一種缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及EDA技術(shù)領(lǐng)域，具體的說就是一種缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的要求也越來越高，電子信息行業(yè)為了迎合和滿足大眾的心理，也在進(jìn)行不斷的研究和實(shí)踐，開發(fā)出新的電子產(chǎn)品，促進(jìn)信息時(shí)代的發(fā)展。電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，推動(dòng)這電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，PCB板卡設(shè)計(jì)作為發(fā)展的基石，需要不斷的改進(jìn)與創(chuàng)新。cadence軟件有非常豐富而強(qiáng)大的功能，它具有很好的可操作性，它可以對其數(shù)據(jù)庫進(jìn)行編輯操作，從而實(shí)現(xiàn)一些程序沒有提供的功能，提高Layout工作的效率。然而在PCB板卡設(shè)計(jì)中，目前需要設(shè)計(jì)人員認(rèn)為進(jìn)行多步操作，從而出現(xiàn)大量重復(fù)冗余的工作量，浪費(fèi)人力物力，同時(shí)嚴(yán)重阻礙了PCB板卡的設(shè)計(jì)速度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處，提供了一種缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法。
[0004]本發(fā)明所述一種缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法，解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案如下:所述缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法，在cadence軟件的基礎(chǔ)上，通過Al Iegro軟件的Ski 11程序接口，自動(dòng)對銅箔(Shape)的缺銅進(jìn)行補(bǔ)齊;主要步驟包括:I)對銅箔(Shape)的缺孔進(jìn)行屬性設(shè)置，2)逐步檢測每個(gè)缺孔，確定缺孔中是否存在孔(via)，3)確定要缺孔補(bǔ)齊的銅箔shape并選中，對無孔(via)的缺孔全部補(bǔ)齊。
[0005]優(yōu)選的，通過Allegro軟件的Skill程序接口，編寫的skill進(jìn)行運(yùn)算，對每個(gè)缺孔進(jìn)行逐步檢測;若在缺孔中心檢測到孔(via)存在時(shí)，則輸出為done;若在缺孔中心檢測不到孔(via)存在時(shí)，說明此銅箔中缺孔無via存在，貝Ij此時(shí)繼續(xù)執(zhí)行命令，輸出命令為on。[000?]優(yōu)選的，確定要缺孔補(bǔ)齊的銅箔shape并選中，使shape的屬性自動(dòng)填入到命令中，當(dāng)命令識(shí)別shape的屬性后再次選中shape，對無via的缺孔執(zhí)行自補(bǔ)銅命令直至全部補(bǔ)齊。
[0007]本發(fā)明的一種缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是:在PCB設(shè)計(jì)中采用本發(fā)明，在cadence軟件的基礎(chǔ)上，通過Al Iegro軟件的Ski 11程序接口，自動(dòng)對銅箔(Shape)的缺銅進(jìn)行補(bǔ)齊;有利于PCB的快速設(shè)計(jì)，有效避免了在設(shè)計(jì)中人為進(jìn)行多步操作而帶來的冗余的工作量，提升PCB的設(shè)計(jì)速度。
【附圖說明】
[0008]附圖1為所述缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參考附圖，對本發(fā)明所述一種缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[00?0]本發(fā)明所述一種缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法，是在cadence軟件的基礎(chǔ)上進(jìn)行的擴(kuò)展功能開發(fā)，通過Al Iegro軟件的Ski 11程序接口，可以實(shí)現(xiàn)軟件基本功能之外的一些擴(kuò)展操作，類似以Allegro軟件為平臺(tái)的第三方應(yīng)用開發(fā)。該缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法，能夠自動(dòng)對銅箔(Shape)的缺銅進(jìn)行補(bǔ)齊，來提升PCB的設(shè)計(jì)速度，有效避免了在設(shè)計(jì)中人為進(jìn)行多步操作而帶來的冗余工作量。
[0011]實(shí)施例1:
