一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種散熱器的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法，具體地說是一種用于Rack的基于熱流 通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子封裝技術(shù)的發(fā)展和服務(wù)器設(shè)計(jì)水平的提升，1U節(jié)點(diǎn)往往配置越來越多的 硬盤和性能強(qiáng)大的計(jì)算主板，以實(shí)現(xiàn)要求日益增高的存儲(chǔ)和計(jì)算性能。為了滿足Rack產(chǎn)品 設(shè)計(jì)要求，往往針對(duì)1U節(jié)點(diǎn)劃分專門的硬盤存儲(chǔ)區(qū)域和計(jì)算區(qū)域。本專利可以通過評(píng)估1U 節(jié)點(diǎn)布局的熱流通道，確定散熱器的優(yōu)化設(shè)計(jì)方向，從而確定最佳的散熱器結(jié)構(gòu)，改善1U 節(jié)點(diǎn)的散熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于Rack的基于熱流通道 的散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方法。
[0004] 本發(fā)明的技術(shù)方案是按以下方式實(shí)現(xiàn)的： 一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方法，該方法包括以下步驟： 1) 根據(jù)1U節(jié)點(diǎn)布局，評(píng)估熱流通道，確認(rèn)主要的影響散熱的熱流通道，對(duì)于1U節(jié)點(diǎn)，硬 盤區(qū)與計(jì)算主板并列排布，因此，重要的熱流通道主要為計(jì)算主板上通過CPU散熱器的熱 流通道與硬盤區(qū)的熱流通道； 2) 通過不同熱流通道散熱流量的調(diào)節(jié)，判斷散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方向； 3 )根據(jù)散熱器的設(shè)計(jì)方向，完成散熱器結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。
[0005] 上述步驟2)中，在確認(rèn)1U節(jié)點(diǎn)的兩大熱流通道后，為了改善計(jì)算主板上CPU的 散熱，需減小硬盤區(qū)熱流通道，從而使主板CPU散熱器獲得更大的散熱風(fēng)量；基于這樣的思 路，可以使用結(jié)構(gòu)件，如泡棉、導(dǎo)風(fēng)板，改變熱流通道的流阻特性，從而實(shí)現(xiàn)熱流通道內(nèi)散熱 風(fēng)量的調(diào)節(jié)；伴隨著熱流通道內(nèi)散熱風(fēng)量的變化，可以通過溫度測(cè)試的手段獲得熱流通道 內(nèi)主要器件的溫度，從而判斷散熱器情況。
[0006] 上述步驟3)中通過比對(duì)CPU在熱流通道調(diào)節(jié)前后的溫度，若CPU溫度有明顯的改 善，則表明目前的散熱器結(jié)構(gòu)接近最佳設(shè)計(jì)，因?yàn)?，散熱器的結(jié)構(gòu)既滿足了散熱要求，也沒 有因散熱風(fēng)量增大導(dǎo)致風(fēng)扇風(fēng)量下降。若CPU溫度沒有明顯的改善，甚至出現(xiàn)了惡化，則表 明散熱器的結(jié)構(gòu)過于緊密，導(dǎo)致風(fēng)扇提供的散熱風(fēng)量下降，應(yīng)將散熱器的翅片間距增大；重 復(fù)同樣的方法，直到獲得散熱改善。
[0007] 本發(fā)明的一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)有技術(shù)相比 所產(chǎn)生的有益效果是： 本發(fā)明通過使用結(jié)構(gòu)件，如泡棉、導(dǎo)風(fēng)板，改變熱流通道的流阻特性，從而實(shí)現(xiàn)熱流通 道內(nèi)散熱風(fēng)量的調(diào)節(jié)，伴隨著熱流通道內(nèi)散熱風(fēng)量的變化，可以通過溫度測(cè)試的手段獲得 熱流通道內(nèi)主要器件的溫度，從而判斷散熱器情況；本發(fā)明能夠快速、簡(jiǎn)便地實(shí)現(xiàn)散熱器結(jié) 構(gòu)的優(yōu)化，從而改善1U節(jié)點(diǎn)的散熱狀況。
【具體實(shí)施方式】
[0008] 下面對(duì)本發(fā)明的一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方法作以下詳 細(xì)說明。
[0009] 本發(fā)明的一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方法，該方法包括以 下步驟： 1)根據(jù)1U節(jié)點(diǎn)布局，評(píng)估熱流通道，確認(rèn)主要的影響散熱的熱流通道，對(duì)于1U節(jié)點(diǎn)，硬 盤區(qū)與計(jì)算主板并列排布，因此，重要的熱流通道主要為計(jì)算主板上通過CPU散熱器的熱 流通道與硬盤區(qū)的熱流通道。
[0010] 2)通過不同熱流通道散熱流量的調(diào)節(jié)，判斷散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方向；在確認(rèn)1U節(jié)點(diǎn) 的兩大熱流通道后，為了改善計(jì)算主板上CPU的散熱，需減小硬盤區(qū)熱流通道，從而使主板 CHJ散熱器獲得更大的散熱風(fēng)量；基于這樣的思路，可以使用結(jié)構(gòu)件，如泡棉、導(dǎo)風(fēng)板，改變 熱流通道的流阻特性，從而實(shí)現(xiàn)熱流通道內(nèi)散熱風(fēng)量的調(diào)節(jié)；伴隨著熱流通道內(nèi)散熱風(fēng)量 的變化，可以通過溫度測(cè)試的手段獲得熱流通道內(nèi)主要器件的溫度，從而判斷散熱器情況。
