡(luò)模塊的功率或吞吐受到限制，減少所述至少一處理器的功率限制。9.如權(quán)利要求4所述的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其特征在于，當(dāng)溫度相關(guān)信息是所述多個電路模塊的溫度時，所述給每個電路模塊分配功率限制或吞吐限制的步驟包含: 確定所述網(wǎng)絡(luò)模塊的溫度是否大于溫度閾值； 當(dāng)所述網(wǎng)絡(luò)模塊的溫度大于所述溫度閾值，計算所述網(wǎng)絡(luò)模塊的溫度與所述溫度閾值之間的差值； 根據(jù)該差值確定吞吐限制；以及 分配所述吞吐限制給所述網(wǎng)絡(luò)模塊。10.如權(quán)利要求1所述的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述多個電路模塊的所述多個溫度相關(guān)信息分別分配所述多個電路模塊的功率限制或吞吐限制的步驟包含: 確定所述網(wǎng)絡(luò)模塊是否在高功率模式下運行或是所述網(wǎng)絡(luò)模塊的功率/吞吐高于閾值； 當(dāng)所述網(wǎng)絡(luò)模塊并不在所述高功率模式下運行或是所述網(wǎng)絡(luò)模塊的功率/吞吐并不高于所述閾值，對所述網(wǎng)絡(luò)模塊采用第一約束設(shè)置;以及 當(dāng)所述網(wǎng)絡(luò)模塊在所述高功率模式下運行或是所述網(wǎng)絡(luò)模塊的功率/吞吐高于所述閾值，對所述網(wǎng)絡(luò)模塊采用第二約束設(shè)置。11.如權(quán)利要求10所述的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其特征在于，所述第一約束設(shè)置與所述第二約束設(shè)置是所述網(wǎng)絡(luò)模塊的溫度閾值。12.如權(quán)利要求11所述的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其特征在于，所述第二約束設(shè)置的溫度閾值高于所述第一約束設(shè)置的溫度閾值。13.如權(quán)利要求1所述的在芯片內(nèi)控制多個電路模塊的方法，其特征在于，所述至少一處理器包含CPU，GPU，DSP核心，M⑶或多媒體模塊其中之一；且所述至少一網(wǎng)絡(luò)模塊包含WiFi模塊，調(diào)制解調(diào)器，全球定位系統(tǒng)模塊，藍(lán)牙模塊，調(diào)頻無線或近場通信模塊其中之一。14.一種芯片上系統(tǒng)，包含: 多個電路模塊，其中所述多個電路模塊包含至少一處理器與至少一網(wǎng)絡(luò)模塊；以及分配器，用于獲取所述多個電路模塊的多個溫度相關(guān)信息；并根據(jù)所述多個溫度相關(guān)信息，分別對所述多個電路模塊分配功率限制或吞吐限制。15.如權(quán)利要求14所述的芯片上系統(tǒng)，其特征在于，更包含: 多個溫度傳感器，用于分別感測所述多個電路模塊的溫度，來產(chǎn)生所述多個電路模塊的所述多個溫度相關(guān)信息。16.如權(quán)利要求14所述的芯片上系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片上系統(tǒng)用于電子裝置，所述分配器，根據(jù)所述電子裝置的場景確定分配策略;所述分配器根據(jù)所述分配策略與所述多個電路模塊的所述多個溫度相關(guān)信息，分別分配所述多個電路模塊的所述功率限制或所述吞吐限制。17.如權(quán)利要求16所述的芯片上系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)所述分配策略確定為溫度閾值設(shè)置策略時，所述分配器分別設(shè)置所述多個電路模塊的多個溫度閾值;并根據(jù)對應(yīng)的所述溫度相關(guān)信息與所述溫度閾值，單獨分配每個所述電路模塊的所述功率限制或所述吞吐限制。18.如權(quán)利要求16所述的芯片上系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)所述分配策略確定為網(wǎng)絡(luò)模塊最后策略時，所述分配器確定所述至少一處理器的功率是否受到限制；當(dāng)所述至少一處理器的功率受到限制時，減少所述至少一網(wǎng)絡(luò)模塊的所述功率限制或所述吞吐限制。19.如權(quán)利要求16所述的芯片上系統(tǒng)，其特征在于，所述溫度相關(guān)信息是所述多個電路模塊的多個溫度，所述分配器確定所述網(wǎng)絡(luò)模塊的溫度是否大于溫度閾值；當(dāng)所述網(wǎng)絡(luò)模塊的溫度大于所述溫度閾值時，所述分配器計算所述網(wǎng)絡(luò)模塊的溫度與所述溫度閾值之間的差值，根據(jù)該差值確定吞吐限制，并對所述網(wǎng)絡(luò)模塊分配所述吞吐限制。20.如權(quán)利要求14所述的芯片上系統(tǒng)，其特征在于，所述分配器確定所述網(wǎng)絡(luò)模塊是否運行在高功率模式或所述網(wǎng)絡(luò)模塊的功率/吞吐是否比閾值高；當(dāng)所述網(wǎng)絡(luò)模塊并不運行在所述高功率模式下或所述網(wǎng)絡(luò)模塊不比所述閾值高時，所述分配器對所述網(wǎng)絡(luò)模塊使用第一約束設(shè)置；當(dāng)所述網(wǎng)絡(luò)模塊運行在所述高功率模式下或所述網(wǎng)絡(luò)模塊的功率/吞吐比所述閾值高，所述分配器對所述網(wǎng)絡(luò)模塊使用第二約束設(shè)置。
【文檔編號】G06F11/30GK106021059SQ201610186683
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月29日
【發(fā)明人】汪威定, 葉佳峰
【申請人】聯(lián)發(fā)科技股份有限公司