硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 在存儲(chǔ)器中通常設(shè)有很多的硬盤(pán)，需要對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)承載板來(lái)承載這些硬盤(pán)。當(dāng)用 戶對(duì)硬盤(pán)的數(shù)量需求不一樣時(shí)，需要設(shè)計(jì)不同的硬盤(pán)承載板來(lái)支持?jǐn)?shù)量不同的硬盤(pán)，造成 很多不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種在對(duì)硬盤(pán)擴(kuò)展時(shí)無(wú)需重新設(shè)計(jì)硬盤(pán)承載板的硬盤(pán) 擴(kuò)展系統(tǒng)。
[0004] 一種硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)，連接于一主板，所述硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)包括： 一主擴(kuò)展板，包括一第一板體，所述第一板體上設(shè)置有一連接所述主板上的第一硬盤(pán) 接口的輸入接口、一第一擴(kuò)展插槽、一用于擴(kuò)展來(lái)自所述主板的控制信號(hào)的第一擴(kuò)展芯片 及若干連接硬盤(pán)的第二硬盤(pán)接口，所述輸入接口包括第一電源引腳及第一信號(hào)引腳，所述 第一信號(hào)引腳與所述第一擴(kuò)展芯片相連，所述第一擴(kuò)展芯片分別連接每一第二硬盤(pán)接口及 所述第一擴(kuò)展插槽，所述第一電源引腳與所述第一擴(kuò)展芯片、所述第一擴(kuò)展插槽及所述第 二硬盤(pán)接口連接； 若干從擴(kuò)展板，每一從擴(kuò)展板包括一第二板體，所述第二板體上設(shè)置有一板邊連接器、 一第二擴(kuò)展插槽、一用于擴(kuò)展來(lái)自所述主板或其他從擴(kuò)展板的控制信號(hào)的第二擴(kuò)展芯片及 若干連接硬盤(pán)的第三硬盤(pán)接口，所述板邊連接器可插接至所述主擴(kuò)展板上的第一擴(kuò)展插槽 或其他從擴(kuò)展板上的第二擴(kuò)展插槽，所述板邊連接器包括第二電源引腳及第二信號(hào)引腳， 所述第二信號(hào)引腳與所述第二擴(kuò)展芯片相連，所述第二擴(kuò)展芯片分別連接每一第三硬盤(pán)接 口及所述第二擴(kuò)展插槽，所述第二電源引腳與所述第二擴(kuò)展芯片、所述第二擴(kuò)展插槽及所 述第三硬盤(pán)接口連接。
[0005] 上述硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)在其需要支持的硬盤(pán)數(shù)量變化時(shí)，通過(guò)改變從擴(kuò)展板的數(shù)量實(shí) 現(xiàn)對(duì)不同數(shù)量硬盤(pán)的支持，從而無(wú)需重新設(shè)計(jì)硬盤(pán)承載板。
【附圖說(shuō)明】
[0006] 圖1是本發(fā)明硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式的示意圖。
[0007] 主要元件符號(hào)說(shuō)明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)，連接于一主板，所述硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)包括： 一主擴(kuò)展板，包括一第一板體，所述第一板體上設(shè)置有一連接所述主板上的第一硬盤(pán) 接口的輸入接口、一第一擴(kuò)展插槽、一用于擴(kuò)展來(lái)自所述主板的控制信號(hào)的第一擴(kuò)展芯片 及若干連接硬盤(pán)的第二硬盤(pán)接口，所述輸入接口包括第一電源引腳及第一信號(hào)引腳，所述 第一信號(hào)引腳與所述第一擴(kuò)展芯片相連，所述第一擴(kuò)展芯片分別連接每一第二硬盤(pán)接口及 所述第一擴(kuò)展插槽，所述第一電源引腳與所述第一擴(kuò)展芯片、所述第一擴(kuò)展插槽及所述第 二硬盤(pán)接口連接； 若干從擴(kuò)展板，每一從擴(kuò)展板包括一第二板體，所述第二板體上設(shè)置有一板邊連接器、 一第二擴(kuò)展插槽、一用于擴(kuò)展來(lái)自所述主板或其他從擴(kuò)展板的控制信號(hào)的第二擴(kuò)展芯片及 若干連接硬盤(pán)的第三硬盤(pán)接口，所述板邊連接器可插接至所述主擴(kuò)展板上的第一擴(kuò)展插槽 或其他從擴(kuò)展板上的第二擴(kuò)展插槽，所述板邊連接器包括第二電源引腳及第二信號(hào)引腳， 所述第二信號(hào)引腳與所述第二擴(kuò)展芯片相連，所述第二擴(kuò)展芯片分別連接每一第三硬盤(pán)接 口及所述第二擴(kuò)展插槽，所述第二電源引腳與所述第二擴(kuò)展芯片、所述第二擴(kuò)展插槽及所 述第三硬盤(pán)接口連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)，其特征在于：所述第二硬盤(pán)接口及所述第三硬 盤(pán)接口的數(shù)量均為三個(gè)。
3. 如權(quán)利要求1所述的硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)，其特征在于：所述輸入接口設(shè)置在所述第一板 體的第一側(cè)邊上，所述第一擴(kuò)展插槽設(shè)置在所述第一板體上與所述第一側(cè)邊對(duì)應(yīng)的第二側(cè) 邊上。
4. 如權(quán)利要求1所述的硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)，其特征在于：所述板邊連接器設(shè)置在所述第二 板體的第一側(cè)邊上，所述第二擴(kuò)展插槽設(shè)置在所述第二板體上與所述第一側(cè)邊對(duì)應(yīng)的第二 側(cè)邊上。
【專利摘要】一種硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)，連接于一主板，所述硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)包括一擴(kuò)展板及若干從擴(kuò)展板。所述主擴(kuò)展板上設(shè)置有一擴(kuò)展芯片、若干硬盤(pán)接口、一輸入接口及一擴(kuò)展插槽。每一從擴(kuò)展板上設(shè)置有一擴(kuò)展芯片、若干硬盤(pán)接口、一板邊連接器及一擴(kuò)展插槽，所述板邊連接器可插接至所述主擴(kuò)展板上的擴(kuò)展插槽或其他從擴(kuò)展板上的擴(kuò)展插槽。上述硬盤(pán)擴(kuò)展系統(tǒng)在其需要支持的硬盤(pán)數(shù)量變化時(shí)，通過(guò)改變從擴(kuò)展板的數(shù)量實(shí)現(xiàn)對(duì)不同數(shù)量硬盤(pán)的支持，從而無(wú)需重新設(shè)計(jì)硬盤(pán)承載板。
【IPC分類】G06F1-18
【公開(kāi)號(hào)】CN104571376
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310509722
【發(fā)明人】田波, 吳亢
【申請(qǐng)人】鴻富錦精密電子(天津)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2013年10月25日