一種修復希捷硬盤不能進入診斷模式的方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及信息安全技術(shù)領域，特別涉及一種修復希捷硬盤不能進入診斷模式的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]希捷硬盤診斷模式是希捷廠家特有的技術(shù)，在硬盤的檢修中，希捷硬盤診斷模式會發(fā)揮非常重要的作用。但是在硬盤的使用中，由于不特定因素的影響，例如壞道、突然斷電，電壓不穩(wěn)等等情況，會導致硬盤無法正常進入診斷模式。此時，現(xiàn)有技術(shù)會采用直接更換電路板的方式來處理這種問題，但是直接換電路板容易引起敲盤和不適配等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提出一種修復希捷硬盤不能進入診斷模式的方法，包括以下步驟:
S1:拆下故障硬盤的電路板，找另一個相同編號的匹配電路板，分別取下兩個電路板的ROM芯片并將故障硬盤的ROM芯片安裝在匹配電路板上，將匹配電路板安裝至故障硬盤；
52:將硬盤通電后判斷是否能夠進入診斷模式，若能則結(jié)束，若不能則進入S3 ;
53:使用硬短路的方式短路故障盤電路板的兩個診斷模式短接點；
54:判斷硬盤是否能進入診斷模式，若能則結(jié)束，若不能則進入S5 ；
55:修改ROM芯片內(nèi)的適配參數(shù)。
[0004]作為優(yōu)選，所述S3的詳細步驟如下:
5301:拆下電路板；
5302:找到電路板的MCU芯片與磁頭電路連接的電路；
5303:找到MCU芯片與磁頭電路之間的短接點并做記錄；
S304:將電路板裝回盤體連接電腦，通過連接兩個短接點測試硬盤是否可以進入診斷模式。
[0005]作為優(yōu)選，所述S304中短接方式包括三種:第一種為開電前短接，第二種為開電1-2秒后短接，第三種為開電后I秒內(nèi)短接，I秒內(nèi)在斷開，I秒內(nèi)再短接。
[0006]作為優(yōu)選，所述S5的詳細步驟如下:
5501:選一個無故障的匹配盤，提取匹配盤的ROM芯片內(nèi)所有數(shù)據(jù)至本地磁盤；
5502:分析匹配盤的ROM數(shù)據(jù)頭部O至4F位置，找到適配參數(shù)CAP、SAP、RAP的偏移位置特征，并計算每個適配參數(shù)大?。?br> 5503:根據(jù)偏移位置特征跳轉(zhuǎn)至數(shù)據(jù)區(qū)位置，按照適配參數(shù)大小提取出CAP、SAP、RAP的數(shù)據(jù)段；
5504:將CAP、SAP、RAP數(shù)據(jù)段的頭部8字節(jié)和尾部8字節(jié)去掉；
5505:提取故障盤的ROM數(shù)據(jù)，并找到CAP、SAP、RAP的數(shù)據(jù)位置；
5506:用S304中的數(shù)據(jù)字段覆蓋故障盤中的CAP、SAP、RAP數(shù)據(jù)； S507:將替換的數(shù)據(jù)寫入故障盤的ROM中。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明的優(yōu)點在于:分三步驟修復硬盤，保證修復過程快速且高效，修復成功率高，不會出現(xiàn)修復后敲盤和不適配等問題。
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明實施例的主流程圖；
圖2為本發(fā)明步驟S3的詳細流程圖；
圖3為本發(fā)明步驟S5的詳細流程圖。
【具體實施方式】
[0009]為了詳細說明本發(fā)明的【具體實施方式】，下面結(jié)合【附圖說明】:
如圖1所示，一種修復希捷硬盤不能進入診斷模式的方法，包括以下步驟:
S1:拆下故障硬盤的電路板，找另一個相同編號的匹配電路板，分別取下兩個電路板的ROM芯片并將故障硬盤的ROM芯片安裝在匹配電路板上，將匹配電路板安裝至故障硬盤；因硬盤出現(xiàn)不能進入診斷模式的故障時一般是除ROM芯片的其他位置出現(xiàn)問題，所以采用跟換電路板安裝原有ROM芯片的方式來實現(xiàn)修復硬盤。
[0010]S2:將硬盤與電腦連接采用硬盤工具判斷是否能夠進入診斷模式，若能則結(jié)束，若不能則進入S3 ;
S3:使用硬短路的方式短路故障盤電路板的兩個診斷模式短接點；此步驟為了在硬盤通電的情況下跳過可能存在故障的固件和不加載損壞的模塊達到硬盤正常進入診斷模式的目的。
[0011]S4:判斷硬盤是否能進入診斷模式，若能則結(jié)束，若不能則進入S5 ;
S5:修改ROM芯片內(nèi)的適配參數(shù)，對影響進入診斷模式的引導代碼和ROM數(shù)據(jù)體進行更改修正。
[0012]如圖2所示，所述S3的詳細步驟如下:
5301:拆下電路板；
5302:通過檢測工具找到電路板的MCU芯片與磁頭電路連接的電路；
5303:找到MCU芯片與磁頭電路之間的短接點并做記錄；
S304:將電路板裝回盤體連接電腦，通過連接兩個短接點使其短路測試硬盤是否可以進入診斷模式。
[0013]所述短接方式包括三種:第一種為硬盤開電前短接，第二種為硬盤開電1-2秒后短接，第三種為硬盤開電后I秒內(nèi)短接，I秒內(nèi)在斷開，I秒內(nèi)再短接。
[0014]如圖3所示，所述S5的詳細步驟如下:
5501:選一個無故障的匹配盤，提取匹配盤的ROM芯片內(nèi)所有數(shù)據(jù)至本地磁盤生成一個二進制文件；