本實(shí)施例所述一種缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法，在cadence軟件的基礎(chǔ)上，通過Al Iegro軟件的Ski 11程序接口，自動(dòng)對銅箔(Shape)的缺銅進(jìn)行補(bǔ)齊;主要步驟包括:I)對銅箔(Shape)的缺孔進(jìn)行屬性設(shè)置，2)逐步檢測每個(gè)缺孔，確定缺孔中是否存在孔(via)，3)確定要缺孔補(bǔ)齊的銅箔shape并選中，對無孔(via)的缺孔全部補(bǔ)齊。
[0012]本實(shí)施例所述缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法，通過Allegro軟件的Skill程序接口，編寫的skill進(jìn)行運(yùn)算，對每個(gè)缺孔進(jìn)行逐步檢測;若在缺孔中心檢測到孔(via)存在時(shí)，則輸出為done;若在缺孔中心檢測不到孔(via)存在時(shí)，說明此銅箔中缺孔無via存在，則此時(shí)繼續(xù)執(zhí)彳丁命令，輸出命令為on。
[0013]本實(shí)施例所述缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法，確定要缺孔補(bǔ)齊的銅箔shape并選中，使shape的屬性自動(dòng)填入到命令中，當(dāng)命令識(shí)別shape的屬性后再次選中shape，此時(shí)對無via的缺孔執(zhí)行自補(bǔ)銅命令直至全部補(bǔ)齊。
[0014]附圖1為所述缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法的流程圖，如附圖1所示，首先選定銅箔并對銅箔進(jìn)行檢查，然后檢查銅箔中是否有缺孔，檢測缺孔中是否有via，若檢測有via，則輸出done指令;若檢測無via，則對銅箔進(jìn)行修補(bǔ)，直至對無via的缺孔全部補(bǔ)齊，變成完整的銅箔;程序結(jié)束，銅箔修復(fù)，輸出done指令。采用該缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法，在PCB設(shè)計(jì)中，通過編寫的ski 11進(jìn)行運(yùn)算，S卩檢測到via時(shí)為done，檢測到無via時(shí)為on，繼續(xù)執(zhí)行命令直至補(bǔ)銅完畢。
[0015]上述【具體實(shí)施方式】僅是本發(fā)明的具體個(gè)案，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍包括但不限于上述【具體實(shí)施方式】，任何符合本發(fā)明的權(quán)利要求書的且任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或替換，皆應(yīng)落入本發(fā)明的專利保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法，其特征在于，在cadence軟件的基礎(chǔ)上，通過Al Iegro軟件的Ski 11程序接口，自動(dòng)對銅箔的缺銅進(jìn)行補(bǔ)齊;主要步驟包括:1)對銅箔的缺孔進(jìn)行屬性設(shè)置，2)逐步檢測每個(gè)缺孔，確定缺孔中是否存在孔，3)確定要缺孔補(bǔ)齊的銅箔并選中，對無孔的缺孔全部補(bǔ)齊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法，其特征在于，通過Al Iegro軟件的Ski 11程序接口，編寫的ski 11進(jìn)行運(yùn)算，對每個(gè)缺孔進(jìn)行逐步檢測;若在缺孔中心檢測到孔存在時(shí)，則輸出為done;若在缺孔中心檢測不到孔存在時(shí)，說明此銅箔中缺孔無孔存在，則此時(shí)繼續(xù)執(zhí)行命令，輸出命令為on。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法，其特征在于，確定要缺孔補(bǔ)齊的銅箔并選中，使銅箔的屬性自動(dòng)填入到命令中，當(dāng)命令識(shí)別銅箔的屬性后再次選中銅箔，對無孔的缺孔執(zhí)行自補(bǔ)銅命令直至全部補(bǔ)齊。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種缺銅自動(dòng)補(bǔ)齊且無需重復(fù)避銅的方法，涉及EDA技術(shù)領(lǐng)域，在cadence軟件的基礎(chǔ)上，通過Allegro軟件的Skill程序接口，自動(dòng)對銅箔（Shape）的缺銅進(jìn)行補(bǔ)齊；主要步驟包括：1）對銅箔（Shape）的缺孔進(jìn)行屬性設(shè)置，2）逐步檢測每個(gè)缺孔，確定缺孔中是否存在孔（via），3）確定要缺孔補(bǔ)齊的銅箔shape并選中，對無孔（via）的缺孔全部補(bǔ)齊。本發(fā)明有利于PCB的快速設(shè)計(jì)，有效避免了在設(shè)計(jì)中人為進(jìn)行多步操作而帶來的冗余的工作量，提升PCB的設(shè)計(jì)速度。
【IPC分類】G06F17/50
【公開號】CN105677970
【申請?zhí)枴緾N201610007521
【發(fā)明人】張得文, 劉金鳳, 高新迪
【申請人】浪潮集團(tuán)有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月7日