專利名稱：Cpu與散熱片組合的扣夾件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種CPU與散熱片組合的扣夾件。
目前電子、資訊業(yè)快速進步成長，所需使用的CPU大都要求高運算效率，因應(yīng)其運算效率的提升，相對工作溫度亦大幅提升。按此類高運算效率的CPU目前已普遍運用在各種廠牌的電腦，而電腦外殼雖設(shè)有散熱風(fēng)扇，卻無法有效針對該CPU做散熱動作，即不足以符合該CPU的散熱需求。CPU在工作溫度過高的環(huán)境中持續(xù)工作，將囚過熱而影響運算功能及效率甚至導(dǎo)致死機。因而，在該類高運算效率的CPU上裝設(shè)散熱元件，已目前常見。
而目前該類CPU在安裝方式上大致分成兩種不同的型態(tài)一為直接將CPU主體焊接于電腦主機板的傳統(tǒng)方式，一為匣殼式CPU采以類似卡匣的插組方式。其中，后將CPU主體焊接于一轉(zhuǎn)接pc板上，藉該轉(zhuǎn)接PC板的線路導(dǎo)接而將接點集中列設(shè)于底端(俗稱金手指)，再于外層罩覆包裝一厘殼形成匣殼式CPU；該匣殼式CPU插組時藉其轉(zhuǎn)接PC板插組于電腦主機板預(yù)設(shè)的連接器。
前述匣殼式CPU由Intel公司所研發(fā)，目前各廠牌電腦相關(guān)產(chǎn)業(yè)正積極配合使用中，Intel公司為顧及不同層級的使用群，特推出一種相同插組型態(tài)的celeron級CPU，亦即將前述匣殼式CPU外部包裝的匣殼去除，僅單純將CPU主體焊接于轉(zhuǎn)接PC板上的型態(tài)。
本實用新型的主要目的在于提供一種CPU與散熱片組合的扣夾件，能夠方便地將CPU與散熱片的組合在一起的扣夾件。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種CPU與散熱片組合的扣夾件，該扣夾件為一方形本體，該本體兩側(cè)的前、后兩端各向外斜上伸設(shè)一扣腳；該扣腳為彎曲的圓弧形，且未端垂下延伸有向內(nèi)扣的扣勾端，及同側(cè)的兩扣腳頂端間連設(shè)一連動板。
該連動板表面彎曲成圓弧形。
本實用新型結(jié)構(gòu)簡單合理，使用方便可靠，能夠簡單有效地將CPU與散熱片組合在一起。
以下結(jié)合附圖和具體實施方案對本實用新型做一詳細說明。


圖1為本實用新型的構(gòu)造立體圖。
圖2為本實用新型的組設(shè)關(guān)分解示意圖。
圖3為本實用新型的使用狀態(tài)參考圖之一。
圖4為本實用新型的使用狀態(tài)參考圖之二。
圖5為本實用新型的使用狀態(tài)參考圖之三。
請參見第1圖，為本實用新型的構(gòu)造立體圖。如圖所示該扣夾件1設(shè)由一方形的本體11為基礎(chǔ)，該本體11兩側(cè)的前、后兩端各向外向上伸設(shè)一扣腳12，該扣腳12彎曲成圓弧形，且其未端垂下延伸有向內(nèi)扣的扣勾端13，而同側(cè)的兩扣腳14頂端間連設(shè)一連動板14。
請參見圖2，為本實用新型的組設(shè)關(guān)分解示意圖。如圖所示本實用新型的扣夾件1利用于組設(shè)散熱片的與前述由Intel公司研發(fā)Celeron級CPU3。該CPU3表面于CPU本體31外圍附近四角落端各通設(shè)一穿孔32，而相配合的散熱片的底面亦對設(shè)有相對應(yīng)的穿孔21。該扣夾件1的本體對應(yīng)該CPU本體31而設(shè)為略小的，且其各扣腳12略為向外扳動時，可對應(yīng)穿伸入CPU3所預(yù)設(shè)的穿孔32。
請參見圖3、圖4及圖5，分別為三個使用狀態(tài)參考圖。如圖所示該散熱片的預(yù)先設(shè)置于CPU3相對焊接CPU本體31的正面，而扣夾件1則設(shè)置于CPU3的背側(cè)表面。當(dāng)于扣組時，首先將扣夾件1同一側(cè)的扣腳12預(yù)先穿伸入CPU3對應(yīng)同一側(cè)的穿孔32，再將另一側(cè)的扣腳12略為向外扳動以對應(yīng)穿伸入CPU3相對該側(cè)所設(shè)的穿孔32。當(dāng)各扣腳12穿伸過CPU3的穿孔32后其扣勾端13位于散熱片的底面相對預(yù)設(shè)的穿孔21里，藉由各扣腳12彎曲為圓弧形的設(shè)計，當(dāng)連動扳14受壓使各扣腳12垂直向下滑動時，相對使各扣腳12未端的扣勾端13向外擴張，進而形成向內(nèi)及向上回復(fù)的彈性預(yù)力；至各扣勾端13穿伸過散熱片的的各穿孔21時，各扣腳12未端的扣勾端13即藉前述的彈性預(yù)力對內(nèi)扣合于散熱片的底面，形成固定效果。
其中，該連動板14表面彎曲成圓弧形，藉以提高其結(jié)構(gòu)強度，以利于在該連動板14受壓時，擁有足夠的強度連動兩側(cè)的扣腳12向下滑動。
權(quán)利要求1.一種CPU與散熱片組合的扣夾件，該扣夾件為一方形本體，該本體兩側(cè)的前、后兩端各向外斜上伸設(shè)一扣腳；其特征在于該扣腳為彎曲的圓弧形，且未端垂下延伸有向內(nèi)扣的扣勾端，及同側(cè)的兩扣腳頂端間連設(shè)一連動板。
2.如權(quán)利要求1所述的CPU與散熱片組合的扣夾件；其特征在于該連動板表面彎曲成圓弧形。
專利摘要一種CPU與散熱片組合的扣夾件,該扣夾件為一方形本體,該本體兩側(cè)的前、后兩端各向外斜上伸設(shè)一扣腳;該扣腳為彎曲的圓弧形,且未端垂下延伸有向內(nèi)扣的扣勾端,及同側(cè)的兩扣腳頂端間連設(shè)一連動板。該連動板表面彎曲成圓弧形。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單合理,使用方便可靠,能夠簡單有效地將CPU與散熱片組合在一起。
文檔編號G06F1/16GK2400824SQ9925354
公開日2000年10月11日 申請日期1999年11月5日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月5日
發(fā)明者陳茂欽 申請人:愛美達股份有限公司