5502:分析二進制文件的ROM數(shù)據(jù)頭部O至4F位置，找到適配參數(shù)CAP、SAP、RAP的偏移位置特征；以4個字節(jié)為一組，查找CAP的偏移位置特征“0x04XXXXXX”，SAP的偏移位置特征“0x05XXXXXX”，RAP的偏移位置特征“0x06XXXXXX”。上述偏移位置特征后3個字節(jié)“XXXXXX”為可變值，是適配參數(shù)的頭部偏移量。在計算適配參數(shù)大小為錢后一個偏移量減去前一個偏移量等于前一個適配參數(shù)的大小。例如檢索ROM數(shù)據(jù)頭部有“05 00 00 07 0600 50 07 04 00 FO 07 00 10 F2 07”這一串數(shù)據(jù)，可以得到SAP為第一個特征“05 00 0007” RAP為第二個特征“06 00 50 07” CAP為第三個特征“04 00 FO 07”，通過偏移量“0050 07”減去“00 00 07”得到SAP的大小，“00 FO 07”減去“00 50 07”得到RAP的大小，在“04 00 FO 07” 后是“00 10 F2 07”，則通過“10 F2 07” 減去“00 FO 07” 得到 CAP 的大小。
[0015]S503:根據(jù)偏移位置特征后三個字節(jié)跳轉(zhuǎn)至數(shù)據(jù)區(qū)頭部位置，按照適配參數(shù)大小提取出CAP、SAP、RAP的數(shù)據(jù)段數(shù)據(jù)；
5504:將CAP、SAP、RAP數(shù)據(jù)字段的頭部8字節(jié)和尾部8字節(jié)去掉，例如CAP、SAP、RAP的數(shù)據(jù)字段大小分別為528字節(jié)、20496字節(jié)、37904字節(jié)去掉頭尾后的最終大小為512字節(jié)、20480字節(jié)、37888字節(jié)；
5505:提取故障盤的ROM數(shù)據(jù)，并找到CAP、SAP、RAP的數(shù)據(jù)位置；
5506:用S304中的數(shù)據(jù)字段覆蓋故障盤中的CAP、SAP、RAP數(shù)據(jù)位置；
5507:將替換的數(shù)據(jù)寫入故障盤的ROM芯片中。
[0016]以上描述闡述了具體細節(jié)以便充分理解本發(fā)明，但本發(fā)明還可以采用其他不同于此描述方式來實施，因此本發(fā)明并不限于以上公開的具體實施。
【主權(quán)項】
1.一種修復希捷硬盤不能進入診斷模式的方法，其特征在于包括以下步驟: S1:拆下故障硬盤的電路板，找另一個相同編號的匹配電路板，分別取下兩個電路板的ROM芯片并將故障硬盤的ROM芯片安裝在匹配電路板上，將匹配電路板安裝至故障硬盤； 52:將硬盤通電后判斷是否能夠進入診斷模式，若能則結(jié)束，若不能則進入S3 ; 53:使用硬短路的方式短路故障盤電路板的兩個診斷模式短接點； 54:判斷硬盤是否能進入診斷模式，若能則結(jié)束，若不能則進入S5 ； 55:修改ROM芯片內(nèi)的適配參數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的一種修復希捷硬盤不能進入診斷模式的方法，其特征在于所述S3的詳細步驟如下: 5301:拆下電路板； 5302:找到電路板的MCU芯片與磁頭電路連接的電路； 5303:找到MCU芯片與磁頭電路之間的短接點并做記錄； S304:將電路板裝回盤體連接電腦，通過連接兩個短接點測試硬盤是否可以進入診斷模式。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的一種修復希捷硬盤不能進入診斷模式的方法，其特征在于所述S304中短接方式包括三種:第一種為開電前短接，第二種為開電1-2秒后短接，第三種為開電后I秒內(nèi)短接，I秒內(nèi)在斷開，I秒內(nèi)再短接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的一種修復希捷硬盤不能進入診斷模式的方法，其特征在于所述S5的詳細步驟如下: 5501:選一個無故障的匹配盤，提取匹配盤的ROM芯片內(nèi)所有數(shù)據(jù)至本地磁盤； 5502:分析匹配盤的ROM數(shù)據(jù)頭部O至4F位置，找到適配參數(shù)CAP、SAP、RAP的偏移位置特征，并計算每個適配參數(shù)大??； 5503:根據(jù)偏移位置特征跳轉(zhuǎn)至數(shù)據(jù)區(qū)位置，按照適配參數(shù)大小提取出CAP、SAP、RAP的數(shù)據(jù)段； 5504:將CAP、SAP、RAP數(shù)據(jù)段的頭部8字節(jié)和尾部8字節(jié)去掉； 5505:提取故障盤的ROM數(shù)據(jù)，并找到CAP、SAP、RAP的數(shù)據(jù)位置； 5506:用S304中的數(shù)據(jù)字段覆蓋故障盤中的CAP、SAP、RAP數(shù)據(jù)； 5507:將替換的數(shù)據(jù)寫入故障盤的ROM中。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種修復希捷硬盤不能進入診斷模式的方法，包括以下步驟：S1：取下電路板調(diào)換ROM芯片；S2：判斷是否能夠進入診斷模式，能則結(jié)束，不能則進入S3；S3：硬短路電路板；S4：判斷是否能進入診斷模式，若能則結(jié)束，若不能則進入S5；S5：修改ROM芯片內(nèi)的適配參數(shù)。本發(fā)明分三步驟修復硬盤，保證修復過程快速且高效，修復成功率高，不會出現(xiàn)修復后敲盤和不適配等問題。
【IPC分類】G06F11-22
【公開號】CN104598349
【申請?zhí)枴緾N201510092100
【發(fā)明人】梁效寧
【申請人】四川效率源信息安全技術(shù)有限責任公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2015年3月2日