[0011] 3)根據(jù)散熱器的設(shè)計(jì)方向，完成散熱器結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，通過比對(duì)CPU在熱流通 道調(diào)節(jié)前后的溫度，若CPU溫度有明顯的改善，則表明目前的散熱器結(jié)構(gòu)接近最佳設(shè)計(jì)，因 為，散熱器的結(jié)構(gòu)既滿足了散熱要求，也沒有因散熱風(fēng)量增大導(dǎo)致風(fēng)扇風(fēng)量下降。若CPU溫 度沒有明顯的改善，甚至出現(xiàn)了惡化，則表明散熱器的結(jié)構(gòu)過于緊密，導(dǎo)致風(fēng)扇提供的散熱 風(fēng)量下降，應(yīng)將散熱器的翅片間距增大；重復(fù)同樣的方法，直到獲得散熱改善。
[0012] 本發(fā)明的設(shè)計(jì)方法包括（1) 1U節(jié)點(diǎn)熱流通道布局評(píng)估；（2)調(diào)節(jié)熱流通道，判斷散 熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方向；（3)優(yōu)化散熱器結(jié)構(gòu)，改善節(jié)點(diǎn)散熱三部分組成。
[0013] 其中，在步驟2)中，調(diào)節(jié)熱流通道，判斷散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方向：對(duì)于1U節(jié)點(diǎn)，通過 泡棉封堵硬盤區(qū)熱流通道，使更多的散熱風(fēng)量進(jìn)入計(jì)算主板熱流通道。主板上兩個(gè)CPU溫 度，CPU0溫度升高，CPU1溫度降低。此情況表明，散熱器的結(jié)構(gòu)較緊密，導(dǎo)致系統(tǒng)風(fēng)扇提供 的散熱風(fēng)量減小，應(yīng)改善散熱器翅片的密集程度，增大翅片間距。
[0014] 優(yōu)化散熱器結(jié)構(gòu)，改善節(jié)點(diǎn)散熱：根據(jù)CPU溫度的變化情況，確定應(yīng)該增大散熱器 翅片間距。因此，更換散熱器翅片間距增大一倍的新款散熱器，再次測(cè)試兩顆CPU的溫度， 均有了明顯的改善。
[0015] 下述表1為整個(gè)散熱器優(yōu)化過程中的CPU測(cè)試數(shù)據(jù) 表1
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方法，其特征在于，該方法包括以 下步驟： 1) 根據(jù)IU節(jié)點(diǎn)布局，評(píng)估熱流通道，確認(rèn)主要的影響散熱的熱流通道，對(duì)于IU節(jié)點(diǎn)，硬 盤區(qū)與計(jì)算主板并列排布，因此，重要的熱流通道主要為計(jì)算主板上通過CPU散熱器的熱 流通道與硬盤區(qū)的熱流通道； 2) 通過不同熱流通道散熱流量的調(diào)節(jié)，判斷散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方向； 3 )根據(jù)散熱器的設(shè)計(jì)方向，完成散熱器結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方法，其 特征在于，上述步驟2 )中，在確認(rèn)IU節(jié)點(diǎn)的兩大熱流通道后，為了改善計(jì)算主板上CPU的 散熱，需減小硬盤區(qū)熱流通道，從而使主板CPU散熱器獲得更大的散熱風(fēng)量；基于這樣的思 路，可以使用結(jié)構(gòu)件，如泡棉、導(dǎo)風(fēng)板，改變熱流通道的流阻特性，從而實(shí)現(xiàn)熱流通道內(nèi)散熱 風(fēng)量的調(diào)節(jié)；伴隨著熱流通道內(nèi)散熱風(fēng)量的變化，可以通過溫度測(cè)試的手段獲得熱流通道 內(nèi)主要器件的溫度，從而判斷散熱器情況。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方法，其特 征在于，上述步驟3)中通過比對(duì)CPU在熱流通道調(diào)節(jié)前后的溫度，若CPU溫度有明顯的改 善，則表明目前的散熱器結(jié)構(gòu)接近最佳設(shè)計(jì)，因?yàn)?，散熱器的結(jié)構(gòu)既滿足了散熱要求，也沒 有因散熱風(fēng)量增大導(dǎo)致風(fēng)扇風(fēng)量下降；若CPU溫度沒有明顯的改善，甚至出現(xiàn)了惡化，則表 明散熱器的結(jié)構(gòu)過于緊密，導(dǎo)致風(fēng)扇提供的散熱風(fēng)量下降，應(yīng)將散熱器的翅片間距增大；重 復(fù)同樣的方法，直到獲得散熱改善。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方法,該方法包括以下步驟：1）根據(jù)1U節(jié)點(diǎn)布局，評(píng)估熱流通道，確認(rèn)主要的影響散熱的熱流通道，對(duì)于1U節(jié)點(diǎn)，硬盤區(qū)與計(jì)算主板并列排布，重要的熱流通道主要為計(jì)算主板上通過CPU散熱器的熱流通道與硬盤區(qū)的熱流通道；2）通過不同熱流通道散熱流量的調(diào)節(jié)，判斷散熱器優(yōu)化設(shè)計(jì)方向，使用結(jié)構(gòu)件改變熱流通道的流阻特性，實(shí)現(xiàn)熱流通道內(nèi)散熱風(fēng)量的調(diào)節(jié)；伴隨著熱流通道內(nèi)散熱風(fēng)量的變化，可以通過溫度測(cè)試的手段獲得熱流通道內(nèi)主要器件的溫度，從而判斷散熱器情況；3）根據(jù)散熱器的設(shè)計(jì)方向，完成散熱器結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。本發(fā)明能夠快速、簡(jiǎn)便地實(shí)現(xiàn)散熱器結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，從而改善1U節(jié)點(diǎn)的散熱狀況。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號(hào)】CN105022464
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510438404
【發(fā)明人】張旭東
【申請(qǐng)人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2015年7月23日