一種服裝電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及RFID天線及電子標(biāo)簽的制造技術(shù)，具體是指一種電子標(biāo)簽，尤其涉及一種服裝電子標(biāo)簽，主要應(yīng)用于服裝等產(chǎn)品的無(wú)線射頻識(shí)別。
【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽又稱射頻標(biāo)簽、應(yīng)答器、數(shù)據(jù)載體；閱讀器又稱為讀出裝置、掃描器、讀頭、通信器、讀寫(xiě)器(取決于電子標(biāo)簽是否可以無(wú)線改寫(xiě)數(shù)據(jù))。電子標(biāo)簽與閱讀器之間通過(guò)耦合元件實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的空間(無(wú)接觸)耦合;在耦合通道內(nèi)，根據(jù)時(shí)序關(guān)系，實(shí)現(xiàn)能量的傳遞和數(shù)據(jù)交換。電子標(biāo)簽的基本結(jié)構(gòu)為標(biāo)簽天線和電子芯片，電子芯片由耦合元件及芯片組成，每個(gè)標(biāo)簽具有唯一的電子編碼，高容量電子標(biāo)簽有用戶可寫(xiě)入的存儲(chǔ)空間，附著在物體上標(biāo)識(shí)目標(biāo)對(duì)象，標(biāo)簽天線用于傳遞射頻信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽與相應(yīng)的閱讀器進(jìn)行信息交流。從使用的角度來(lái)看，相關(guān)技術(shù)中，使用無(wú)線射頻技術(shù)的電子標(biāo)簽產(chǎn)品大多是按照頻段的不同進(jìn)行區(qū)分，具體的頻段種類包括低頻頻段、高頻頻段、超高頻頻段和微波頻段。從供電角度來(lái)區(qū)分，電子標(biāo)簽又分為有源標(biāo)簽和無(wú)源標(biāo)簽。
[0003]隨著RFID(Rad1Frequency Identificat1n)射頻識(shí)別技術(shù)的發(fā)展和普及，RFID標(biāo)簽天線作為快速、實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確采集與處理信息的高新技術(shù)和信息標(biāo)準(zhǔn)化的基礎(chǔ)，已經(jīng)越來(lái)越廣泛的被業(yè)界所重視。
[0004]根據(jù)中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)枮?01220417554.8公布的一種服裝標(biāo)簽，包括電子芯片，所述電子標(biāo)簽位于布袋中。本發(fā)明的服裝標(biāo)簽具有制作方便、與服裝附著容易且牢固的優(yōu)點(diǎn)。這種服裝標(biāo)簽不能滿足服裝材料的生產(chǎn)和使用特性，如RFID標(biāo)簽怕水洗、不能搓揉，耐酸堿程度都很差。同時(shí)不能夠滿足用戶對(duì)能在各種材質(zhì)、款式及數(shù)量的服裝上應(yīng)用的通用服裝標(biāo)簽的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種服裝電子標(biāo)簽。
[0006]本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0007]—種服裝電子標(biāo)簽，包括柔性硅膠層A、柔性硅膠層B、封裝于柔性硅膠層A和柔性硅膠層B之間的片狀耦合天線、與所述片狀耦合天線電性連接的芯片，所述柔性硅膠層A的上表面涂覆有防水層A，所述柔性硅膠層B的下表面涂覆有防水層B，并在所述柔性硅膠層A上設(shè)置有四個(gè)用于與服裝卡合的卡扣，且所述防水層A和防水層B均采用彈性材料制成。
[0008]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述芯片封裝于所述柔性硅膠層A和柔性硅膠層B之間。
[0009]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述柔性硅膠層A和柔性硅膠層B的截面呈矩形，且所述柔性硅膠層A和柔性硅膠層B的厚度相同。
[0010]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述防水層A和防水層B的厚度相同。
[0011 ]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述片狀耦合天線和芯片可被讀寫(xiě)器識(shí)別，在快速通過(guò)的傳送帶上安裝讀寫(xiě)器，每件通過(guò)的衣物內(nèi)都放置一種服裝標(biāo)簽，可以快速準(zhǔn)確的將通過(guò)物品的標(biāo)簽信息記錄下來(lái)。
[0012]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，質(zhì)量輕，可以很方便地通過(guò)卡扣扣合在衣物上，當(dāng)衣服需要清洗時(shí)，可以方便地將其拆卸下來(lái)，即使不拆卸，由于設(shè)置有防水層A和防水層B，能夠提高其防水性能，同時(shí)采用彈性材料制成，便于揉搓，防止損壞內(nèi)部的天線和芯片。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0015]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]所述一種服裝電子標(biāo)簽，包括柔性硅膠層Al、柔性硅膠層B2、封裝于柔性硅膠層Al和柔性硅膠層B2之間的片狀耦合天線3、與所述片狀耦合天線3電性連接的芯片4，所述芯片4封裝于所述柔性硅膠層Al和柔性硅膠層B2之間。
[0017]所述柔性硅膠層Al的上表面涂覆有防水層A5，所述柔性硅膠層B2的下表面涂覆有防水層B6，并在所述柔性硅膠層Al上設(shè)置有四個(gè)用于與服裝卡合的卡扣7，且所述防水層A5和防水層B6均采用彈性材料制成。所述柔性硅膠層Al和柔性硅膠層B2的截面呈矩形，且所述柔性硅膠層Al和柔性硅膠層B2的厚度相同，所述防水層A5和防水層B6的厚度相同。
[0018]所述片狀耦合天線3和芯片4可被讀寫(xiě)器識(shí)別，在快速通過(guò)的傳送帶上安裝讀寫(xiě)器，每件通過(guò)的衣物內(nèi)都放置一種服裝標(biāo)簽，可以快速準(zhǔn)確的將通過(guò)物品的標(biāo)簽信息記錄下來(lái)。
[0019]在使用時(shí)，可以很方便地通過(guò)卡扣扣合在衣物上，當(dāng)衣服需要清洗時(shí)，可以方便地將其拆卸下來(lái)，即使不拆卸，由于設(shè)置有防水層A和防水層B，能夠提高其防水性能，同時(shí)采用彈性材料制成，便于揉搓，防止損壞內(nèi)部的天線和芯片。
[0020]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種服裝電子標(biāo)簽，其特征在于:包括柔性硅膠層A(I)、柔性硅膠層B(2)、封裝于柔性硅膠層A(I)和柔性硅膠層B(2)之間的片狀耦合天線(3)、與所述片狀耦合天線(3)電性連接的芯片(4)，所述柔性硅膠層A(I)的上表面涂覆有防水層A(5)，所述柔性硅膠層B(2)的下表面涂覆有防水層B(6)，并在所述柔性硅膠層A(I)上設(shè)置有四個(gè)用于與服裝卡合的卡扣(7)，且所述防水層A(5)和防水層B(6)均采用彈性材料制成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種服裝電子標(biāo)簽，其特征在于:所述芯片(4)封裝于所述柔性硅膠層A( I)和柔性硅膠層B(2)之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種服裝電子標(biāo)簽，其特征在于:所述柔性硅膠層A(I)和柔性硅膠層B(2)的截面呈矩形，且所述柔性硅膠層A(I)和柔性硅膠層B(2)的厚度相同。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種服裝電子標(biāo)簽，其特征在于:所述防水層A(5)和防水層B(6)的厚度相同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種服裝電子標(biāo)簽，其特征在于:所述片狀耦合天線(3)和芯片(4)可被讀寫(xiě)器識(shí)別。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種服裝電子標(biāo)簽，包括柔性硅膠層A、柔性硅膠層B、封裝于柔性硅膠層A和柔性硅膠層B之間的片狀耦合天線、與所述片狀耦合天線電性連接的芯片，所述柔性硅膠層A的上表面涂覆有防水層A，所述柔性硅膠層B的下表面涂覆有防水層B，并在所述柔性硅膠層A上設(shè)置有四個(gè)用于與服裝卡合的卡扣，且所述防水層A和防水層B均采用彈性材料制成。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，質(zhì)量輕，可以很方便地通過(guò)卡扣扣合在衣物上，當(dāng)衣服需要清洗時(shí)，可以方便地將其拆卸下來(lái)，即使不拆卸，由于設(shè)置有防水層A和防水層B，能夠提高其防水性能，同時(shí)采用彈性材料制成，便于揉搓，防止損壞內(nèi)部的天線和芯片。
【IPC分類】G06K17/00, G06K19/077
【公開(kāi)號(hào)】CN105488559
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510848084
【發(fā)明人】葉長(zhǎng)龍
【申請(qǐng)人】惠州市三和物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年11月26日